SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材

1、SMT 基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材一、 教材內(nèi)容1.SMT 基本概念和組成2.SMT 車(chē)間環(huán)境的要求.3.SMT 工藝流程.印刷技術(shù):4.4.1 焊錫膏的基礎(chǔ)知識(shí).4.2 鋼網(wǎng)的相關(guān)知識(shí).4.3 刮刀的相關(guān)知識(shí).4.4 印刷過(guò)程.印刷機(jī)的工藝參數(shù)調(diào)節(jié)與影響焊錫膏印刷的缺陷，產(chǎn)生原因及對(duì)策.4. 貼片技術(shù)：5.1 貼片機(jī)的分類(lèi).5.2 貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu).5.3 貼片機(jī)的通用技術(shù)參數(shù).5.4 工廠(chǎng)現(xiàn)有的貼裝過(guò)程控制點(diǎn).5.5 工廠(chǎng)現(xiàn)有貼裝過(guò)程中出現(xiàn)的主要問(wèn)題 ，產(chǎn)生原因及對(duì)策工廠(chǎng)現(xiàn)有的機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作.5. 回流技術(shù)：6.1 回流爐的分類(lèi).6.2GS-800 熱風(fēng)回流爐的技術(shù)參數(shù).6.3GS-800 熱風(fēng)回

2、流爐各加熱區(qū)溫度設(shè)定參考表6.4GS-800 回流爐故障分析與排除對(duì)策.6.5GS-800 保養(yǎng)周期與內(nèi)容.6.6SMT 回流后常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷及解決方法 .6.7SMT 爐后的質(zhì)量控制點(diǎn)7.靜電相關(guān)知識(shí)。SMT 基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材書(shū) 目的為 SMT 相關(guān)人員對(duì) SMT 的基礎(chǔ)知識(shí)有所了解適用范圍該指導(dǎo)書(shū)適用于 SMT 車(chē)間以及 SMT 相關(guān)的人員參考文件3.1IPC-6103.2E3CR201SMT 過(guò)程控制規(guī)范3.3 創(chuàng)新的 WMS工具和儀器術(shù)語(yǔ)和定義部門(mén)職責(zé)流程圖教材內(nèi)容1 . SMT 基本概念和組成：1.1 SMT 基本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的

3、簡(jiǎn)稱(chēng)，意思是表 面貼裝技術(shù).1.2 SMT 的組成總的來(lái)說(shuō):SMT包括表面貼裝技術(shù)，表面貼裝設(shè)備，表面貼裝元器件及SMT管理.2. SMT 車(chē)間環(huán)境的要求2.1SMT 車(chē)間的溫度:20 度-28 度,預(yù)警值:22 度-26 度2.2SMT 車(chē)間的濕度： 35%-60%,預(yù)警值:40%-55%所有設(shè)備，工作區(qū)，周轉(zhuǎn)和存放箱都需要是防靜電的，車(chē)間人員 必須著防靜電 衣帽.3. SMT 工藝流程:OKNOOKMIMA4. a(OLDERPASTE)的基礎(chǔ)4.11 焊錫膏是-將焊料粉末與具有助焊功能酌糊狀焊劑混合而成 的一種漿料，通常焊料粉末善勒左右,其余是化學(xué)成 分.4.1.2 我們把能隨意改變形態(tài)

4、或任意分割的物體稱(chēng)為流體 ，研,究流體受外力而八值形變與流動(dòng)行為規(guī)荏和特征的科學(xué)和*希M虧成頊旱小 而用黍娘y概念來(lái)豐征流體舉重度性的大 .目視J 維修*報(bào)廢413焊葫膏的流變彳-焊錫膏中混有一定量的觸變劑，具有假塑性流體性質(zhì).焊錫膏在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)摸 反窗口時(shí)，黏度達(dá) 到最低，故能順利通過(guò)窗口沉降到 PCB 沛焊盤(pán)上，而著外力南彳亭止頂旱錫 膏黏度又迅速血昇，這樣 就不會(huì)出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流，得到良好的印刷 效 果.4.1.4 影響焊錫膏黏度的因素焊料粉末含量對(duì)黏度的影響：焊錫膏中焊料粉末的增加 引起黏度的增加.焊料粉末粒度對(duì)黏度的影響：焊料粉末粒度增大時(shí)

