制程異常分析改善匯總

1、本文格式為Word版，下載可任意編輯 制程異常分析改善匯總 防焊前五項制程問題分析: 一、防焊空泡： 造成理由：1、前處理不良。（H 2SO 4 濃度、水質(zhì)、吹干段角度及風量，吸水海棉清潔度、 烘干溫度）。 2、磨刷后放置時間過長，室內(nèi)濕度偏低。 3、印刷臺面沾有油墨及其它有機溶劑，反沾板面，油墨攪拌不均。 4、預烤不足。 5、曝光能量太低或太高。 6、顯影側(cè)蝕太多。 7、HAL浸助焊劑時間太長，錫槽溫度太高，浸錫時間太長。 預防措施：1、前處理作業(yè)務(wù)必按SOP要求生產(chǎn)。 2、磨刷后放置時間不得超過2H ，室內(nèi)濕度操縱在50-60%之間。 3、印刷臺面保持清潔，印第一面時臺面上墊一張白紙，以保

2、證板面清潔 度。 4、預烤溫度保持702，烤后之板保證不粘棕片。 5、曝光能量保持在9-13格。 6、顯影點操縱在50-60%，避免過多側(cè)蝕。 7、后烤通風保持良好，塞孔板務(wù)必分段烘烤。 8、HAL作業(yè)須完全依照SOP操作，不可有違規(guī)作為。 二、L/Q內(nèi)圈陰影： 理由分析：1、油墨過期。 2、預烤時間過長，溫度過高。 3、擋點印刷時，孔環(huán)處積墨過多，印刷房濕度不夠。 4、曝光前，靜置時間過長。 5、顯影速度過快，壓力過小。 6、棕片遮光度不夠。 7、曝光時吸真空壓力未能達到要求。 改善對策：1、油墨依照先進先出的方式使用，保證在油墨保質(zhì)期內(nèi)使用。 2、預烤時間和溫度按SOP要求作業(yè)，且烤好后及

3、時取出防止冷烤。 3、印刷房濕度保持在50-60%之間，擋點印刷保持連貫，且印一PNL刮一 次網(wǎng)版。 4、預烤后板靜置時間不能眼過12H，最連貫4H以內(nèi)對位完。 第 1 頁 5、顯影點保持在50-60%之間。 6、選用遮光度及質(zhì)量較好之棕片生產(chǎn)。 7、吸真空不得低于600Hg，且須保持導氣良好。 三、卡錫珠： 理由分析：1、印刷塞孔不滿（量產(chǎn)板）。 2、退洗板導通孔內(nèi)油墨未剝除潔凈。 3、油墨本身質(zhì)量問題。 4、HAL貼膠未貼好，某些孔呈半覆蓋狀態(tài)。 5、HAL浸助焊劑及浸錫時間過短。 改善對策：1、從印刷各條件去改善塞孔程度。（刮刀壓力、角度、確度、速度、網(wǎng)目T數(shù)量） 2、選用適合的退洗液，

4、盡可能洗凈導通孔內(nèi)油墨，保證塞孔效果。 3、針對油墨收縮性較嚴重之廠家，要求其作調(diào)整。 4、加強HAL貼膠人員的專業(yè)，技能保證貼膠品質(zhì)。 5、HAL作業(yè)參數(shù)須嚴格按SOP所規(guī)定的去執(zhí)行。 四、防焊臟點： 理由分析：1、水洗不凈，表面還有銅粉。 2、風刀口不潔，有碳化物殘留。 3、烘干段滾輪清潔度不夠。 4、無塵室內(nèi)環(huán)境太臟。 5、印刷機保養(yǎng)未到位。 6、印刷用墊板殘留太多油墨。 7、預烤箱內(nèi)太臟，鐵架上殘留太多油墨。 改善對策：1、依照保養(yǎng)規(guī)范及時換水，且每天須檢查噴嘴，保證水洗效果。 2、風刀口定時保養(yǎng)。（15天/次） 3、烘干段滾輪每15天擦拭一次，且所有退洗板務(wù)必經(jīng)烘烤后方可磨刷， 防止

