LOCTITE樂泰焊錫膏技術(shù)培訓(xùn)課件

1、LOCTITE樂泰焊錫膏技術(shù)培訓(xùn)LOCTITE樂泰焊錫膏技術(shù)培訓(xùn)內(nèi)容 基礎(chǔ)知識錫粉合金助焊劑介質(zhì)流變特性工藝 網(wǎng)板印刷 回流焊接故障分析樂泰產(chǎn)品介紹2022/10/32內(nèi)容 基礎(chǔ)知識2022/10/22SMT工藝流程1PCB焊盤2022/10/33SMT工藝流程1PCB焊盤2022/10/232施焊錫膏施焊錫膏2022/10/342施焊錫膏施焊錫膏2022/10/243貼片2022/10/353貼片2022/10/254回流焊HeatHeat2022/10/364回流焊HeatHeat2022/10/265形成焊點(diǎn)Solder fillets2022/10/375形成焊點(diǎn)Solder fill

2、ets2022/10/2對焊錫膏的要求流變性及活性在有效期內(nèi)保持穩(wěn)定.印刷時(shí)有良好的觸變性.開放使用壽命長並保持良好的濕強(qiáng)度.貼片和回流時(shí)坍塌小.有足夠的活性潤濕元器件及焊盤.殘留物特性穩(wěn)定.2022/10/38對焊錫膏的要求流變性及活性在有效期內(nèi)保持穩(wěn)定.2022/10焊 錫 膏 基 礎(chǔ) 知 識錫 膏 主 要 成 分 錫 粉 顆 粒 金 屬 ( 合 金 ) 助 焊 劑 介 質(zhì) 活 性 劑 松 香, 樹 脂 粘 度 調(diào) 整 劑 溶 劑2022/10/39焊 錫 膏 基 礎(chǔ) 知 識錫 膏 主 要 成 分2022/1 焊錫膏產(chǎn)品描述 e.g. SN62 RP11 ABS 89.5 500g 合 金

3、 型 號 介 質(zhì) 型 號 吸 粉 顆 粒 尺 寸 代 號 金 屬 含 量 包 裝 大 小2022/10/310 焊錫膏產(chǎn)品描述 合 金 型 號 介 質(zhì) 型 號 吸 粉 顆錫粉要求合金配比穩(wěn)定一致.尺寸分佈穩(wěn)定一致.錫粉外形穩(wěn)定一致(一般為球形)氧化程度低(表面污染程度低)2022/10/311錫粉要求合金配比穩(wěn)定一致.2022/10/211錫珠測試ReflowPrinted paste depositFlux residuesSingle solder balls2022/10/312錫珠測試ReflowPrinted paste deposi錫粉尺寸分佈45-20 microns= AGS2

4、022/10/313錫粉尺寸分佈45-20 microns2022/10/213球形錫粉顆粒WidthLength球形長/寬比 1.5 Multicore規(guī)格：球形顆粒 = 95% minimum2022/10/314球形錫粉顆粒WidthLength球形長/寬比 4小時(shí))控制操作環(huán)境(20-30 C and 40-60 RH)使用塑膠器具及時(shí)報(bào)廢不得混用2022/10/370良好回流工藝的正確操作冷藏儲(chǔ)存(2-8C)2022/10/2Multicore 現(xiàn)有免清洗產(chǎn)品介紹2022/10/371Multicore 現(xiàn)有免清洗產(chǎn)品介紹2022/10/271RM92老產(chǎn)品 QQ-S RMA 型固體

5、含量高 - 工藝操作視窗寬免清洗/可清洗殘留符合 IPC, Bellcore and J-STD腐蝕實(shí)驗(yàn)和SIR測試2022/10/372RM92老產(chǎn)品 QQ-S RMA 型2022/10/272RM92優(yōu)點(diǎn)經(jīng)久可靠操作窗口寬濕強(qiáng)度高有效期長達(dá)12個(gè)月局限開放壽命較短不能高速印刷2022/10/373RM92優(yōu)點(diǎn)局限2022/10/273NC62 特性中等活性IPC ROLO級透明低殘留10 - 50mm/s 印刷速度2022/10/374NC62 特性中等活性2022/10/274NC62優(yōu)點(diǎn)殘留美觀濕強(qiáng)度高開放壽命和印刷間隔時(shí)間長局限固體含量低 -操作視窗較窄印刷速度不夠快印刷後錫膏成形邊

6、緣不尖銳2022/10/375NC62優(yōu)點(diǎn)局限2022/10/275RP11 特性以RP10為基礎(chǔ) -改變?nèi)軇w系,延長開放壽命 60% 固體含量：操作視窗寬IPC L type印刷速度 20 - 150mm/s符合IPC, Bellcore,J-STD相關(guān)要求2022/10/376RP11 特性以RP10為基礎(chǔ) -改變?nèi)軇w系,延長開放壽命RP11優(yōu)點(diǎn)高活性 - 適用於可焊性差的表面高速印刷表現(xiàn)出色操作窗口寬印刷間隔時(shí)間長開放壽命和濕強(qiáng)度保持時(shí)間長抗熱坍塌性能佳局限對吸潮敏感對溫度敏感,粘度隨溫度上升明顯2022/10/377RP11優(yōu)點(diǎn)局限2022/10/277RP15 特性高速印刷家族的

7、最新產(chǎn)品對OSP焊盤潤濕性能出色I(xiàn)PC ROMO 級 - 微量鹵素,無腐蝕,免清洗焊錫膏印刷速度 25 - 150mm/s2022/10/378RP15 特性高速印刷家族的最新產(chǎn)品2022/10/278RP15優(yōu)點(diǎn)固體含量高 -操作視窗寬潤濕性能出色,特別對OSP焊盤開放壽命長可適用於封閉式印刷適用於細(xì)間距元器件局限殘留物有顏色濕強(qiáng)度中等略有熱坍塌抗吸潮性有限2022/10/379RP15優(yōu)點(diǎn)局限2022/10/279CR32特性MSM研發(fā)產(chǎn)品 - 在遠(yuǎn)東非常成功QQ-S RMA級透明殘留印刷速度10 - 50 mm/s2022/10/380CR32特性MSM研發(fā)產(chǎn)品 - 在遠(yuǎn)東非常成功2022/10CR32優(yōu)點(diǎn)固體含量高 - 操作視窗寬濕強(qiáng)度高殘留美觀可適用於封閉式印刷抗吸潮性能出色可適用於無鉛合金局限開放壽命不長(網(wǎng)板壽命,印刷間隔時(shí)間,濕強(qiáng)度保持時(shí)間)不能高速印刷2022/10/381CR32優(yōu)點(diǎn)局限2022/10/281MP100 特性高速印刷開放壽命長透明殘留殘留物適用於探針測試IPC LORO 級25 - 200mm/s印刷速度2022/10/382MP100 特性高速印刷2022/10/282MP100優(yōu)點(diǎn)固體含量高 -操作視窗寬開放壽命長抗熱坍塌性能出色可適用於封閉式印刷高速印