CCL覆銅板制程簡(jiǎn)介課件

1、銅 箔 基 板 製 程銅 箔 基 板 製 程2CCL 概 念 銅箔基板英文名稱(chēng)為COPPER CLAD LAMINATE簡(jiǎn)稱(chēng)“CCL”，系目前各種電子，電機(jī)設(shè)備制品零件,線(xiàn)路裝配等均少不了的基本材料。 銅箔基板又稱(chēng)為銅箔積層板，顧名思義它指由一層層膠片(PREPREG)疊合在一起，上下兩面或單面貼上銅箔(COPPER FOIL)，經(jīng)熱壓機(jī)加熱加壓而成為組織均勻的復(fù)合材料. 雙面板或內(nèi)層板 單面板 絕緣板銅箔Prepreg2CCL 概 念 銅箔基板英文名稱(chēng)為COPPER CLAD3概 述主要產(chǎn)品:Prepreg(基材)銅箔基板主要客戶(hù):PWB(Printed Wiring Board)PCB(P

2、rinted Circuit Board)3概 述主要產(chǎn)品:4 基板的等級(jí)主要由膠片(PREPREG)所使 用的樹(shù)脂及補(bǔ)強(qiáng)之含浸材的種類(lèi)來(lái)決定樹(shù)脂:常用的樹(shù)脂有酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚酯 樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂,聚四氟乙烯樹(shù)脂等.補(bǔ)強(qiáng)材料:常用的補(bǔ)強(qiáng)含浸材料有木漿紙,玻璃纖維紙,玻 纖布,石英纖維布,芳香聚酰胺布,其他合成纖維布等.金屬箔: 銅箔,鋁箔,銀箔,金箔等. 目前應(yīng)用最廣的是環(huán)氧樹(shù)脂,玻纖布和銅箔.主 要 原 料 4 基板的等級(jí)主要由膠片(PREPREG)所使主 5主 要 製 程 配 料 含 浸 組 合 熱 壓 檢 查5主 要 製 程 配 料6(樹(shù)脂)配 料(玻纖布)含 浸(外售捲裝基材)

3、(基材裁片)(自用基材)牛皮紙裁剪機(jī)銅箔(離型膜)裁片機(jī)熱 壓冷 卻拆 卸鋼板清洗機(jī)銅箔基板(銅箔基板)(自動(dòng)裁剪機(jī))裁 剪(手動(dòng)裁剪機(jī))檢 查包 裝組 合分 捆生 產(chǎn) 流 程 圖6(樹(shù)脂)配 料(玻纖布)含 浸(外售捲裝基材)(基7配料(示意圖)溶劑溴化樹(shù)脂硬化劑混合MIXING HARDENERBROMINATED EPOXYSOLVENT 溴化樹(shù)脂內(nèi)加入適當(dāng)?shù)挠不瘎?架橋促進(jìn)劑,填充劑 使其在攪拌器中混合熟成含浸所用樹(shù)脂含浸7配料(示意圖)溶溴硬混合MIXING HARDENERBR8合 成 目 的： 將TBBA(四溴雙酚)與LER(基本樹(shù)脂)反應(yīng)使樹(shù)脂含溴，以達(dá)耐燃效果。 制程控制要點(diǎn)

4、： 各單品重量須精確。 攪拌均勻，使反應(yīng)一致。 升溫速率控制。 品質(zhì)控制： EEW：EEW值主要為控制樹(shù)脂平均分子量。 HY-CL：控制樹(shù)脂反應(yīng)性。 固形份：控制后段配料正確性。8合 成 目 的：9配 料 段 (一) 目的： 將溴化樹(shù)脂、硬化劑、促進(jìn)劑及SOLVENT充份混合，并待反應(yīng) 性穩(wěn)定后，供含浸使用。 制程控制要點(diǎn)： 各單品重量須精確。 各單品之入料溫度。 AGING時(shí)槽內(nèi)及環(huán)境的溫度控制。 控制： 膠化時(shí)間：控制反應(yīng)性 比重.9配 料 段 (一) 目的：10配 料 段 (二) 硬化劑：DICYANDIAMIDE H2N-C-NH-CN NH 須高溫才有明顯的化學(xué)反應(yīng)，做成未完全聚合的

5、PREPREG有很長(zhǎng)的 儲(chǔ)存時(shí)間，因價(jià)格便宜，大量運(yùn)用在FR-4。 缺點(diǎn)是須用強(qiáng)溶劑溶解，易再結(jié)晶，必須控制加工條件及儲(chǔ)存環(huán)境。 促進(jìn)劑：IMIDAZOLE類(lèi) CH N CH C / NH R 在系統(tǒng)中含量極低，對(duì)反應(yīng)性影響大，但對(duì)產(chǎn)品物性影響較小。 溶 劑：DMF、MEK、ACETONE、METHYL Cellosolve10配 料 段 (二) 硬化劑：DICYANDIAMI11含浸(示意圖)烘箱RADIATION 樹(shù) 脂 玻纖布 棧 板基 材切 割TYPE DRYERPALLETCUTTINGPREPREGGLASS FABRICVARNISH 將玻纖布含浸樹(shù)脂,並利用熱能使溶劑揮發(fā) 及進(jìn)

