全球及中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析圖

1、全球及中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析圖 半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率在歐/厘米之間，一般情況下電導(dǎo)率隨溫度的升高而增大。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)可以分為晶圓材料和封裝材料市場(chǎng)。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級(jí)封裝介質(zhì)、熱接口材料。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 一、全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng) 1、全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng) 2018年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)

2、規(guī)模519億美金，同比去年增長(zhǎng)10.7%。其中晶圓制造材料銷售額約322億美金，封裝材料銷售額約197億美金。全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總銷售額穩(wěn)健成長(zhǎng)，周期性較弱。中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸和韓國(guó)市場(chǎng)使用了全球一半以上的半導(dǎo)體材料。 2018年，臺(tái)灣地區(qū)憑借在晶圓制造及先進(jìn)封裝的龐大產(chǎn)能，消耗了114億美金的半導(dǎo)體材料，連續(xù)9年成為全球最大半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)。2018年，韓國(guó)排名第二，半導(dǎo)體材料用量達(dá)87.2億美金；中國(guó)大陸排名第三，半導(dǎo)體材料用量達(dá)84.4億美金。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 2、全球硅晶圓片（硅片）市場(chǎng) 2017年全球硅片出貨量為11448MSI（百萬平方英寸），創(chuàng)全球硅

3、片出貨量的歷史新高，相比2016年增長(zhǎng)8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出貨量將繼續(xù)提升到11814MSI和12235MSI，分別同比增長(zhǎng)3.2%和3.6%，繼續(xù)創(chuàng)歷史新高。從近幾年全球硅片銷售金額來看，2015年和2016年全球硅片的銷售金額僅分別為72億美元和80億美元，2017年驟增至87億美元。其原因除硅片出貨量增加之外，更為重要的是供貨緊張引發(fā)價(jià)格不斷上漲。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 1）全球硅材料產(chǎn)能提升滯緩，供需矛盾日益突出，價(jià)格不斷上漲 自2016年下半年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回升，全球硅材料產(chǎn)能提升滯緩，供需矛盾日益突出，價(jià)格不斷上漲。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 200

4、9年，受世界經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)和硅片市場(chǎng)急劇下滑。2010年反彈之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片單位面積制造成本下降，以及全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷的影響，全球硅片市場(chǎng)小幅下滑。2014年以后，受移動(dòng)智能終端和物聯(lián)網(wǎng)等需求的帶動(dòng)，全球硅片出貨量開始小幅回升。 自2016年下半年起，隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)好轉(zhuǎn)，大尺寸硅片供不應(yīng)求。其中12英寸硅片需求快速增長(zhǎng)主要源于存儲(chǔ)器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等邏輯芯片，以及智能手機(jī)基帶芯片和應(yīng)用處理器（APU）等的帶動(dòng)。8英寸硅片受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、指紋識(shí)別、可穿戴設(shè)備和CIS（CMOS圖像傳感器）等芯

5、片市場(chǎng)的大幅增長(zhǎng)，自2016年下半年起8英寸硅片供貨也趨緊張。總之，當(dāng)前全球硅片供應(yīng)緊張，主要出于以下四個(gè)主要因素。 一是全球晶圓制造大廠，如臺(tái)積電、三星、格羅方德、英特爾、聯(lián)電等進(jìn)入高階制程競(jìng)爭(zhēng)，各廠商的高額資本支出（60億120億美元）主要用于高階制程晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張。二是三星、SK海力士、美光/英特爾、東芝和西部數(shù)據(jù)/SanDisk等存儲(chǔ)器巨頭，全力加速3DNANDFlash和DRAM的擴(kuò)產(chǎn)，強(qiáng)勁帶動(dòng)12英寸硅片市場(chǎng)需求。三是物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、CIS（CMOS圖像傳感器）和智能制造控制等芯片市場(chǎng)旺盛，帶動(dòng)了8英寸硅片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。四是中國(guó)大陸地區(qū)大舉新建12英寸晶圓生產(chǎn)線和8英寸生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)