5、黏度 會(huì)窿低.溫度對(duì)焊錫膏黏度的影響：溫度升高黏度下降.印刷的 最佳算疏溫度為 23+/-3 度.剪切速率對(duì)焊錫膏黏度的影響： 剪切速率增加黏度下 降.4.1.5 焊錫膏的檢驗(yàn)項(xiàng)目焊 錫焊錫膏外觀(guān)金焊料重量百分 比焊焊劑酸值測(cè)定膏焊錫膏的印刷性屬使 用粉焊料成分測(cè)定齊U焊劑鹵化物測(cè)定性粒焊劑水溶物電導(dǎo)焊錫膏的黏度性試驗(yàn)焊料粒度分布率測(cè)定臺(tái)匕目焊錫膏的塌落度焊料粉末形 狀焊劑銅鏡腐蝕性 試驗(yàn)焊錫膏熱熔后殘?jiān)?燥度焊劑絕緣電阻測(cè) 定焊錫膏的焊球試驗(yàn)焊錫膏潤(rùn)濕性擴(kuò)展率試驗(yàn)A 、tk*b t“ h、亠frt-藝 流 程焊錫 膏的 存儲(chǔ)焊錫 膏印刷貼放 元件藝 流 程焊錫 膏的 存儲(chǔ)焊錫 膏印刷貼放

6、元件再流清洗檢1查性能要求0度10度，存 放壽命A 6個(gè)月良好漏印 性，良+匚 Ell有 定黏 結(jié)力，以免PCB運(yùn) 送過(guò)程 中元件 移 位1焊接性 能好，焊 點(diǎn)周?chē)鸁o(wú) 飛珠出現(xiàn)，不腐 蝕元件及 PCB.2.無(wú)刺激 性氣味，無(wú) 毒害1對(duì)免清 洗焊膏其SIR應(yīng)達(dá) 到RS 1011 Q2.對(duì)活性焊 膏應(yīng)易清洗 掉殘留物旱占“發(fā)，亮焊錫爬高充分所需 設(shè)備冰箱板刷橫印機(jī)貼 機(jī)再流焊爐清洗機(jī)顯 微 鏡4.2鋼網(wǎng)(STENCILS)的相關(guān)知識(shí)一般其外框是鑄鋁框架，中心是金屬模板，框架與模板之間依 靠絲網(wǎng)相連接，呈”剛一柔-剛” 結(jié)構(gòu).4.2.2 鋼網(wǎng)的制造方法方法基材優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)適用對(duì)象化學(xué) 腐蝕 法錫磷青 銅

7、或不 銹鋼價(jià)廉，錫磷 青銅易加 工窗口圖形不好孔壁不光滑3模板尺寸不0.65MMQFP以上器件產(chǎn) 品的生產(chǎn)宜太大激光法不銹鋼匚匚尺寸精 度局窗口形 狀好孔壁較 光滑激光法不銹鋼匚匚尺寸精 度局窗口形 狀好孔壁較 光滑1價(jià)格較局2.孔壁有時(shí)會(huì) 有毛刺，仍需 二次加工0.5MMQFP器件生產(chǎn)最適宜a c iv a iv al 電鑄法前我們對(duì)扌鐐新來(lái)鋼網(wǎng)的丿1-尺寸精 度局窗口形 狀好孔壁較 光滑対驗(yàn)項(xiàng)目?jī)r(jià)格昂貝2.制作周期長(zhǎng)0.3MMQFP 器件生產(chǎn)最適宜鋼網(wǎng)的張力：使用張力計(jì)測(cè)量鋼網(wǎng)四個(gè)角和中心五個(gè)位 置，張力應(yīng)大 于 30N/CM.4.2.3.2 鋼網(wǎng)的外觀(guān)檢查：框架，模板，窗口 ,MARK

