半導(dǎo)體行業(yè)第二批科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司深度點(diǎn)評(píng)：中微安集榜上有名奏響半導(dǎo)體科創(chuàng)強(qiáng)音

1、請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分內(nèi)容目錄 HYPERLINK l _bookmark0 事件5 HYPERLINK l _bookmark1 評(píng)論5 HYPERLINK l _bookmark2 1、 中微公司： 高端刻蝕機(jī)與 MOCVD 比翼齊飛5 HYPERLINK l _bookmark3 、 公司情況梳理5 HYPERLINK l _bookmark7 、 半導(dǎo)體設(shè)備信息產(chǎn)業(yè)的重要基石6 HYPERLINK l _bookmark11 、 巨量研發(fā)奠定公司深厚基石7 HYPERLINK l _bookmark14 、 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)產(chǎn)設(shè)備正當(dāng)其時(shí)8 HYPERLINK l _bo

2、okmark18 2、 安集科技：CMP 拋光液與去光阻劑齊頭并進(jìn)9 HYPERLINK l _bookmark19 、 公司情況梳理9 HYPERLINK l _bookmark22 、 CMP：先進(jìn)制程關(guān)鍵工藝之一10 HYPERLINK l _bookmark27 、 光刻膠去除劑快速成長(zhǎng)，增添業(yè)績(jī)新動(dòng)力11 HYPERLINK l _bookmark29 、 募投項(xiàng)目進(jìn)一步提升公司綜合實(shí)力12 HYPERLINK l _bookmark32 3、 行業(yè)評(píng)級(jí)及投資策略13 HYPERLINK l _bookmark33 4、 風(fēng)險(xiǎn)提示13請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分圖表目錄 HYPERL

3、INK l _bookmark4 圖 1：中微公司股權(quán)結(jié)構(gòu)5 HYPERLINK l _bookmark5 圖 2：中微公司營(yíng)業(yè)收入及歸母凈利6 HYPERLINK l _bookmark6 圖 3：中微公司毛凈利率6 HYPERLINK l _bookmark8 圖 4：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片及電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐6 HYPERLINK l _bookmark9 圖 5：晶圓制造過程中設(shè)備支出7 HYPERLINK l _bookmark10 圖 6：2017 年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)份額7 HYPERLINK l _bookmark12 圖 7：中微公司刻蝕機(jī)部分客戶8 HYPERLINK l _boo

4、kmark13 圖 8：中微公司 MOCVD 部分客戶8 HYPERLINK l _bookmark15 圖 9：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移8 HYPERLINK l _bookmark20 圖 10：安集科技營(yíng)收及凈利潤(rùn)情況10 HYPERLINK l _bookmark21 圖 11：安集科技毛凈利率10 HYPERLINK l _bookmark23 圖 12：CMP 工藝示意圖10 HYPERLINK l _bookmark24 圖 13：CMP 工藝應(yīng)用領(lǐng)域11 HYPERLINK l _bookmark25 圖 14：2017 年全球晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模11 HYPERLINK l _book

5、mark26 圖 15：2016-2018 全球 CMP 材料市場(chǎng)規(guī)模11 HYPERLINK l _bookmark28 圖 16：安集公司光刻膠去除劑營(yíng)業(yè)收入及占比12 HYPERLINK l _bookmark16 表 1：中微公司募投項(xiàng)目情況9 HYPERLINK l _bookmark17 表 2：中微公司可比上市公司估值情況9 HYPERLINK l _bookmark30 表 3：安集微電子募投項(xiàng)目情況12 HYPERLINK l _bookmark31 表 4：安集科技可比上市公司估值情況13請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分事件:2019 年 3 月 29 日，上交所公布了新一批申

