《制程檢驗通用規(guī)范》

1、第 PAGE 38 頁 共35 頁三 階 文 件文件編號： 版本：C/2文件名稱制程檢驗通用規(guī)范制定/修訂日期： 生效日期： 編制 審 核 批 準 PCBA 半成品握持方法1.想狀況：配帶干凈手套與配合良好靜電防護措施。 2. 允許狀況： 配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執(zhí)行檢驗。3. 拒收狀況：未有任何靜電防護措施，并直接接觸焊點表面。SMT錫膏印刷工藝標準：1.想狀況錫膏印刷能座在焊盤的中央且未發(fā)生偏出.2.允收狀況錫膏印刷橫向超出焊盤以外，但尚未大于其PAD寬的25%。(X1/4W)3.拒收狀況錫膏印刷已橫向超出焊盤，大于PAD寬的25%。(X1/4W)SMT錫膏印刷工藝標準想

2、狀況錫膏印刷恰能座在焊盤的中央且未發(fā)生偏出.2. 允收狀況錫膏印刷縱向偏移，但焊盤尚保有其PAD寬的25%以上。(Y1 1/4W)SMT零件組裝工藝標準零件腳面之對準度想狀況錫膏印刷恰能座在焊盤的中央且未發(fā)生任何短及印與少錫等發(fā)現(xiàn)象.2.拒收狀況兩焊盤或兩個以上焊盤印刷錫膏而造成兩焊盤上錫膏相連接者不允許。3.拒收狀況焊盤上未印上錫膏者(印)允許。SMT零件組裝工藝標準零件腳面之對準想狀況各接腳能座在各焊盤的中央，而未發(fā)生偏。2.允收狀況各接腳已發(fā)生偏，所偏出焊盤以外的接腳，尚未超過接腳本身寬的1/4W。(X1/4W )3.拒收狀況各接腳已發(fā)生偏，所偏出焊盤以外的接腳，已超過接腳本身寬的1/4

3、W。(X1/4W )SMT零件組裝工藝標準-零件腳面之對準度1.想狀況各接腳能座在各焊盤的中央，而未發(fā)生偏。2.允收狀況各接腳已發(fā)生偏，所偏出焊盤以外的接腳，尚未 超過焊盤側端外緣。3.拒收狀況各接腳側端外緣，已超過焊盤側端外緣SMT零件組裝工藝標準零件腳跟之對準1.想狀況各接腳能座在各焊盤的中央，而未發(fā)生偏。2.允收狀況各接腳已發(fā)生偏，腳跟剩余焊盤的寬，最少 有一個接腳厚(XT)。3.拒收狀況各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊盤的寬度，已小于接腳厚度（XT）。SMT零件組裝工藝標準- J型腳零件對準想狀況各接腳能座在焊盤的中央，未發(fā)生偏。2. 允收狀況1.各接腳已發(fā)生偏, 所偏出焊盤以外的接腳,

4、尚未超過接腳本身寬的1/4W . (X1/4W )2.偏移接腳之邊緣與焊盤外緣之垂直 距離10mil (0.26mm)以上.(S10mil)3. 拒收狀況1.各接腳已發(fā)生偏, 所偏出焊盤以外的接腳, 已超過接腳本身寬的1/4W 。(X1/4W )2.偏移接腳之邊緣與焊盤外緣之垂直距離10mil (0.26mm)以下。(S10mil)SMT焊點性工藝標準腳面與腳跟焊點最小1. 想狀況1.引線腳的側面,腳跟吃錫好。2.引線腳與板子焊盤間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。2.允收狀況1.引線腳的底邊與板子焊盤間的焊錫帶至少涵蓋引線腳長3/4L以上。2.腳跟(Heel)焊錫帶涵蓋高h大于零件腳

5、1/2厚。(h1/2T) 。3.腳跟(Heel)沾錫角需90。3.拒收狀況1.引線腳的底邊與板子焊盤間的焊錫帶足涵蓋引線腳長的 3/4L。2.腳跟(Heel)焊錫帶涵蓋高 h小于零件腳1/2厚。 (h10mil.(D, L10mil)且0.26mm每平方英寸得超過5顆。3.零件面:a.被FLUX包覆之錫珠與錫渣直徑0.26mm且每平方英寸得超過5顆。b.末被FLUX包覆之錫珠于錫渣直徑0.13mm 每平方英寸得超過5顆。 SMT零件組裝工藝標準-功晶體(Mosfet)零件之對準1. 想狀況各接腳能座在焊盤的中央，未發(fā)生偏。2. 允收狀況1.各接腳已發(fā)生偏，引線腳的側面仍保在焊盤上(X0).2.