8、等項(xiàng)目.鋼網(wǎng)的實(shí)際印刷效果的檢查.刮刀的相關(guān)知識(shí)；從制作材料；從制作材料目前我們使用的全部是金屬刮刀，金屬刮刀具有以下優(yōu) 點(diǎn):從較大,較深的 窗口到超細(xì)間距的印刷均具有優(yōu)異的一 致性;刮刀壽命長(zhǎng)，無(wú)需修正；印刷時(shí)沒(méi)有焊料的凹陷和高 低起伏現(xiàn)象，大大減少不良.4.3.3 目前我們使用有三種長(zhǎng)度的刮刀 :300MM,350MM,400MM. 在使用過(guò)程中應(yīng)該按照 PCB 板的長(zhǎng)度選擇合適的刮刀 刮刀的兩邊擋板不能調(diào)的太低，容易損壞模板.刮刀用完后要進(jìn)行清潔和檢查，在使用前也要對(duì)刮刀進(jìn) 行檢查.印刷過(guò)程441印刷焊錫膏的工藝流程：4旱錫膏初啟_旻毒片設(shè)定和南網(wǎng)的安裝調(diào)節(jié)參數(shù)印刷次 膏任查質(zhì)量結(jié) 束異

9、清洗林網(wǎng)4.4.1.1焊錫膏的準(zhǔn)備從冰箱市取出檢查標(biāo)簽的有效期， 填寫(xiě)好標(biāo)簽上相關(guān)的時(shí)間,在室溫下回溫4H,再拿出來(lái)用錫膏搖均器搖勻錫膏，目 前我們使用搖勻器 搖 3MIN-4MIN 。支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝 根據(jù)線(xiàn)體實(shí)際要生產(chǎn)的產(chǎn)品型號(hào)選擇對(duì)應(yīng)的模板進(jìn)行支撐片 的設(shè)定，并作好檢查.參照產(chǎn)品型號(hào)選擇相應(yīng)的鋼網(wǎng)，并對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行檢查：主要包括 鋼網(wǎng)的張力，清 潔，有無(wú)破損等，如 OK 則可以按照機(jī)器的操 作要求將鋼網(wǎng)放入到機(jī)器里.調(diào)節(jié)參數(shù)西屋按照參新設(shè)定表對(duì)相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行檢查和修改，主要包括印前壓力旬刷速度，脫模速度和福離，清洗次數(shù)設(shè)定等參藪印刷錫膏參數(shù)設(shè)定 OK 后，按照 DEK 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)添加錫

10、膏，進(jìn)行機(jī)器操 作，印刷錫膏.檢查質(zhì)量在機(jī)器剛開(kāi)始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果，是否有連錫 少錫等不良現(xiàn) 象；還測(cè)量錫膏的厚度，是否在6.8MIL 7.8MIL 之間.在正常生產(chǎn)后每隔一個(gè)小時(shí)要抽驗(yàn)10 片，檢查其質(zhì)量并作項(xiàng)子記錄；每隔 2 小時(shí)要測(cè)量 2 片錫膏 的印刷厚 度.在這些過(guò)程中如果有發(fā)現(xiàn)不良超出標(biāo)準(zhǔn)就要 立即通知相應(yīng)的技術(shù)員，要 求其改善.4.4.1.6 結(jié)束并清洗鋼網(wǎng) 生產(chǎn)制令結(jié)束后要及時(shí)清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查，技術(shù)員要確認(rèn) 效果后在放入而 應(yīng)的位置.印刷機(jī)的工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響4.5.1 刮刀的速度 刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系，刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣，刮

11、刀的速度越快，錫膏的黏度就越小. 調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù) 要參照錫膏的成分和PCB 元件的密度以及最/j、兀件尺寸等相關(guān)參敖.目前我們一八般選擇在30 65MM/S.4.5.2 刮刀的壓力 刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大，壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的很薄.目前我們一般都設(shè)定在 8KG 左右.理想的刮刀建度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮 干凈，刮力的速度 與壓力也存擊一定前轉(zhuǎn)換關(guān)索，即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力，提高了刮刀速度等于降低刮 刀的壓方.4.5.3 刮刀的寬度如果刮刀相對(duì)于 PCB 過(guò)寬，那么就需要更大的壓力，更多的錫 膏參與其工作， 因而會(huì)造成錫膏的浪費(fèi) .一般刮刀的寬度為 PCB 長(zhǎng)度（印刷方向

