電子工藝電子教案電子教案完整版授課教案整本書教案電子講義(最新)

1、教 案教師姓名 授課形式多媒體授課時(shí)數(shù)2授課日期授課班級 月 日（周 第 ， 節(jié)）應(yīng)用電子31231 授課章節(jié)名稱及教學(xué)內(nèi)容、目的、要求授課章節(jié)名稱：第1章 電子工藝基礎(chǔ)1.1工藝概述1.2 電子產(chǎn)品制造工藝工作程序1.3電子產(chǎn)品可靠性與工藝的關(guān)系教學(xué)內(nèi)容：1.工藝的發(fā)源與定義2.電子工藝學(xué)：研究電子產(chǎn)品制造的工藝過程的學(xué)科3.電子產(chǎn)品制造工藝工作程序圖及各階段主要工藝工作4.提高電子產(chǎn)品可靠性的途徑目的和要求：了解本課程的學(xué)習(xí)要求和方法掌握電子產(chǎn)品工藝工作在生產(chǎn)過程中的作用 熟悉電子產(chǎn)品可靠性的主要指標(biāo) 教 學(xué) 重 點(diǎn)教 學(xué) 難 點(diǎn)教學(xué)重點(diǎn)：電子產(chǎn)品制造工藝工作程序教學(xué)難點(diǎn)：電子產(chǎn)品制造工藝

2、工作程序使 用 教 具課 外 作 業(yè)p9 1，7備 注（一）講解本課程特點(diǎn)和學(xué)習(xí)方法（二）課程內(nèi)容 第1章 電子工藝基礎(chǔ)1.1工藝概述一、工藝的發(fā)源與定義1、工藝的發(fā)源：發(fā)源于個(gè)人的操作經(jīng)驗(yàn)和手工技能2、工藝的定義：指將輸入轉(zhuǎn)化為輸出的一組彼此相關(guān)的資源和活動（GB/T 19000-2000）3、工藝的作用：確定產(chǎn)品的制造方案；組織生產(chǎn)；指導(dǎo)生產(chǎn)4、工藝的內(nèi)容：工藝技術(shù)；工藝管理二、電子工藝學(xué)：研究電子產(chǎn)品制造的工藝過程的學(xué)科1.特點(diǎn) 1）涉及眾多科學(xué)技術(shù)學(xué)科，綜合性很強(qiáng) 2）形成時(shí)間較晚，發(fā)展迅速 3）實(shí)踐性強(qiáng) 4）技術(shù)信息分散，獲取難度大2.現(xiàn)狀-兩個(gè)并存：先進(jìn)的工藝與落后的工藝并存；引進(jìn)

3、的技術(shù)與落后的管理并存3.教育培訓(xùn)目標(biāo)： 培養(yǎng)能夠在電子產(chǎn)品制造現(xiàn)場指導(dǎo)生產(chǎn)并解決實(shí)際問題的工藝工程師和高級技師1.2 電子產(chǎn)品制造工藝工作程序一、電子產(chǎn)品制造工藝工作程序圖產(chǎn)品預(yù)研制階段產(chǎn)品設(shè)計(jì)性試制階段產(chǎn)品生產(chǎn)性試制階段產(chǎn)品批量生產(chǎn)或質(zhì)量改進(jìn)階段二、各階段主要工藝工作簡介1、產(chǎn)品預(yù)研制階段：參加新產(chǎn)品設(shè)計(jì)調(diào)研和用戶訪問；參加新產(chǎn)品設(shè)計(jì)和老產(chǎn)品改進(jìn)設(shè)計(jì)方案論證；參加產(chǎn)品初樣試驗(yàn)與工藝分析；參加初樣鑒定會2、產(chǎn)品設(shè)計(jì)性試制階段：進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝性審查 制定產(chǎn)品設(shè)計(jì)性試制工藝方案 編制必要的工藝文件 進(jìn)行工藝質(zhì)量評審 參加樣機(jī)試生產(chǎn) 參加設(shè)計(jì)定型會3、產(chǎn)品生產(chǎn)性試制階段：制定產(chǎn)品生產(chǎn)性試制的工藝

4、方案 編制全套工藝文件 進(jìn)行工藝標(biāo)準(zhǔn)化審查 組織指導(dǎo)產(chǎn)品試生產(chǎn) 修改工藝文件、工裝 編寫試制總結(jié)，協(xié)調(diào)組織生產(chǎn)定型會4、產(chǎn)品批量生產(chǎn)或質(zhì)量改進(jìn)階段：完善和補(bǔ)充全套工藝文件 制定批量生產(chǎn)的工藝方案 進(jìn)行工藝質(zhì)量評審 組織、指導(dǎo)批量生產(chǎn) 產(chǎn)品工藝技術(shù)總結(jié)1.3電子產(chǎn)品可靠性與工藝的關(guān)系一、可靠性概述 二、提高電子產(chǎn)品可靠性的途徑：介紹失效率浴盆曲線本節(jié)課內(nèi)容總結(jié)：基本概念；基本方法；考核要點(diǎn)。 教 案 教師姓名 授課形式多媒體授課時(shí)數(shù)2授課日期授課班級 月 日（周 第 ， 節(jié)）應(yīng)用電子31231 授課章節(jié)名稱及教學(xué)內(nèi)容、目的、要求授課章節(jié)名稱：第2章 電子元器件2.1電子元器件的主要參數(shù)教學(xué)內(nèi)容：

5、1.電子元器件的主要參數(shù)（特性參數(shù)、規(guī)格參數(shù)、質(zhì)量參數(shù)）2. 電子元器件的檢驗(yàn)和篩選3. 電子元器件的命名與標(biāo)注目的和要求：熟悉各電子元器件的種類 掌握電子元器件的主要參數(shù) 教 學(xué) 重 點(diǎn)教 學(xué) 難 點(diǎn)教學(xué)重點(diǎn)：電子元器件的規(guī)格參數(shù)教學(xué)難點(diǎn)：電子元器件的規(guī)格參數(shù)使 用 教 具課 外 作 業(yè)p54 1,2,3備 注（一）復(fù)習(xí)上節(jié)課主要內(nèi)容（二）課程內(nèi)容 第2章 電子元器件2.1電子元器件的主要參數(shù)一、概述：1.什么是電子元器件？電子元器件是在電路中具有獨(dú)立電氣功能的基本單元，是電子設(shè)備中必不可少的基本材料。2.對電子元器件的主要要求：可靠性高、精確度高、體積微小、性能穩(wěn)定、符合使用環(huán)境條件3.電

6、子元器件發(fā)展趨向：集成化、微型化、提高性能、改進(jìn)結(jié)構(gòu)4.電子元器件的分類：1）有源元器件：工作時(shí)，其輸出不僅依靠輸入信號，還要依靠電源。通稱為“器件”。2）無源元器件：通稱為“元件”，又可分為耗能元件、儲能元件、結(jié)構(gòu)元件。二、電子元器件的主要參數(shù)1.特性參數(shù)：用于描述電子元器件在電路中的電氣功能。如電阻特性（即伏安特性）。2.規(guī)格參數(shù)：用于描述電子元器件的特性參數(shù)的數(shù)量。主要包括：a.標(biāo)稱值和標(biāo)稱值系列b.允許偏差和精度等級c.額定值和極限值3.電子元器件的質(zhì)量參數(shù)：用于度量電子元器件的質(zhì)量水平。主要包括：溫度系數(shù)、噪聲電動勢、高頻特性、可靠性、機(jī)械強(qiáng)度、可焊性等等。三、電子元器件的檢驗(yàn)和篩選

7、1.外觀質(zhì)量檢驗(yàn)2.電氣性能檢驗(yàn)篩選：隨機(jī)抽樣篩選或老化篩選注意事項(xiàng)：不因是正品而忽略測試；學(xué)會正確使用測量儀器儀表四、電子元器件的命名與標(biāo)注1.命名方法：用字母和數(shù)字組合表示電子元器件的種類、材料、特征、型號、生產(chǎn)序號及區(qū)別代號、主要電氣參數(shù)。如RT14-0.25-b-10k-5%，CD11-16-22等。2.標(biāo)注方法：1）直標(biāo)法：主要參數(shù)直接印制在元器件表面2）文字符號法：電阻基本單位，電容基本單位pF，電感基本單位H。如電阻223表示22k，電容103表示0.01F，電感820表示82H。3）色標(biāo)法用背景顏色區(qū)別種類：淺色（淡綠、淡藍(lán)、淺棕）表示碳膜電阻；紅色表示金屬膜或金屬氧化膜；深綠

