手機(jī)生產(chǎn)測(cè)試流程檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、手機(jī)生產(chǎn)測(cè)試流程及查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)生產(chǎn)測(cè)試流程及查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)生產(chǎn)測(cè)試流程及查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第一部分：產(chǎn)品外觀查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1缺點(diǎn)分類定義1.1嚴(yán)重缺點(diǎn)（Critical，代號(hào)對(duì)人身安全造成損害或存在有安全隱患；C）1.2主要缺點(diǎn)（Major，代號(hào)M）影響手機(jī)使用/性能的缺點(diǎn)或手機(jī)裝置產(chǎn)生的嚴(yán)重缺點(diǎn)或嚴(yán)重影響手機(jī)外觀的缺點(diǎn)；1.3次要缺點(diǎn)（minor，代號(hào)m）影響手機(jī)外觀的缺點(diǎn)；嚴(yán)重缺點(diǎn)（C）對(duì)使用者造成損害或有如充電器漏電，電池漏液，充電器/電池打火冒煙等。安全隱患的缺點(diǎn)功能影響正常使用的缺點(diǎn)：如不可以夠開(kāi)/關(guān)機(jī)、不可以夠登錄網(wǎng)絡(luò)、不認(rèn)SIM卡、不通話、不充電、無(wú)發(fā)/受話、聲音過(guò)小、回聲、掉電、掉線、收/發(fā)短信

2、異樣等1）少配件、說(shuō)明書、保修卡等主要缺點(diǎn)（M）包裝2）裝錯(cuò)手機(jī)、配件。3）漏或許用錯(cuò)標(biāo)貼。其它嚴(yán)重超出標(biāo)準(zhǔn)的外觀的缺點(diǎn)不影響正常使用的缺點(diǎn)無(wú)lens保護(hù)膜，無(wú)包裝袋，顏色標(biāo)貼漏、錯(cuò)，合格證漏蓋單。次要缺點(diǎn)（m）影響手機(jī)及附件外觀的如鍵盤表面凹凸不平、劃傷、皺紋、手機(jī)標(biāo)貼不規(guī)范等。缺點(diǎn)影響手機(jī)包裝外觀的缺說(shuō)明書、保修卡、包裝彩盒臟/破/皺；不會(huì)產(chǎn)生歧意的異表記。陷2、定義三級(jí)劃傷輕劃痕，不反光時(shí)難看出，在某一固定角度才能看得劃痕。二級(jí)劃傷輕度硬器劃傷，不變換角度都能看見(jiàn)且稍微的劃痕。一級(jí)劃傷重硬器劃傷，不變換角度都能看見(jiàn)且較嚴(yán)重的劃痕。色點(diǎn)異樣顏色點(diǎn)，丈量時(shí)以其最大直徑為其尺寸。斷差各零件組裝

3、后的臺(tái)階?？p大各零件組裝后產(chǎn)生的空隙。雜質(zhì)噴漆時(shí)有異物而形成的點(diǎn)或線。抬高裝修圈，LENS等裝置后的高度超出標(biāo)準(zhǔn)掉漆表面涂層的零落。氣泡因?yàn)樵显诔尚颓拔闯浞指稍?，水分在高溫的?shù)脂中氣化而形成氣泡。流紋產(chǎn)品表面上以澆口為中心而表現(xiàn)出的年輪條紋。熔接線塑料熔體在型腔中流動(dòng)時(shí)，碰到阻截物（如型芯等物體）時(shí)，熔體在繞過(guò)阻截物后不可以夠很好的交融，于是在塑料件的表面形成了一條顯然的線，叫做熔接線。色薄在圖文印刷時(shí)出現(xiàn)的顏色偏淡的現(xiàn)象。飛邊因?yàn)樽⑺芑蚰＞叩脑?，在塑料件四周多出的塑料廢邊。色差塑料件表面表現(xiàn)出與標(biāo)準(zhǔn)樣品（客戶認(rèn)同樣品）不同樣的顏色。色差有強(qiáng)、弱之分。3、丈量面定義A丈量面：正常使用時(shí)第一