12、 ）加上 50MM 左右為最佳，并要保證刮 刀頭落在金屬模板上.4.5.4 印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與 PCB 之間的距離，關(guān)系到印刷后 PCB 上的留存量， 其距離增大，錫膏量增多，一般控制在 0 0.07MM4.5.5 分離速度錫膏印刷后，鋼板離開(kāi) PCB 的瞬時(shí)速度即分離速度，是關(guān)系到 印刷質(zhì)量白勺 參數(shù)，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量子壞白5參數(shù)，在精密印刷機(jī)中尤其重要，早期印刷機(jī)是恒速分離，先 進(jìn)的印刷機(jī) 其鋼板離開(kāi)錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過(guò) 程,以保證獲取最佳的印刷圖形焊錫膏印刷的缺陷，產(chǎn)生的原因及對(duì)策缺陷:刮削（中間凹下去）原因分析：刮刀壓力過(guò)大，削去部分錫膏.&善對(duì):調(diào)節(jié)刮

13、萬(wàn)的壓;64A,缺歸:錫膏過(guò)狀.一一原因分析：刮刀壓力過(guò)小，多出錫膏. &善對(duì)策：調(diào)節(jié)刮刀壓方4.6.3缺陷:缺陷:拖曳（錫面凸凹不平 0拖曳（錫面凸凹不平 原因分析：鋼板分離速度過(guò)快 改善對(duì)策：調(diào)整鋼板的分離速度464 ，厥臚:連錫、.、一亡一 八原因分析：1）錫胃本身 I 可題 2）PCB 與鋼板的孔對(duì)位不準(zhǔn)3） 印刷機(jī)內(nèi)溫度低，黏度上升4） 印刷太快會(huì)破壞錫膏里面的觸變劑，于是錫膏變軟改善對(duì)策：1）更換錫膏 2）調(diào)節(jié) PCB 與鋼板的對(duì)位3）開(kāi)啟空調(diào)，升高溫度，降低黏度4）調(diào)節(jié)印刷速度4.6.5 缺陷:錫量不足原因分析：1）印刷壓力過(guò)大，分離速度過(guò)快2）溫度過(guò)高，溶劑揮發(fā)，黏度增加 改善

14、對(duì)策：1）調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度 2）開(kāi)啟空調(diào)，降低溫度5.貼片技術(shù)貼片機(jī)的分類(lèi)按速度分類(lèi)中速站片機(jī)高速貼片機(jī)超高速貼片機(jī)5J/局速/超局速貼斧機(jī)（王要貼一些規(guī)則兀件） 多功能機(jī)（主要貼一些不規(guī)則元件）按貼裝方式分類(lèi)順序成;向時(shí)云同時(shí)在線(xiàn)式按自動(dòng)化程度分類(lèi)羊易式貼片孫全動(dòng)化機(jī)電一體化貼片機(jī)貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)可分為：機(jī)架FCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺(tái),X,Y與Z/。伺服，定位系統(tǒng)，光學(xué)識(shí)別系統(tǒng), 貼裝頭，供料器，傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件.貼片機(jī)通用的技術(shù)參數(shù)型名CM202-DSCM301-DSCM402-MDT401-F貼裝時(shí) 間0.088S/Chip0.63S/Chip0.06S/Chip0.