8、色表示線繞電阻。用色碼（色環(huán)、色帶或色點(diǎn)）表示數(shù)值及允許偏差本節(jié)課總結(jié)：一般電子元器件主要參數(shù) 教 案 教師姓名 授課形式多媒體授課時(shí)數(shù)2授課日期授課班級 月 日（周 第 ， 節(jié)）應(yīng)用電子31231 授課章節(jié)名稱及教學(xué)內(nèi)容、目的、要求授課章節(jié)名稱：第2章 電子元器件2.1電子元器件的主要參數(shù)教學(xué)內(nèi)容： 1.電子元器件的主要參數(shù)標(biāo)注方法舉例（溫控儀） 2.溫控儀元器件識讀實(shí)訓(xùn) 3.討論電子元器件實(shí)物和原理圖區(qū)別 目的和要求：熟悉電子元器件實(shí)物及參數(shù)教 學(xué) 重 點(diǎn)教 學(xué) 難 點(diǎn)教學(xué)重點(diǎn)：電子元器件實(shí)物及參數(shù)教學(xué)難點(diǎn)：電子元器件實(shí)物及參數(shù)使 用 教 具課 外 作 業(yè)補(bǔ)充實(shí)訓(xùn)1: 溫控儀PCB元器件識

9、讀備 注（一）復(fù)習(xí)上節(jié)課主要內(nèi)容（二）課程內(nèi)容 第2章 電子元器件2.1電子元器件的主要參數(shù)（續(xù)）一、電子元器件的主要參數(shù)標(biāo)注方法舉例1.溫控儀主要元器件介紹2.溫控儀元器件參數(shù)介紹二、實(shí)訓(xùn)步驟1.外觀識讀2.列寫元器件參數(shù)三、討論 對照實(shí)物和原理圖，掌握基本元器件知識四、完成各品種元器件參數(shù)課堂練習(xí)準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)材料溫控儀原理圖 溫控儀電路板 每2人一組簡單總結(jié)本節(jié)課。 教 案 教師姓名 授課形式講練結(jié)合授課時(shí)數(shù)2授課日期授課班級 月 日（周 第 ， 節(jié)）應(yīng)用電子31231 授課章節(jié)名稱及教學(xué)內(nèi)容、目的、要求授課章節(jié)名稱：第2章 電子元器件2.2電阻器和電位器2.3電容器2.4電感器和變壓器教學(xué)內(nèi)

10、容：1.電阻器、電位器、電容器、電感器和變壓器的基本知識2.電阻器、電位器、電容器、電感器和變壓器的主要性能參數(shù)和識別方法3.電阻器、電位器、電容器、電感器和變壓器的檢測方法目的和要求：熟悉各電子元件的種類 掌握電阻器、電位器、電容器、電感器和變壓器識讀和檢測方法 教 學(xué) 重 點(diǎn)教 學(xué) 難 點(diǎn)教學(xué)重點(diǎn)：電阻器、電位器、電容器、電感器和變壓器識讀檢測方法教學(xué)難點(diǎn)：電感器和變壓器的識讀和檢測方法使 用 教 具課 外 作 業(yè)p54 5,7,8備 注復(fù)習(xí)上節(jié)課內(nèi)容。第2章 電子元器件2.2電阻器和電位器一、電阻基本知識:電阻器簡稱電阻，用字符R表示，單位。1. 電阻的分類：按工藝或材料分合金型、薄膜型

11、、合成型; 按使用范圍及用途分普通型、精密型、高頻型、高壓型、高阻型、集成電阻、敏感電阻; 按電阻值能否變化分固定電阻、可變電阻、電位器2. 電阻的命名方法和圖形符號（見書P17或參考書P39）二、電阻的主要性能參數(shù)和識別方法1. 主要性能參數(shù): 1）標(biāo)稱值和標(biāo)稱值系列：注意阻值的標(biāo)稱值的離散性特點(diǎn) 2）溫度系數(shù)：根據(jù)值的大小，分辨電阻具有正負(fù)溫度系數(shù)2.識別方法：直標(biāo)法、文字符號法、色標(biāo)法三、電阻的檢測方法（先閱讀再提問） 1. 普通電阻的檢測方法 用萬用表歐姆檔測電阻，注意量程的選取。 2. 電位器和可變電阻的檢測方法 3. 敏感電阻的檢測方法2.3電容器一、基本知識: 電容器簡稱電容，用

12、字符C表示，單位F。1. 電容的分類：按介質(zhì)材料分滌綸電容、云母電容、瓷介電容、電解電容按用途分耦合電容、旁路電容、隔直電容、濾波電容按電容值能否變化分固定電容、微調(diào)電容、可變電容按有無極性分電解電容、無極性電容2.命名方法和圖形符號二、主要性能參數(shù): 1.標(biāo)稱值和標(biāo)稱值系列：和電阻類似 2.額定工作電壓與擊穿電壓：額定電壓指電容的耐壓 3.絕緣電阻：即電容漏電阻三、識別方法： 直標(biāo)法、文字符號法、數(shù)碼表示法、色標(biāo)法（電感：直標(biāo)法、文字符號法、色標(biāo)法）四、檢測方法：萬用表歐姆檔測電容的方法測量小容量電容、測量電解電容器、測量可變電容器2.4電感器和變壓器一、基本知識:電感：又稱電感線圈，用字母

13、L表示，單位亨利（H）變壓器：電感的特殊形式，利用互感原理來傳輸能量二、主要性能參數(shù)電感的主要性能參數(shù)：標(biāo)稱電感量、品質(zhì)因數(shù)、分布電容、直流電阻變壓器的主要特性參數(shù)：變比、額定功率、效率、絕緣電阻三、識別方法：電感：直標(biāo)法、文字符號法、色標(biāo)法四、性能檢測:電感的性能檢測：外觀檢查結(jié)合萬用表測試的方法變壓器的性能檢測：需先了解其連線結(jié)構(gòu)本節(jié)課主要內(nèi)容回顧。 教 案教師姓名 授課形式講練結(jié)合授課時(shí)數(shù)2授課日期授課班級 月 日（周 第 ， 節(jié)）應(yīng)用電子31231 授課章節(jié)名稱及教學(xué)內(nèi)容、目的、要求授課章節(jié)名稱：第2章 電子元器件2.5半導(dǎo)體器件2.6集成電路教學(xué)內(nèi)容：一、半導(dǎo)體分立器件分類和注意事項(xiàng)

14、(1)二極管 (2)雙極型三極管 (3)場效應(yīng)晶體管二、集成電路的分類、封裝和引腳識別三、集成電路使用注意事項(xiàng)（特別是MOS集成電路）四、集成電路檢測方法目的和要求：熟悉各類常用電子器件的種類和識別方法 掌握各類常用電子器件的性能和使用方法教 學(xué) 重 點(diǎn)教 學(xué) 難 點(diǎn)教學(xué)重點(diǎn)：常用半導(dǎo)體器件的識讀和檢測方法教學(xué)難點(diǎn)：常用半導(dǎo)體器件的識讀和檢測方法使 用 教 具元器件實(shí)物課 外 作 業(yè)p54 13,14備 注復(fù)習(xí)上節(jié)課內(nèi)容。 2.5半導(dǎo)體器件一、半導(dǎo)體分立器件分類：1.半導(dǎo)體二極管：普通二極管：整流二極管、檢波二極管、穩(wěn)壓二極管、恒流二極管、開關(guān)二極管等；特殊二極管(微波二極管)：變?nèi)荻O管、雪

