電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

1、電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的進(jìn)呈現(xiàn)狀與趨勢(shì)中國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè)經(jīng)受了從無(wú)到有、從小到大的進(jìn)展歷程。從五、六十年月的初創(chuàng)到七十年月的成長(zhǎng)，從八十年月的改革開放到九十年月以后也使全行業(yè)面臨參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。五十年月，中國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè)引進(jìn)前蘇聯(lián)和民主德國(guó)的生產(chǎn)技術(shù)。六十年月初，適應(yīng)半導(dǎo)體化的要求進(jìn)展了 85 、1 25系列小型電子元件、低功率產(chǎn)品，為地面和航空電子設(shè)備試制效勞。七十年月，推廣“七?！碑a(chǎn)品，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量，并為軍事裝備、航天電子設(shè)備配套。開展聲外表波技術(shù)、微波鐵氧體和混合集成電路的爭(zhēng)辯。八十年月，實(shí)行改革開放，引進(jìn)大生產(chǎn)技術(shù)，為彩色電視機(jī)和錄音機(jī)的生產(chǎn)供給多種配套產(chǎn)品，我國(guó)電子元件產(chǎn)量持續(xù)上

2、升。九十年月以來(lái)，隨著國(guó)際生產(chǎn)的大轉(zhuǎn)移，我國(guó)制造業(yè)基地地位的顯現(xiàn)，跨國(guó)公司的大舉進(jìn)入，品種規(guī)格齊全、品質(zhì)提高、出口增加 。企業(yè)不斷涌現(xiàn)、老企業(yè)滾動(dòng)進(jìn)展。歷經(jīng) 50 年的進(jìn)展，我國(guó)電子元件的完整產(chǎn)業(yè)體系已全面形成。電子元件產(chǎn)業(yè)得到全面、快速的進(jìn)展，無(wú)論產(chǎn)品種類、規(guī)格、產(chǎn)能和產(chǎn)量，技術(shù)水平都得到很大提高。近年來(lái)，隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)展，電子行業(yè)抓住了進(jìn)展的契 機(jī)，獲得了前所未有的進(jìn)展，成為推動(dòng)國(guó)民經(jīng)濟(jì)進(jìn)展的重要?jiǎng)恿Αｋ娮赢a(chǎn) 品漸漸成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁恍谢蛉钡囊痪植?，?duì)人們的生活產(chǎn)生了深遠(yuǎn) 的影響。如今，電子產(chǎn)品在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中進(jìn)展快速，也是占據(jù)市場(chǎng)的一大 因素。隨著世界電子信息產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展，電子

3、產(chǎn)品進(jìn)展特別快速，隨著小康社會(huì)的全面建設(shè)和進(jìn)展，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的不斷推動(dòng)，我國(guó)人們的生活水平得到 不斷的攀升，人們的消費(fèi)水平也進(jìn)入了的進(jìn)展階段，在如此的背景下， 人們對(duì)電子產(chǎn)品的需求量越來(lái)越大，極大的促進(jìn)了點(diǎn)被子信息產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展，從而可以看出，電子產(chǎn)品的進(jìn)展前景是格外寬闊的，電子產(chǎn)品也漸漸 向著高頻化、微型化、低功耗、高精度、多功能、智能化等方向進(jìn)展。中國(guó)市場(chǎng)調(diào)研網(wǎng)公布的 2022 年中國(guó)電子產(chǎn)品制造設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查與將來(lái)進(jìn)展前景趨勢(shì)報(bào)告認(rèn)為：2022 個(gè)數(shù)超過(guò) 5 萬(wàn)家，其中電子信息制造業(yè)企業(yè) 1.87 萬(wàn)家，軟件和信息技術(shù)效勞業(yè)企業(yè) 3.8 萬(wàn)家。全年完成銷售收入總規(guī)模到達(dá) 14 萬(wàn)億元，同比增1

4、3%；其中，電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 10.3 萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng) 9.8%；軟件和信息技術(shù)效勞業(yè)實(shí)現(xiàn)軟件業(yè)務(wù)收入 3.7 萬(wàn)億元，同比增20.2%。2022 造業(yè)增加值增長(zhǎng) 12.2%，高于同期工業(yè)平均水平 3.9 41個(gè)工業(yè)行業(yè)中增速居第 7 位；收入和利潤(rùn)總額分別增長(zhǎng) 9.8%和 20.9%，高于同期工業(yè)平均水平 2.8 17.6 個(gè)百分點(diǎn)，占工業(yè)總體比重分別到達(dá)9.4%7.8%0.31.2個(gè)百分點(diǎn)。主要電子信息產(chǎn)品產(chǎn)量穩(wěn)步增長(zhǎng)。2022 年，我國(guó)共生產(chǎn)手機(jī)、微型計(jì)算16.3 3.5 1.4 6.8%-0.8% 和 10.9%，占全球出貨量比重均達(dá)半數(shù)以上；生產(chǎn)集成電路 1015.5