15、21S/QFP0.7S1.2S/Chip .QFP精度+/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(QFP)+/-50um/chip +/-35um/QFP_I_廠(chǎng) c n nA f 廠(chǎng) C+/-50um/chi p+/-35um/Q FPL50mm W50 mmL460mm*W3 60mmL50mm*W50m mL460mm*W360mmL50mm W50 mmL510mm* W4 60mmC CO /DCIDIrL50mm W5 0mm L510mm*W 460mmITW裝器3S3.5S0. 9S (PCBL 小 于 240MM )0. 9S(PCBL小于240MM )104 個(gè) SI

16、NGLE208個(gè)DOUBLECCCCI O A 帶式供料器最多54個(gè)托盤(pán)供料器最多603個(gè)L100m兀件 尺寸0603 L24m m*w24mm*T6mmP603-L100m m*W90mm*T2 1mm0603 L24m m*w240603- L100mm*W 901005chip L100mm*W9 0mm*T25m m電源二相AC200V+/-10V2.5KVA二相AC200V+/-10V1.4 KVA三相AC200V。 400V 1.5KVA三相AC200V。 400V 1.5KVA供氣FL490千帕400升/MIN490千帕150升 /MIN490千帕150升/MIN490千帕150

17、 刑MIN設(shè)備 尺寸L2350 W1950*H1430mmL1625 W2405H1430mmL2350 W2690*H1430mmL2350*W24 60*H1430m m重量5.4 工廠(chǎng)2800kg.現(xiàn)有的貼裝過(guò)程控1600kgb制點(diǎn)2800KG3000KG541SMT貼裝目前主要有兩個(gè)控制點(diǎn)：5 . 4 . 1 . 1機(jī)器的拋空制，目前星產(chǎn)蘢上有一個(gè)拋料控制記錄表用來(lái)控制和跟蹤機(jī) 器的運(yùn)行狀況.5.4.1.2機(jī)器的貼裝質(zhì)量控制，目前生產(chǎn)上有一個(gè)貼片質(zhì)量控制記錄表用來(lái)控制 和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況 .5.5工廠(chǎng)現(xiàn)有的貼片過(guò)程中主要的問(wèn)題，產(chǎn)生原因及對(duì)策5 . 5 . 1在貼片過(guò)程中顯示料帶浮起

18、的錯(cuò)誤(Tapefloat)5.5.1.1原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策：5.5.1.1.1根據(jù)錯(cuò)誤信息查看相應(yīng)Table和料站的feeder前壓蓋是否到位;5.5. 1 . 1 .2料帶是否有散落或是段落在感應(yīng)區(qū)域； 5.5.1.1.3檢查機(jī)器內(nèi)部有無(wú)其他異物并排除； 5.5.1.1.4 檢查料帶浮起感應(yīng)器是否正常工作。5.5.2 元件貼裝時(shí)飛件5.5.2.1 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成兀件脫 落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無(wú)殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。 在確認(rèn)非吸取壓力 過(guò)大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠(chǎng)商反饋；5.5.2.1.3. 檢查 Supportpin 高度是否一

19、致，造成 PCB 彎曲頂起。 重新設(shè)置 Supportpin ；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問(wèn)題按照正常 規(guī)定值來(lái)設(shè)定；檢查有無(wú)元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成 PCB 不水平。；檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝 壓力過(guò)大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過(guò)程中掉落；檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范 圍內(nèi)。若是則需要 逐一檢查各段氣路的通暢情況；5.5.3 貼裝時(shí)元件整體偏移5.5.3.1 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:5.5.3.1.1. 檢查是否按照正確的 PCB 流向放置 PCB;5.5.3.1.2 檢查 PCB

20、版本是否與程序設(shè)定一致；5.5.4. PCB 在傳輸過(guò)程中進(jìn)板不到位5.5.4.1 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:5.5.4.1.1. 檢查是否是傳送帶有油污導(dǎo)致；檢查Board處是否有異物影響停板裝置正常動(dòng)作；檢查 PCB 板邊是否有贓物（錫珠）是否符合標(biāo)準(zhǔn)。貼片過(guò)程中顯示 AirPressureDrop 的錯(cuò)誤，檢查各供氣管路，檢查氣壓監(jiān)測(cè)感應(yīng)器是否正常工作；生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)的 BadNozzleDetect5.5.6.1檢查機(jī)器提示的Nozzle是否出現(xiàn)堵塞、彎曲變形、殘缺折斷等I可題；5.5.7CM301 在元件吸取或貼裝過(guò)程中吸嘴 Z 軸錯(cuò)誤原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:5-5-7-1-1查看fe