15、崩二極管、SBD、TD、PIN管等。2.雙極型晶體管鍺管：高頻小功率管(合金型、擴(kuò)散型)；低頻大功率管(合金型、臺面型)。硅管：低頻大功率管、大功率高反壓管(擴(kuò)散型、擴(kuò)散臺面型、外延型)；高頻小功率管、超高頻小功率管、高速開關(guān)管(外延平面工藝)；低噪聲管、微波低噪聲管、超管(外延平面型、薄外型、鈍化技術(shù))；高頻大功率管、微波功率管(外延平面型、覆蓋型、網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)、復(fù)合型)。專用器件：單結(jié)晶體管、可編程晶體管。功率整流器件：可控硅整流器(SCR)、硅堆。場效應(yīng)晶體管:結(jié)型硅管：N溝道(外延平面型)、P溝道(雙擴(kuò)散型)、隱埋柵、V溝道(微波大功率)；結(jié)型砷化鎵：微波低噪聲、微波大功率(肖特基勢壘柵)

16、；硅MOS耗盡型：N溝道、P溝道；硅MOS增強(qiáng)型：N溝道、P溝道。二、注意事項(xiàng)：(1)二極管切勿使電壓、電流超過器件手冊中規(guī)定的極限值，并應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)原則選取一定的裕量。允許使用小功率電烙鐵進(jìn)行焊接，焊接時(shí)間應(yīng)該小于35s，要注意有良好的散熱。玻璃封裝的二極管引線的彎曲處距離管體不能太小，一般至少2mm。安裝二極管的位置盡可能不要靠近電路中的發(fā)熱元件。接入電路時(shí)要注意二極管的極性。(2)雙極型三極管:使用三極管的注意事項(xiàng)與二極管基本相同，此外還有如下幾點(diǎn)。安裝時(shí)要分清不同電極的管腳位置，焊點(diǎn)距離管殼不得太近。大功率管接觸面應(yīng)該平整光滑，中間涂抹有機(jī)硅脂;要保證固定三極管的螺絲釘松緊一致。對于大功

17、率管，特別是外延型高頻功率管，在使用中要防止二次擊穿。(3)場效應(yīng)晶體管:結(jié)型場效應(yīng)管和一般晶體三極管的使用注意事項(xiàng)相仿。絕緣柵型場效應(yīng)管特別注意避免柵極懸空，在存儲時(shí)應(yīng)把它的三個(gè)電極短路。2.6集成電路分類：按信號分：模擬、數(shù)字 按有源器件分：雙極性、MOS型、雙極性-MOS型 按集成度分：小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的引腳識別圓形金屬罐裝：從標(biāo)記開始，順時(shí)針方向讀引腳 單列直插式：從標(biāo)記開始，從左到右讀 雙列直插式和四方型：從標(biāo)記開始，逆時(shí)針讀三 集成電路的封裝：按材料分為金屬、陶瓷、塑料；按電極引腳形式分通孔插裝式及表面安裝式。四、使用注意事項(xiàng)（重點(diǎn)講解MOS集成電路的使用注

18、意事項(xiàng)。）(1)工藝篩選：目的在于將一些可能早期失效的電路及時(shí)淘汰出來，保證整機(jī)產(chǎn)品的可靠性。(2)正確使用：其負(fù)荷不允許超過極限值；輸入信號的電平不得超出集成電路電源電壓的范圍五、檢測方法：使用中以目測結(jié)合替代法進(jìn)行檢測本節(jié)課主要內(nèi)容回顧。 教 案教師姓名 授課形式多媒體授課時(shí)數(shù)2授課日期授課班級 月 日（周 第 ， 節(jié)）應(yīng)用電子31131 授課章節(jié)名稱及教學(xué)內(nèi)容、目的、要求授課章節(jié)名稱： 第2章 電子元器件 2.7 SMT元器件教學(xué)內(nèi)容：1.SMT基本概念 2.SMT的特點(diǎn) 3.SMT元器件介紹和識讀方法目的與要求： 掌握SMT的特點(diǎn)和SMT元器件識讀方法教 學(xué) 重 點(diǎn)教 學(xué) 難 點(diǎn)教學(xué)重

19、點(diǎn)：SMT元器件識讀方法教學(xué)難點(diǎn)：SMT元器件識讀方法使 用 教 具課 外 作 業(yè)補(bǔ)充實(shí)訓(xùn)2：SMT元器件識讀備 注復(fù)習(xí)上節(jié)課內(nèi)容。 第2章 電子元器件2.7 SMT元器件一、基本概念 1.什么是SMT？SMT就是 HYPERLINK /view/641183.htm t _parent 表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology）或（Surface Mounting Technology ）的縮寫。小型化進(jìn)程：322532162520212516081003160304020201。小型化的元器件稱為：片式元器件（SMC、SMD或機(jī)電元件）。將元件裝配

20、到印刷或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。2.SMT生產(chǎn)線：由絲網(wǎng)印刷、貼裝元件及再流焊三個(gè)過程構(gòu)成。小型化的元器件稱為：片式元器件（SMC、SMD或機(jī)電元件）。將元件裝配到印刷或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。二、SMT特點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。三、片式元器件分類 一般分為三類：SMC、SMD、機(jī)電元件類別封裝形式種類無源表面裝配元件SMC（Surfa

21、ce Mounting Component）矩形片式厚膜和薄膜電阻器、單層陶瓷電容器、熱敏電阻、片式電感器圓柱形碳膜電阻器、金屬膜電阻器、陶瓷電容器、熱敏電容器異形半固定電阻器、電位器、鉭電解電容器、線繞電感器有源表面裝配器件SMD （Surface Mounting Device）陶瓷組件（扁平）無引腳陶瓷芯片載體、有引腳陶瓷芯片載體塑料組件（扁平）SOP、SOT、SOJ、PLCC、BAG、CSP機(jī)電元件異型連接器、變壓器、延遲器、振蕩器、薄型微電機(jī)四、印制板SMT元器件識讀實(shí)訓(xùn)：以電腦主板為例，識讀SMT元器件。完成課堂練習(xí)。本節(jié)課主要內(nèi)容回顧。 教 案教師姓名 授課形式多媒體授課時(shí)數(shù)2授

22、課日期授課班級 月 日（周 第 ， 節(jié)）應(yīng)用電子31231 授課章節(jié)名稱及教學(xué)內(nèi)容、目的、要求授課章節(jié)名稱：第3章 電子產(chǎn)品裝配常用工具和材料3.1 電子產(chǎn)品裝配常用工具教學(xué)內(nèi)容：一、電子產(chǎn)品裝配常用五金工具介紹和正確選用1.鉗子：桃口鉗、斜口鉗、平口鉗、尖嘴鉗、剝線鉗2、改錐：無感改錐、帶試電筆的改錐、自動螺釘旋具3、小工具：鑷子、小刀和錐子二、焊接工具電烙鐵的分類、結(jié)構(gòu)、合理選用三、烙鐵頭的形狀和修整目的與要求： 熟悉電子產(chǎn)品裝配常用工具 掌握焊接用工具的類型，熟悉使用方法教 學(xué) 重 點(diǎn)教 學(xué) 難 點(diǎn)教學(xué)重點(diǎn)：焊接用工具的類型和使用方法教學(xué)難點(diǎn)：焊接用工具的類型和使用方法使 用 教 具常用

23、工具課 外 作 業(yè)補(bǔ)充實(shí)訓(xùn)2：維修電烙鐵備 注復(fù)習(xí)上節(jié)課內(nèi)容。 第3章 電子產(chǎn)品裝配常用工具和材料3.1 電子產(chǎn)品裝配常用工具一、電子產(chǎn)品裝配常用五金工具1.鉗子桃口鉗、斜口鉗：用于剪斷導(dǎo)線或其他較小金屬、塑料等物件。這兩種鉗子都不能用于剪斷較粗的金屬件或用來夾持東西。平口鉗：小平口鉗的鉗口平直，并攏后前部無間隙，后部稍有間隙。大平口鉗的鉗口較厚且有紋路。這兩種鉗子都可以用于彎曲元器件引腳或?qū)Ь€，也可用來夾持某些零件。不宜夾持螺母或其他受力較大的部位，特別是小平口鉗的鉗口較薄，容易變形。尖嘴鉗：尖嘴鉗的鉗口形狀分為平口和圓口的兩種，一般用來處理小零件它們都不能用于扳彎粗導(dǎo)線，也不能用來夾持螺母