6、行架橋反應(yīng)使成為半硬化之基材配料11含浸(示意圖)烘箱RADIATION樹(shù) 脂 玻纖布 棧12含 浸 段 目 的： 以含浸材含浸樹(shù)脂VARNISH，再將VARNISH之溶劑除去，并使樹(shù)脂SEMI-CURE， 形成 B-STAGE稱(chēng)為PREPREG。 原 理： 設(shè)定一適當(dāng)?shù)呐浞脚c規(guī)格，使得含浸機(jī)有一個(gè)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)速讓產(chǎn)出的PREPREG在熱壓時(shí) RESIN SQUEEZED OUT、MICROVOID、SLIPPAGE、THICKNESS和產(chǎn)速均得到良好的控制。 品質(zhì)控制： RC 樹(shù)脂含量 RF樹(shù)脂流量 GT膠化時(shí)間 VC 揮發(fā)份 VISCOSITY DICY再結(jié)晶12含 浸 段 目 的：13組 合

7、LAY UP(示意圖)組 合LAY UP基材PREPREG銅箔COPPER FOIL鋼板STEEL PLATEABC熱壓 將依厚度規(guī)格堆疊之基材,單面或雙面覆蓋銅箔 夾于上下鋼板之間準(zhǔn)備熱壓13組 合 LAY UP(示意圖)組 合LAY UP基材PR14組 合 段 目的: 按規(guī)定將疊合之基材單面或雙面覆蓋銅箔夾于熱壓板 之間 控制: 無(wú)塵室清淨(jìng)度14組 合 段 目的:157628CuPAPE7628CuCu7628MAT7628CuCCL產(chǎn)品組合舉例： 1.FR-4、FR-5 2.FR-4-TL 83.CEM-3 4.CEM-1 Cu7628CuCu211610802116Cu基本上厚度的控制

8、由含浸材厚度加上使用之樹(shù)脂量來(lái)決定，一般樹(shù)脂含量須有其相當(dāng)?shù)谋壤現(xiàn)R-4在 3550%。 157628CuPAPE7628CuCu7628MAT76216熱 壓(示意圖 ) 抽 真 空 VACCUM熱 媒 油 HOT OIL基 板 CCL加壓PRESS組合裁切 以高溫抽真空的方法使樹(shù)脂硬化並使銅箔與基材接著密實(shí),成為銅箔基板16熱 壓(示意圖 ) 17熱 壓 段目的：利用高溫高壓PREPREG (B-STAGE)樹(shù)脂熔融, 氣體完全趕出并將樹(shù)脂完全CURE，與銅箔完 成BONDING?？刂埔c(diǎn)： 溫升與壓力控制： Flow不平整17熱 壓 段目的：利用高溫高壓PREPREG (B-S18T.

9、P 1 23 45 T. 67a1bcd.P. TIME TEMP：1.迅速將溫度升至樹(shù)脂溶融態(tài)。 2.緩沖溫度使每一本內(nèi)外層達(dá)相近的溫度。3.迅速升溫使樹(shù)脂粘度下降，將PREPREG內(nèi)氣體趕出并均勻滲透。4.高溫段使樹(shù)脂完全CURE。 5.降溫至140左右，15系在熱壓機(jī)制程。6.徐徐冷卻，使溫度下降至Tg以下，釋放STRESS。 7.快速冷卻。 PRESSURE：a. kiss壓力，使樹(shù)脂在固態(tài)下不受高壓，只達(dá)升溫效果。b. 高壓趕氣泡，并近使樹(shù)脂滲透入玻纖及密實(shí)。c. 低壓。d. 壓力完全釋放。18T.P 1 23 45 T. 67a1bcd.P. TI19檢 查 段 生產(chǎn)過(guò)程中 CCD

10、基材檢查機(jī) ON-LINE測(cè)厚裝置 成品板 24小時(shí)人工全檢 包裝 針對(duì)各種基板分別規(guī)定打包松緊度,防止搬運(yùn)過(guò)程滑動(dòng)擦傷 出貨 包 裝出貨裁切檢 查熱壓19檢 查 段 生產(chǎn)過(guò)程中包 裝出裁切檢 查熱20設(shè) 備 簡(jiǎn) 介原料電腦自動(dòng)配料系統(tǒng) 臺(tái)灣制造 垂直含浸機(jī)系統(tǒng) 日本制造 自動(dòng)堆疊機(jī) 臺(tái)灣制造 成品、半成品自動(dòng)倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng) 臺(tái)灣制造 自動(dòng)組合、拆卸系統(tǒng) 日本制造真空壓合機(jī)系統(tǒng) 日本制造自動(dòng)裁檢、檢查、包裝系統(tǒng) 日本制造熱媒油管路控制系統(tǒng) 德國(guó)制造R.T.O.環(huán)保系統(tǒng) 美國(guó)制造CCD基材檢查機(jī) 臺(tái)灣制造ON-LINE測(cè)厚裝置 日本制造配料室含浸機(jī)熱壓機(jī)20設(shè) 備 簡(jiǎn) 介原料電腦自動(dòng)配料系統(tǒng) 臺(tái)21產(chǎn) 品 說(shuō) 明 FR-4-97 印刷雙面板TC-97 MTC-97PP-97 MPP-97High Tg(150 170 180)BT(200)High CTI(400)CAF Resistance materialHalogen FreeMLB(多層板)3C產(chǎn)品汽車(chē)衛(wèi)星航空軍事21產(chǎn) 品 說(shuō) 明 FR-4-97 印刷雙面板M22項(xiàng)目?jī)?nèi)容控制原材料樹(shù)脂環(huán)氧當(dāng)量, 可水解率, 固形份, 反應(yīng)性Cp Cpk玻纖布基重, 抗張強(qiáng)度, 燃燒減量Cp Cpk銅箔基重, 剝離