21、eder的取料位置是否有料或是散亂；檢查機(jī)器吸取高度的設(shè)置是否得當(dāng)；5.5.7.1.3檢查元件的厚度參數(shù)設(shè)定是否合理；5.5.8. 拋料吸取不良檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時(shí)壓力不足或者是造成偏移在移動(dòng)和識(shí)別過(guò)程中掉落。通過(guò)更換吸嘴可以解決;檢查 feeder 的進(jìn)料位置是否正確。通過(guò)調(diào)整使元件 在吸取的中心點(diǎn)上；5.5.8.1.3檢查程序中設(shè)定的元件厚度是否正確。參考來(lái)料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來(lái)設(shè)定；5.5.8.1.4 檢查機(jī)器中對(duì)元件的取料高度的設(shè)定是否合理。參考來(lái)料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來(lái)設(shè)定；5.5.8.1.5 檢查 feeder 的卷料帶是否正常卷取塑料帶。太緊或 是太松都會(huì)造成對(duì)物料的吸??；5.

22、5.8.2 識(shí)另 U 不良5.5.8.2.1.檢查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件識(shí)別有 誤差，更換清潔 吸嘴即可；若帶有真空檢測(cè)則檢查所選用的吸嘴是否能夠滿(mǎn)足需 要達(dá)到的真空值 一般真空檢測(cè)選用帶有橡膠圈的吸 嘴；檢查吸嘴的反光面是否臟污或有劃傷，造成識(shí)別不 良。更換或清潔吸嘴即可；檢查元件識(shí)別相機(jī)的玻璃蓋和鏡頭是否有元件散落 或是灰塵，影響識(shí)別精度；檢查元件的參考值設(shè)定是否得當(dāng)，選取最標(biāo)準(zhǔn)或是 最接近該元件的參 考值設(shè)定。工廠(chǎng)現(xiàn)有的機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作.工廠(chǎng)現(xiàn)有機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作主要分日保養(yǎng) ，周保養(yǎng),月保養(yǎng) 三個(gè)保養(yǎng)階段，主要保養(yǎng)的內(nèi)容如下：5.6.1.1 日保養(yǎng)內(nèi)容5.6.1.1.1 檢查

23、工作單元5.6.1.1.2 清潔元件認(rèn)識(shí)相機(jī)的玻璃蓋清潔 feeder 臺(tái)設(shè)置面5.6.1.1.4 清理不良元件拋料盒5.6.1.1.5 清潔廢料帶收集盒5.6.1.2 周保養(yǎng)內(nèi)容5.6.1.2.1 檢查并給 X、Y 軸注油5.6.1.2.2 清掃觸摸屏表面5.6.1.2.3 清潔潤(rùn)滑 feeder 設(shè)置臺(tái)清潔 Holder 和吸嘴5.6.1.2.5 清潔元件識(shí)別相機(jī)的鏡頭5.6.1.2.6 檢查和潤(rùn)滑軌道裝置5.6.1.3 月保養(yǎng)5.6.1.3.1 潤(rùn)滑切刀單元5.6.1.3.2 清潔和潤(rùn)滑移動(dòng)頭6.回流技術(shù)6.1 回流爐的分類(lèi)6.1.1 熱極式再流爐 它以熱倡導(dǎo)為隙 H ,即熱能從物體的高

24、溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞6.1.2 紅外再流爐它的設(shè)計(jì)原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式紅外向外發(fā)射的.6.1.3 紅外熱風(fēng)式再流爐6.1.4 熱其土再流婦 通過(guò)熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能 6.2GS-800 熱風(fēng)回流爐的技術(shù)參數(shù)加熱區(qū)數(shù)量r c /|*a加熱區(qū)長(zhǎng)度掃卡風(fēng)量運(yùn)輸導(dǎo)軌調(diào) 整范ffl運(yùn)輸方向-這 帶 度c C C ZPCB運(yùn)宇俞方氐上8/卜82715MM10立方米60MM 600MM可選擇900+/20MM鏈傳動(dòng)+網(wǎng)傳/MIN2個(gè)運(yùn)輸帶速度源升溫時(shí), 間溫控范圍溫控方 式溫控精 度PCB板溫度分 布偏差0-2000M M/MIN二相 380V50/60H Z20MIN室溫500度P