24、。剝線鉗：適用于剝?nèi)?dǎo)線的絕緣層。2.改錐：改錐的標(biāo)準(zhǔn)名稱是螺釘旋具，也叫做螺絲刀或螺絲起子。無感改錐：旋桿通常也用絕緣材料制成，專用于無線電產(chǎn)品中電感類元件調(diào)試，可以減少調(diào)試過程中人體對電路的感應(yīng)。無感改錐一般不能承受較大扭矩。帶試電筆的改錐：既可以用它來指示工作對象是否帶電，還能用來旋轉(zhuǎn)螺釘。試電筆常見有氖泡指示和液晶指示的兩種，特點(diǎn)是在測電回路中串聯(lián)一個(gè)兆歐級的電阻，把檢測電流限制在安全范圍內(nèi)。自動螺釘旋具：自動改錐具有順旋、倒旋和同旋三種動作方式。當(dāng)開關(guān)置于同旋檔時(shí)，相當(dāng)于一把普通改錐；當(dāng)開關(guān)置于順旋或倒旋位置時(shí)，用力頂壓旋具，旋桿即可連續(xù)順旋或倒旋。這種改錐適用在批量大、要求一致性強(qiáng)

25、的產(chǎn)品生產(chǎn)中使用。3、小工具鑷子：適用于夾持細(xì)小的元器件和導(dǎo)線，在焊接某些怕熱的元器件還能散熱。小刀和錐子：小刀用來刮去絕緣層或氧化層，修整印制電路板。錐子也常叫做通針.二、焊接工具電烙鐵1.分類和結(jié)構(gòu):按加熱方式分：直熱式、感應(yīng)式。按烙鐵的發(fā)熱能力（消耗功率）分：有20W、30W、500W等。從功能分：有單用式、兩用式、調(diào)溫式、恒溫式等。此外，還有特別適合于野外維修使用的低壓直流電烙鐵和氣體燃燒式烙鐵。2.電烙鐵的合理選用:實(shí)際工作中，要根據(jù)情況靈活應(yīng)用電烙鐵。3.烙鐵頭的形狀和修整選擇烙鐵頭的依據(jù)是應(yīng)使它尖端的接觸面積小于焊接處(焊盤)的面積。一般說來，烙鐵頭越長、越粗，則溫度越低，需要焊

26、接的時(shí)間越長；反之，烙鐵頭越短、越尖，則溫度越高，焊接的時(shí)間越短。本節(jié)課主要內(nèi)容回顧。 教 案 教師姓名 授課形式參觀授課時(shí)數(shù)2授課日期授課班級 月 日（周 第 ， 節(jié)）應(yīng)用電子31231 授課章節(jié)名稱及教學(xué)內(nèi)容、目的、要求授課章節(jié)名稱：參觀無錫市電子元件大賣場教學(xué)內(nèi)容：參觀匯利電子市場 參觀新五金商廈的品牌電工電子工具專柜目的和要求：了解電子元器件實(shí)物、價(jià)格及市場行情教 學(xué) 重 點(diǎn)教 學(xué) 難 點(diǎn)教學(xué)重點(diǎn)：無 教學(xué)難點(diǎn)：無 使 用 教 具課 外 作 業(yè)參觀電子市場感想備 注參觀無錫市電子元件大賣場通過參觀，指導(dǎo)學(xué)生了解電子元器件實(shí)物、價(jià)格及市場行情。學(xué)習(xí)元器件、工具的識別和采購方法。 教 案教

27、師姓名 授課形式多媒體授課時(shí)數(shù)2授課日期授課班級 月 日（周 第 ， 節(jié)）應(yīng)用電子31231 授課章節(jié)名稱及教學(xué)內(nèi)容、目的、要求授課章節(jié)名稱：第3章 電子產(chǎn)品裝配常用工具和材料3.2焊接材料教學(xué)內(nèi)容：一、對焊料的要求及常用焊料介紹二、助焊劑的作用及對助焊劑的要求目的和要求： 熟悉常用焊料和焊劑 掌握助焊劑使用注意事項(xiàng)教 學(xué) 重 點(diǎn)教 學(xué) 難 點(diǎn)教學(xué)重點(diǎn)：焊料要求及助焊劑使用注意事項(xiàng) 教學(xué)難點(diǎn)：助焊劑使用注意事項(xiàng)使 用 教 具課 外 作 業(yè)補(bǔ)充實(shí)訓(xùn)3：維修電烙鐵備 注復(fù)習(xí)上節(jié)課內(nèi)容。第3章 電子產(chǎn)品裝配常用工具和材料3.2焊接材料一、焊料1.對焊料的要求焊料是易熔金屬，它的熔點(diǎn)低于被焊金屬。焊料

28、熔化時(shí)，將被焊接的兩種相同或不同的金屬結(jié)合處填滿，待冷卻凝固后，把被焊金屬連接到一起，形成導(dǎo)電性能良好的整體。一般要求焊料具有熔點(diǎn)低、凝固快的特點(diǎn)，熔融時(shí)應(yīng)該有較好的浸潤性和流動性，凝固后要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。按照組成的成分，有錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等多種。2.常用焊料的簡介在一般電子產(chǎn)品的裝配焊接中，主要使用鉛錫焊料，一般稱為焊錫。手工烙鐵焊接經(jīng)常使用管狀焊錫絲。將焊錫制成管狀，內(nèi)部是優(yōu)質(zhì)松香添加一定活化劑組成的助焊劑。由于松香很脆，拉制時(shí)容易斷裂，造成局部缺助焊劑的現(xiàn)象，而多芯焊絲則能克服這個(gè)缺點(diǎn)。焊料成分一般是含錫量為6065的鉛錫合金。焊錫絲直徑有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1

29、.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.3mm、2.5mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm，還有扁帶狀、球狀、餅狀等形狀的成型焊料。二、助焊劑1.助焊劑的作用除氧化膜。其實(shí)質(zhì)是助焊劑中的氯化物、酸類同氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，從而除去氧化膜。反應(yīng)后的生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。防止氧化。液態(tài)的焊錫及加熱的焊件金屬都容易與空氣中的氧接觸而氧化。助焊劑熔化以后，形成漂浮在焊料表面的隔離層，防止了焊接面的氧化。減小表面張力。增加焊錫的流動性，有助于焊錫浸潤。使焊點(diǎn)美觀。合適的助焊劑能夠整理焊點(diǎn)形狀，保持焊點(diǎn)表面的光澤。2.對助焊劑的要求熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料。只有這樣，才能發(fā)揮助焊劑作用。表

30、面張力、粘度、比重小于焊料。殘?jiān)菀浊宄Ｖ竸┒紟в兴嵝?，殘?jiān)鼤g金屬，而且影響外觀。不能腐蝕母材。助焊劑的酸性太強(qiáng)，會除去氧化層，也會腐蝕金屬，造成危害。不產(chǎn)生有害氣體和刺激性味道。三、焊接過程：觀看焊接過程的錄像材料，了解手工焊接工藝。本節(jié)課主要內(nèi)容回顧。 教 案教師姓名 授課形式多媒體授課時(shí)數(shù)2授課日期授課班級 月 日（周 第 ， 節(jié)）應(yīng)用電子31231 授課章節(jié)名稱及教學(xué)內(nèi)容、目的、要求授課章節(jié)名稱：第3章 電子產(chǎn)品裝配常用工具和材料3.3線材和其他材料教學(xué)內(nèi)容：熟悉導(dǎo)線和絕緣材料的選用方法教學(xué)要求： 了解常用導(dǎo)線和絕緣材料的類型 熟悉導(dǎo)線和絕緣材料的選用方法教 學(xué) 重 點(diǎn)教 學(xué)

31、難 點(diǎn)教學(xué)重點(diǎn)： 導(dǎo)線和絕緣材料的選用方法教學(xué)難點(diǎn)：導(dǎo)線和絕緣材料的選用方法使 用 教 具課 外 作 業(yè)P78：3，11備 注復(fù)習(xí)上節(jié)課內(nèi)容。3.3線材和其他材料一、導(dǎo)線：導(dǎo)線一般由導(dǎo)體(芯線)和絕緣體(外皮)組成，裸線除外。1.導(dǎo)線的分類：裸線：沒有絕緣層的單股或多股導(dǎo)線電磁線：絕緣層為表面涂漆或外纏紗、絲、薄膜等，用來繞制電感類產(chǎn)品的又叫繞組線。絕緣電線電纜：包括固定敷設(shè)電線、絕緣軟電線和屏蔽線，用做電子產(chǎn)品的電氣連接。通信電纜：一般指電信系統(tǒng)中的電信電纜、高頻電纜和雙絞線。2.常見的導(dǎo)線：安裝導(dǎo)線和屏蔽線（在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中常用的安裝導(dǎo)線，主要是塑料線）電磁線、帶狀電纜、電源軟導(dǎo)線、同軸電