5、 億塊，增長(zhǎng) 12.4%，增速比上年提高 7.1 個(gè)百分點(diǎn)。電子產(chǎn)品的進(jìn)展趨勢(shì)進(jìn)展趨向微型化：隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速進(jìn)展，對(duì)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)也提出了更高的要求，為了便于人們攜帶，更輕、更小巧、更薄的電子產(chǎn)品是人們的向往，同時(shí) 也是電子信息工業(yè)設(shè)計(jì)所堅(jiān)持的信念，電子產(chǎn)品的微型化和美觀化符合大 眾的審美觀，小而美始終是群眾所追求的，像現(xiàn)在超薄的手機(jī)就是一個(gè)體 現(xiàn)。如何能夠滿足人們對(duì)電子產(chǎn)品微型化的需求，是電子行業(yè)爭(zhēng)辯的重要內(nèi)容，當(dāng)下，縮小電子產(chǎn)品的芯片體積是一個(gè)重要的方法，但隨著集成化 的進(jìn)展，芯片的規(guī)模不斷擴(kuò)大，只有在芯片制造中，合理把握封裝大小和 ; 定的提高，封裝的尺寸也有所縮小，進(jìn)而有利于提高封

6、裝空間的利用率， 提高電性能和穩(wěn)定性，這也是在保證電子產(chǎn)品性能的條件下，有效縮小芯 片體積的保障，例如：KINGMAX 推出的超棒系列閃存盤，承受的是 PIP 封裝，具有防水、防塵、耐凹凸溫等性能，其體積也極為輕薄和小巧，但內(nèi) 8GB 多;三星公司也在為電子產(chǎn)品的體積縮小而進(jìn)展了不斷的爭(zhēng)辯 MP3 改善，提高閃存容量，使電子產(chǎn)品更小更輕薄，但卻擁有更大的內(nèi)存 ;蘋果公司在電子產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計(jì)上具有重要的地位，該公司生產(chǎn)的消費(fèi)類電 子產(chǎn)品可稱為微型化之作，像之前生產(chǎn)的世界上最薄筆記本電腦，最薄處 僅為 4mm化布局，為該款電腦制定了特別的處理器芯片，承受的是 CPU 是小型化版本的酷睿 2 處理器，

7、并承受了特別的封裝方式，使其 CPU 比傳統(tǒng)的版本削減30%的體積。進(jìn)展趨向節(jié)能、低耗：隨著電子產(chǎn)品的進(jìn)展，對(duì)電子產(chǎn)品又提出了節(jié)能、低耗化要求，就是在保證電子產(chǎn)品各項(xiàng)性能的同時(shí)還要到達(dá)降低能耗的需要，尤其是對(duì)一些移動(dòng)型、攜帶式的電子產(chǎn)品，長(zhǎng)時(shí)間的待機(jī)功能顯得尤為重要，到達(dá)節(jié)能在這方面做得較好的當(dāng)數(shù)英特爾推出的雙核心、四核心酷睿 2 系列處理器，它是承受比較先進(jìn)的 45nm、高 K 電介質(zhì)制程工藝，不僅提升了性能，還降低了功耗，單位頻率性能及電力性能都得到了提高，遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于前代 65nm 的工藝產(chǎn)品，到達(dá)了低能耗的目的;另外，Atom 處理器及平臺(tái)是面對(duì)超小型筆記本電腦等終端 CPU 產(chǎn)品，運(yùn)行時(shí)

8、具有較低的功耗，因此，格外適合應(yīng)用在小型電腦及其他掌上對(duì)媒體設(shè)備中， Atom 處理器及平臺(tái)Atom 處理器。PC 平臺(tái)上，也照舊有著重大的意義。片式化、小型化：電子產(chǎn)品的多功能化和便攜式同時(shí)要求電子元件產(chǎn)品不斷縮小元件 的尺寸。 以多層陶瓷電容器 (MLCC)為例， 目前的主流產(chǎn)品尺寸正在從0603 0402 型過(guò)渡，而更受市場(chǎng)歡送的高端產(chǎn)品是 0201 型。 尺寸的為目前無(wú)源元件的爭(zhēng)辯熱點(diǎn)，一些材料和前沿技術(shù) (如納米技術(shù)等)已開始用于超小型片式元件的工藝之中。多功能化：隨著電子型產(chǎn)品功能的不斷增加，對(duì)片式元件功能的要求也越來(lái)越70以上，但進(jìn)展 如具有電感構(gòu)造的磁珠元件，其功能不在于作為一