25、ID全 閉環(huán)控 制,SSR 驅(qū)動(dòng)+/-1 度+/-2 度6.3GS- 800熱風(fēng)回流爐各熱區(qū)溫度設(shè)定參考表ZONE1ZONE2.3.4.5.6ZONE7ZONE8溫度180-200攝氏度150-180 攝氏度200-250攝氏度250-300攝氏度6.4GS- 800 故障分析與排除對(duì)策 6.4.1 控制軟件,艮警芬析烏菲涂能報(bào)警項(xiàng)軟件處理方式報(bào)警原因報(bào)警排除系統(tǒng)電源中斷系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)并把爐內(nèi)PCB自動(dòng)送出外部斷電內(nèi)部電路故障檢修外部電路檢修內(nèi)部電路熱風(fēng)馬達(dá)不轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)熱繼電器損壞或跳開(kāi)熱風(fēng)馬達(dá)損壞或卡死復(fù)位熱繼電器更新或修理馬達(dá)傳輸馬達(dá)不轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)熱繼電器跳

26、開(kāi)調(diào)速器故障馬達(dá)是否卡住或損壞復(fù)位熱繼電器更換調(diào)速器更新或修理馬達(dá)掉板系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)PCB掉落或卡住 運(yùn)輸入口出口電眼 損壞外部物體誤感應(yīng)入口電眼把板送出更換電眼蓋子未系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入上爐膽誤打開(kāi)關(guān)閉好上爐膽，重關(guān)閉冷卻狀態(tài)升降絲桿行程開(kāi)關(guān)新啟動(dòng)移位重新調(diào)整行程開(kāi)關(guān)位置溫度超系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入熱點(diǎn)偶脫線(xiàn)更換熱點(diǎn)偶過(guò)最高冷卻狀態(tài)固態(tài)繼電器輸出端更換固態(tài)繼電器溫度值短路插好插排電腦40P電纜排插更換控制板松開(kāi)控制板上加熱指示常是溫度低系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入固更換固態(tài)繼電器于最4氐冷卻狀態(tài)斷路調(diào)整熱電偶位置溫度值熱電偶接地維修或更換發(fā)熱發(fā)熱管漏電，漏電管開(kāi)關(guān)跳開(kāi)溫度超系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入熱電偶脫線(xiàn)更換熱電偶過(guò)報(bào)警值冷卻狀

27、態(tài)固態(tài)繼電器輸出端常閉電腦40P 電纜排插松開(kāi)控制板上加熱指示常是更換固態(tài)繼電器插好插排更換控制板溫度低系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入固態(tài)更換固態(tài)繼電器于報(bào)警值冷卻狀態(tài)斷路調(diào)整熱電偶位置熱電偶接地維修或更換發(fā)熱發(fā)熱管漏電，漏電管開(kāi)關(guān)跳開(kāi)運(yùn)輸馬系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入運(yùn)輸馬達(dá)故障更換馬達(dá)達(dá)速度冷卻狀態(tài)編俏器故障固定好活更換編偏差大控制輸出電壓錯(cuò)誤碼器調(diào)速器故障更換控制板更換調(diào)速器啟動(dòng)按系統(tǒng)處于等待緊急開(kāi)關(guān)未復(fù)位復(fù)位緊急開(kāi)關(guān)并鈕未復(fù)狀態(tài)未按啟動(dòng)按鈕按下啟動(dòng)按鈕位啟動(dòng)按鈕損壞更換按鈕線(xiàn)路損壞修好電路緊急開(kāi)系統(tǒng)處于等待緊急開(kāi)關(guān)按下復(fù)位緊急開(kāi)關(guān)并關(guān)按下?tīng)顟B(tài)線(xiàn)路損壞按下啟動(dòng)按鈕檢查外部電路6.4.2 典型故障分析與排除故障造成故障的原

