印制電路板通孔元器件裝焊工藝技術(shù)要求

1、QWGDZ-SC-BZ7.8-2008印制電路板通孔元器件手工裝焊工藝技術(shù)要求（討論稿）2008-05-01 實(shí)施2008-01-15 發(fā)布威高電子工程有限公司發(fā)布印制電路板通孔元器件手工裝焊工藝技術(shù)要求_rJQWGDZ-SC-BZ7.8-2008范圍1.1主題內(nèi)容本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了通孔元器件在印制電路板上安裝和焊接的工藝技術(shù)要求和質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo) 準(zhǔn)1.2適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于以印制電路板作為組裝基板時(shí)通孔元器件的安裝和焊接。它是設(shè)計(jì)、生 產(chǎn)、檢驗(yàn)依據(jù)之一。弓I用文件下列文件中的有關(guān)條款通過引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡注日期或版次的引用文件， 其后的任何修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版本都不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，

2、但提倡使用本標(biāo) 準(zhǔn)的各方探討使用最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本適用于 本標(biāo)準(zhǔn)。QJ165A-95 航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求QJ3012-98航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求QJ3117-99航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求SJ20882-2003印制電路板組件裝焊工藝要求定義本章無定義。設(shè)備和工具的要求4.1電烙鐵手工焊接用的電烙鐵應(yīng)滿足下列要求：手工焊接應(yīng)使用溫度能自動(dòng)控制的電烙鐵，烙鐵的溫度應(yīng)定期效驗(yàn)；烙鐵頭的大小應(yīng)滿足焊接空間和連接點(diǎn)的需要，不應(yīng)造成臨近區(qū)域元器件和連接點(diǎn) 的損傷；除采用自動(dòng)調(diào)節(jié)功率電烙鐵外，印制電路板組裝見的焊接一般應(yīng)用30-

3、50w電烙鐵。 微型器件及片狀元件的焊接建議采用10-20W電烙鐵；大型接線端子和接地線的焊 接建議采用50-75w電烙鐵；電烙鐵工作時(shí)應(yīng)保證良好的接地。4.2剝線工具4.2.1導(dǎo)線絕緣層的剝除一般應(yīng)使用熱控型剝線工具。4.2.2機(jī)械剝線應(yīng)采用不可調(diào)鉗口的精密剝線鉗，并做到鉗口與導(dǎo)線規(guī)格選擇的唯一性。4.3剪切和成型工具4.3.1剪切工具應(yīng)保證導(dǎo)線或引線的切口整齊，無毛刺，無多余棱邊或尖角。4.3.2元器件引線成型一般應(yīng)用專用工具、設(shè)備完成。成型部位無棱角。彎曲部位應(yīng)保證一 定的彎曲半徑，以消除應(yīng)力。4.4搪錫鍋4.4.1元器件引線和導(dǎo)線端頭搪錫應(yīng)采用溫控型搪錫鍋，工作時(shí)保證接地良好。4.5焊

4、料焊劑4.5.1除特殊要求外，手工焊接一般應(yīng)采用HLSn60Pb或HLSn63Pb線狀焊料，焊料直徑按 連接點(diǎn)的大小選擇。4.5.2采用焊劑芯焊料或液態(tài)焊劑時(shí)，應(yīng)采用R型或RMA型焊劑。導(dǎo)線、電纜的焊接不應(yīng) 使用RA型焊劑，其它場(chǎng)合使用RA型焊劑應(yīng)得到有關(guān)部門的批準(zhǔn)。4.6溶劑4.6.1用于清除油脂、污物、焊劑殘?jiān)娜軇?yīng)采用非導(dǎo)電和非腐蝕性物質(zhì)，應(yīng)根據(jù)不同的 清洗對(duì)象選擇相應(yīng)的清洗溶劑。常用的溶劑有無水乙醇、異丙醇、航空洗滌汽油、三氯三 氟乙烷等。裝焊前的準(zhǔn)備5.1裝焊前操作者應(yīng)熟悉圖紙、元件目錄表及工藝文件等有關(guān)要求，并按設(shè)計(jì)、工藝文件 的要求對(duì)安裝件進(jìn)行外觀質(zhì)量檢查，核對(duì)其名稱、型號(hào)、規(guī)