4、眼可看到的表面。如LCD和鏡片、手機(jī)的正面、手機(jī)翻開(kāi)后的翻蓋面和鍵盤面。B丈量面：不在直視范圍。如手機(jī)的頂面、底面、左邊面、右邊面、反面、充電器的表面。C丈量面：正常使用時(shí)看不到的面。如拿出電池后出現(xiàn)的手機(jī)底殼面和電池面。4、目視查驗(yàn)條件：光源：日光燈光源。距離：眼睛到檢查面的距離30cm。查驗(yàn)員視力：裸視或改正視力在1.0以上,且不可以有色盲。檢查時(shí)間：不超出8s。地點(diǎn)：被測(cè)面與水平面為45，上下左右轉(zhuǎn)動(dòng)15。在以上條件下,目測(cè)到可見(jiàn)的不良現(xiàn)象為不良項(xiàng)。5、查驗(yàn)方式和判斷標(biāo)準(zhǔn)：采納GB2828.1-2003一般檢查水平。AQL：Critical:0;Major:0.65;Minor:1.56

5、、整機(jī)裝置外觀查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（D、W、L單位mm）序查驗(yàn)內(nèi)容查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)CRI號(hào)1主機(jī)面殼與底前后殼之間空隙0.25mm或斷差0.2mm.殼的裝置與四周殼的空隙0.25mm2LENSLENS與翻面或翻底之間的斷差0.2mm.LENS絲印標(biāo)記：字體圖形斷開(kāi)，有毛刺、缺損。MAJMIN鍵盤裝置電池裝置翻蓋（合上時(shí)）插孔，插座等7天線偏斜，凹凸不平，四周圍空隙0.25mm電池裝卸不順暢、有松動(dòng)、卡住等現(xiàn)象與主機(jī)配合空隙0.25mm，左右雙側(cè)之間的斷差0.2mm翻蓋開(kāi)/合不靈巧開(kāi)/合過(guò)程中有異樣聲翻蓋:與主機(jī)主面之間配合空隙0.3mm；轉(zhuǎn)軸處空隙0.3mm，兩肩與主面配合的空隙0.6mm。與主機(jī)空隙0.25mm

6、安裝不正造成插拔困難變形、生銹、發(fā)霉（不影響功能）顯然傾斜與主機(jī)后殼空隙0.25mm沒(méi)扭到位（900）與殼配合的空隙0.25mm8裝修牌/圈與殼的斷差0.2mm鍍層有銹斑、剝落、變色9SIM卡座松動(dòng)、變形、生銹、發(fā)霉（不影響功能）漏打螺釘或漏裝其余組件10其余螺釘打滑或花，以及缺損，表面掉漆小于表面積的1%。7、點(diǎn)(含色點(diǎn)和劃傷點(diǎn))判斷標(biāo)準(zhǔn)丈量面色點(diǎn)寬度（mm）允收數(shù)色差強(qiáng)色差弱A0.1120.201B0.2230.20.312C0.2240.20.4238、線（劃傷、纖維）判斷標(biāo)準(zhǔn)丈量面寬度(mm)長(zhǎng)度（mm）允收數(shù)一級(jí)劃傷二級(jí)劃傷三級(jí)劃傷A0.10.31.0012B0.10.35.0123

7、0.10.20.35.0012C0.10.35.0246備注兩點(diǎn)間距20mm備注缺點(diǎn)相距20mm0.10.20.35.0123注：同一臺(tái)手機(jī)的點(diǎn)、線總?cè)秉c(diǎn)允收數(shù)：A2PCS、B3PCS、C4PCS注：1。因裝置原由惹起的功能/電性能的缺點(diǎn)，依據(jù)功能/電性能查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和缺點(diǎn)定義判斷。2空隙的查驗(yàn)方法：使用塞尺在最大空隙處進(jìn)行丈量（不可以夠使勁塞入）為參照。第二部分：產(chǎn)品功能查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)不良項(xiàng)故障描繪故障類MmC不充電連結(jié)充電器后，手機(jī)未顯示有關(guān)的充電狀態(tài)。掉電使用過(guò)程中,電源忽然中止造成無(wú)任何顯示和任何功能.電量顯示嚴(yán)禁電池圖標(biāo)所顯示的電量與電池實(shí)質(zhì)電量顯然不符.開(kāi)機(jī)顯示充電未接充電器,但手機(jī)圖標(biāo)顯示