6、報(bào)科創(chuàng)板企業(yè)名單，其中半導(dǎo)體領(lǐng)域有兩家，分別是中微半導(dǎo)體和安集微電子。評(píng)論:1、 中微公司： 高端刻蝕機(jī)與 MOCVD 比翼齊飛、 公司情況梳理中微公司基于在半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)多年積累的專業(yè)技術(shù)，涉足半導(dǎo)體集成電路制造、先進(jìn)封裝、LED 生產(chǎn)、MEMS 制造以及其他微觀工藝的高端設(shè)備領(lǐng)域， 瞄準(zhǔn)世界科技前沿，堅(jiān)持自主創(chuàng)新。公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國(guó)際一線客戶從 65 納米到 14 納米、7 納米和 5 納米的集成電路加工制造及先進(jìn)封裝。公司的 MOCVD 設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列、國(guó)內(nèi)占主導(dǎo)地位的氮化鎵基 LED 設(shè)備制造商。截至招股說明書

7、簽署日，中微公司共有境外法人股東 6 名，境內(nèi)法人股東 20 名，自然人股東 8 名。中微公司股權(quán)結(jié)構(gòu)圖如下：圖 1：中微公司股權(quán)結(jié)構(gòu)資料來源：中微公司招股說明書，中微公司第一大股東上海創(chuàng)投的持股比例為 20.02%，第二大股東巽鑫投資的持股比例為 19.39%，兩者持股比例接近。根據(jù)公司目前的實(shí)際經(jīng)營(yíng)管理情況，公司重要決策均屬于各方共同參與決策，公司無實(shí)際控制人。從 2016 年到 2018 年，公司的業(yè)績(jī)快速提升，分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 6.10 億、9.72請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分億、16.39 億；實(shí)現(xiàn)歸母凈利-2.39 億、0.30 億、0.91 億。圖 2：中微公司營(yíng)業(yè)收入及歸母凈利

8、圖 3：中微公司毛凈利率資料來源：中微公司招股說明書，資料來源：中微公司招股說明書，、 半導(dǎo)體設(shè)備信息產(chǎn)業(yè)的重要基石集成電路設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈至關(guān)重要的一環(huán)。整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)如同倒金字塔形， 底部每年約 500 億美元產(chǎn)值的半導(dǎo)體集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)，支撐了每年約 5,000 億美元產(chǎn)值的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)和幾萬(wàn)億美元的電子系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，最終支撐了十幾萬(wàn) 億美元的信息產(chǎn)業(yè)。雖然半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的相對(duì)體量不大，但它有成百上千倍的 放大作用。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有“一代設(shè)備、一代工藝和一代產(chǎn)品”的行業(yè)特點(diǎn)，若 沒有半導(dǎo)體設(shè)備，就沒有半導(dǎo)體芯片，就沒有信息時(shí)代。圖 4：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片及電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐資料來源：中微公司

9、招股書,先進(jìn)集成電路大規(guī)模生產(chǎn)線的投資可達(dá) 100 億美元，75%以上是半導(dǎo)體設(shè)備投資，其中最關(guān)鍵、最核心的設(shè)備是光刻機(jī)、等離子體刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備。芯片的制造工藝需要成百上千個(gè)步驟，其中等離子體刻蝕就需要幾十到上百個(gè)步驟，是在制造過程中使用次數(shù)多、加工過程非常復(fù)雜的重要加工技術(shù)。等離子刻蝕設(shè)備正在成為及光刻機(jī)之后最為核心的設(shè)備之一。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分據(jù)集微網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，在整個(gè)半導(dǎo)體制造設(shè)備中，晶圓制造設(shè)備的占比最大，投資占比高達(dá) 80%。而在晶圓制造設(shè)備中，又以光刻機(jī)的占比最高，約占 30%，其次分別是刻蝕設(shè)備(20%)，PVD(15%)，CVD(10%)，量測(cè)設(shè)備(10%)，離

10、子注入設(shè)備(5%)等。由于刻蝕機(jī)研發(fā)難度和客戶認(rèn)證門檻極高，市場(chǎng)份額被美國(guó)泛林半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日本東京電子等寡頭壟斷，此三家供應(yīng)商合計(jì)占據(jù)全球 90%以上的市場(chǎng)份額。圖 5：晶圓制造過程中設(shè)備支出圖 6：2017 年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)份額資料來源：中微公司招股說明書，資料來源：中微公司招股說明書，、 巨量研發(fā)奠定公司深厚基石大量的研發(fā)投入為公司產(chǎn)品練就過硬的質(zhì)量基本功，完善的專利體系為公司市 場(chǎng)開拓鼓足底氣。鑒于半導(dǎo)體設(shè)備具有技術(shù)難度高，研發(fā)投入大的特征，中微公司高度重視研發(fā)投入與核心技術(shù)自主可控，自成立以來始終保持大額研發(fā)投入。2016 年至 2018 年公司累計(jì)研發(fā)投入 10.37 億元，