6、各接腳已發(fā)生偏，腳跟剩余焊盤的寬, 最少保有一個接腳厚(YT)。3. 拒收狀況1.各接腳己發(fā)生偏，引線腳的側面已超出焊盤(X0)。2.各接腳已發(fā)生偏，腳跟剩余焊盤的寬，小余一個接腳厚(YLmax判定拒收.DIP零件組裝工藝標準機構零件(Jumper Pins,Box Header)浮件1. 想狀況1.零件平貼于PCB零件面。2.無傾斜浮件現(xiàn)象。3.浮高與傾斜之判定測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據(jù)。2. 允收狀況1.浮高0.5mm。(Lh0.5mm )2.錫面可見零件腳出孔且無短。3. 拒收狀況1.浮高0.5mm。(Lh0.5mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能。3.短

7、。DIP零件組裝工藝標準機構零件(Jumper Pins,Box Header)傾斜1. 想狀況1.零件平貼PCB零件面。2.無傾斜浮件現(xiàn)象。3.浮高與傾斜之判定測應以PCB零件面與零件基座之最低點為測依據(jù)。2. 允收狀況1.測零件基座與PCB零件面之最大距離0.5mm, (Wh0.5mm)2.傾斜得觸及其他零件或造成組裝性之干涉。3.排針頂端最大傾斜得超過PCB板邊邊緣。3. 拒收狀況1.測零件基座與PCB零件面之最大距離0.5mm。( Wh0.5mm )2.傾斜觸及其他零件或造成組裝性之干涉。3.排針頂端最大傾斜得超過PCB板邊邊緣。4.零件傾斜與相鄰零件之本體垂直空間干涉。DIP零件組裝

8、工藝標準-機構零件(Power Connector)浮件與傾斜1. 想狀況Power Connector 半貼于PCB零件面。2. 允收狀況1.測零件基座與PCB零件面之最大距離0.5mm。( Lh,WhD)2.PIN高低誤差0.5mm。3.其配件裝入或功能失效。DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀（2）1. 允收狀況1.PIN排直無扭轉(zhuǎn)、扭曲現(xiàn)象。2.PIN表面光電鍍好、無毛邊扭曲現(xiàn)象。2. 拒收狀況由目視可見PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲現(xiàn)象。3. 拒收狀況1.連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電鍍現(xiàn)象。2.PIN變形、上端成蕈狀現(xiàn)象。DIP零件組裝工藝

9、標準- 機構零件(BIOS & Socket)組裝外觀(3）1. 想狀況1.零件組裝極性正確。2.BIOS與Socket完全平貼。2. 允收狀況BIOS與Socket組裝后浮高產(chǎn)生間隙 Lh0.8mm。3. 拒收狀況1.零件組裝極性錯誤。2.BIOS與Socket組裝后浮高產(chǎn)生間隙 Lh0.8mm 。DIP零件組裝工藝標準組裝零件折腳、未入孔(1)1. 允收狀況1.零件組裝正確位置與極性。2.應有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點。2. 拒收狀況零件腳折腳(跪腳）影響功能.3. 拒收狀況零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能板卡組裝工藝標準-板彎、板翹、板扭(平面

10、)1. 想狀況1.板彎,板翹,板扭計算方式：W=D/L W=彎(翹)或扭(%)D=半成品板材變形之最大距離L=半成品板材之長邊2.零件組裝后產(chǎn)生之板彎,板翹,板扭程越近于0%。2. 允收狀況1.零件組裝后產(chǎn)生之板彎，板翹，板扭曲程度W0.5%。2. W=D/L1.0%。3. 拒收狀況1.零件組裝后產(chǎn)生之板彎，板翹，板扭曲程度W0.5%2. W=D/L1.0%。板卡組裝工藝標準阻焊膜起泡，裂痕，褶皺1. 想狀況阻焊膜未起泡，痕，空及褶皺之。2. 允收狀況1. 阻焊膜起泡破及空褶皺未形成線之間的連接.組裝在經(jīng)過膠帶（3M)試驗后，阻焊膜中的起泡痕及褶皺未造成阻焊膜脫落的現(xiàn)象.助焊劑、油澤或清潔劑未

11、滲入到阻焊膜面。3. 拒收狀況阻焊膜起泡破及空褶皺已形成線之間的連接.組裝在經(jīng)過膠帶試驗后，阻焊膜中的起泡痕及褶皺造成阻焊膜脫落的現(xiàn)象.助焊劑、油澤或清潔劑已滲入到阻焊膜下面.起泡或剝造成露銅.板卡組裝工藝標準-零件破損1. 想狀況零件內(nèi)部晶片無外,IC封裝好，無破損。2. 允收狀況1. IC封裝體有輕微破損現(xiàn)象，但未觸及引腳。2. IC封裝體上的殘缺引起的裂痕未延伸到引腳的延伸處。3. 封裝體的損傷影響本體標示的完整性。3. 拒收狀況 1. 封裝體破損觸及引腳。2. 封裝體上的殘缺造成管腳暴露。3. 封裝體的損傷不影響本體標示的完整性。4. 封裝體上的殘缺裂痕導致硅片露出。DIP焊錫性工藝標