6、。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 從全球硅片市場(chǎng)的供給側(cè)來看，需要純度高達(dá)11個(gè)9（11N）以上的多晶硅和不斷提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的兩大技術(shù)關(guān)鍵。盡管從2016年下半起全球硅片市場(chǎng)顯著復(fù)蘇，但全球大尺寸硅片的產(chǎn)能沒有太大的變化。2015年年底全球12英寸硅片產(chǎn)能為510萬片/月，而2016年下半年開始全球12英寸硅片的需求量已達(dá)到520萬片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分別增加到550萬片/月和570萬片/月，而對(duì)應(yīng)于12英寸硅片的產(chǎn)能僅分別為525萬片/月和540萬片/月。由此可見，在今后的23年內(nèi)硅片供不應(yīng)求將是常態(tài)。到2020年以后，隨著新建12英

7、寸硅片產(chǎn)能開始釋放，全球大尺寸硅片市場(chǎng)有望緩解。同時(shí)，2016年12英寸硅片占全球硅片整體市場(chǎng)的63%，預(yù)計(jì)到2020年這個(gè)比例將進(jìn)一步提升到68%以上。與此同時(shí)，8英寸硅片占整體硅片市場(chǎng)的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，實(shí)際上在此期間8英寸硅片的出貨量仍將繼續(xù)增長(zhǎng)，只是市場(chǎng)增長(zhǎng)速率趕不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出貨量相對(duì)比較平穩(wěn)，占硅片市場(chǎng)的比例逐漸下降。 2）全球硅片市場(chǎng)呈現(xiàn)巨頭壟斷格局 近年來，全球硅片市場(chǎng)已被日本信越（ShinEtsu）、日本勝高（SUMCO）、德國(guó)Siltronic（原Waker）、美國(guó)SunEdision（原MEMC）、

8、韓國(guó)LGSilitron和中國(guó)臺(tái)灣世界晶圓（GlobalWafers）6家硅片巨頭所壟斷。全球一半以上的硅片產(chǎn)能集中于日本。并且硅片尺寸越大，壟斷程度越嚴(yán)重。例如，2015年這6家硅片廠商不但掌控了全球92%的硅片出貨量（見圖6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片銷售額。2016年9月，中國(guó)臺(tái)灣的環(huán)球晶圓以6.83億美元并購(gòu)了美國(guó)的SunEdision（其前身是MEMC），從而一舉成為全球排名第三位的硅片供應(yīng)商。2017年5月，環(huán)球晶圓又以3.2億元收購(gòu)了丹麥硅材料公司Topsil。2017年年初，韓國(guó)SKHynix收購(gòu)了LGSiliton，易名為SKSilitron。到2017年年底，

9、全球前5大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商的市場(chǎng)份額。 日本信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社（ShinEtsu）。日本信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱信越）是日本最大的化工廠商之一。于2006年成立，目前在全球擁有員工1.8萬人。在亞洲、歐洲、北美和南美洲多個(gè)的國(guó)家和地區(qū)擁有研發(fā)中心和制造工廠。信越目前包括六大事業(yè)部：半導(dǎo)體硅材料業(yè)務(wù)（全球第一）；電子功能材料業(yè)務(wù)（稀土、封裝材料、LED涂層、光致抗蝕劑及配套試劑、光掩膜、合成石英、氧化物單晶等，全球第二）；有機(jī)硅業(yè)務(wù)（全球第四）；特種化學(xué)品業(yè)務(wù)（纖維素衍生物、金屬硅、聚乙烯醇等，全球第二）；PVC/氯堿業(yè)務(wù)（全球第一）和多元化經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)等。2015年，信越的營(yíng)業(yè)收入為127

10、98億日元，硅材料占其總收入的19%左右。2017年，其半導(dǎo)體硅片事業(yè)部營(yíng)業(yè)收入為3084億日元，較2016年增長(zhǎng)22.1%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為930億日元，較2016年激增66.0%，從2017年年初開始，供應(yīng)10nm及以下硅片，這將為信越帶來更加好的業(yè)績(jī)。 日本勝高公司（SUMCO）。日本勝高公司（以下簡(jiǎn)稱勝高）成立于2005年，是由日本住友金屬工業(yè)的硅制造部門、聯(lián)合硅制造公司和三菱硅材料公司合并而來的。勝高主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片制造和銷售，目前主要的產(chǎn)品類型包括高純單晶硅錠、高質(zhì)量硅拋片、AW高溫退火晶片、EW外延片、JIW結(jié)隔離硅片、SOI絕緣體上單晶硅片、RPW再生拋光硅片等。其中，高純硅拋光

