PCB電路板的分層

1、（1）Signal Layers （信號層）：即銅箔層，用于完成電氣連接。Altium Designer Winter 09允許電路板設計32個信號層，分別為 Top Layer、Mid Layer 1、Mid Layer 2Mid Layer 30 和 Bottom Layer，各層以不同的顏色顯示。（2） Internal Planes （中間層，也稱部電源與地線層）：也屬于 銅箔層，用于建立電源和地線網(wǎng)絡。系統(tǒng)允許電路板設 計16個中間層，分別為Internal Layer 1、Internal Layer 2Internal Layer 16，各層以不同的顏色顯示。（3）Mechani

2、cal Layers （機械層）：用于描述電路板機械結構、標注及加工等生產(chǎn)和組裝信息所使用的層面，不能完成 電氣連接特性，但其名稱可以由用戶自定義。系統(tǒng)允許 PCB板設計包含16個機械層，分別為Mechanical Layer 1、 Mechanical Layer 2 Mechanical Layer 16，各層以不同的顏色顯示。（4） Mask Layers （阻焊層）：用于保護銅線，也可以防止焊接錯誤。系統(tǒng)允許PCB設計包含4個阻焊層，即Top Paste （頂層錫膏防護層）、Bottom Paste （底層錫膏防護層）、Top Solder （頂層阻焊層）和Bottom Solder

3、（底層阻焊層），分別以不同的顏色顯示。（5）Silkscreen Layers （絲印層）：也稱圖例（legend），通常該層用于放置元件標號、文字與符號，以標示出各零件在電路板上的位置。系統(tǒng)提供有兩層絲印層，即Top Overlay （頂層絲印層）和Bottom Overlay （底層絲印層）。（6）Other Layers （其他層）6-1 ） Drill Guides （鉆孔）和Drill Drawing （鉆孔圖）：用于描述鉆孔圖和鉆孔位置。6-2 ） Keep-Out Layer （禁止布線層）：用于定義布線區(qū)域，基本規(guī)則是元件不能放置于該層上或進行布線。只有在這里 設置了閉合的布線

4、圍，才能啟動元件自動布局和自動自線功能。6-3 ） Multi-Layer （多層）：該層用于放置穿越多層的PCB元件，也用于顯示穿越多層的機械加工指示信息。單擊菜單欄的Design （設計）” Board Layer & Colors（電路板層和顏色）命令，在彈出的View Configurations（視圖配置）”對話框中取消對中間3個復選框的勾選即可看到系統(tǒng)提供的所有層。Sig nal layer（信號層）信號層主要用于布置電路板上的導線。Protel 99 SE提供了 32個信號層,包括 Top layer（頂層），Bottom layer（底層）和 30 個 MidLayer（中間層

5、）。Internal plane layer（部電源 /接地層）Protel 99 SE提供了 16個部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和 部電源/接地層的數(shù)目。Mecha ni cal layer（機械層）Protel 99 SE提供了 16個機械層，它一般用于設置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design|Mechanical Layer能為電路板設置更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。Sold

6、er mask layer（阻焊層）在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料， 如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤，是自動產(chǎn)生的。Protel 99 SE提供了 TopSolder（頂層）和Bottom Solder（底層）兩個阻焊層。Paste mask layer（錫膏防護層，SMD貼片層）它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。Protel 99 SE提供了 Top Paste（頂層）和Bottom Paste（底層）兩個錫膏防護 層。主要針對PCB板上的SMD（表面貼裝器件）元件。如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，這一層就不用輸出 G

7、erber文件了。在將SMD元件貼PCB板上 以前，必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來。Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對 SMD元件，同時將這個層與下面即將介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。Keep out layer（禁止布線層）用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。Silkscreen layer（絲印層）絲印層主要用于放置印

8、制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Protel 99 SE 提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay 兩個絲印層。一般，各種標 注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關閉。Multi layer（多層）電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建 立電氣連接關系，因此系統(tǒng)專門設置了一個抽象的層一多層。一般，焊盤與過孔 都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。Drill layer（鉆孔層）鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息（如焊盤，過孔就需要鉆孔）。Protel 99 SE提供了 Drill gride（鉆孔指示圖）和Dril

9、l drawing（鉆孔圖）兩個鉆孔層。相應的在eagle中也有很多的層（常用的用綠色標記）In Layout and Package EditorTop Tracks, top sideRoute2 Inner layer (sig nal or supply)Route3 Inner layer (sig nal or supply)Route4 Inner layer (sig nal or supply)Route5 Inner layer (sig nal or supply)Route6 Inner layer (sig nal or supply)Route7 Inner lay