8、正在充電狀態(tài).自動(dòng)開(kāi)/關(guān)機(jī)未按開(kāi)/關(guān)機(jī)鍵,手機(jī)自動(dòng)出現(xiàn)開(kāi)/關(guān)機(jī)畫面.不開(kāi)/關(guān)機(jī)按開(kāi)/關(guān)機(jī)鍵后,無(wú)開(kāi)/關(guān)機(jī)響應(yīng).主/子暗影主/子屏有顯然的暗影.按鍵無(wú)效按鍵（含側(cè)鍵）無(wú)功能無(wú)按鍵聲無(wú)按鍵音(注意檢查能否已被設(shè)置成無(wú)按鍵音).鍵盤燈不亮按按鍵時(shí)按鍵燈不亮按鍵功能錯(cuò)雜顯示屏顯示的字符或功能與所按鍵的含義不一致.開(kāi)/關(guān)機(jī)有豎線開(kāi)/關(guān)機(jī)后主/子屏有顯然的豎條顯示缺行主/子屏顯示缺行開(kāi)機(jī)黑屏開(kāi)機(jī)后主/子屏出現(xiàn)黑屏無(wú)顯示開(kāi)機(jī)后主/子屏無(wú)顯示，但有背光燈.顯示亂主/子屏顯示(含來(lái)電顯示/短信(書寫/收看)/通話記錄等)出現(xiàn)錯(cuò)雜.屏閃主/子屏閃爍.比較度沒(méi)法調(diào)比較度上下調(diào)理時(shí)顯示無(wú)顯然變化.LCD有異色點(diǎn)主/子

9、屏出現(xiàn)顯然的異樣色點(diǎn).顯示模糊主/子屏顯示模糊不清(調(diào)比較度無(wú)效).顯示傾斜/偏移主/子屏顯示顯然傾斜/上下偏移.開(kāi)機(jī)顯示耳機(jī)圖標(biāo)不影響功能信號(hào)燈/背景燈不信號(hào)燈或主/子屏背景燈暗/少背光燈/背光燈不平均等.良信號(hào)燈/背景燈不信號(hào)燈或主/子屏背光燈不亮.亮無(wú)振鈴無(wú)振鈴音.振鈴音不良振鈴音太小或振鈴聲異樣.無(wú)振動(dòng)當(dāng)設(shè)置為振動(dòng)時(shí)無(wú)振動(dòng)現(xiàn)象.振動(dòng)不良振動(dòng)時(shí)雜音特別大或振動(dòng)太弱或時(shí)有時(shí)無(wú).自振裝上電池未按開(kāi)機(jī)鍵即自行振動(dòng).時(shí)間嚴(yán)禁/不走在設(shè)置了時(shí)間并運(yùn)轉(zhuǎn)后，所顯示的時(shí)間嚴(yán)禁或許停止不動(dòng).時(shí)間不存設(shè)置了時(shí)間,關(guān)機(jī)后再開(kāi)機(jī),時(shí)間又回到未設(shè)置狀態(tài).發(fā)/受話音不良發(fā)/受話中,有較大電流聲/噪音/嘯叫/失真/斷