5、油墨及沾滾輪。 4、無塵室內(nèi)環(huán)境按保養(yǎng)計劃落實執(zhí)行。 5、各機臺保養(yǎng)須按保養(yǎng)規(guī)范，嚴格落實執(zhí)行。 電鍍前五項制程問題分析: 一、孔破： 理由分析：1、除膠渣不凈，未將孔內(nèi)膠渣去除掉，導致內(nèi)層銅箔無法袒露出來。 第 2 頁 2、中和槽藥水濃度偏低，未將除膠渣槽內(nèi)之錳離子去除潔凈。 3、整孔槽、槽液成份偏低或偏高，造成整孔不良。 4、活化槽鐵離子污染嚴重，活化強度偏低導致沉鈀不良。 5、化學銅各藥水成份偏低或偏高，藥水失調(diào)導致孔壁上沉銅不良。 6、CUII微蝕時間過長。 7、CUII鍍錫時孔內(nèi)汽泡未及時排出導致鍍錫不良。 改善對策：1、除膠時間按規(guī)定時間提放，并按化驗單調(diào)整藥水。 2、按化驗分析結(jié)

6、果補加中和槽藥水。 3、按化驗分析結(jié)果調(diào)整孔槽藥水濃度，并確認溫度。 4、每班定時對活化槽周邊槽壁雜質(zhì)進行清理，并補加活化劑。 5、根據(jù)化驗結(jié)果調(diào)整化學銅藥水。 6、按規(guī)定時間提放板。 7、錫槽加裝搖擺及振動馬達。 二、蝕刻不凈： 理由分析：1、CUI鍍銅不均勻，重工板鍍銅偏厚。 2、去膜未去除潔凈夾膜。 3、板面濺酸流錫。 4、蝕刻機噴咀堵塞，均勻性差。 5、蝕刻液藥水使調(diào)，PH值偏低。 改善對策：1、調(diào)整CUI鍍銅均勻性，重工板分開蝕刻。 2、延長去膜時間，提高去膜溫度做到每片洗到位。 3、定時清洗站板及鐵架以免上面殘留有酸性藥水。 4、按規(guī)定時間對蝕刻機葉咀、噴管進行清理。 5、調(diào)整蝕刻

7、藥水，添加氨水提高PH值。 三、線路撞傷： 理由分析：1、板與板之間未墊紙皮。 2、扦架時兩片板相互碰撞。 3、搬運過程中，隨便拖拉。 4、轉(zhuǎn)板過程中，倒板。 改善對策：1、板與板之間需用紙皮隔開。 2、扦架時垂直扦下以免板與板相撞。 3、搬運過程中，輕拿輕放。 第 3 頁 4、轉(zhuǎn)板時堆放不可超過三層。 四、打氣不良： 理由分析：1、板面水洗未清潔潔凈。 2、槽液中有機污染嚴重。 3、打氣開得太大。 4、搖擺幅度過小，不能將氣泡打破。 5、過濾機漏氣或壓力太大。 改善對策：1、CUII前處理水洗時，務(wù)必有搖搖擺作，水洗時間3秒以上。 2、銅槽按規(guī)定時間做活性碳過濾。 3、調(diào)整打氣，將打氣開至1

8、/3。 4、增加搖擺幅。 5、調(diào)整檢修過濾系統(tǒng)。 五、金手指針點： 理由分析：1、干膜顯影不潔。 2、CUII前處理水洗未清潔潔凈。 3、板與陽極相靠太近。 4、銅槽藥水中有機污染嚴重。 5、銅槽氯離子過低。 6、過濾機漏氣或壓力過大。 改善對策：1、知會前站改善。 2、CUII前處理水洗時，務(wù)必有搖搖擺作，水洗時間3秒以上。 3、針對排版長度過長之板，采用雙根掛具生產(chǎn)。 4、銅槽藥水按規(guī)定時間做活性碳過濾。 5、根據(jù)化驗添加HCL。 6、調(diào)整檢修過濾系統(tǒng)。 D/F課前三項制程問題分析： 一、斷線： 理由分析：1、黑片菲林棕片有缺失漏檢修，或生產(chǎn)中操作不規(guī)范致刮傷漏看首件。 2、對位、曝光時臺