10、er (sig nal or supply)Route8 Inner layer (sig nal or supply)Route9 Inner layer (sig nal or supply)Route10 Inner layer (sig nal or supply)Route11 Inner layer (sig nal or supply)Route12 Inner layer (sig nal or supply)Route13 Inner layer (sig nal or supply)Route14 Inner layer (sig nal or supply)Route15

11、 Inner layer (sig nal or supply)Bottom Tracks , bottom sidePads Pads (through-hole)元件的引腳(過孔型，貼片引腳算在頂層和底層上)Vias Vias (through all layers)過孔Unro uted Airli nes (rubber ban ds)Dimension Board outlines (circles for holes) *)板子外形，相當于機械層tPlace Silk screen， top side 絲印層bPIace Silk screen, bottom side 絲印層tO

12、rigins Origins , top side (generated autom.)元件中間有個十字叉，代表元件位置bOrigins Origins , bottom side (generated autom.)tNames Service print , top side (component NAME)bNames Service print , bottom s. (component NAME)tValues Component VALUE , top sidebValues Component VALUE , bottom side2128制版時可全部放在絲印層tStop So

13、lder stop mask , top side (gen. autom.)bStop Solder stop mask , bottom side (gen. Autom.)tCream Solder cream , top sidebCream Solder cream , bottom sidetFinish Finish , top sidebFinish Finish , bottom sidetGlue Glue mask , top sidebGlue Glue mask , bottom sidetTest Test and adjustment information ,

14、top sidebTest Test and adjustment inf. , bottom sidetKeepout Restricted areas for components , top sidebKeepout Restricted areas for components , bottom s.tRestrict Restricted areas for copper , top sidebRestrict Restricted areas for copper , bottom sidevRestrict Restricted areas for viasDrills Con

15、duct ing through-holesHoles Non-con duct ing holesMilli ng Milli ngMeasures MeasuresDocume nt Docume ntati onRefere nee Refere nee markstDocu Detailed top scree n printbDocu Detailed bottom scree n print機械層是定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的時候，就是指 整個PCB板的外形結構。禁止布線層是我們在布電氣特性的銅時定義的邊界，也就是說我們先定義了 禁止布線層后，我們在以后的布過程中

16、，所布的具有電氣特性的線是不可能超出 禁止布線層的邊界。topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底層的絲印字符，就是我們在 PCB板上看到的元件編號和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層和底層焊盤層，它就是指我們可以看到的 露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根導線，這根導線我們在PCB 上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置 上的toppaset層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點 就沒有綠油了，而是銅鉑。topsolder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反， 可以這樣說，

17、 這兩個層就是要蓋綠油的層，multilaye這個層實際上就和機械層差不多了，顧名恩義，這個層就是指PCB板的所有層。阻焊層和助焊層的區(qū)分阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的 呢？暫時我

18、還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有 上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有 toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。那可以這樣理解：1阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接!2、默認情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！3、paste mask層用于貼片圭寸裝！SMT圭寸裝用至U了： toplayer 層，topsolder 層，toppaste 層，且 toplayer 和 toppaste

19、一樣大小，topsolder比它們大一圈。DIP圭寸裝僅用到了： topsolder和multilayer層（經(jīng)過一番分解，我發(fā)現(xiàn) multilayer層其實就是 toplayer， bottomlayer，topsolder，bottomsolder 層大小重疊），且 topsolder/bottomlayer 比 toplayer/bottomlayer 大一圈。疑問：solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是否正確？這 句話是一個工作在生產(chǎn) PCB廠的人說的，他的意思就是說：要想使畫在solder層的部分制作出來的效果是鍍錫，那么對應的solder層部分要有銅皮（即：與so

20、lder層對應的區(qū)域要有toplayer或bottomlayer層的部分）！雖然這么說，但 我曾經(jīng)看到過一塊PCB板，上面一塊鍍錫區(qū)域，只畫了 solder層，在pcb圖上， 與它對應的區(qū)域并沒有銅皮層！不知孰對孰錯？現(xiàn)在：我得出一個結論：“ solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金” 這句話是正確的！ solder層表示的是不覆蓋綠油的區(qū)域！PCB的各層定義及描述：1、TOP LAYER（頂層布線層）：設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該2、BOMTTOM LAYER （底層布線層）：設計為底層銅箔走線3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設阻焊

21、綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開 窗。焊盤在設計中默認會開窗（OVERRIDE 0.1016mm ），即焊盤露銅箔，外擴 0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設計變動，以保證可焊性；過孔在設計中默認會開窗（OVERRIDE 0.1016mm ），即過孔露銅箔，外擴 0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將 過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中，則關 閉過孔開窗。另外本層也可單獨進行非電氣走線， 則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走 線上面，則用于增強走線過電流能力，焊接時加