5、格、牌號(hào)、數(shù)量等。5.2為了保證焊接的可焊性，應(yīng)對(duì)元器件的引線進(jìn)行搪錫處理。搪錫應(yīng)按照 QWGDZ-SC-BZ7.2-2008的要求執(zhí)行。鍍金引線需經(jīng)兩次搪錫處理。5.3按設(shè)計(jì)和工藝文件的要求，對(duì)元器件的引線進(jìn)行彎曲成型。成型應(yīng)按QWGDZ-SC-BZ7.3-2008 的要求。安裝基本要求6.1為使組裝件能滿足振動(dòng)、機(jī)械沖擊、潮濕以及其它環(huán)境條件的要求，元器件應(yīng)正確選 擇和安裝。元器件安裝還要使其工作溫度不至于過高而降低壽命到設(shè)計(jì)極限以下，還應(yīng)保 證印制電路板在正常工作條件下的板材溫度不超過最大允許值。6.2當(dāng)軸向引線元器件每根引線承重不小于7g，徑向引線元器件每根引線承重不小于3.5g 時(shí)，

6、元器件應(yīng)按設(shè)計(jì)文件要求采用夾子、定位架、粘接、綁扎或其它方法加以固定。6.3雙面印制電路板的界面連接應(yīng)為金屬化孔或彎曲導(dǎo)線。多層印制電路板或組裝件上電 路的界面和層間連接應(yīng)為金屬化孔結(jié)構(gòu)。不起電連接作用的金屬化孔應(yīng)在裝配圖上標(biāo)明。6.4接線端子、鉚釘不應(yīng)作界面或?qū)娱g連接用。起界面連接作用的金屬化孔不能用來安裝 元器件。6.5接線端子應(yīng)選用平肩結(jié)構(gòu)，如圖4所示。乎面壓品圖46.6安裝在接線柱上的軸向引線元器件，其引線消除應(yīng)力措施如圖5所示。L.H胃空寇而的替代古慈a ,于一所信弓盛薛歡度.厄柯于ug圖56.7連接組裝件間的互連線應(yīng)安裝在金屬化孔或接線端上，不應(yīng)采用另加絕緣套管的鍍錫 裸線。如果為

7、了正常的維修操作需移動(dòng)導(dǎo)線，則導(dǎo)線應(yīng)安裝在接線端上。6.8空心鉚釘不能用于電氣連接。6.9元器件間隔要求：除有特別規(guī)定外，金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少為1.6mm。軸向兀器件安裝在有防護(hù)表面、元器件與電路有隔離或安裝表面無裸露電路時(shí)可貼 面安裝。元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形應(yīng)使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有0.25mm的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過1.0mm。元器件的安裝不應(yīng)伸出印制電路板、接線板或底板的邊緣。元器件的任何部分距印 制電路板、接線板或底板邊緣的最小距離不得小于1.6mm.6.10除非一個(gè)元器件或部件專門設(shè)計(jì)成允許另一個(gè)元器件與它成為一體，否則部件

8、或元 器件不應(yīng)疊裝。，7詳細(xì)要求7.1安裝次序一般應(yīng)為先低后高（如先電阻器、后半導(dǎo)體器件），先輕后重（如先電容器后繼電器），先 非敏感元器件后敏感元器件（如先非靜電、非溫度敏感器件，后靜電、溫度敏感器件），先 表面安裝后通孔安裝，先分立元器件后集成電路。7.2安裝方式7.2.1軸向引線元器件的安裝應(yīng)采用水嚴(yán)安裝，如圖6所示。圈67.2.2單面非軸向引線元器件的安裝可分為正向安裝和反向安裝兩種方式。而正向安裝 分為正向立式安裝，如圖7a所示;正向埋頭安裝，如圖7b所示。反向安裝，如圖8a所示; 反向埋頭安裝，如圖8b所示3)(it)(b)圖S7.2.3雙列直插式集成電路的安裝方式，如圖9所示。圖

9、 97.3元器件定位元器件應(yīng)按設(shè)計(jì)和工藝文件定位，且滿足下列要求：元器件不應(yīng)擋住其他元器件引線，以便于拆裝、清洗和焊料的流動(dòng)。元器件和印制電路板之間的安裝應(yīng)能預(yù)防潮氣的形成。 元器件應(yīng)能滿足產(chǎn)品的振動(dòng)和機(jī)械撞擊等要求。i印制電路板上的金屬殼體元器件應(yīng)能與相鄰印制導(dǎo)線和導(dǎo)體元器件絕緣。絕緣材料 應(yīng)與電路和印制電路板板材相容。軸向引線元器件將平行于印制電路板表面。7.4導(dǎo)線和引線端頭7.4.1在印制電路板通孔中的導(dǎo)線和引線端頭有彎曲型，如圖10a所示；局部彎曲型，如 圖10b所示；直線型，如圖10c所示。彎曲型引線與板面的垂直線之間的夾角為75-90宵曲型舄部彎降型直線型（叫（b）（Q圖 w7.4