10、續(xù)/時(shí)大時(shí)小或聲音太小等現(xiàn)象.回音通話時(shí),從受話器中會(huì)聽(tīng)到自己講的聲音.無(wú)發(fā)/受話通話時(shí)，所講的聲音不可以夠傳出（即對(duì)方聽(tīng)不到聲音）/受話器沒(méi)有聲音.耳機(jī)無(wú)發(fā)/受話使用耳機(jī)時(shí),所講的聲音不可以夠發(fā)出/受話器沒(méi)有聲音無(wú)免提(有免提時(shí))無(wú)免提功能.耳機(jī)發(fā)/受話不良用耳機(jī)發(fā)/受話時(shí),有較大的電流聲/噪音/嘯叫/失真或聲音太小等現(xiàn)象.自動(dòng)設(shè)置英文設(shè)置中文,關(guān)機(jī)后從頭開(kāi)機(jī),又自動(dòng)變成英文.電話本拋棄找不到電話本信息不存設(shè)置好有關(guān)信息后或來(lái)電/短信等信息不可以夠保留未下載軟件手機(jī)內(nèi)未下載軟件.軟件版本不對(duì)所下載的軟件版本與要求的不一致.不下載手機(jī)不可以夠下載軟件.信號(hào)不穩(wěn)信號(hào)圖標(biāo)變化太快,通話中常常斷線.

11、掉線通話過(guò)程常常出現(xiàn)中止,沒(méi)法與對(duì)方聯(lián)系.無(wú)信號(hào)信號(hào)圖標(biāo)顯示無(wú)信號(hào),且手機(jī)沒(méi)法正常呼出.無(wú)網(wǎng)絡(luò)搜尋不到網(wǎng)絡(luò),顯示屏上出現(xiàn)無(wú)網(wǎng)絡(luò).緊迫呼喊搜尋不到網(wǎng)絡(luò),顯示屏上出現(xiàn)緊迫呼喊.自動(dòng)應(yīng)答來(lái)電時(shí)未按任何鍵接聽(tīng)也沒(méi)有設(shè)置成自動(dòng)應(yīng)答模式,手機(jī)就自動(dòng)應(yīng)答.自動(dòng)拔號(hào)未拔號(hào)時(shí)手機(jī)自動(dòng)倡議呼喊.搜尋在測(cè)試或使用過(guò)程中出現(xiàn)搜尋現(xiàn)象.信號(hào)燈顏色異樣信號(hào)燈顏色顯示不對(duì).死機(jī)在操作過(guò)程中忽然停止在某一固定界面,且按任何鍵(含關(guān)機(jī)鍵)都無(wú)效.無(wú)翻蓋功能設(shè)置翻蓋功能后,翻開(kāi)/合上翻蓋,不可以夠接聽(tīng)/掛斷LCD/背光燈不亮/滅.不識(shí)卡插入SIM卡且開(kāi)機(jī)后,手機(jī)仍顯示請(qǐng)插卡或SIM卡犯錯(cuò).機(jī)身發(fā)熱手機(jī)機(jī)身發(fā)熱.開(kāi)/關(guān)機(jī)界面時(shí)異在

12、開(kāi)/關(guān)機(jī)過(guò)程中,畫面不是依據(jù)固有的次序顯示或畫面不對(duì).常電池發(fā)熱使用過(guò)程中電池顯然發(fā)熱.生產(chǎn)線流程SMT-BoardATE-Assemblyandfinallytest-CFC這是一個(gè)大的生產(chǎn)流程，歸納分紅了四個(gè)部分，CFC自己可能其實(shí)不屬于工廠的生產(chǎn)組裝過(guò)程，但手機(jī)出廠銷售前必然經(jīng)過(guò)這一關(guān)，在我們的一些測(cè)試活動(dòng)中有時(shí)也會(huì)提到這一部分，所以在本文中也一并描繪了。上邊的四個(gè)部分中每一個(gè)又包括了好多小的步驟，后邊會(huì)針對(duì)每一個(gè)部分張開(kāi)描繪。2.SMTSMT過(guò)程我們一般也稱為貼片，所謂貼片，就是將一些小的元器件機(jī)器焊接得手機(jī)主板上的過(guò)程。這個(gè)過(guò)程基本上所有由機(jī)器流水線來(lái)達(dá)成。SMTBoard：剛拿到的