32、纜與饋線、高壓電纜3.導(dǎo)線的選用注意事項(xiàng)（1）安全載流量：安全載流量是指銅芯導(dǎo)線在環(huán)境溫度25、載流芯溫度70的條件下架空敷設(shè)的載流量。導(dǎo)線載流量應(yīng)為安全載流量的1/2左右。一般可按5A/mm2估算。（2）最高耐壓和絕緣性能：導(dǎo)線標(biāo)志的試驗(yàn)電壓，是表示導(dǎo)線加電1min不發(fā)生放電現(xiàn)象的耐壓特性。實(shí)際使用中，工作電壓應(yīng)該是試驗(yàn)電壓的1/5/3。電路種類導(dǎo)線顏色三相交流電路A相紅B相綠C相藍(lán)零線或中性線淡藍(lán)安全接地綠底黃紋一般交流電路白、灰接地線路綠、綠底黃紋直流電路+紅、棕GND黑、紫-青、白底青紋晶體管電極E極紅、棕B級黃、橙C級青、綠指示燈青立體聲電路右聲道紅、橙左聲道白、灰（3）導(dǎo)線顏色（4

33、）工作環(huán)境條件導(dǎo)線絕緣層的耐熱溫度要高于室溫和電子產(chǎn)品機(jī)殼內(nèi)部空間的溫度；應(yīng)根據(jù)導(dǎo)線受到的機(jī)械引力，選用不同的導(dǎo)線，并留有裕量。二、絕緣材料：在直流電壓的作用下，只允許極微小的電流通過。絕緣材料的主要性能：抗電強(qiáng)度、機(jī)械強(qiáng)度、耐熱等級絕緣紙：常用的有電容器紙、青殼紙、鋼板紙等，具有較高的抗電強(qiáng)度，但抗張強(qiáng)度和耐熱性都不高。主要用于要求不高的低壓線圈。絕緣布：常用的有黃臘布、黃臘綢、玻璃漆布等。它們具有布的柔軟性和抗拉強(qiáng)度，用于包扎、變壓器絕緣等。這種材料也可制成各種套管，用做導(dǎo)線護(hù)套。有機(jī)薄膜：常用的有聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烯、聚四氟乙烯薄膜。粘帶：可以取代傳統(tǒng)的“黑膠布”，提高了耐熱、耐壓等

34、級。本節(jié)課主要內(nèi)容回顧。 教 案教師姓名 授課形式多媒體授課時(shí)數(shù)2授課日期授課班級 月 日（周 第 ， 節(jié)）應(yīng)用電子31231 授課章節(jié)名稱及教學(xué)內(nèi)容、目的、要求授課章節(jié)名稱：第4章 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作4.1 印制電路板的特點(diǎn)與分類教學(xué)內(nèi)容：一、印制電路板的類型和特點(diǎn)二、敷銅箔板的種類及性能三、印制電路板互聯(lián)要求四、印制電路板的設(shè)計(jì)內(nèi)容及要求教學(xué)要求：了解印制電路板的種類 熟悉印制電路板的形狀、尺寸的確定方法、布局方法教 學(xué) 重 點(diǎn)教 學(xué) 難 點(diǎn)教學(xué)重點(diǎn)：印制電路板的形狀、尺寸的確定方法 印制板的布局方法教學(xué)難點(diǎn)：印制板的布局方法使 用 教 具計(jì)算機(jī)主板課 外 作 業(yè)備 注復(fù)習(xí)上節(jié)課內(nèi)容。

35、第4章 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作4.1 印制電路板的特點(diǎn)與分類一、印制電路板的類型和特點(diǎn)1、印制電路板的類型單面板、雙面板、多層板和撓性板、平面印制電路板。2、印制電路板的特點(diǎn)使用印制電路板制造的產(chǎn)品具有可靠性高，一致性、穩(wěn)定性好，機(jī)械強(qiáng)度高、耐振、耐沖擊，體積小、重量輕，便于標(biāo)準(zhǔn)化、便于維修以及用銅量小等優(yōu)點(diǎn)。其缺點(diǎn)是制造工藝較復(fù)雜，單件或小批量生產(chǎn)不經(jīng)濟(jì)。二、敷銅箔板的種類及性能（1）酚醛紙基覆銅板（2）環(huán)氧酚醛玻璃布覆銅板（3）環(huán)氧玻璃布覆銅板（4）聚四氟乙烯玻璃布覆銅板三、印制電路板互聯(lián)要求按照信號流走向布局優(yōu)先確定特殊元器件的位置防止電磁干擾抑制熱干擾增加機(jī)械強(qiáng)度考慮操作性能對元器件位

36、置的要求四、印制電路板的設(shè)計(jì)內(nèi)容及要求1、設(shè)計(jì)內(nèi)容：（1）確定電路板的尺寸、層數(shù)、形狀和材料，確定印制電路板坐標(biāo)網(wǎng)格的間距。（2）確定印制電路板與外部的連接方式，確定元器件的安裝方法，確定插座和連接器件的位置。（3）確定元器件尺寸、排列間隔和制作印制電路板圖形的工藝。（4）根據(jù)電原理圖，在印制電路板規(guī)定尺寸范圍內(nèi)，布設(shè)元器件和導(dǎo)線，確定印制導(dǎo)線的寬度、間距以及焊盤的直徑和孔徑。（5）生成設(shè)計(jì)好的PCB圖文件，提交給印制電路板的生產(chǎn)廠家。2、要求：評價(jià)印制電路板的設(shè)計(jì)質(zhì)量，通?？紤]下列因素： 線路的設(shè)計(jì)是否給整機(jī)帶來干擾： 電路的裝配與維修是否方便； 制板材料的性能價(jià)格比是否最佳； 電路板的對外

37、引線是否可靠； 元器件的排列是否均勻、整齊； 版面布局是否合理、美觀。 本節(jié)課主要內(nèi)容回顧。 教 案 教師姓名 授課形式多媒體授課時(shí)數(shù)2授課日期授課班級 月 日（周 第 ， 節(jié)）應(yīng)用電子31231 授課章節(jié)名稱及教學(xué)內(nèi)容、目的、要求授課章節(jié)名稱：第4章 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作4.2 印制電路板的排版設(shè)計(jì)教學(xué)內(nèi)容：一、元器件布設(shè)的原則、安裝固定方式、排列格式 二、印制電路板的基板材料、種類、厚度、形狀和尺寸選擇 三、印制電路板的對外連接方式教學(xué)要求：了解印制電路板的種類 熟悉印制電路板的形狀、尺寸的確定方法、布局方法教 學(xué) 重 點(diǎn)教 學(xué) 難 點(diǎn)教學(xué)重點(diǎn)：印制電路板元器件的布設(shè)方法教學(xué)難點(diǎn)：印制電

38、路板元器件的布設(shè)方法使 用 教 具P100 2,3課 外 作 業(yè)備 注復(fù)習(xí)上節(jié)課內(nèi)容。4.2 印制電路板的排版設(shè)計(jì)一、元器件布設(shè)元器件布設(shè)的原則：(1)在規(guī)定區(qū)域內(nèi)，首先確定一些特殊元器件的位置，這些元器件可能從電、磁、熱、機(jī)械強(qiáng)度等幾方面影響整機(jī)性能的元器件位置，或者這些元器件在操作要求方面或位置固定時(shí)有特殊要求，這樣可以盡量避免這些特殊元器件可能產(chǎn)生干擾，從而使因印制板上布局引入的干擾得到最大限度的抑制。(2)元器件布設(shè)要整齊美觀，在整個(gè)版面上要分布均勻、疏密一致。元器件一般應(yīng)該布設(shè)在印制板的某一面上，并且元器件的每個(gè)引出腳要單獨(dú)占用一個(gè)焊盤。(3)元器件不能占滿版面，在印制板四周邊緣要留

