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文檔簡介
1、PCB電路板設(shè)計規(guī)范生效日期2020-XX-XX制定審核核準(zhǔn)生效日期XXXXXXXXXXXXXXXXXXX企業(yè)有限公司XXXX企業(yè)有限公司-PCB電路設(shè)計規(guī)范 C.每100cm2范圍內(nèi),至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容;D.每個模塊電源出口周圍應(yīng)至少配置2只220uf或470uf電容,如空間允許,應(yīng)適當(dāng)增加電容的配置數(shù)量;E.低頻的濾波電容應(yīng)圍繞被濾波的電路均勻放置。器件布局分區(qū)/分層規(guī)則4-8主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾,同時盡量縮短高頻部分的布線長度。通常將高頻的部分設(shè)在接口部分以減少布線長度,當(dāng)然這樣的布局也要考慮到低頻信號可能受到的干擾。同時還要考慮到高
2、/低頻部分地平面的分割問題,通常采用將二者的地分割,再在接口處單點相接。對混合電路,也有將模擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面,分別使用不同的層布線,中間用地層隔離的方式。孤立銅區(qū)控制規(guī)則孤立銅區(qū)也叫銅島,它的出現(xiàn),將帶來一些不可預(yù)知的問題,因此將孤立銅區(qū)與別的信號相連,有助于改善信號質(zhì)量。通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實際的制作中,PCB廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔,這主要是為了方便印制板加工,同時對防止印制板翹曲也有一定的作用。電源與地線層的完整性規(guī)則4-10對于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域,要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接,形成對平面層的分割,從而破壞平面層的完整性,并進(jìn)而導(dǎo)致信號
3、線在地層的回路面積增大。重疊電源與地線層規(guī)則4-11不同電源層在空間上要避免重疊,主要是為了減少不同電源之間的干擾,特別是一些電壓相差很大的電源之間,電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免,難以避免時可考慮中間隔地層。3W規(guī)則4-12為了減少線間竄擾,應(yīng)保證線間距足夠大,當(dāng)線中心距不少于3倍線寬時,則可保持70%的電場不互相干擾,稱為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場不互相干擾,可使用10W規(guī)則。20H規(guī)則4-13由于電源層與地層之間的電場是變化的,在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。稱為邊緣效應(yīng)??梢詫㈦娫磳觾?nèi)縮,使得電場只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。以一個H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位,若內(nèi)縮20H則可以將
4、70%的電場限制在接地邊沿內(nèi);內(nèi)縮100H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。55規(guī)則印制板層數(shù)選擇規(guī)則,即時鐘頻率到5MHz或脈沖上升時間小于5ns,則PCB板須采用多層板,這是一般的規(guī)則,有的時候出于成本考慮,采用雙層板結(jié)構(gòu)時,這種情況下,最好將印制板的一面做為一個完整的地平面。A.應(yīng)有電路板的名稱(*.PCB)、物料編碼(301-*-*)、日期編號(ZM*XXX)。B應(yīng)有與原理圖相對應(yīng)的端口名稱及字符。C電路板上所有的元件必須有唯一的標(biāo)識符號和編碼,元件有極性的要標(biāo)出極性,多個焊接腳的元件要標(biāo)出第一腳的位置。元件的標(biāo)識符號的大小盡量與實物大小一致。D.電路板上的元件一般只標(biāo)出符號和編號(如U5
5、),如果元件的型號或數(shù)值已經(jīng)確定,也可以標(biāo)出(如74HC256)。5設(shè)計完成后,PCB設(shè)計者須自行檢查以下項目。檢查高頻、高速、時鐘即其它脆弱信號線,是否回路面積最小、是否遠(yuǎn)離干擾源、是否有多余的過孔和繞線、是否有跨地層分割區(qū)。檢查是否有平行線過長,平行線是否盡量分開。檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號線穿過,應(yīng)盡量避免在其下穿線,特別是晶體下面應(yīng)盡量鋪設(shè)接地的銅皮。檢查定位孔、定位件是否與結(jié)構(gòu)圖一致,SMT定位光標(biāo)是否加上并符合工藝要求。檢查器件的序號是否按從左到右、從下到上的原則歸屬無誤的擺放,并且無絲印覆蓋焊盤;檢查須標(biāo)注的板號、版本號是否符合要求。檢查是否設(shè)置了測試孔。報告
6、布線完成情況是否百分之百;是否有線頭;是否有孤立的銅皮。檢查電源、地的分割是否正確,單點共地已作正確處理。PCB生成的網(wǎng)表和原網(wǎng)表進(jìn)行校對,確認(rèn)連接關(guān)系的正確。工藝審查中發(fā)現(xiàn)的問題,積極改進(jìn),并有所記錄,避免同樣的問題再犯。附錄A:混合信號PCB分區(qū)設(shè)計混合信號電路PCB的設(shè)計很難,零件的布局,布線以及電源和地線的處理將影響到電路性能和電磁相容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計能最佳化混合信號電路的性能。如何降低數(shù)字信號和模擬信號的相互干擾呢?在設(shè)計之前必須了解電磁相容(EMC)的兩個基本原則。.盡可能降低電流回路的面積;.系統(tǒng)只采取一個參考面。如果系統(tǒng)存在兩個參考面,就有可能形成一個偶極天線
7、(注:小型偶極天線的輻射大小與線的長度,流過電流的大小的頻率成正比);而如果信號不能由盡可能小的環(huán)路返回,就有可能形成一個大的環(huán)狀天線(注:大型環(huán)狀天線的輻射大小與環(huán)路面積,流過環(huán)路的電流大小及頻率的平方成正比)。在設(shè)計中應(yīng)該盡量避免。有人建議將混合信號電路板上的數(shù)字地和模擬地分開,這樣能實現(xiàn)數(shù)字地與模擬地之間的隔離。盡管這種方法可行,但是存在很多潛在的問題,在復(fù)雜的大系統(tǒng)中問題尤其突出。一旦跨越分割間隙布線,電磁輻射和信號串?dāng)_會急劇增加。在PCB設(shè)計中最常見的問題就是信號線跨越分割地或電源而產(chǎn)生EMI問題。5-1如上圖所示,我們采用上述分割方法,而且信號線跨越了兩地間的間隙,信號返回的路徑是
8、什么呢?假定被分割的兩個地在某處連在一起(通常情況下是在某個位置單點連接),在這種情況下,地電流將形成一個大的環(huán)路。流經(jīng)大環(huán)路的高頻電流會產(chǎn)生輻射和很高的地電感,如果流過環(huán)路的是低電平模擬電流,該電流很容易受到外部信號干擾。最糟糕的是當(dāng)把分割地在電源處連接在一起時,將形成一個非常大的電流環(huán)路。另外,模擬地和數(shù)字地由一個長導(dǎo)線連接在一起會構(gòu)成偶極天線。了解電流回流到地的路徑和方式是最佳化混合信號電路板設(shè)計的關(guān)鍵,不能僅僅考慮信號從何處流過,而忽略了電流的具體的路徑。如果必須對地線層進(jìn)行分割,而且必須由分割之間的間隙布線,可以先在被分割的地之間進(jìn)行單點連接,形成兩個地之間的連接橋,然后由該連接橋布線。這樣,在每一個信號線的下方都能夠提供一個直接的電流回流路徑,從而使形成的環(huán)路面積很小。5-2混合信號PCB設(shè)計是一個復(fù)雜的過程,設(shè)計過程要注意以下幾點:將PCB分區(qū)為獨立的模擬部分和數(shù)字部分;合適的零件布局;A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置;不要對地進(jìn)行分割.在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設(shè)統(tǒng)一地;在電
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