13、板子是光板（BBIC），上邊只有一些主要的零件，一般是四塊板子(也有六塊的)連在一同放入產(chǎn)線初步處，進(jìn)入下道工序。涂錫：將焊錫涂到板子上需要焊接的地方為下一步工序做好準(zhǔn)備。貼元器件：經(jīng)過(guò)涂錫后的板子進(jìn)入此道工序，產(chǎn)線機(jī)器自動(dòng)會(huì)將需要的元器件放到板子上指定的地點(diǎn)處，這里可是是放上去，并無(wú)焊接，真實(shí)的焊接在高溫爐達(dá)成。因?yàn)樾枰藕枚嗟脑骷?，所以這個(gè)工作經(jīng)過(guò)幾臺(tái)產(chǎn)線機(jī)器來(lái)挨次達(dá)成，圖中虛線箭頭表示有多個(gè)貼元器件的步驟。將所有需要焊接的零件所有放在板子指定地點(diǎn)后，進(jìn)入下一道工序。高溫爐焊接：經(jīng)過(guò)高溫，使錫融化，將零件真實(shí)焊接在主板上，經(jīng)過(guò)這個(gè)步驟，一塊板子上機(jī)器焊接的零件就達(dá)成了。Boardinsp

14、ection：產(chǎn)線工人檢查達(dá)成SMT過(guò)程的板子有無(wú)問(wèn)題，有沒(méi)有沒(méi)有焊接好的零件。裁板：上邊提到板子是四塊一聯(lián)進(jìn)產(chǎn)線的，焊好今后，這些板子就沒(méi)有必需再連在一起了，所以還要用專門的機(jī)器將板子裁成一塊一塊的，裁好后，板子送BoardATE。啟迪：從這個(gè)過(guò)程我們能夠看出，SMT過(guò)程的焊接都是由機(jī)器達(dá)成的，機(jī)器焊接和人工焊接從質(zhì)量和堅(jiān)固性方面來(lái)說(shuō)仍是不同樣樣的，平常我們常常會(huì)碰到這樣一些狀況：因?yàn)闀r(shí)間緊張或其余原由，來(lái)不及進(jìn)行一次trialrun,經(jīng)過(guò)手工改正手機(jī)某些零件來(lái)進(jìn)行硬件等的測(cè)試，固然這樣的手機(jī)在硬件元器件上可能已經(jīng)同trialrun的配置了，但嚴(yán)格的講，其實(shí)不可以夠和trialrun相等同，

15、因?yàn)槭止じ恼牡囊恢滦院驮骷附拥馁|(zhì)量等等都與工廠機(jī)器流水線出來(lái)的機(jī)器可能會(huì)存在差別（如音頻方面的一些特色），測(cè)試人員在平常測(cè)試的應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)。3.BoardATE從SMT出來(lái)的板子是沒(méi)有任何軟件的，也沒(méi)有做過(guò)ATE等設(shè)置操作，所以有點(diǎn)近似于計(jì)算機(jī)的“裸機(jī)”，只有經(jīng)過(guò)了BoardATE這道工序，手機(jī)才能把程序跑起來(lái)，并設(shè)置正確的有關(guān)ATE參數(shù)值。經(jīng)過(guò)這個(gè)階段的操作，5個(gè)重點(diǎn)參數(shù)被設(shè)置進(jìn)去：RF_TXCONT,RF_IQDAC,BB_IQDAC,RF_OFFSET,RF_SLOPE。Download:將手機(jī)的軟件下載得手機(jī)內(nèi)部，類似于我們平常使用DC100等工具的download，獨(dú)一的差

