集成電路封裝與測試技術(shù)課程教學(xué)大綱

1、集成電路封裝與測試技術(shù)教學(xué)大綱課程性質(zhì)專業(yè)必修課課程編號xx417406課程名稱集成電路封裝與測試技術(shù)適用專業(yè)電子信息科學(xué)與技術(shù)先修課程集成電路設(shè)計，功率器件總學(xué)時其中理論32學(xué)時學(xué)分?jǐn)?shù) 2一課程簡介集成電路封裝與測試技術(shù)是微電子類專業(yè)的專業(yè)基礎(chǔ)課，是一門專業(yè)性很強的課程。 教學(xué)的目的在于培養(yǎng)學(xué)生了解半導(dǎo)體器件封裝工藝的歷史和開展趨勢，理解封裝工藝的 基本流程，學(xué)習(xí)主要的封裝工藝技術(shù)；并掌握相關(guān)封裝質(zhì)量要求和檢測技術(shù)，認(rèn)識現(xiàn)今 主要的封裝測試設(shè)備和基本的操作技術(shù)，為學(xué)習(xí)后續(xù)課程打好基礎(chǔ)。課程的任務(wù)是使學(xué) 生獲得集成電路封裝與測試技術(shù)方面的基本理論、基本知識和基本技能，培養(yǎng)學(xué)生分析 問題和解決問

2、題的能力。學(xué)習(xí)該課程之前應(yīng)先修集成電路設(shè)計，功率器件。二、課程教學(xué)目標(biāo)通過本課程數(shù)字電子技術(shù)的學(xué)習(xí)，學(xué)生應(yīng)實現(xiàn)如下目標(biāo)：知識目標(biāo)：1、應(yīng)該掌握的定義、基本概念與基本原理：集成電路封裝的定義、目 的以及封裝工藝必須考慮的設(shè)計原那么；封裝工藝的技術(shù)層次；封裝工藝的前端流程和后 端流程，芯片減薄、切片、貼裝和鍵合；厚膜與薄膜技術(shù)的分類以及技術(shù)比照；印刷電 路板與元器件接合；陶瓷封裝、塑料封裝和金屬封裝；封裝可靠性設(shè)計與可靠性檢查， 封裝缺陷的分析方法；能力目標(biāo)：1、掌握半導(dǎo)體器件的封裝工藝的基本流程；2、具有系統(tǒng)工程思想和較 強的邏輯思維能力以及分析問題、解決問題的能力；3、掌握半導(dǎo)體器件基本封裝技

3、術(shù)， 并能夠進行一些簡單的半導(dǎo)體器件封裝試驗；4、具有綜合運用科學(xué)理論和工程技術(shù)知 識、分析解決工程問題的基本能力； 三、課程教學(xué)基本要求1、學(xué)習(xí)該課程之前學(xué)生先修集成電路設(shè)計，功率器件；2、在學(xué)習(xí)該課程的過程中，教師應(yīng)該抓住封裝工藝流程在工廠的實際應(yīng)用來引導(dǎo) 學(xué)生對封裝技術(shù)開展的思考，同時接合數(shù)學(xué)分析來完成對測試技術(shù)與缺陷分析的模型說明；3、通過該課程的學(xué)習(xí)，到達學(xué)生掌握半導(dǎo)體器件的封裝工藝的基本流程，能夠分 析基本的封裝缺陷產(chǎn)生原因與改進措施。四、課程教學(xué)模塊（或教學(xué)內(nèi)容）與學(xué)時分配序號教學(xué)模塊知識點學(xué)時1概論了解：集成電路封裝的概念。理解：集成電路封裝的開展趨勢及當(dāng)前熱點 掌握：集成電路