39、有一定空間。留空的大小要根據(jù)印制板的面積和固定方式來確定，位于印制電路板邊上的元器件，距離印制板的邊緣至少應(yīng)該大于2mm。(4)元器件的布設(shè)不能跨越其它元器件，相鄰的兩個(gè)元器件之間，要保持一定安全距離（一般環(huán)境中的間隙安全電壓是200V/mm）。(5)元器件的安裝高度要盡量降低，一般不要超過5mm，過高容易倒伏或與相鄰元器件碰接。2、元器件的安裝固定方式在印制板上，元器件有立式與臥式兩種安裝固定的方式。臥式是指元器件的軸線方向與印制板面平行，立式則是垂直的。這兩種方式各有特點(diǎn)，在設(shè)計(jì)印制板時(shí)應(yīng)該靈活掌握原則，可以采用其中一種方式，也可以同時(shí)使用兩種方式。但要確保電路的抗震性能好，安裝維修方便，

40、元器件排列疏密均勻，有利于印制導(dǎo)線的布設(shè)。3、元器件的排列格式元器件應(yīng)當(dāng)均勻、整齊、緊湊地排列在印制電路板上，盡量減少和縮短各個(gè)單元電路之間和每個(gè)元器件之間的引線和連接。元器件在印制板上的排列格式，有不規(guī)則與規(guī)則的兩種方式。這兩種方式在印制板上可以單獨(dú)采用，也可能同時(shí)出現(xiàn)。二、印制電路板的基板材料、種類、厚度、形狀和尺寸1、基板材料不同板材的機(jī)械性能與電氣性能有很大差別。目前，國內(nèi)常見覆銅板的種類有：覆銅酚醛紙質(zhì)層壓板；覆銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板；覆銅環(huán)氧玻璃布層壓板等。2、基板種類對于印制電路板的種類，一般應(yīng)該選用單面板或雙面板。分立元器件的電路常用單面板，因?yàn)榉至⒃骷囊€少，排列位置便于靈活變

41、換。雙面板多用于集成電路較多的電路，因?yàn)槠骷€的間距小而數(shù)目多(少則8腳，多則幾十腳或者更多)。在單面板上布設(shè)不交叉的印制導(dǎo)線十分困難，對于比較復(fù)雜的電路幾乎無法實(shí)現(xiàn)。3、基板厚度在確定板的厚度時(shí)，主要考慮對元器件的承重和震動沖擊等因素：如果板的尺寸過大或板上的元器件過重(如大容量的電解電容器或大功率器件等)，都應(yīng)該適當(dāng)增加板的厚度或?qū)﹄娐钒宀扇〖庸檀胧駝t電路板容易產(chǎn)生翹曲。按照電子行業(yè)的部頒標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板材的標(biāo)準(zhǔn)厚度有02mm、05mm、(07mm)、08mm、(15mm)、16mm、24mm、32mm、64mm等多種。4、基板形狀和尺寸印制電路板的形狀由整機(jī)結(jié)構(gòu)和內(nèi)部空間位置的大小決定

42、。外形應(yīng)該盡量簡單，一般為矩形，避免采用異形板。(3)印制板尺寸印制板的尺寸應(yīng)該接近標(biāo)準(zhǔn)系列值，要考慮整機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和板上元器件的數(shù)量、尺寸及安裝、排列方式來決定。三、印制電路板的對外連接方式總的原則應(yīng)該使連接可靠，安裝、調(diào)試、維修方便，成本低廉。對外連接方式可以有很多種，要根據(jù)不同特點(diǎn)靈活選擇。本節(jié)課主要內(nèi)容回顧。 教 案 教師姓名 授課形式多媒體授課時(shí)數(shù)2授課日期授課班級 月 日（周 第 ， 節(jié)）應(yīng)用電子31231 授課章節(jié)名稱及教學(xué)內(nèi)容、目的、要求授課章節(jié)名稱：第4章 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作4.2 印制電路板的排版設(shè)計(jì)(續(xù))教學(xué)內(nèi)容：一、印制板上的焊盤及引線孔尺寸選擇方法二、印制導(dǎo)線的設(shè)

43、計(jì)方法（形狀、走向、寬度、間距等）三、印制導(dǎo)線的抗干擾和屏蔽方法目的和教學(xué)要求：掌握印制板導(dǎo)線和焊盤的設(shè)計(jì)方法教 學(xué) 重 點(diǎn)教 學(xué) 難 點(diǎn) 教學(xué)重點(diǎn)：印制板導(dǎo)線和焊盤的設(shè)計(jì)方法教學(xué)難點(diǎn)：印制板導(dǎo)線和焊盤的設(shè)計(jì)方法使 用 教 具課 外 作 業(yè)補(bǔ)充實(shí)訓(xùn)4: 設(shè)計(jì)運(yùn)放PCB板備 注復(fù)習(xí)上節(jié)課內(nèi)容。 4.2 印制電路板的排版設(shè)計(jì)(續(xù))五、印制板上的焊盤和導(dǎo)線1.焊盤：引線孔及其周圍的銅箔稱為焊盤。（1）引線孔的直徑：元器件引線孔的直徑應(yīng)該比引線的直徑大0203mm，優(yōu)先采用06mm、08mm、10mm、12mm等尺寸。在同一塊電路板上，孔徑的尺寸規(guī)格應(yīng)當(dāng)少一些。要盡可能避免異形孔，以便降低加工成本。為

44、了保證雙面板或多層板上金屬化孔的生產(chǎn)質(zhì)量，孔徑一般要大于板厚的三分之一。否則，孔金屬化工藝?yán)щy提高成本。（2）焊盤的外徑在單面板上，焊盤的外徑一般應(yīng)當(dāng)比引線孔的直徑大13mm以上，即如果焊盤的外徑為D，引線孔的孔徑為d，應(yīng)有Dd+1.3mm在高密度的單面電路板上，焊盤的最小直徑可以是Dmin=d+lmm在雙面電路板上，由于焊錫在金屬化孔內(nèi)也形成浸潤，提高了焊接的可靠性，所以焊盤可以比單面板的略小一些。應(yīng)有Dmin2d（3）焊盤的形狀：島形焊盤、圓形焊盤、方形焊盤、靈活設(shè)計(jì)的焊盤2.印制導(dǎo)線（1）印制導(dǎo)線的寬度：主要由銅箔與絕緣基板之間的粘附強(qiáng)度和流過導(dǎo)線的電流強(qiáng)度來決定，而且應(yīng)該寬窄適度，與整

45、個(gè)版面及焊盤的大小相符合。一般，導(dǎo)線的寬度可選在0325mm之間。電源線、地線及大電流的信號線，要適當(dāng)加大寬度。（2）印制導(dǎo)線的間距印制導(dǎo)線的間距通常采用l1.5mm。應(yīng)該盡量爭取導(dǎo)線間距不要小于1mm。（3）避免導(dǎo)線的交叉在設(shè)計(jì)板圖時(shí)，應(yīng)該盡量避免導(dǎo)線的交叉。在設(shè)計(jì)單面板時(shí)，有時(shí)可能會遇到導(dǎo)線繞不過去而不得不交叉的情況，可以用金屬導(dǎo)線制成“跳線”跨接交叉點(diǎn)，不過這種跨接線應(yīng)該盡量少。一般，“跳線”的長度不得超過25mm。（4）印制導(dǎo)線的走向與形狀印制導(dǎo)線的走向不能有急劇的拐彎和尖角，拐角不得小于90o。導(dǎo)線通過兩個(gè)焊盤之間而不與它們連通的時(shí)候，應(yīng)該與它們保持最大而相等的間距；同樣，導(dǎo)線與導(dǎo)線

46、之間的距離也應(yīng)當(dāng)均勻地相等并且保持最大。導(dǎo)線與焊盤的連接處的過渡也要圓滑，避免出現(xiàn)小尖角。焊盤之間導(dǎo)線的連接：當(dāng)焊盤之間的中心距小于一個(gè)焊盤的外徑D時(shí)，導(dǎo)線的寬度可以和焊盤的直徑相同；如果焊盤之間的中心距比D大時(shí)，則應(yīng)減小導(dǎo)線的寬度：如果一條導(dǎo)線上有三個(gè)以上焊盤，它們之間的距離應(yīng)該大于2D。（5）導(dǎo)線的布局順序在印制導(dǎo)線布局的時(shí)候，應(yīng)該先考慮信號線，后考慮電源線和地線。3.印制導(dǎo)線的抗干擾和屏蔽（1）地線布置引起的干擾造成這類干擾的主要原因在于兩個(gè)或兩個(gè)以上的回路共用一段地線。為克服這種由于地線布設(shè)不合理而造成的干擾，在設(shè)計(jì)印制電路時(shí)，應(yīng)當(dāng)盡量避免不同回路的電流同時(shí)流經(jīng)某一段共用地線。特別是在