16、別是工廠使用夾具下載，而不使用DC100等cable。Initial:這個(gè)步驟主要寫入PSID，號(hào)碼等信息，供后續(xù)步驟使用，這個(gè)步驟主假如經(jīng)過(guò)自動(dòng)ATE來(lái)達(dá)成，在PC上我們能夠看到履行的有關(guān)操作以下：EnterTestModeFlashTestEEPRomTest/EPROM測(cè)試WritePSID/寫入PSIDWritePhoneNumber/寫入號(hào)碼SRAM_TestBattery_low/測(cè)試手機(jī)能否可檢測(cè)到低電壓Battery_stop/測(cè)試手機(jī)能否可檢測(cè)到自動(dòng)關(guān)機(jī)電壓LED_testSetMask/一站操作達(dá)成后都要設(shè)置一個(gè)標(biāo)記，后續(xù)/ATE站位會(huì)先檢查這個(gè)標(biāo)記位/（CheckMask

17、），只有做/了前一站的ATE操作，才能夠做下一站/的操作.因?yàn)閷?duì)ATE的操作不是很熟習(xí)，上邊的每個(gè)操作不可以夠一一理解了，但依據(jù)提示信息仍是能夠看到大概做了些什么。這里有兩個(gè)地方值得一提，第一是在操作以前，操作員已經(jīng)將貼在板子上的PSID條形碼信息掃描到計(jì)算機(jī)內(nèi)，保證寫入的PSID和標(biāo)簽上貼的一致；其次，這里寫入的號(hào)碼不是任意的，是跟PSIDFunctionCheck:EnterTestModeReadPSIDCheckMaskCalBBDACCalRFIQDACSpeakTestMic_Vbias_testRing_testSetMask有關(guān)的，號(hào)碼2PSID后四位，因今后續(xù)產(chǎn)線上的操作員假

18、如需要測(cè)試通話，只要看一下條碼后就能夠知道電話號(hào)碼。這個(gè)工位主要檢查Receiver,speaker等功能能否正常在PC上我們能夠看到履行的有關(guān)操作以下：/檢查Mask，判斷前一站能否已經(jīng)操作過(guò)/給BB的參照電壓校準(zhǔn)(1.1v),即BB_IQDAC/給RF的參照電壓校準(zhǔn)(1.6v),即RF_IQDAC/Reveiver測(cè)試CheckQSCFreq/檢查工作頻次(32.768kHz)/Mic偏置電壓設(shè)置/speaker測(cè)試RFAdjustment:自動(dòng)調(diào)整手機(jī)發(fā)射功率及電流，17.7mA=Current=18.3mA,8.7mW=發(fā)射功率3.6Full_charge-4.2EnterTestMo

19、deSetMask裝電池&充電測(cè)試：插上電池，插入充電器，顯示“充電中”，就算經(jīng)過(guò)。Communicationtest:在這個(gè)工位的邊上安裝著一個(gè)基站，操作員使用一個(gè)固定話機(jī)撥打手機(jī)約1秒，手機(jī)有來(lái)電顯示，而且響鈴，測(cè)試手機(jī)的默認(rèn)鈴聲大小（默認(rèn)鈴聲在83100dB之間）。這里操作員撥打的號(hào)碼為2+PSID后四位，這號(hào)碼是在ATE設(shè)置的時(shí)候已經(jīng)預(yù)設(shè)好的。RFPower:19power進(jìn)入ATE模式，4+talk,CH+talk進(jìn)入發(fā)射模式，將測(cè)試手機(jī)平行于頻譜儀天線，擱置在夾具上測(cè)試。經(jīng)過(guò)的標(biāo)準(zhǔn)是在12秒內(nèi)手機(jī)50以上時(shí)間堅(jiān)固通過(guò)頻譜儀上指定的地域。Audioloopback:19+power進(jìn)入ATE，16talk,2+talk，此后放入夾具測(cè)試，這個(gè)工位主要測(cè)試整個(gè)手機(jī)回路的輸入和輸出能否正常，測(cè)試時(shí)夾具往Mic輸入一個(gè)正弦波，測(cè)試Receiver的輸出和波形，測(cè)試經(jīng)過(guò)的標(biāo)準(zhǔn)是毫伏表的讀數(shù)在20280mV