4、封裝的目的、作用、層次與分 類3了解：集成電路封裝的流程術(shù)語理解：集成電路封裝的流程分段掌握：集成電路封裝的前端工藝和后端工藝22材料技術(shù)了解：集成電路封裝的硅片工藝?yán)斫猓杭呻娐贩庋b的硅片工藝步驟掌握：集成電路封裝的硅片切割，芯片貼裝互 聯(lián)、鍵合工藝的作用2了解：集成電路封裝的厚膜技術(shù)方法理解：集成電路封裝的厚膜技術(shù)的工藝步驟 掌握：集成電路封裝厚膜技術(shù)的共性，絲網(wǎng)印 刷與燒結(jié)2了解：集成電路封裝的薄膜技術(shù)方法理解：集成電路封裝的薄膜技術(shù)的工藝步驟掌握：集成電路封裝薄膜技術(shù)與厚膜技術(shù)的差異，鍍膜，光刻2了解：集成電路封裝的焊接材料分類2理解：集成電路封裝的焊接材料特性掌握：集成電路封裝的焊接

5、材料成分及作用3基板技術(shù)了解：集成電路封裝中常見印刷電路板理解：集成電路封裝的印刷電路板面臨的問題 掌握：集成電路封裝的印刷電路板的薄型化、 高功率密度設(shè)計以及檢測方法2了解：集成電路封裝的元器件結(jié)合技術(shù)趨勢 理解：集成電路封裝的元器件結(jié)合技術(shù)分類 掌握：集成電路封裝的元器件結(jié)合技術(shù)，外表 封裝技術(shù)(MST)及其優(yōu)點，連接后清潔技術(shù)24封裝技術(shù)了解：集成電路封裝的封裝材料與技術(shù)分類 理解：集成電路封裝材料中順形涂封與涂膠的 區(qū)別掌握：集成電路封裝順形涂封的常見材料與涂 膠的常見使用方法2了解：集成電路封裝的陶瓷封裝材料分類理解：集成電路封裝陶瓷材料添加玻璃材料的 目的掌握：集成電路封裝陶瓷封裝

6、材料的優(yōu)缺點及 工藝流程4了解：集成電路封裝的氣密性封裝概念 理解：集成電路封裝氣密性封裝的作用 掌握：集成電路封裝氣密性封裝的工藝流程2了解：集成電路封裝的塑料封裝材料分類 理解：集成電路封裝塑料封裝的缺陷產(chǎn)生條件 掌握：集成電路封裝塑料封裝的材料、工藝以 及封裝可靠性測試的方法35測試局部了解：集成電路封裝的封裝可靠性的作用理解：集成電路封裝中封裝可靠性的設(shè)計原那么2掌握：集成電路封裝中封裝可靠性的可測試性設(shè)計了解：理解：掌握：集成電路封裝的缺陷和失效分類集成電路封裝中缺陷和失效產(chǎn)生原因 集成電路封裝中缺陷和失效分析方法46拓展了解：集成電路封裝的當(dāng)前技術(shù)熱點理解：集成電路封裝的當(dāng)前技術(shù)開

7、展趨勢掌握：集成電路封裝的新工藝（BGA/PBGA/TBGA/CBGA）2五、教學(xué)方法與策略集成電路封裝與測試技術(shù)以課堂講授為主，對重點模塊（要求熟練掌握局部），可 以進行課堂教學(xué)、討論、視頻、虛擬仿真、測試相結(jié)合的方法進行教學(xué)；課后應(yīng)該布置 相應(yīng)的作業(yè)，對作業(yè)中存在的問題，應(yīng)該在課堂上進行相應(yīng)的講解。六、學(xué)生學(xué)習(xí)成效考核方式七、選用教材考核環(huán)節(jié)構(gòu)成（均為100分制）評分依據(jù)占總成績 的比重期末考試（100分）閉卷：題型：填空題20分，判斷題30分，分析計算30分，設(shè)計應(yīng)用題20分。40課堂討論與小測試（100 分）（1）基本封裝工藝流程（20分）（2）厚/薄膜技術(shù)的分類（20分）（3）典型封裝工藝材料及其用途（40分）（4）可靠性設(shè)計與缺陷分析（20分）30考勤（100分）曠課一次扣5分20作業(yè)（100分）缺交一次作業(yè)扣20分10李可為主編.集成電路芯片封裝技術(shù).北京：電子工業(yè)出版社，2013.八、參考資料(1)周良知編，微電子器件封裝：封裝材料與封裝技術(shù)，化學(xué)工業(yè)出版社，2006 年(2)曹立強著，信息科學(xué)技術(shù)學(xué)術(shù)著作叢書：集成電路三維系統(tǒng)集成與封裝工藝， 科學(xué)