47、高頻電路和大電流回路中，更要講究地線的接法。（2）電源產(chǎn)生的干擾與對策布線時(shí)，電流線不要走平行大環(huán)形線，電源線與信號線不要靠得太近，并避免平行。（3）磁場的干擾與對策避免印制導(dǎo)線之間的寄生耦合、印制導(dǎo)線屏蔽、減小磁性元件對印制導(dǎo)線的干擾本節(jié)課主要內(nèi)容回顧。 教 案 教師姓名 授課形式多媒體授課時(shí)數(shù)2授課日期授課班級 月 日（周 第 ， 節(jié)）應(yīng)用電子31231 授課章節(jié)名稱及教學(xué)內(nèi)容、目的、要求授課章節(jié)名稱：第4章 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作4.2 印制電路板的排版設(shè)計(jì)(續(xù))教學(xué)內(nèi)容：1.電磁干擾及抑制2.地線干擾及抑制目的和教學(xué)要求：掌握印制板抗干擾設(shè)計(jì)方法教 學(xué) 重 點(diǎn)教 學(xué) 難 點(diǎn) 教學(xué)重點(diǎn)：

48、印制板抗干擾設(shè)計(jì)方法教學(xué)難點(diǎn)：印制板抗干擾設(shè)計(jì)方法使 用 教 具課 外 作 業(yè)補(bǔ)充實(shí)訓(xùn)4: 設(shè)計(jì)運(yùn)放PCB板（續(xù)）備 注復(fù)習(xí)上節(jié)課內(nèi)容。4.2 印制電路板的排版設(shè)計(jì)(續(xù))1.電磁干擾及抑制電磁干擾是指在電子設(shè)備或系統(tǒng)工作過程中出現(xiàn)的一些與有用信號無關(guān)的，并且對電子設(shè)備或系統(tǒng)性能或信號傳輸有害的電氣變化現(xiàn)象。電磁干擾主要是由三個(gè)因素構(gòu)成的，即電磁干擾源、干擾傳播途徑、敏感設(shè)備。干擾傳播途徑包括輻射耦合、干擾耦合和傳導(dǎo)耦合三種。電磁干擾根據(jù)干擾的耦合模式劃分為靜電干擾、磁場耦合干擾、漏電耦合干擾、共阻抗干擾、電磁輻射干擾等。為了避免電磁干擾，使電子產(chǎn)品能夠正常、可靠地工作，并達(dá)到預(yù)期的功能，電子設(shè)

49、備必須具有較高的抗干擾能力。常用的抑制電磁干擾的方法有以下幾種。1)避免印制導(dǎo)線之間的寄生耦合兩條相距很近的平行導(dǎo)線，它們之間的分布參數(shù)可以等效為相互耦合的電感和電容，當(dāng)信號從一條線中通過時(shí)，另一條線內(nèi)也會產(chǎn)生感應(yīng)信號，感應(yīng)信號的大小與原始信號的頻率及功率有關(guān)，感應(yīng)信號便是分布參數(shù)產(chǎn)生的干擾源。為了抑制這種干擾，排版前要分析原理圖，區(qū)別強(qiáng)弱信號線，使弱信號線盡量短，同時(shí)避免與其他信號線平行靠近；布線越短越好，同時(shí)按照信號流向布線，避免迂回穿插，要遠(yuǎn)離干擾源，盡量遠(yuǎn)離電源線、高電平導(dǎo)線；不同回路的信號線，要盡量避免相互平行布設(shè)，雙面板兩面的印制導(dǎo)線走向要盡量互相垂直，盡量避免平行布設(shè)。這些措施有

50、利于減少分布參數(shù)造成的干擾。2)減小磁性元器件對印制導(dǎo)線的干擾揚(yáng)聲器、電磁鐵、永磁式儀表等產(chǎn)生的恒定磁場和高頻變壓器、繼電器等產(chǎn)生的交變磁場，對周圍的印制導(dǎo)線均會產(chǎn)生干擾。注意分析磁性元器件的磁場方向，減少印制導(dǎo)線對磁力線的切割，可以排除這類干擾。3)導(dǎo)線屏蔽高頻導(dǎo)線的屏蔽，通常是在其外表面套上一層金屬絲的編織網(wǎng)。中心導(dǎo)線稱為芯線，套在外表面的金屬網(wǎng)稱為屏蔽層，芯線與屏蔽層之間襯有絕緣材料，屏蔽層外面還有一層絕緣套管，用于保護(hù)屏蔽線。2.地線干擾及抑制連接地的導(dǎo)線稱為地線，地線設(shè)置不合理，各電路之間就會造成地線干擾，其干擾分為兩種，即地阻抗干擾和地環(huán)路干擾。因此在印制電路板的設(shè)計(jì)過程中，地線的

51、設(shè)計(jì)十分重要。基本的接地方法如下：1)一點(diǎn)接地一點(diǎn)接地是將電子設(shè)備中各個(gè)單元的信號地線接到一個(gè)點(diǎn)上，這是消除地線干擾的基本原則。串聯(lián)式一點(diǎn)接地因各個(gè)單元共用一條地線，容易引起共地阻抗干擾。并聯(lián)式一點(diǎn)接地，將每個(gè)單元電路的單獨(dú)地線連接到同一個(gè)接地點(diǎn)上，低頻時(shí)可以有效地避免各個(gè)單元之間的共阻抗耦合和低頻接地環(huán)路的干擾。在實(shí)際設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，應(yīng)將這些接地元器件盡可能地就近接到公共地線的一段或一個(gè)區(qū)域內(nèi)，也可以接到一個(gè)分支地線上。2)多點(diǎn)接地多點(diǎn)接地是指設(shè)備或系統(tǒng)中設(shè)計(jì)多個(gè)接地平面，使接地引線的長度最短。其優(yōu)點(diǎn)是電路構(gòu)成比單點(diǎn)接地的簡單，接地線上出現(xiàn)高頻駐波現(xiàn)象的可能性顯著減少。3)大面積接地在高頻

52、電路中將所有能用面積均布設(shè)為地線，可以有效地減小地線中的感抗，從而削弱在地線上產(chǎn)生的高頻信號。這種布線方式，元器件一般都采用不規(guī)則排列，并按照信號流向依次布設(shè)，以求最短的傳輸線和最大面積接地，同時(shí)，大面積接地還可以對電場干擾起到屏蔽的作用。4 印制電路板的散熱設(shè)計(jì)印制電路板散熱設(shè)計(jì)的基本原則是：有利于散熱、遠(yuǎn)離熱源。(1)盡量不要把幾個(gè)發(fā)熱元器件放在一起。印制電路板上的發(fā)熱元器件應(yīng)該布置在通風(fēng)較好的位置，以便有利于元器件通過機(jī)殼上的通風(fēng)孔散熱，同時(shí)還要考慮使用散熱器或小風(fēng)扇進(jìn)行散熱處理。(2)對于怕熱元器件以及熱敏元器件，應(yīng)該盡量遠(yuǎn)離熱源或設(shè)備上部。電路長期工作引起溫度升高，會影響這些元器件的

53、工作狀態(tài)和性能。(3)發(fā)熱元器件不宜貼著印制電路板安裝，應(yīng)該留一定的散熱距離并避免印制電路板受熱過度而損壞。本節(jié)課主要內(nèi)容回顧。 教 案 教師姓名 授課形式多媒體授課時(shí)數(shù)2授課日期授課班級 月 日（周 第 ， 節(jié)）應(yīng)用電子31231 授課章節(jié)名稱及教學(xué)內(nèi)容、目的、要求授課章節(jié)名稱：4.4 印制電路板的制造與檢驗(yàn)教學(xué)內(nèi)容： 1單面板制造工藝流程2雙面板制造工藝流程3印制板質(zhì)量檢驗(yàn)方法目的與要求: 了解印制板制造主要方法 掌握一般印制板制造工藝流程教 學(xué) 重 點(diǎn)教 學(xué) 難 點(diǎn)教學(xué)重點(diǎn)：印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn) 印制板生產(chǎn)工藝教學(xué)難點(diǎn)：無使 用 教 具課 外 作 業(yè)P100：9,16,18備 注復(fù)習(xí)上節(jié)