9、個(gè)電感器，而是用來(lái)抗電磁干擾。目前，片式化的磁珠元件已成為用量最大的一類片式電感類元件。這些元件的設(shè)計(jì)和材料都是電子元件所面臨的問(wèn)題我國(guó)片式電感無(wú)論在品種、使用頻段和性能方面與日本 TDK 均存在很大差距。目前， 為了實(shí)現(xiàn)微波陶瓷元件、過(guò)流保 護(hù)元件、敏感陶瓷元件、磁性變壓器等元件的片式化，世界各國(guó)都在開發(fā)具有低溫 燒結(jié)特性的微波陶瓷介質(zhì)和的低溫共燒陶瓷與鐵氧體復(fù)合材料，低介低溫共燒 LTCC陶瓷材料，高頻低損耗鐵氧體材料，微波片式濾波器材料及工藝等。集成模塊化：無(wú)源電子元件在制造工藝，材料，構(gòu)造上差異性， 在元件的小型化方面與半導(dǎo)體器件的高度集成化相比，進(jìn)展相對(duì)緩慢。近年來(lái)，由于低溫 共燒陶

10、瓷(LTCC)等技術(shù)的突破，才使無(wú)源集成技術(shù)進(jìn)入了有用化和產(chǎn)業(yè)化LTCC 技術(shù)的片式元件及其集成2022 年，僅中國(guó)內(nèi)地LTCC3O 億美元。微波、高頻化、寬帶化：目前電子整機(jī)向微波、毫米波、高頻寬帶方向進(jìn)展的趨勢(shì)格外強(qiáng)勁， 如無(wú)線移動(dòng)通信已進(jìn)展到 2 GHz2 4 GHz，短距離的無(wú)線數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)已可到達(dá) 58 GHz。相控陣?yán)走_(dá)用 T/R 組件的工作頻率已在波x 段和 ku 已從 25Gbps 進(jìn)展到進(jìn)展到 10 Gbps。這些進(jìn)展都對(duì)電子元器件的高頻和寬頻化提出了更高的要求。此外，降低寄生電感和寄生電容、提高自諧振 ESRQ 值 等要求也不斷被提出。進(jìn)展趨向環(huán)保綠色化：隨著經(jīng)濟(jì)的高速進(jìn)展

11、，對(duì)環(huán)境的破壞也日益加劇，對(duì)環(huán)境的保護(hù)已成 為全世界比較關(guān)注和重視的問(wèn)題，因此，表達(dá)在電子產(chǎn)品中就是要盡量保 證產(chǎn)品的環(huán)保綠色化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛進(jìn)展，造成每年報(bào)廢的電子垃圾 數(shù)量之大，因這些電子產(chǎn)品中含有有害物質(zhì)，報(bào)廢后或丟棄后，對(duì)環(huán)境和 人們的身體安康會(huì)造成肯定的危害，污染環(huán)境，這一現(xiàn)象也引起越來(lái)越多 人的留意，因此，電子產(chǎn)品制造行業(yè)也開頭爭(zhēng)辯環(huán)保綠色的制作工藝，將 環(huán)保綠色作為生產(chǎn)電子產(chǎn)品的重要目標(biāo)。如何做才能到達(dá)環(huán)保綠色化是爭(zhēng)辯的重要內(nèi)容，其一，制止承受含鉛 ; ; 生產(chǎn)線上承受無(wú)鉛焊料?，F(xiàn)階段也有很多公司使用無(wú)鉛焊料進(jìn)展生產(chǎn)，并 將其運(yùn)用在電腦和手機(jī)產(chǎn)品中，作為銷售的亮點(diǎn)進(jìn)展宣傳，可以對(duì)性能、 外觀、體積進(jìn)展宣傳，突出綠色環(huán)保的特色，主打環(huán)保綠色品牌，引起廣 ;隨著環(huán)保綠色的大力倡導(dǎo)，各個(gè)電子廠商也開頭使用綠色環(huán)保的材料，例如：利用玉米等可自然 降解的材料制造筆記本電腦的外殼，承受回收率 100%的特別材料制作手機(jī)外殼等，避開了傳統(tǒng)塑料外殼對(duì)環(huán)境造成的污染和破壞。進(jìn)展趨向跨界融合：隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷進(jìn)展，跨界融合也將成為進(jìn)展的趨勢(shì)?，F(xiàn)階段，在電子產(chǎn)品中進(jìn)展跨界融合的典型就是手機(jī)，手機(jī)不僅融和了 PDA 掌上電 腦，還融合了數(shù)碼相機(jī)的攝像功能，是經(jīng)過(guò)有效融合的產(chǎn)物，對(duì)于融合度較低的音樂(lè)播放功能，手機(jī)早已可以完全取代，但并不意味著便攜式的MP3 會(huì)消逝，相反，還在