11、片、退火晶片和外延片等可以提供300mm大硅片，SOI硅片僅為200mm尺寸產(chǎn)品。 2017年，勝高的營(yíng)業(yè)收入為2606億日元，較2016年增長(zhǎng)23.3%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為421億日元，較2016年增長(zhǎng)200%；凈利潤(rùn)為322億日元，較2016年增長(zhǎng)310%。同時(shí)，為了應(yīng)對(duì)全球性的硅片缺貨問題，2017年8月8日勝高宣布，其旗下的Imari工廠將投入436億日元進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，目標(biāo)為在2019年上半年將該工廠的12英寸硅片月產(chǎn)能提升11萬片。 中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓公司（GlobalWafers）。中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓公司（以下簡(jiǎn)稱環(huán)球晶圓）的前身是中美硅晶制品股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱中美硅晶）的半導(dǎo)體事業(yè)處。中美硅

12、晶于1981年成立于中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)，是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)最大的12英寸半導(dǎo)體硅片的供應(yīng)商。2011年10月，中美硅晶完成了企業(yè)體制的獨(dú)立分割，將半導(dǎo)體事業(yè)處正式成立為環(huán)球晶圓。 環(huán)球晶圓成立之后，進(jìn)行多項(xiàng)企業(yè)收購(gòu)兼并活動(dòng)。2014年6月，環(huán)球晶圓收購(gòu)了當(dāng)時(shí)全球排名 第6位的日本Covalent硅片公司，2013年1月更名為GlobalWaferJapan。2016年6月，環(huán)球晶圓又以3.2億丹麥克朗（約合3.16億元）100%收購(gòu)丹麥Topsil半導(dǎo)體事業(yè)群。2016年12月，環(huán)球晶圓以6.83億美元收購(gòu)全球第4大硅片廠商美國(guó)的SunEdisionSemiconductor（其前身為MEM

13、C）。于是，環(huán)球晶圓躍升為全球第3大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商。 環(huán)球晶圓擁有多條完整的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，可以提供的硅片產(chǎn)品包括硅拋光片、硅擴(kuò)散片、硅外延片、退火晶片和磊晶片等。2017年，環(huán)球晶圓營(yíng)收規(guī)模上升至462億元新臺(tái)幣，較2016年增長(zhǎng)151%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為74億元新臺(tái)幣，較2016年增長(zhǎng)438%，凈利潤(rùn)為53億元新臺(tái)幣，較2016年增長(zhǎng)464%。2017年，環(huán)球晶圓又宣布兩項(xiàng)投資計(jì)劃，即對(duì)旗下日本GWJ的兩座工廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，總投資為85億日元。 德國(guó)世創(chuàng)（Siltronic）的前身是成立于1968年的德國(guó)Wacker公司，1994年更名為WackerSiltronicGmbh，2004年再次更名

14、為SiltronicAG。Siltronic是全球首個(gè)推出300mm硅晶圓的公司。Siltronic的生產(chǎn)基地分布于德國(guó)的布格豪森、弗蘭貝格、美國(guó)波特蘭和新加坡等地。2014年1月，Siltronic與韓國(guó)三星成立合資公司，在新加坡運(yùn)行全球最大的200mm（23萬片/月）和300mm（32.5萬片/月）硅片生產(chǎn)工廠。2017年，Siltronic營(yíng)業(yè)收入為11.8億歐元，較2016年增長(zhǎng)26%，凈利潤(rùn)為1.9億歐元，較2016年增長(zhǎng)21倍。 SK矽創(chuàng)（SKSiltron）。SKSiltron的前身是韓國(guó)LGSiltron公司，它是韓國(guó)國(guó)內(nèi)唯一的一家本土的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)廠商，成立于1993年。1