10、.1.1在圖10a中，導(dǎo)線或元器件引線端頭的彎曲部分長度不應(yīng)小于焊盤的半徑或0.8mm（取較大者），也不應(yīng)大于焊盤的直徑，并朝向與焊盤相連的印制導(dǎo)線的方向，如圖 11所示。引線距印制電路板板面高度不大于0.8mm。7.4.1.2在圖10b中，彎曲的引線從印制導(dǎo)線的表面測(cè)量，引線伸出長度應(yīng)在0.5-1.5mm之 間。7.4.1.3在圖10c中，直插安裝的元器件引線伸出焊盤的最小長度為0.5mm，最大長度為 1.5mm。7.4.2雙列直插封裝的引線或其它型式模塊的引腳，硬引線或直徑超過1.3mm的引線不采 取全部或局部的彎曲。7.4.3如果通孔為非支承孔（有引線插裝的非金屬化孔），元器件引線應(yīng)按彎

11、曲型要求進(jìn)行 彎曲和連接。7.4.4元器件引線不允許有接頭，不允許在元器件引線上或印制導(dǎo)線上搭接其它元器件 （高頻電路除外），連接線也不允許拼接。7.5通孔與引線的關(guān)系7.5.1印制電路板元器件安裝孔徑與元器件引線直徑之間，采用手工焊接工藝時(shí)應(yīng)保持0.20.4mm的合理間隙，采用波峰焊接工藝時(shí)應(yīng)保持0.20.3mm的合理間隙。當(dāng)孔徑與 線徑失配時(shí)，不允許擴(kuò)孔。7.5.2不論是導(dǎo)線還是元器件引線，插入任何一個(gè)孔中不應(yīng)超過一根。7.5.3安裝導(dǎo)線或元器件引線的孔可以是支承孔（金屬化孔）或非支承孔（非金屬化孔），但不 能是中斷孔（無引線插裝的金屬化孔）。7.5.4元器件引線或?qū)Ь€插裝于支承孔時(shí)，引線

12、末端的伸出應(yīng)不小于0.8mm，不大于1.5mm。如圖12所示。7.5.5非支承孔裝有元件引線且不能按5.4.3條要求安裝，必須采取直線型安裝時(shí)，引線 末端的伸出應(yīng)不小于0.8mm，不大于2mm。如圖13所示。7.5.6元器件的安裝應(yīng)做到不妨礙焊料流向支承孔頂側(cè)的焊盤，不允許的安裝方式如圖14 所示。囹 12五小 ffl O.Sntm 企滅 ifi Z.CmTTi圖 13任何廂斷均將引起切能失爆-硬安裝元件圖 147.6軸向引線元器件的安裝7.6.1每根引線承重小于7g,熱損耗不足1W,元器件不需用固定夾或其它支撐。元器件 應(yīng)平行于板面安裝，并與板面保持不超過0.25mm的間隙。7.6.2每根引

13、線承重超過7g的元器件應(yīng)以固定夾或其它支撐（包括粘固、綁扎等），以分散 接點(diǎn)的承受力，如圖15所示。圖 157.6.3跨接線應(yīng)看作軸向引線元器件，且應(yīng)符合軸向引線元器件安裝的詳細(xì)要求。跨接線 不應(yīng)穿越其它元器件（包括跨接線）的上部或下面。當(dāng)跨接線的長度小于12.5mm，其路線不 經(jīng)過導(dǎo)電區(qū)并符合電氣間距要求時(shí)，可以采用裸銅線?？缃泳€的連接不應(yīng)過緊，以免產(chǎn)生 應(yīng)力。7.6.4在實(shí)際電路中，熱損耗大子1W的軸向引線元器件，安裝時(shí)一般以散熱夾子、散熱 墊片或具有一定尺寸和形狀的散熱裝置消除熱量，保證印制電路板的工作溫度不超過最大 許可值。任何散熱裝置應(yīng)不影響對(duì)雜物的清除，如圖16所示。7.6.5軸向