11、約占營(yíng)業(yè)收入的 32%，其研發(fā)投入力度在國(guó)內(nèi)同類型公司中處于前列。大量研發(fā)投入使公司積累了深厚的技術(shù)儲(chǔ)備和豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并建立起嚴(yán)格的知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系。自公司設(shè)立至今，公司申請(qǐng) 1201 項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利 1038項(xiàng)，海外發(fā)明專利 465 項(xiàng)；已獲授權(quán)專利 951 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 800 項(xiàng)。在與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)先公司數(shù)輪的商業(yè)秘密和專利訴訟中均達(dá)成和解或勝訴，以事實(shí)結(jié)果證明了公司扎實(shí)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)基礎(chǔ)和應(yīng)對(duì)國(guó)際復(fù)雜知識(shí)產(chǎn)權(quán)挑戰(zhàn)的能力。這從公司廣泛的國(guó)內(nèi)外主流晶圓廠客戶便可得到充分的佐證。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分圖 7：中微公司刻蝕機(jī)部分客戶圖 8：中微公司 MOCVD 部分客戶資

12、料來源：中微公司招股書，整理繪制資料來源：中微公司招股書，整理繪制從上述中微公司的客戶圖譜可以看出公司半導(dǎo)體刻蝕機(jī)以及 MOCVD 設(shè)備業(yè)已進(jìn)入國(guó)內(nèi)外核心晶圓廠與 LED 外延芯片廠供應(yīng)鏈體系，其中 MOCVD 在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率更是首屈一指。作為冉冉升起的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備之星，中微公司儼然中國(guó)版本的泛林半導(dǎo)體。、 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)產(chǎn)設(shè)備正當(dāng)其時(shí)第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇顯現(xiàn)。自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)誕生以來，一共經(jīng)歷過兩次全球范圍內(nèi)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次是從美國(guó)向日本的轉(zhuǎn)移， 第二次是從美日向韓臺(tái)的轉(zhuǎn)移， 研究發(fā)現(xiàn)， 這兩次轉(zhuǎn)移都與新興終端市場(chǎng)的興起有關(guān)。從美國(guó)到日本的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移伴隨著家電市場(chǎng)的興起，

13、從美、日向韓、臺(tái)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移則伴隨著PC 市場(chǎng)的興起。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、5G、大數(shù)據(jù)等新型下游終端的蓬勃發(fā)展。半導(dǎo)體正在進(jìn)入第三次國(guó)際轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸。圖 9：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移資料來源：繪制為承接第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸晶圓廠投資投資熱潮呈現(xiàn)出前所未有的程度。這為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的健康發(fā)展奠定了良好的市場(chǎng)基礎(chǔ)。在此背景下，請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分中微公司積極通過上市募資進(jìn)一步提升公司的研發(fā)實(shí)力和生產(chǎn)規(guī)模，隨著此次募投項(xiàng)目的順利實(shí)施，公司發(fā)展將迎來質(zhì)的飛躍。表 1：中微公司募投項(xiàng)目情況募集資金運(yùn)用方向項(xiàng)目總投資（萬(wàn)元）擬投入募集資金（萬(wàn)元）高端半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目40,058.9640,000

14、.00技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)升級(jí)項(xiàng)目40,097.2240,000.00補(bǔ)充流動(dòng)資金20,000.0020,000.00資料來源：招股說明書，可比上市公司估值分析：當(dāng)前，A 股上市公司中與中微公司最為相似的公司為北方華創(chuàng)，此外長(zhǎng)川科技及晶盛機(jī)電也同屬半導(dǎo)體設(shè)備公司，也可與中微公司進(jìn)行參考比對(duì)。表 2：中微公司可比上市公司估值情況對(duì)標(biāo)公司當(dāng)前市值（億元）營(yíng)收（億元）對(duì)應(yīng) PS2018A2019E2020E2018A2019E2020E北方華創(chuàng)002371.SZ337.0033.2045.0361.5710.157.485.47長(zhǎng)川科技300604.SZ58.442.164.296.0027.0613.