22、錫處理；如果是在非銅箔走線上 面，一般設計用于做標識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。4、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：該層一般用于貼片元件的 SMT 回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關系，導出GERBEF時可刪除，PCB 設計時保持默認即可。5、TOP/BOTTOM OVERLAY （頂層/底層絲印層）：設計為各種絲印標識， 如元件位號、字符、商標等。6、MECHANICAL LAYERS（機械層）：設計為 PCB機械外形，默認 LAYER1 為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導電碳油時可以使用 LAYE

23、R2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途7、KEEPOUTLAYER（禁止布線層）：設計為禁止布線層，很多設計師也使用做PCB機械外形，如果 PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER 1則 主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER偽準。建議設計時盡 量使用MECHANICAL LAYERS為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形， 則不要再使用MECHANICAL LAYER 1避免混淆！8、MIDLAYERS （中間信號層）：多用于多層板，我司設計很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。9 INTERN

24、AL PLANES（電層）：用于多層板，我司設計沒有使用。10、MULTI LAYER （通孔層）：通孔焊盤層。11、DRILL GUIDE（鉆孔定位層）：焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標層。12、DRILL DRAWING （鉆孔描述層）：焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺作為一個初學者，要學會設計 PCB板，首先得記住下面這些基礎知識，否則很 難看懂相關的書記和教程。1、層（Layer） ”的概念與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的層”的概念有所同，Protel的層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。現(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一

25、些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線， 在板的中間還設有能 被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計算機主板所用的印板材料多在 4層以上這些層因加工相對較難而大多用于設置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面積填充的辦法來布線（如軟件中的External P1a11e和Fill）。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件 中提到的所謂 過孔（Via）”來溝通。有了以上解釋，就不難理解 多層焊盤”和 布 線層設置”的有關概念了。舉個簡單的例子，不少人布線完成，到打印出來時方 才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤，其實這是自己添

26、加器件庫時忽略了層”的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為”多層（Mulii Layer）的緣故。要提醒 的是，一旦選定了所用印板的層數(shù)，務必關閉那些未被使用的層，免得惹事生非 走彎路。2、過孔（Via）為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導線的文匯處鉆上一個公共孔，這就是過孔。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔， 而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。一般而言，設計線路時對過孔的處理有以 下原則：（1）盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙， 特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相

27、連的線與過孔的間隙，如果是自動布 線，可在 過孔數(shù)量最小化” （Via Minimiz8tion ）子菜單里選擇On”項來自動 解決需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。3、絲印層(Overlay)為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖 案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期 等等。不少初學者設計絲印層的有關容時，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽 略了實際制出的PCB效果。他們設計的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入 了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會

28、 給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。4、SMD的特殊性Protel封裝庫有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之 外的最大特點是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面， 以免丟失引腳(Missing Pins) ”。另外，這類元件的有關文字標注只能隨元件 所在面放置。5、網(wǎng)格狀填充區(qū)(External Plane )和填充區(qū)(Fill)正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區(qū)別，實 質(zhì)上，只要你把圖面放大后就一目了然了。正

29、是由于平常不容易看出二者的區(qū)別, 所以使用時更不注意對二者的區(qū)分， 要強調(diào)的是，前者在電路特性上有較強的抑 制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當做屏蔽 區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時尤為合適。 后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等 需要小面積填充的地方。6、焊盤（Pad）焊盤是PCB設計PCB設計中最常接觸也是最重要的概念，但初學者卻容 易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。 選擇元件的焊盤類 型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因 素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、 圓方和定位用焊

30、盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發(fā)熱且受力 較大、電流較大的焊盤，可自行設計成淚滴狀”在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是采用的這種形式。 一般而言，自行 編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能 過大；（2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺 寸比引腳直徑大0. 2- 0 . 4毫米。7、各類膜（Mask）這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條 件。按 膜”

31、所處的位置及其作用， 膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）兩類。顧 名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比 焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應波峰焊 等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫， 因此在焊盤以外的各部位都 要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關系。由 此討論，就不難確定菜單中類似 Solder Mask Enlargement ”等項目的設置了。8、飛線，飛線有兩重含義：自動布線時供觀察

32、用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡連線， 在通過網(wǎng)絡表調(diào)入元件并做 了初步布局后，用Show命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡連線的交叉狀況，不 斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動布線的布通率。這一步很 重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值！另外，自動布線結束，還有 哪些網(wǎng)絡尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網(wǎng)絡之后，可用手工補 償，實在補償不了就要用到 飛線”的第二層含義，就是在將來的印板上用導線連 通這些網(wǎng)絡。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產(chǎn)，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進行設計 .9、PCB板層介紹TopLayer（頂層）畫出來的線條是紅色，