28、因如何排除故障機(jī)器狀態(tài)升溫過(guò)1.熱風(fēng)馬達(dá)故障1.檢查熱風(fēng)馬達(dá)長(zhǎng)時(shí)間處于慢2.風(fēng)輪與馬達(dá)連接松動(dòng)2.檢查風(fēng)輪“升溫過(guò)程”或卡住3.更護(hù)固態(tài)繼電3.固態(tài)繼電器輸出端斷器路溫度居1熱風(fēng)馬達(dá)故障1檢查熱風(fēng)馬達(dá)工作過(guò)程2.風(fēng)輪故障2.檢查風(fēng)輪局不卜3固態(tài)繼電器輸出端3.更換固態(tài)繼電短路器機(jī)器不1.上爐體未關(guān)閉1.檢修行程開(kāi)關(guān)7啟動(dòng)過(guò)程能啟動(dòng)2.緊急開(kāi)關(guān)未復(fù)位2檢查緊急開(kāi)關(guān)3.未按下啟動(dòng)按鈕3.按下啟動(dòng)按鈕加熱區(qū)1.加熱器損壞1.更換加熱器長(zhǎng)時(shí)間處于溫度升2.加電偶有故障2檢查或更換電熱“升溫過(guò)程”不到設(shè)3固態(tài)繼電器輸出端偶置溫度斷路3.更換固態(tài)繼電器4.排氣過(guò)大或左右排氣4.調(diào)節(jié)排氣調(diào)氣量不平衡5.控制

29、板上光電隔離器件損壞板5.更換光電隔離器 4N33運(yùn)輸電機(jī)不正常運(yùn)輸熱繼電器測(cè)出電機(jī)超載或卡住1重新開(kāi)啟運(yùn)輸熱繼電器2.檢查或更換熱繼電器3重新設(shè)定熱繼電器電流測(cè)值1信號(hào)燈塔紅燈亮2.所有加熱器停止加熱上爐體 頂升機(jī) 構(gòu)無(wú)動(dòng) 作行程開(kāi)關(guān)到位移位或損壞緊急開(kāi)關(guān)未復(fù)位1.檢查行程開(kāi)關(guān)2檢查緊急開(kāi)關(guān)計(jì)數(shù)不準(zhǔn)確1計(jì)數(shù)傳感器的感應(yīng)距離改變2.計(jì)數(shù)傳感器損壞調(diào)節(jié)技術(shù)傳感器的感應(yīng)距離更換計(jì)數(shù)傳感器電腦屏 幕上速 度值誤 差偏大1.速度反饋傳感器感應(yīng)距離有誤1檢查編碼器是 否故障2.檢查編碼器線(xiàn) 路滑一部號(hào)分 編潤(rùn)說(shuō)明加油周期/1f推薦用油型號(hào)1a機(jī)頭各軸承及調(diào)寬 鏈條月，上1f鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于8

30、0度上TT甘和、刁“町口匕 7C Q 宀1【、2頂升絲桿及螺母=1 r |燉4 Qtfz lIZ4人月Z1t鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度3冋步鏈條,張緊輪 及軸承月鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度4導(dǎo)柱，托網(wǎng)帶滾筒 軸承Lrr r 、一 4、匕4 Q 、 L 4人W月鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度5機(jī)頭運(yùn)輸鏈條過(guò)輪 用軸承W月上 .*鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度6PCB運(yùn)輸鏈條(電 腦控制自動(dòng)滴油潤(rùn) 滑)天/a|r杜邦 KRYTOXGPL107全氟聚醍潤(rùn)滑油(耐高溫250攝氏度)7c機(jī)頭齒輪，齒條月鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度8爐內(nèi)齒輪，齒條周F|i杜邦 KRYTOXGPL107全氟聚醍潤(rùn)滑油(耐高溫250攝氏度)9機(jī)頭絲桿及傳動(dòng)方 軸月鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度6.6SMT過(guò)完回流爐后常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷及解決方法序號(hào)