12、準-錫面焊錫性標準1.想狀況焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧。無冷焊現(xiàn)象。 焊錫表面較粗糙但在10倍放大鏡下無可見遺物殘留(如:頭發(fā)絲）。2.允收狀況可見零件腳且沾錫角90。焊錫超越過錫盤邊緣與觸及零件或PCB板面.在10倍放大鏡下目視距未見針孔或錫.焊錫表面較粗糙但在10倍放大鏡下無可見遺物殘(如:頭發(fā)絲）。PCBPAD邊緣但其他部分焊接好允收。3. 拒收狀況1. 未見零件腳或沾錫角90.2. 焊錫超越過錫盤邊緣與觸及零件或PCB板面,影響功能。3. 未使用任何放大工具于目視距離20cm30cm可見錫,被接受。焊錫性工藝標準-焊錫面焊錫性標準(錫橋、短、錫)1.拒收狀況兩導體或兩

13、零件腳有錫短, 錫橋。2.拒收狀況兩導體或兩零件腳有錫短、錫橋。3. 拒收狀況因適當之外或銳之修整工具，造成零件腳與焊錫面產(chǎn)生裂紋，其長超過零件腳外徑1/2圈,影響功能。板卡焊錫性工藝標準-焊錫性標準(潤焊及吃錫面積)1.潤焊允收狀況潤焊角3300。焊錫后PCB PAD邊緣，但面積超過焊盤面積的1/4允收(如左圖所示)。2.吃錫面積拒收狀況1.3mm,或零件本體直徑20mm,此需100%吃錫) 。板卡焊錫性工藝標準-焊錫面焊錫標準(錫珠錫渣，錫尖錫帶及冷焊)1錫珠,錫渣錫珠與錫渣可被剝除者或被剝奪者,直徑D或長L 10mil且2.5mm)。錫帶:1.零件腳目視可見錫帶錫帶寬S小于1/2 PCB

14、 PAD寬且影響功能可接受。3.冷焊、手焊錫1.焊點呈平之外表,如左圖。2.10倍放大鏡下目視于線腳四周或焊盤邊緣產(chǎn)生皺褶或裂縫者拒收如左圖。板卡焊錫性工藝標準-焊錫面焊錫標準(焊點光澤，粗糙）1. 允收狀況1.與有鉛比無鉛相對焊點表面粗糙平整，但焊點無突出的棱角或錫珠錫渣。2.光澤呈暗灰色，缺乏光。2. 拒收狀況焊點表面平整有突出的瘤狀體或棱角，線腳四周或焊盤邊緣產(chǎn)生皺褶或痕。板卡焊錫性工藝標準清潔度1. 拒收狀況1.對 需 清 洗 焊劑 而 言 ,有 可 殘 物 。2.對免清洗 焊 劑而 言,焊劑 殘物 。影響 目視檢查,或焊劑殘 物接近 組裝的測 試 點或 有殘 物發(fā)黑的 現(xiàn) 象 。3.

15、PCB表 面 沾 有 灰 塵 和 顆 物 質(zhì) 。如 :灰 塵 , 纖維絲,渣 滓 , 屬 顆 。4.在 PCB表 面 有 白 色 殘 物 或 在 焊 接端子 及端子 周圍有 白色殘 物 存 在 。5.潮濕,有 粘 性,或 過 多的 焊劑殘 物 可 能 擴展 到 其 它 表 面;在 電氣配 件的表面 ,有影響電氣連接的免 清 洗焊劑的 殘 物存在(如 插頭上 有免清洗 焊劑)。板卡焊錫性工藝標準銅箔翹皮銅箔蝕刻焊錫過多1.拒收條件當銅箔翹起最高高h超過其自身厚 t 或翹起長 l 大于銅箔周長1/2者拒收。2.拒收條件銅箔蝕刻,如開,短,鋸齒。3.拒收條件堆積太多焊錫a.接近短 b.影響裝配 c.形成包焊PCB工藝標準蝕刻標記1. 想狀況1.數(shù)字和字母完整字符筆劃線條無缺損。2.極性和取向標記齊全清晰。3.字符線條分明，線寬一致。4.導線間的最小間距保持與蝕刻符號和導線間的最小間距相同。2. 允收狀況1.字符筆劃線條邊緣略顯模糊，字符空白部分可能被填充，但字符仍可辨認會與其他字符混淆。2.字符筆劃線寬