54、課內(nèi)容。4.4 印制電路板的制造與檢驗(yàn)一、印制電路板的手工制作：蝕刻法、貼圖法、刀刻法二、工廠制作印制電路板的生產(chǎn)工藝1單面板制造工藝覆銅板下料表面去油處理上膠曝光顯影固膜修版蝕刻去保護(hù)膜鉆孔成形表面涂覆涂助焊劑檢驗(yàn)2 雙面板制造工藝雙面板與單面板的主要區(qū)別，在于增加了孔金屬化工藝，即實(shí)現(xiàn)兩面印制電路的電氣連接。由于孔金屬化的工藝方法較多，相應(yīng)雙面板的制作工藝也有多種方法。概括分類可有先電鍍后腐蝕和先腐蝕后電鍍兩大類。先電鍍的方法有板面電鍍法、圖形電鍍法、反鍍漆膜法；先腐蝕的方法有堵孔法和漆膜法。常用的堵孔法和圖形電鍍法工藝介紹如下：(1)堵孔法這是較為老式的生產(chǎn)工藝，制作普通雙面印制板可采用

55、此法。 下料鉆孔化學(xué)沉銅擦去表面沉銅電鍍銅加厚堵孔(保護(hù)金屬化孔) 上感光膠曝光顯影腐蝕(酸性) 去膜洗孔成型表面涂覆檢驗(yàn) (2)圖形電鍍法這是較為先進(jìn)的制作工藝，特別是在生產(chǎn)高精度和高密度的雙面板中更能顯示出優(yōu)越性。它與堵孔法的主要區(qū)別在于采用光敏干膜代替感光液，表面鍍鉛錫合金代替浸銀，腐蝕液采用堿性氯化銅溶液取代酸性三氯化鐵。采用這種工藝可制作線寬和間距在0.2mm以下的高密度印制板。目前大量使用集成電路的印制板大都采用這種生產(chǎn)工藝。下料鉆孔化學(xué)沉銅電鍍銅加厚(不到預(yù)定厚度) 貼干膜圖形轉(zhuǎn)移(曝光、顯影) 二次電鍍銅加厚鍍鉛錫合金去保護(hù)膜腐蝕鍍金(插頭部分) 成型熱熔檢驗(yàn)三印制電路板的質(zhì)量

56、檢驗(yàn)1目視檢驗(yàn)2電氣性能的檢驗(yàn)3焊盤可焊性的檢驗(yàn)4銅箔附著力本節(jié)課主要內(nèi)容回顧。 教 案 教師姓名 授課形式多媒體授課時(shí)數(shù)2授課日期授課班級 月 日（周 第 ， 節(jié)）應(yīng)用電子31231 授課章節(jié)名稱及教學(xué)內(nèi)容、目的、要求授課章節(jié)名稱：第5章 印制板的組裝工藝51概述 52 印制電路板的插裝技術(shù) 教學(xué)內(nèi)容：1組裝的工藝流程（插裝、貼裝）2.安裝的基本要求：保證導(dǎo)通與絕緣的電氣性能 3.引線彎曲注意事項(xiàng)4.元器件插裝原則目的和要求：掌握印制板組裝基本要求教 學(xué) 重 點(diǎn)教 學(xué) 難 點(diǎn)教學(xué)重點(diǎn)：印制板組裝的基本要求教學(xué)難點(diǎn)：印制板組裝的基本要求使 用 教 具課 外 作 業(yè)P118：2,4備 注復(fù)習(xí)上節(jié)

57、課內(nèi)容。第5章 印制板的組裝工藝51概述一、組裝的方法：1.插裝 2.貼裝二、組裝工藝流程1插裝的工藝流程1）手工插裝：準(zhǔn)備元器件元器件引腳成形插件調(diào)整位置固定位置檢驗(yàn)2）自動流水線插裝：準(zhǔn)備元器件元器件成形元器件電腦編帶自動裝插插件檢驗(yàn)2SMT貼裝工藝流程（1）采用波峰焊的工藝流程（2）采用再流焊的工藝流程52 印制電路板的插裝技術(shù)一、安裝的基本要求：保證導(dǎo)通與絕緣的電氣性能（通者恒通、斷者恒斷） 保證機(jī)械強(qiáng)度 保證傳熱的要求 安裝時(shí)接地與屏蔽要充分利用 二、集成電路的安裝：插拔雙列直插式集成電路一定要注意方法。插入時(shí)，如果插腳間距與插座不符，可以用平口鉗小心地矯正引腳。將所有管腳都對準(zhǔn)插座

58、以后，再均勻地用力插入。拔出時(shí)，應(yīng)該使用專用的集成電路起拔器。如果手頭一時(shí)沒有這種工具，可以用小螺絲刀輪流從兩端輕輕撬起來。切勿只從一邊猛撬，導(dǎo)致管腳變形甚至折斷。 三、印制電路板上元器件的安裝1. 引線彎曲注意事項(xiàng)：引線彎曲的最小半徑不得小于引線直徑的2倍，不能“打死彎”。引線彎曲處距離元器件本體至少在2mm以上，絕對不能從引線的根部開始彎折。2. 元器件插裝原則：裝配時(shí)，先安裝那些需要機(jī)械固定的元器件，然后再安裝靠焊接固定的元器件。各種元器件的安裝，應(yīng)該使它們的標(biāo)記(用色碼或字符標(biāo)注的數(shù)值、精度等)朝上或朝著易于辨認(rèn)的方向，并注意標(biāo)記的讀數(shù)方向一致(從左到右或從上到下)。當(dāng)元器件在印制電路

59、板上立式裝配時(shí)，單位面積上容納元器件的數(shù)量較多，適合于機(jī)殼內(nèi)空間較小、元器件緊湊密集的產(chǎn)品。但立式裝配的機(jī)械性能較差，抗震能力弱，如果元器件傾斜，就有可能接觸臨近元器件而造成短路。為使引線相互隔離，往往采用加套絕緣塑料管的方法。在同一個(gè)電子產(chǎn)品中，元器件各條引線所加套管的顏色應(yīng)該一致，便于區(qū)別不同的電極。因?yàn)檫@種裝配方式需要手工操作，除了那些成本非常低廉的民用小產(chǎn)品之外，在檔次較高的電子產(chǎn)品中不會采用。 在非專業(yè)化條件下批量制作電子產(chǎn)品的時(shí)候，通常是安裝元器件與焊接同步進(jìn)行操作。應(yīng)該先裝配焊接那些比較耐熱的元器件，如接插件、小型變壓器、電阻、電容等；然后再配焊接那些比較怕熱的元器件，如各種半導(dǎo)

60、體器件及塑料封裝的元件。本節(jié)課主要內(nèi)容回顧。 教 案 教師姓名 授課形式多媒體授課時(shí)數(shù)2授課日期授課班級 月 日（周 第 ， 節(jié)）應(yīng)用電子31231 授課章節(jié)名稱及教學(xué)內(nèi)容、目的、要求授課章節(jié)名稱：第5章 印制板的組裝工藝53焊接技術(shù)教學(xué)內(nèi)容：1.錫焊的特點(diǎn)與條件 2.對焊點(diǎn)的質(zhì)量要求目的和要求：掌握印制板焊接技術(shù)與焊點(diǎn)質(zhì)量要求教 學(xué) 重 點(diǎn)教 學(xué) 難 點(diǎn)教學(xué)重點(diǎn)：印制板手工焊接技術(shù)教學(xué)難點(diǎn)：印制板焊點(diǎn)質(zhì)量要求使 用 教 具課 外 作 業(yè)補(bǔ)充實(shí)訓(xùn)5: 手工拆焊練習(xí)備 注復(fù)習(xí)上節(jié)課內(nèi)容。 第5章 印制板的組裝工藝53焊接技術(shù)一、 焊接分類與錫焊的條件錫焊的主要特征：焊料熔點(diǎn)低于焊件熔點(diǎn)；焊接時(shí)將