15、629.74晶盛機(jī)電300316.SZ192.0025.3632.8840.097.575.844.79平均 PS14.938.986.67資料來源：wind，2、 安集科技：CMP 拋光液與去光阻劑齊頭并進(jìn)、 公司情況梳理公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液及光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。在 CMP 領(lǐng)域，公司成功打破了集成電路領(lǐng)域化學(xué)機(jī)械拋光液的壟斷，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，公司化學(xué)機(jī)械拋光液已在 130-28nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售，主要應(yīng)用于國(guó)內(nèi) 8 英寸和 12 英寸主流晶圓廠；14nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入客戶認(rèn)證階段；1

16、0-7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品正在研發(fā)中。營(yíng)業(yè)收入與歸母凈利均快速成長(zhǎng)，較高毛利率彰顯公司盈利能力。2016 年到2018 年，公司的營(yíng)業(yè)收入從 1.97 億元增長(zhǎng)至 2.48 億元，歸母凈利潤(rùn)從 0.37 億元增長(zhǎng)至 0.45 億。2016-2018 年公司毛利率分別為 55.61%、55.58%、51.1%， 較高的毛利率體現(xiàn)了公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。高度重視研發(fā)是公司安身立命之本。同其他的高端半導(dǎo)體設(shè)備和材料公司一樣， 安集微電子能在集成電路供應(yīng)鏈立足的根本原因在于公司對(duì)研發(fā)投入的重視， 2016 年至 2018 年公司研發(fā)投入分別為 0.43 億、0.51 億、0.54 億，占當(dāng)期營(yíng)收

17、比例分別為 21.81%、21.77%、21.64%。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分圖 10：安集科技營(yíng)收及凈利潤(rùn)情況圖 11：安集科技毛凈利率資料來源：安集科技招股說明書，資料來源：安集科技招股說明書，、 CMP：先進(jìn)制程關(guān)鍵工藝之一CMP 技術(shù)的概念是 1965 年由 Monsanto 首次提出。最初被運(yùn)用于高質(zhì)量軍用望遠(yuǎn)鏡領(lǐng)域。而自從 1991 年 IBM 將 CMP 成功應(yīng)用到半導(dǎo)體的生產(chǎn)中以后， CMP 技術(shù)在世界各地迅速發(fā)展起來。目前最廣泛的應(yīng)用是在集成電路（IC）和超大規(guī)模集成電路中（ULSI）對(duì)基體材料硅晶片的拋光。而國(guó)際上普遍認(rèn)為， 器件特征尺寸在 0.35 m 以下時(shí)，必須進(jìn)

18、行全局平面化以確保光刻影像傳遞的精確度和分辨率，而 CMP 是目前僅有的可以提供全局平面化的技術(shù)，其應(yīng)用范圍正日益擴(kuò)大。CMP 技術(shù)利用了摩擦學(xué)中的“軟磨硬”原理，即用較軟的材料來進(jìn)行拋光以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的表面拋光。在一定壓力及拋光漿料存在下，被拋光工件相對(duì)于拋光墊作相對(duì)運(yùn)動(dòng)，借助于納米粒子的研磨作用與氧化劑的腐蝕作用之間的有機(jī)結(jié)合， 在被研磨的工件表面形成光潔表面。圖 12：CMP 工藝示意圖資料來源：安集科技招股說明書，CMP 工藝的應(yīng)用領(lǐng)域：CMP 可以用于高端集成電路以及 MEMS 工藝中硅、氧化硅、多晶硅、低介質(zhì)、銅和鎢的清除和平坦化。如：STI CMP（前淺溝槽隔離技術(shù)）、Oxide