33、就是一般雙面板的上面一層，單面板就用不倒這層。BottomLayer（底層）畫出來的線條是藍色，就是單面板上面的線路這層MidLayer1（中間層1）這個是第一層中間層，好像有 30層，一般設計人員用 不到，你先不用管他，多面板時候用的。默認在99SE中不顯示。也用不到。Mechanical Layers（機械層）（紫紅色）用于標記尺寸，板子說明，在PCB抄板加工的時候是忽略的，也就是板子做出來是看不出來的。簡單點式注釋的意思。Top Overlay（頂層絲印層）（黃色）就是板子正面的字符，對應 TopLayer（頂 層）單面板就用到這層字符就可以了，Bottom Overlay（底層絲印層）

34、（褐色）對應BottomLayer（底層）就是板子背面的字符，雙面板時候用到以上兩層字符。KeepOutLayer（禁止布線層）（紫紅色同機械層）簡單說就是板子的邊框，外 型。Multi layer（多層）（銀色）所有布線層都包括，一般單雙面的插件焊盤就在這 層，花條線條就是所有層都畫上了。10、PCB板層的作用1、TopLayer（頂層）頂層布線層，用來畫元件之間的電氣連接線。2、BottomLayer（底層）底層布線層，作用與頂層布線層。3、MidLayer1（中間層1）作用是在制多層板時在此層也會繪制電氣連接線， 不過多層板成本比較高。4、Mechanical Layers（機械層）可用

35、來繪制PCB印制板的外形，及需挖孔部 位，也可用來做注釋PCB尺寸等，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注釋尺寸 不要用同一機械層，比如機械層1用來繪制PCB外形及挖空，機械層13用來注 釋尺寸等，分開后印制板廠家的技術人員會根據(jù)此層的東西自己分析是否需要將此層制作出來5、Top Overlay（頂層絲印層）（黃色）就是板子正面的字符，對應TopLayer（頂 層）單面板就用到這層字符就可以了，Bottom Overlay（底層絲印層）（褐色）對應BottomLayer（底層）就是板子背面的字符，雙面板時候用到以上兩層字符。6 KeepOutLayer（禁止布線層）作用是繪制禁止布線區(qū)域，如果

36、印制板中沒 有繪制機械層的情況下，印制板廠家的人會以此層來做為PCB外形來處理。如過KEEPOUT LAYEI層和機械層都有的情況下，默認是以機械層為PCB外形，但印制板廠家的技術人員會自己去區(qū)分，但是區(qū)分不出來的情況下他們會默認以機 械層當外形層。7、Multi layer（多層）（銀色）所有布線層都包括，一般單雙面的插件焊盤就 在這層，花條線條就是所有層都畫上了。8、Signal Layers（信號層）Protel98、Protel99 提供了 16 個信號層：Top（頂層）、Bottom（底層）和 Mid1-Mid14（14 個中間層）。信號層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。 在

37、設計雙面板時，一般 只使用Top（頂層）和Bottom（底層）兩層，當印制電路板層數(shù)超過 4層時，就需要 使用Mid（中間布線層）。9、Internal Planes（部電源/接地層）Protel98、Protel99提供了 Plane1-Plane4（4個部電源/接地層）。部電源/接地層主要用于4層以上印制電路板作為電源和接地專用布線層，雙面板不需要使10、Mechanical Layers（機械層）機械層一般用來繪制印制電路板的邊框（邊界），通常只需使用一個機械層 有Mech1-Mech4（4個機械層）。11、Drkll Layers（鉆孔位置層）共有2層：Drill Drawing ”和

38、Drill Guide ”。用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位。12、Solder Mask（阻焊層）共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。阻焊層上繪制的時印制電路板上的 焊盤和過孔周圍的保護區(qū)域。13、Paste Mask錫膏防護層）共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。錫膏防護層主要用于有表面貼元器 件的印制電路板，這時表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時不需要 使用該層。14、Silkscreen絲印層）共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。絲印層主要用于繪制文字說明和圖 形說明，如元器件的外形輪廓、標號和參數(shù)等。15、Other（其它層）共有8層：Keep Out（禁止布線層）”、Multi Layer（多層面，PCB板的所有層）”、Connect（連接層）” DRC Error（錯誤層）”、2 個 Visible Grid（可視網(wǎng)格層）”、Pad Holes（焊盤孔層）”和Via Holes（過孔孔層）”。其中有些層是系統(tǒng)自己使用的，如 Visible Grid（可視網(wǎng)格層）就是為了設計者 在繪圖時便于定位。而Keep Put（禁止布線層）是在自動布線時使用，手工布線不 需要使用。對于手工繪制雙面印制電路板來說，使用最多的是Top Layers（