液晶面板LCM模組生產(chǎn)流程簡介課件

1、1LCM制程簡介Page2LCM制程簡介制程重點解說.Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫Page3LCM制程簡介1st -外觀

2、檢查 (Appearance Inspection)作法 : 以目視檢查 目的：篩檢LCD后流外觀不良的Panel, 如缺角、玻璃刮傷、殘膠、CF玻璃突出等注意事項：取放面板時易造 成玻璃缺角需特別小心；取放 擦拭面板時需戴靜電環(huán)并極力 避免碰觸到X、Y側(cè)端子部分， 以免產(chǎn)生靜電不良Page4LCM制程簡介制程重點解說.Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB

3、測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫Page5LCM制程簡介2nd -涂導電膠 (Conductive Resin Dispense)作法 : 在面板X、Y側(cè)端子部分涂 上導電膠目的：增強面板防止靜電破壞的能力注意事項：取放面板時易造成玻 璃缺角需特別小心；取放 面板時需戴靜電環(huán)并極力 避免碰觸到X、Y側(cè)端子 部分，以免產(chǎn)生靜電不良Page7LCM制程簡介3rd - 磨邊 (Beveling)重點：將面

4、板X、Y側(cè)端子部玻璃邊磨平目的：將面板X、Y側(cè)端子部玻璃 邊磨平避免玻璃棱角刮傷人 員、部 品，并藉以消除玻 璃邊內(nèi)在應(yīng)力避免玻璃受應(yīng) 力而產(chǎn)生裂痕、缺角，并將 short bar 磨除注意事項：X、Y側(cè)端子部玻璃邊 磨平是高溫高摩擦的動作 ，需注意磨邊時機器噴水是 否正常，避免產(chǎn)生靜電不良Page8LCM制程簡介制程重點解說.Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLB

5、IOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫Page10LCM制程簡介制程重點解說.Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試Sil

6、icone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫Page11LCM制程簡介5th - 洗凈 (Wet Clean)作法：用洗凈液將面板洗凈目的：用洗凈液將面板上之異 物沖洗干凈Page12LCM制程簡介制程重點解說.Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點燈測

7、試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫Page14LCM制程簡介制程重點解說.Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著

8、PCBIPCB測試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫Page15LCM制程簡介7th - 脫泡 (Auto Clave)作法：將偏光板貼付完成品置入高溫加壓爐內(nèi)目的：利用壓力及高溫將偏光板 與面板貼合時產(chǎn)生的氣泡 擠壓出來或壓小、并使面 板與偏光板兩者接合更緊 密注意事項：抬放Cassette時須小心 ，避免摔破面板Page17LCM制程簡介8th - 點燈測試 (LOT)作法：將高溫加壓脫泡后半成品在LOT機臺點燈檢查目的：篩檢磨邊至偏

9、光板貼付工 程造成的的不良（如偏光 板異物、偏光板膠等）及 前工程（LCD廠）后流的 品位不良品注意事項：檢查工程需花費較多 的眼力精神更需要仔細與 耐心，確保不良不后流及 避免篩檢過嚴，才能避免 材料浪費，成本損失Page18LCM制程簡介制程重點解說.Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試Silicone Dispe

10、nse涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫Page19LCM制程簡介9th - OLB (TAB壓著)作法：將面板與TAB IC藉由ACF接合目的：使面板端子Lead與TAB Lead準確對位藉由ACF 異方向?qū)щ姷奶匦裕ㄉ?下導通，左右絕緣）接 合導通，使面板內(nèi)的 TFT能接收到TAB IC輸 出的正確訊號和資料注意事項：生產(chǎn)前的點檢、確 認事項必須確實Page20LCM制程簡介制程重點解說.Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resi

11、n Dispense涂導電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫Page21LCM制程簡介10th - OLBI (OLB測試)作法：將OLB半成品在OLBI機臺點燈檢查目的：檢查OLB工程造成的的不 良（如線欠陷、short等）注意事

12、項：拿取半成品需小心避 免碰觸到TAB Lead，造成 TAB Lead曲折。檢查工程 需花費較多的眼力精神更 需要仔細與耐心，確保不 良不后流及避免篩檢過嚴 ，才能避免材料浪費，成 本損失Page22LCM制程簡介制程重點解說.Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組

13、裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫Page24LCM制程簡介制程重點解說.Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫

14、烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫Page25LCM制程簡介12th - PCBI (PCB測試)作法：將PCB半成品在PCBI機臺點燈檢查目的：檢查PCB工程造成的的不 良（如線欠陷、階調(diào)不良 等）注意事項：拿取半成品需小心， 避免碰撞PCBA，造成 TAB拉扯而撕開、脫落。 需花費較多的眼力精神 更需要仔細與耐心，確 保不良不后流及避免篩 檢過嚴，才能避免材料 浪費，成本損失Page27LCM制程簡介13th - Silicone Dispense (涂防水膠)作法：將硅膠涂在面板X/Y側(cè)端子部份上目的：防潮防腐蝕增加密合強度增加IC強度

15、注意事項：膠量的多寡，多則容易溢出玻璃邊或溢到玻璃上；少則防潮、防腐蝕、增加密合強度等需求特性會不足Page28LCM制程簡介制程重點解說.Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢O

16、QCPacking包裝Ware House.入庫Page29LCM制程簡介14th - 組裝 (Assy.)作法：將背光板外框?qū)щ娕菝轕CB COVERX/Y保護膜SCREW等物料與Panel組合目的：將PANEL與B/L組裝成模組注意事項：確認物料的機種規(guī)格 B/L表面異物徹底清除 組裝方式/流程PANEL 拿取方式Page30LCM制程簡介制程重點解說.Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT

17、點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫Page31LCM制程簡介15th - 閃爍調(diào)整 ( Flicker Adjust)作法：利用螺絲起子調(diào)整可變電阻（Vcom)目的：將Vcom值調(diào)整至Flicker最佳狀態(tài)（Flicker均勻、跳動最?。┳⒁馐马棧阂勒找?guī)格值（ spec.）調(diào)整Page32LCM制程簡介制程重點解說.Appearance Inspection外觀檢

18、查Conductive Resin Dispense涂導電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫Page33LCM制程簡介16th - 高溫烘烤 (Aging)作法：將模塊放進Aging爐目的：針對液晶在高溫長期動作之測試及模塊機構(gòu)測試

19、注意事項：溫度確認、排線接合確認、程序確認Page34LCM制程簡介制程重點解說.Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫Page3

20、5LCM制程簡介17th - C檢 (C Test)作法：將模塊接上信號源目的：依品味檢查注意事項：依照規(guī)格（spec. ）檢查Page36LCM制程簡介制程重點解說.Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C T

21、estC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫Page37LCM制程簡介18th - D檢 (D Test)作法：將模塊拿起來用眼睛左右前后檢查看看目的：模塊外觀檢查注意事項：組裝是否完全崁合、外觀是否有刮傷、部材是否錯誤或欠缺Page38LCM制程簡介制程重點解說.Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PC

22、BIPCB測試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫Page39LCM制程簡介19th - OQC作法：將模塊接上信號源、進行一連串的測試目的：確保產(chǎn)品品質(zhì)是否符合顧客要求注意事項：依照顧客品質(zhì)要求檢查QCPage40LCM制程簡介制程重點解說.Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫Page41LCM制程簡