15、995年前后，SKSiltron合并了韓國(guó)LuckyAdvancedMaterial的硅片業(yè)務(wù)部和韓國(guó)DongyangElectronicMetals的硅片制造部。1996年和2000年，SKSiltron分別推出了商業(yè)化量產(chǎn)的200mm和300mm硅片。2014年，SKSiltron還推出了450mm（18英寸）硅片。2017年，SKSiltron的營(yíng)業(yè)收入為9000億韓元，較2016年增長(zhǎng)8.0%。 二、半導(dǎo)體材料自給率低 在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，由于高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)投入和積累不足，我國(guó)半導(dǎo)體材料在國(guó)際分工中多處于中低端領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場(chǎng)主要被歐美日韓臺(tái)等少數(shù)國(guó)際大公司壟斷，

16、比如：硅片全球市場(chǎng)前六大公司的市場(chǎng)份額達(dá)90%以上，光刻膠全球市場(chǎng)前五大公司的市場(chǎng)份額達(dá)80%以上，高純?cè)噭┤蚴袌?chǎng)前六大公司的市場(chǎng)份額達(dá)80%以上，CMP材料全球市場(chǎng)前七大公司市場(chǎng)份額達(dá)90%。 國(guó)內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足30%，并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國(guó)產(chǎn)化比例更低，主要依賴于進(jìn)口。另外，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)集中于6英寸以下生產(chǎn)線，目前有少數(shù)廠商開始打入國(guó)內(nèi)8英寸、12英寸生產(chǎn)線。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 大硅片：硅片也稱硅晶圓，是最主要的半導(dǎo)體材料，主要包括拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片，其中拋光片是用量最大的產(chǎn)品，其他的硅片產(chǎn)品也都是在

17、拋光片的基礎(chǔ)上二次加工產(chǎn)生的。硅晶圓片的市場(chǎng)銷售額占整個(gè)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總銷售額的32%40%。硅片直徑主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸（300mm），目前已發(fā)展到18英寸（450mm）等規(guī)格。直徑越大，在一個(gè)硅片上經(jīng)一次工藝循環(huán)可制作的集成電路芯片數(shù)就越多，每個(gè)芯片的成本也就越低。因此，更大直徑硅片是硅片制各技術(shù)的發(fā)展方向。但硅片尺寸越大，對(duì)微電子工藝設(shè)各、材料和技術(shù)的要求也就越高。 硅片具有極高的技術(shù)壁壘，全球市場(chǎng)呈現(xiàn)出寡頭壟斷的格局，日本信越和SUMCO（由三菱硅材料和住友材料Sitix分部合并而來）一直占據(jù)主要市場(chǎng)份額，雙方約各占30%左右，其他主要公司有德國(guó)Siltron

18、ic（德國(guó)化工企業(yè)Wacker的子公司）、韓國(guó)LGSiltron、美國(guó)MEMC和臺(tái)灣中美硅晶制品SAS四家公司。上述6家供應(yīng)商合計(jì)占據(jù)全球90%以上的市場(chǎng)份額。 目前，國(guó)內(nèi)8寸的硅片生產(chǎn)廠商僅有有研新材、金瑞泓等少數(shù)廠商，遠(yuǎn)沒有滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，12寸硅片目前基本上采用進(jìn)口，過去可以說是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)。上海新陽參股（持股27.56%）的上海新昇實(shí)現(xiàn)300毫米半導(dǎo)體硅片的國(guó)產(chǎn)化。 目前，硅片主流產(chǎn)品是12英寸，300mm總需求將會(huì)從2018年的600萬片/月增加到到2021年的720萬片/月，復(fù)合增速約為6%。從2013-2018年，全球硅片出貨量（應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)）穩(wěn)步增長(zhǎng)，2018

19、年全球硅片出貨量為12733百萬平方英尺，同比增長(zhǎng)7.82%。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 超凈高純?cè)噭河址Q濕化學(xué)品，是指主體成分純度大于99.99%，雜質(zhì)離子和微粒數(shù)符合嚴(yán)格要求的化學(xué)試劑。主要以上游硫酸、鹽酸、氫氟酸、氨水、氫氧化鈉、氫氧化鉀、丙酮、乙醇、異丙醇等為原料，經(jīng)過預(yù)處理、過濾、提純等工藝生產(chǎn)的得到純度高產(chǎn)品。在半導(dǎo)體領(lǐng)域主要用于芯片的清洗和腐蝕，同時(shí)在硅晶圓的清洗中也起到重要作用。其純度和潔凈度對(duì)集成電路成品率、電性能及可靠性有十分重要的影響。SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì))專門制定、規(guī)范超凈高純?cè)噭┑膰?guó)際統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)-SEMI標(biāo)準(zhǔn)。按照SEMI等級(jí)的分類，G1等級(jí)屬于低檔產(chǎn)品，G