14、引線元器件平行于板面安裝時(shí)，如元器件本體與印制電路板直接接觸。必須考 慮引線折彎處的應(yīng)力釋放。引線彎曲半徑r應(yīng)不小于0.75mm，而且不得小于引線直徑。安 裝按下列方式進(jìn)行：按常規(guī)方式，引線折彎后，直接接至安裝孔內(nèi)，如圖17a所示。采用曲線彎角，如圖17b和17c所示-在印制板和元器件之間加襯墊，并按常規(guī)方式，引線90彎曲，如圖17d，所 示。在元器件本體下裝配尼龍夾，并按常規(guī)方式，引線90彎曲，如圖17e所示。 當(dāng)D3.2mm時(shí)，一般應(yīng)采取如圖17a所示的安裝方式；當(dāng)DV3.2mm時(shí)，一般應(yīng)采取如圖17b、c、d、e、f所示的安裝方式。圖17當(dāng)元器件跨越印制電路板上一個(gè)以上的印制導(dǎo)線時(shí)，在元

15、器件安裝前，必須對(duì)板面進(jìn)行敷 形涂覆，以防止潮氣的影響，如圖18所示。艘形探覆材料圖18除裝配圖上有規(guī)定的以外，平行于板面安裝的元件引線從本體伸出的總長度（圖19中所 標(biāo)X和Y）不得超過25. 4mm。XT&Wmm圖197.7單面伸出的非軸向引線元器件的安裝7.7.1當(dāng)每根引線所承受的元器件重量小于3.5g時(shí)，元器件可采用非支撐安裝（即元器件 底面與板面不接觸，元器件僅以引線支撐）。元器件底面與印制電路板表面之間的最小值為 0.75mm，最大值為3.2rnrn，如圖20所示。在最大或最小間距范圍內(nèi)，任何情況的不平行 都是允許的。+小”若nun . . . L. . J 大伯 &2mm圖20注：

16、留存間隙應(yīng)控制在最小，以保證因振動(dòng)和沖擊而引起的彎矩盡可能的小。7.7.2當(dāng)元器件每根引線的承重大于3.5g時(shí)，元器件可采用支座安裝，即元器件應(yīng)支撐在:與元器件本體成一整體的有彈性的支腳或支座上，如圖21a和21b所示。采用獨(dú)立支座，如圖21c所示，或特殊結(jié)構(gòu)的非彈性支腳座墊，如圖21d所示。7.7.2.1支座應(yīng)與元器件和印制電路板接觸安裝，如圖22所示，7.7.2.2當(dāng)采用特殊結(jié)構(gòu)的無彈性支腳、支座時(shí)，在引線彎曲腔中的那一部分引線應(yīng)加以 成形，方向與從支座的引線插入孔延伸至印制電路板的引線插入孔連成的斜角線相一致。 支座應(yīng)與元器件和印制電路板相接觸，如圖23所示。7.7.2.3支座不應(yīng)倒放，

17、帶腳支座應(yīng)有最小高度為0.25mm支腳。7.7.3按設(shè)計(jì)文件要求，非軸向引線元件進(jìn)行側(cè)裝或倒裝時(shí)，元器件本體應(yīng)粘固或用某種 方法固定在印制電路板上，防止沖擊和振動(dòng)時(shí)產(chǎn)生移動(dòng)。7.7.4重心在元器件本體上半部的小型變壓器或其它部件，應(yīng)加支撐安裝。7.7.5雙引線非軸向元器件外形結(jié)構(gòu)如圖24所示，其中a-e形式的元器件應(yīng)垂直于印制電 路板面安裝，但它與板面的不垂直度、平行度和與板面的安裝間距應(yīng)符合圖24j的要求：最小仙It）高撅莒槊潑虞（帶支牌）奔蜂芝巫快具有彈性至座的 金屬殼密封黑件217.7.6金屬外殼功率管的安裝應(yīng)符合下列要求：金屬外殼功率管，如引線既不是硬引線（回火引線）或直徑也不大于1.