19、CMP（氧化物CMP）、金屬鎢 CMP、金屬銅CMP、硅片廠商請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分對(duì)硅晶圓拋光等。圖 13：CMP 工藝應(yīng)用領(lǐng)域資料來源：繪制CMP 材料市場(chǎng)空間。半導(dǎo)體材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域較多的環(huán)節(jié)之一，其中晶圓制造材料包括硅片、SOI、掩膜版、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、工藝化學(xué)品、靶材、CMP 材料（拋光墊及拋光液）及其他材料。據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)顯示：2017 年，全球半導(dǎo)體材料銷售額為 469.3 億美元，其中拋光液和拋光墊合計(jì)達(dá)到 18.49 億美元。而 Cabot 資料顯示：2018 年全球 CMP 拋光材料市場(chǎng)空間為 20.1 億美元，其中拋光液和拋光墊

20、分別為 12.7 億美元和 7.4 億美元， 預(yù)計(jì) 2017-2020 年全球 CMP 拋光材料市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增速為 6%。圖 14：2017 年全球晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模圖 15：2016-2018 全球 CMP 材料市場(chǎng)規(guī)模資料來源：SEMI，安集科技招股書，資料來源：Cabot，安集科技招股書，、 光刻膠去除劑快速成長(zhǎng)，增添業(yè)績(jī)新動(dòng)力光刻膠去除劑則是公司CMP 拋光液之外的另一個(gè)亮點(diǎn)，該產(chǎn)品主要用于圖形化工藝之后，下道工藝之前的光刻膠去除，在半導(dǎo)體制程中扮演著承前啟后的重要角色。在光刻工藝過程中，光刻膠被涂布及曝光之后，經(jīng)由刻蝕工藝將設(shè)計(jì)在掩膜版上的電路圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面，形成最終的幾何圖

21、形，在圖形化結(jié)束之后， 光刻膠殘留物需要被徹底去除，因?yàn)樵趽诫s工藝中的離子轟擊會(huì)使光刻膠聚合物請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款部分變得更加堅(jiān)硬，而更加難以去除。光刻膠去除劑一般由去除劑、溶劑、螯合劑、緩蝕劑等組成，其技術(shù)核心在于各組分的材料選擇以及配比。近年來，安集微電子的光刻膠去除劑呈現(xiàn)出迅速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)， 2016-2018 年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 1941.78、2300.92、4205.34 萬(wàn)元，占公司營(yíng)收貢獻(xiàn)比例從 9.87% 增長(zhǎng)至 16.97%。圖 16：安集公司光刻膠去除劑營(yíng)業(yè)收入及占比資料來源：安集科技招股說明書，根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景不同，公司光刻膠去除劑可分為集成電路、晶圓級(jí)封裝、LED 及O

22、LED 去膠液；可以預(yù)見，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及面板行業(yè)的蓬勃發(fā)展，光刻膠去除劑將會(huì)是除 CMP 拋光液以外另一個(gè)支撐安集科技快速成長(zhǎng)的業(yè)績(jī)引擎。、 募投項(xiàng)目進(jìn)一步提升公司綜合實(shí)力當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，給國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)帶來了廣闊的市場(chǎng)可能和迭代升級(jí)機(jī)會(huì)。安集微電子在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域耕耘多年，其 CMP 拋光液已進(jìn)入中芯國(guó)際、臺(tái)積電、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華潤(rùn)微電子、華虹宏力等國(guó)內(nèi)外主流晶圓廠供應(yīng)鏈系統(tǒng)。面對(duì)日益增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)核心客戶優(yōu)勢(shì)卡位的安集微電子通過募投項(xiàng)目積極擴(kuò)大產(chǎn)能，進(jìn)一步加大對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體材料的投入力度，努力追趕國(guó)際一流水平，助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料邁向新臺(tái)階。表 3：安集微電子募投項(xiàng)目情況項(xiàng)目名稱預(yù)計(jì)投資總額（萬(wàn)元）擬投入募集資金金額（萬(wàn)元）CMP 拋光液生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目1200012000集成電路材料基地項(xiàng)目105009410集成電路材料