20、2等級(jí)屬于中低檔產(chǎn)品，G3等級(jí)屬于中高檔產(chǎn)品，G4和G5等級(jí)則屬于高檔產(chǎn)品。隨著集成電路制作要求的提高，對(duì)工藝中所需的濕電子化學(xué)品純度的要求也不斷提高。對(duì)于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，12寸制程中濕電子化學(xué)品技術(shù)等級(jí)需求一般在G3級(jí)以上。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 應(yīng)用于半導(dǎo)體的超凈高純?cè)噭?，全球主要企業(yè)有德國(guó)巴斯夫，美國(guó)亞什蘭化學(xué)、Arch化學(xué)，日本關(guān)東化學(xué)、三菱化學(xué)、京都化工、住友化學(xué)、和光純藥工業(yè)，臺(tái)灣鑫林科技，韓國(guó)東友精細(xì)化工等，上述公司占全球市場(chǎng)份額的85%以上。目前，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)超凈高純?cè)噭┑钠髽I(yè)中產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)且具有一定生產(chǎn)量的企業(yè)有30多家，國(guó)內(nèi)超凈高純?cè)噭┊a(chǎn)品技術(shù)等級(jí)主要集中在G2級(jí)以下，國(guó)內(nèi)

21、江化微、晶瑞股份等企業(yè)部分產(chǎn)品已達(dá)到G3、G4級(jí)別，晶瑞股份超純雙氧水已達(dá)G5級(jí)別，部分產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。我國(guó)內(nèi)資企業(yè)產(chǎn)超凈高純?cè)噭┰?英寸及6英寸以下晶圓市場(chǎng)上的國(guó)產(chǎn)化率已提高到80%，而8英寸及8英寸以上晶圓加工的市場(chǎng)上，其國(guó)產(chǎn)化率由2012年約8%左右緩慢增長(zhǎng)到2014年的10%左右。超凈高純?cè)噭┊a(chǎn)能方面，晶瑞股份產(chǎn)能3.87萬噸，江化微產(chǎn)能3.24萬噸。 電子氣體：電子氣體在電子產(chǎn)品制程工藝中廣泛應(yīng)用于薄膜、蝕刻、摻雜等工藝，被稱為半導(dǎo)體、平面顯示等材料的“糧食”和“源”。電子特種氣體又可劃分為摻雜氣、外延氣、離子注入用氣、LED用氣、蝕刻用氣、化學(xué)汽相沉淀用氣、載運(yùn)和稀釋氣體等幾

22、大類，種類繁多，在半導(dǎo)體工業(yè)中應(yīng)用的有110余種電子氣體，常用的有20-30種。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 電子特種氣體行業(yè)集中度高，主要企業(yè)有美國(guó)空氣化工、美國(guó)普萊克斯、德國(guó)林德集團(tuán)、法國(guó)液化空氣和日本大陽日酸株式會(huì)社，五大氣體公司占有全球90%以上的市場(chǎng)份額，上述企業(yè)也占據(jù)了我國(guó)電子特種氣體的主要市場(chǎng)份額。國(guó)產(chǎn)電子氣體已開始占據(jù)一定的市場(chǎng)份額，經(jīng)過多年發(fā)展，國(guó)內(nèi)已有部分企業(yè)在部分產(chǎn)品方面攻克技術(shù)難關(guān)。四川科美特生產(chǎn)的四氟化碳進(jìn)入臺(tái)積電12寸臺(tái)南28nm晶圓加工生產(chǎn)線，目前公司已經(jīng)被上市公司雅克科技收購(gòu)；金宏氣體自主研發(fā)7N電子級(jí)超純氨打破國(guó)外壟斷，主要上市公司有雅克科技、南大光電、巨化股份。

