混凝土綜合施工質(zhì)量缺陷及防治綜合措施

1、混凝土施工質(zhì)量缺陷及防治措施混凝土工程質(zhì)量缺陷有：麻面、蜂窩、露筋、裂縫、孔洞、爛邊、爛根、氣 泡、爆模、脹模、錯(cuò)臺(tái)、掛簾、夾渣、疏松、外形缺陷、外表缺陷、連接部位缺 陷等。1、麻面麻面是指混凝土表面呈現(xiàn)出無數(shù)綠豆般大小日勺不規(guī)則小凹點(diǎn)，直徑一般不不 小于5啞。成因分析：、模板表面未清理干凈，附有水泥漿渣等雜物；、澆筑前模板上 未撒水濕潤或濕潤局限性，混凝土勺水分被模板吸去或模板拼縫漏漿，接近拼縫 勺構(gòu)件表面漿少，拆模后浮現(xiàn)麻面；、混凝土攪拌時(shí)間短，加水量不精確致使 混凝土和易性差，混凝土澆筑時(shí)有勺地方砂漿少石子多，形成蜂麻面；、混凝 土沒有分層澆筑，導(dǎo)致混凝土離析，浮現(xiàn)麻面；、混凝土入模后振

2、搗不到位， 氣泡未能完全排出，拆模后浮現(xiàn)麻面。、振搗過遲，振搗時(shí)已有部分凝固；避免措施：、模板表面清理干凈，脫模劑應(yīng)涂刷均勻；、混凝土攪拌時(shí)間要 合適，一般應(yīng)為12分鐘；、澆筑混凝土?xí)r，無論那種模型，均需撒水濕潤， 但不得積水；、澆筑前檢查模板拼縫，對也許漏漿日勺縫，設(shè)法封堵；、振搗 遵循快插慢拔原則，振動(dòng)棒插入到拔出時(shí)間控制在20S為佳，插入下層5-10 cm， 振搗至混凝土表面平坦泛漿、不冒氣泡、不明顯下沉為止；修補(bǔ)措施：混凝土表面勺麻點(diǎn)，對構(gòu)造無大影響，一般不做解決，如需解決，可 采用如下措施：、用稀草酸溶液將該處脫模劑油點(diǎn)或污點(diǎn)用毛刷洗凈，在修補(bǔ) 前先用水濕透；修補(bǔ)用勺水泥品種必須與原

3、混凝土一致，砂子為細(xì)砂，粒徑最大 不適宜超過1啞，按照漆工刮膩?zhàn)由状胧瑢⑸皾{用刮刀大力壓入麻點(diǎn)，隨后刮 平；水泥砂漿勺配合比為1： 2或1： 2.5，由于數(shù)量不多，可用人工在小桶中拌 勻，隨拌隨用，必要時(shí)摻拌白水泥調(diào)色；修補(bǔ)完畢后，用麻袋進(jìn)行保濕養(yǎng)護(hù)。2、蜂窩蜂窩是指混凝土表面無水泥漿，骨料間有空隙存在，形成數(shù)量或多或少勺窟窿， 大小如蜂窩，形狀不規(guī)則，露出石子深度不小于5啞，深度不漏主筋，也許漏箍 筋。度偏小，配合比不當(dāng)或砂、石予、水泥材料加水量計(jì)量不準(zhǔn)，導(dǎo)致砂漿少、石于 多，加上振搗時(shí)間不夠或漏振形成蜂窩；、混凝土下料不當(dāng)或下料過高，未設(shè) 串通使石子集中，導(dǎo)致石子砂漿離析，沒有采用帶漿法

4、下料和趕漿法振搗；、 混凝土攪拌與振搗局限性，使混凝土不均勻，不密實(shí)，和易性差，振搗不密實(shí)， 導(dǎo)致局部砂漿過少。避免措施：、澆筑前檢查并嵌填模板拼縫以免澆筑過程中跑漿；、澆筑前澆 水濕潤模板以免混凝土日勺水分被模板吸去；、振搗工具日勺性能必須與混凝土日勺 工作度相適應(yīng)；振搗工人必須按振搗規(guī)定精心振搗，特別加強(qiáng)模板邊角和結(jié)合部 位勺振搗；、混凝土拌制時(shí)間應(yīng)足夠、拌合均勻，坍落度適合；混凝土下料高 度超過過2m應(yīng)設(shè)串筒或溜槽：灌溉應(yīng)分層下料，分層振搗，避免漏振：模板縫 應(yīng)堵塞嚴(yán)密，灌溉中，應(yīng)隨時(shí)檢查模板支撐狀況避免漏漿；基本、柱、墻根部應(yīng) 在下部澆完間歇11. 5h，沉實(shí)后再澆上部混凝土，避免浮現(xiàn)

5、“爛脖子”。修補(bǔ)措施：小蜂窩可按麻面措施修補(bǔ)，大蜂窩采用如下措施修補(bǔ)：、將蜂窩軟 弱部分鑿去，用高壓水及鋼絲刷將結(jié)合面沖洗干凈；、修補(bǔ)用勺水泥品種必須 與原混凝土一致，砂子用中粗砂，按照抹灰工日勺操作措施用抹子大力將砂漿壓入 蜂窩內(nèi)，刮平，在棱角部位用靠尺將棱角取直；、水泥砂漿日勺配比為1： 2到 1： 3,并攪拌均勻，有防水規(guī)定期，在水泥漿中摻入水泥用量1%3%勺防水劑， 起到促凝和提高防水性能勺目勺；、修補(bǔ)完畢后，用麻袋進(jìn)行保濕養(yǎng)護(hù)。3、孔洞孔洞是指砼表面有超過保護(hù)層厚度，但不超過截面尺寸1/3缺陷，構(gòu)造內(nèi)存在著 空隙，局部或部分沒有混凝土。混凝土下料中被鋼筋卡住，下部形成孔洞；混凝土流動(dòng)性差，或混凝土浮現(xiàn)離 析，粗骨料同步集中到一起，導(dǎo)致混凝土澆筑不暢形成孔洞；未按澆筑順序振 搗，有漏振點(diǎn)形成孔洞；沒有分層澆筑，或分層過厚，使下部混凝土振搗作用 半徑達(dá)不到，形成松散狀態(tài)形成孔洞；避免措施：、可采用小料、大料兩種配比勺混凝土，前兩斗混凝土拌小料，水 平分層澆筑，附著式振搗器振搗，其他部位混凝土采用大料按上述措施澆筑，插 入式振搗器振搗；、對構(gòu)件角點(diǎn)和結(jié)合部