18、3mm、又 有應(yīng)力消除措施，它們可以側(cè)向安裝、穿板安裝或安裝于無彈性底座上。如考慮應(yīng)力消除， 散熱器和安裝面之間可加彈性墊片，如圖25所示。這些安裝要求應(yīng)便于清洗和焊點(diǎn)的檢 驗(yàn)。金屬外殼功率管本體與印制電路板直接接觸時(shí)，則引線孔不采用金屬化孔。如果 引線孔是界面連接或?qū)娱g連接（允許焊料流到元器件的引腳），則元器件安裝時(shí)必須離開板 面至少0.5mm間距。金屬外殼功率管引線如為硬引線或線徑超過1.3mm時(shí)，引線不應(yīng)彎曲。安裝在彈性支座上的金屬功率管引線應(yīng)以直線型插入金屬化孔，或在非金屬化中 呈局部彎曲型。允許無器陪水平座落于廢墊.玨墊與板而扭融不允許座望戾裝 4座焚阻搴了金展化孔木允陣座墊與救而不

19、接觸不允許座墊煩斜元器件霏木平座落于班蟄，壓墊 與甌而不援禎。22允許不允許囹25密封五英配陣技制好充電者簽 圜形片被電若部 棗尼二檢菅圖 248.焊接8.1手工焊接的工藝流程8.1.1工藝流程圖手工焊接的工藝流程圖見圖1。L電柴鐵唯備清潔處理如煽劑| ；加輝彰 冷卻- 將瞬圖1手工焊接工藝流程圖8.1.2主要工序說明8.1.2.1電烙鐵準(zhǔn)備：烙鐵頭應(yīng)完全插入加熱器內(nèi)，加熱部分與手柄應(yīng)牢固可靠。將烙 鐵頭加熱至可以熔化焊料的溫度，在頭部浸一層薄而均勻的焊料，并用清潔潮濕的海綿或 濕布擦拭烙鐵頭表面。8.1.2.2清潔處理：待焊的導(dǎo)線、元器件引線、接線端子及印制電路板均應(yīng)進(jìn)行清潔處 理，并保證其

20、可焊性。8.1.2.3加焊劑：所有焊接部位均應(yīng)使用焊劑。使用液態(tài)焊劑時(shí)，應(yīng)薄而均勻地涂于連 接部位；使用帶焊劑芯的線狀焊料時(shí)，除重焊或返工外，不再使用液態(tài)焊劑。8.1.2.4加熱：將電烙鐵置于連接部位，熱能通過焊劑迅速傳遞并達(dá)到焊接溫度。應(yīng)避 免過長的加熱時(shí)間，過高的壓力和溫度。對(duì)電子元器件的焊接，建議烙鐵頭部溫度為280C， 但任何情況下不得超過320C。8.1.2.5加焊料：焊料應(yīng)加在烙鐵頭和連接部位的結(jié)合部，并保持作為熱傳導(dǎo)的焊料橋 的存在（見圖2），焊料應(yīng)適量，并要覆蓋住整個(gè)連接部位，形成凹形焊錫輪廓線。根據(jù)連 接部位的結(jié)構(gòu)特征，焊接操作時(shí)間一般不超過3s。熱敏元件焊接時(shí)應(yīng)采取必要的散

21、熱措施。HCD圖2焊料應(yīng)用和焊料橋圖中：A：母材金屬上的氧化膜B：沸騰的焊劑溶液在氧化膜上流動(dòng)C：與焊劑接觸的裸金屬D：代替焊劑的液態(tài)焊料E：焊料與母材金屬反應(yīng)形成合金層F：起熱傳導(dǎo)作用的焊料橋G：烙鐵頭8.1.2.6冷卻：焊點(diǎn)應(yīng)在室溫下自然冷卻，嚴(yán)禁用嘴吹或用其它強(qiáng)制冷卻方法。在焊料 冷卻和凝固的過程中，焊點(diǎn)不應(yīng)受到任何外力的影響。8.1.2.7清洗：焊點(diǎn)及周圍表面的焊劑殘留物、油污、灰塵等應(yīng)進(jìn)行100%的清洗。8.1.3印制電路板組裝件的焊接8.1.3.1待焊的印制電路板及元器件應(yīng)妥善保管，保持板面和引線清潔，嚴(yán)禁用裸手觸 摸。印制電路板應(yīng)存放在專用支架上，切勿疊放。8.1.3.2印制電路板組裝件的通孔焊接應(yīng)符合QJ 3011中5.3.2.1條的要求，表面安裝 焊接應(yīng)符合QJ 3011中5.3.2.2條和QJ 2465中4.5條的要求。8.1.3.3金屬化孔的焊接應(yīng)采用單面焊，焊料從印制電路板的一側(cè)連續(xù)流到另一側(cè)。8.1.4導(dǎo)線與接線端子的焊接8.1.4.1在焊接過程中，導(dǎo)線與接線端子之間不應(yīng)出現(xiàn)相對(duì)移動(dòng)。在焊料凝固時(shí)，導(dǎo)線 不應(yīng)因受回彈力的作用而在焊接部位產(chǎn)