23、靶材：半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，靶材是濺射工藝中必不可少的重要原材料。濺射工藝是制備電子薄膜材料的主要技術(shù)之一，它利用離子源產(chǎn)生的離子轟擊固體表面，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體稱為濺射靶材。 靶極按照成分不同可分為金屬靶極（純金屬鋁、鈦、銅、鉭等）、合金靶極（鎳鉻合金、鎳鈷合金等）和陶瓷化合物靶極（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）。半導(dǎo)體晶圓制造中200nm（8寸）及以下晶圓制造通常以鋁制程為主，使用的靶材以鋁、鈦元素為主。300nm（12寸）晶圓制造，多使用先進(jìn)的銅互連技術(shù)，主要使用銅、鉭靶材。 半導(dǎo)體芯片對(duì)濺射靶材的金屬材料純度、內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)等方面都設(shè)定了極其苛刻的標(biāo)

24、準(zhǔn)，長(zhǎng)期以來一直被美、日的跨國(guó)公司所壟斷，我國(guó)的超高純金屬材料及濺射靶材嚴(yán)重依賴進(jìn)口。目前，江豐電子產(chǎn)品進(jìn)入臺(tái)積電、中芯國(guó)際和日本三菱等國(guó)際一流晶圓加工企業(yè)供應(yīng)鏈，在16納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)批量供貨，成功打破了美、日跨國(guó)公司的壟斷格局，填補(bǔ)了我國(guó)電子材料行業(yè)的空白。 光刻膠：指通過紫外光、準(zhǔn)分子激光、電子束、離子束、X射線等光源的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕刻薄膜材料。其溶解度發(fā)生變化的耐蝕刻薄膜材料。根據(jù)在顯影過程中曝光區(qū)域的去除或保留，分為正像光刻膠和負(fù)像光刻膠。隨著分辨率越來越高，光刻膠曝光波長(zhǎng)不斷縮短，由紫外寬譜向G線(436nm)I線365nm)KrF(248nm)ArF(193n

25、m)F2(157nm)極紫外光EUV的方向轉(zhuǎn)移。 我國(guó)光刻膠生產(chǎn)基本上被外資把控，并且集中在低端市場(chǎng)。2015年我國(guó)光刻膠產(chǎn)量為9.75萬噸，其中中低端產(chǎn)品PCB光刻膠產(chǎn)值占比為94.4%，而LCD和半導(dǎo)體用光刻膠產(chǎn)值占比分別僅為2.7%和1.6%，半導(dǎo)體光刻膠嚴(yán)重依賴進(jìn)口。另外，2015年我國(guó)光刻膠前五大公司分別臺(tái)灣長(zhǎng)興化學(xué)、日立化成、日本旭化成、美國(guó)杜邦及臺(tái)灣長(zhǎng)春化工，均是外資或合資企業(yè)，上述五大企業(yè)市場(chǎng)份額達(dá)到89.7%，內(nèi)資企業(yè)市場(chǎng)份額不足10%。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移 半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路，我國(guó)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域主要為計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者

26、合計(jì)占比達(dá)83%。2015年，隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要等一系列政策落地實(shí)施，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開始運(yùn)作，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長(zhǎng)。2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到3609.8億，同比增長(zhǎng)19.7%；2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%；2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%；2018年1-9月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4461.5億元，同比增長(zhǎng)22.4%。預(yù)計(jì)到2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)維持20%以上的增速。 2014年6月，國(guó)家發(fā)布國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要；2014年9月，為了貫徹國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，正式國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，由國(guó)開金融、中國(guó)煙草、中國(guó)移動(dòng)、紫光通信、華芯投資等企業(yè)發(fā)起，初期規(guī)模1200億元，截止2017年6月規(guī)模已達(dá)到1387億元。國(guó)家大基金董事長(zhǎng)王占甫表示，截至2017年11月30日，大基金累計(jì)有效決策62個(gè)項(xiàng)目，涉及46家企業(yè)；累計(jì)有效承諾額1063億元，實(shí)際出資794億元。目前大基金在制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資布局全覆蓋，各環(huán)節(jié)