9、面清潔不到位，有顆粒狀雜物，形成板面局部曝光過 度，形成線細斷線。 3、顯影不凈，造成板面電鍍不上銅錫，而蝕刻斷線。 4、棕片蓋邊不夠透光，工具孔及NPTH孔封孔膜破附著板面。 第 4 頁 5、干膜油，水垢反粘，及水洗不凈。 6、顯影槽噴嘴堵塞，使板面藥液噴灑壓力過低。 7、板面因前站沾膠或磨刷機烘干段膠管，磨刷膠粉吹附板面。 改善對策：1、底片室及D/F課各崗位生產(chǎn)操作務(wù)必按作業(yè)標準規(guī)范作業(yè)，避免刮傷棕片及漏檢首件。 2、曝光玻璃臺面之膜碎及固定顆粒雜物，要完全清潔后才曝光。 3、生產(chǎn)前和生產(chǎn)中確認好顯影點，以顯影液負荷量來確認顯影點顯影速 度。 4、棕片邊上貼紅膠紙，工具孔NPTH孔膜破，

10、避免膜碎附著板銅面。 5、定期對顯影機作維護保養(yǎng)，用液堿清顯影槽之油垢及水垢后用高壓水 槍沖洗。 6、大保養(yǎng)時將顯影搖擺拆洗，用牙簽疏通噴嘴，更換過濾棉芯。 7、對前站板作自檢及知會其改善，定時清潔磨刷機烘干段之套管。 二、臟點： 理由分析：1、無塵室防塵環(huán)境不完善，室內(nèi)塵埃未清潔。 2、棕片上有黃菲林紅丹點及線路突出。 3、壓膜、刮膜不完全留有膜碎及刀片砘割膜碎多。 4、粘塵動作及對位臺面和棕片未及時清潔不良臟點。 5、曝光玻璃臺面及麥拉面未及時清潔不良臟點。 改善對策：1、D/F無塵室每班下班前，部分員工用膠盆將毛巾擰濕把地面及機臺角落擦拭潔凈。 2、在生產(chǎn)及首件中，加強自檢意識，避免臟點

11、產(chǎn)生，首件和棕片采取交 換輪番檢查。 3、壓膜操作員按規(guī)定以200-300PNL更換刀片，保持刀片鋒利，使板邊不 留干膜碎。 4、板面粘塵前，先用粘塵墊對板四端清潔再沾板面，對位手依照每套棕 片生產(chǎn)100PNL后用碧麗珠作清潔。 5、曝光員在上班前須對曝光機上、下架臺面玻璃、麥拉及架下燈光臺面 進行完全清潔，并且在生產(chǎn)對位同時，每架曝光10PNL后且清洗臺面一 次。 三、滲鍍： 理由分析：1、磨板速度過快，板面氧化板面水份無完全烘干。 第 5 頁 2、磨刷痕跡不平，過小破水試驗不成立。 3、曝光能量過低，無作靜置。 4、壓膜滾輪使用過久，壓膜輪磨刷留有空隙。 5、壓膜輪刮傷，或無給傳送齒輪加油，輸送不良，壓力過小，溫度過低。 6、顯影點未確認好，顯影過度。 改善對策：1、調(diào)整磨刷速度，對吸水海棉作清洗。 2、每周定時作整刷工作，定期給磨板機作清潔保養(yǎng)。 3、依曝光尺來確定曝光能量，且曝光后之板務(wù)必靜置15min以上。 4、壓膜輪使用在1.2萬以內(nèi)務(wù)必更換，有空隙側(cè)作更換。 5、操縱好貼膜壓力和溫度，壓膜輪刮傷則更換新。 負荷量來調(diào)理檢查 6、上班前作好顯影條件，調(diào)理顯影速度，中途依NaCO 3 顯影點。 四、線細： 理由分析：1、曝光過度。 2、棕底片上暗區(qū)之遮光密度不夠或原始黑底片線路太細。 3、曝光時棕氏片與干膜