制造工藝標(biāo)準(zhǔn)

精選優(yōu)質(zhì)文檔-----傾情為你奉上精選優(yōu)質(zhì)文檔-----傾情為你奉上專心---專注---專業(yè)專心---專注---專業(yè)精選優(yōu)質(zhì)文檔-----傾情為你奉上專心---專注---專業(yè)文件修訂/變更記錄表GXQ-FG-10-0修訂日期修訂者版本頁數(shù)修訂內(nèi)容2006.1.1陳家堯A30公司綜合管理體系整合需求文件發(fā)放控制記錄表GXQ-FG-05-0文件發(fā)放部門總工辦文件管理員王淑閣文件發(fā)放部門總經(jīng)理管理者代表文件控制中心總工辦移動通訊數(shù)碼科技國際營銷部國內(nèi)營銷部開發(fā)一部開發(fā)二部PMC部采購部質(zhì)控部生產(chǎn)工程部000001002003004005006007008009010011000文件發(fā)放部門工業(yè)設(shè)計(jì)部模具部制造部注塑部絲印噴油部人力資源部總務(wù)部信息工程部SMT部財(cái)務(wù)部0120130140150160170180190200211．目的為電話機(jī)、傳真機(jī)等產(chǎn)品的制造提供工藝標(biāo)準(zhǔn)。特殊情況將于《作業(yè)指導(dǎo)書》另行規(guī)范。2．范圍適用于電話機(jī)、傳真機(jī)等產(chǎn)品SMT、插件、后焊、熱壓、組裝、包裝的工藝要求。當(dāng)客戶的特別要求與本標(biāo)準(zhǔn)有沖突時，以客戶合同要求為準(zhǔn)。3．定義3.1嚴(yán)重缺陷（Major）：影響或降低產(chǎn)品的使用性能，或?qū)︻A(yù)期目的造成嚴(yán)重影響的缺陷。3.2輕微缺陷（Minor）：4．下機(jī)工藝標(biāo)準(zhǔn)4.1下機(jī)控制：按作業(yè)指導(dǎo)書所示內(nèi)容作業(yè)，根據(jù)拉速按格下機(jī)，不可偷工減料，塑料制品必須加保護(hù)墊。4.2烙鐵溫度控制：4.3電批扭力控制：4.4靜電防護(hù)：上班作業(yè)前,必須檢測各靜電環(huán)和檢查各工具、儀器接地是否符合要求。并作好記錄。4.5PCB堆機(jī)控制：每個工作臺面最多只能堆放三臺機(jī)，否則必須用防靜電膠框裝機(jī)，并且每層必須用防靜電板隔開。4.6成品堆機(jī)控制：每個工作臺面最多只能堆放三臺機(jī)，否則必須用膠框裝機(jī)，并且每層必須用保護(hù)層隔開。5．插件工藝標(biāo)準(zhǔn)5.1該插元件的位置漏插，為嚴(yán)重缺陷。5.2空留的地方多插元件，為嚴(yán)重缺陷。5.3錯插元件，為嚴(yán)重缺陷。5.4元件的方向與極性插反，為嚴(yán)重缺陷。5.5雙列直插型(DIP型)IC插件前必須用成型器整型腳位，插板后保持二腳以上的彎腳，避免浮件，且腳彎的方向與銅泊走向?qū)?yīng)。彎腳的角度為150—600。（圖示）5.6任何一只元件腳沒有插入孔內(nèi)，為嚴(yán)重缺陷。(圖示)5.7元件傾斜，其元件腳長度在銅泊面＜0.8mm，為嚴(yán)重缺陷。(圖示)5.8插件前需要成型的元器件，引線彎曲處距離元器件本體至少在1mm以上，絕對不能從引線的根部開始折彎。引線彎曲的最小半徑不得小于引線直徑的2倍，否則為嚴(yán)重缺陷。(圖示)5.9電阻、電感、跳線、二極管等臥插元件浮高平均值＞1.5mm，則為輕微缺陷。(圖示)5.10電解電容、聚脂電容、音頻變壓器等大體積立插元件浮高平均值＞0.5mm(單面板)，則為輕微缺陷。其它瓷片電容等立插元件浮高平均值＞2.0mm，則為輕微缺陷。(圖示)5.11元件腳彎曲，與旁邊之元件相碰，為嚴(yán)重缺陷。(圖示)5.12元件的一端翹起，高度≥3mm；則為輕微缺陷。(圖示)5.13臥插元件(電解等)應(yīng)平貼PC板，當(dāng)件體距離板面高度≥1mm，為輕微缺陷。(圖示)5.14元件的尾部翹起，元件體與PC板角度＞100，則為輕微缺陷。(圖示)5.15元件兩腳碰在一起，為嚴(yán)重缺陷。(圖示)5.16元件傾斜，其斜角a＞150，元件的安裝高度H＞1.0mm，則為輕微缺陷。(圖示)a5.17直腳三極管的高度H＞4mm且高于它周圍之元件，則為輕微缺陷。（圖示）5.18當(dāng)單位面積內(nèi)立插的元件(如電阻、二極管)易產(chǎn)生碰件短路時，元件腳長的一端未加絕緣套管或未采用絕緣腳元件，則為嚴(yán)重缺陷。(圖示)6．貼片工藝標(biāo)準(zhǔn)6.1應(yīng)貼裝元件的位置無元件，漏貼為嚴(yán)重缺陷。6.2與要求貼裝的物料不相符，錯件為嚴(yán)重缺陷。6.3貼片與設(shè)計(jì)要求的極性方向相反，貼反為嚴(yán)重缺陷。6.4元件焊接端離開銅泊位或元件焊接端與銅泊焊盤少于焊盤寬度1/4的接觸，為嚴(yán)重缺陷。(圖示)6.5片狀零件偏移但未超出元件寬度的1/4，為輕微缺陷。(圖示)6.6多腳元件（三個腳或以上）：偏移超元件腳寬度的1/2，嚴(yán)重缺陷。(圖示)6.7元件定位方向錯誤，嚴(yán)重缺陷。(圖示)6.8扁平“L”型腳元件上錫寬度A＜元件腳寬W；上錫長度B＜焊盤的長度；上錫高寬H＜元件腳的厚寬T；則為輕微缺陷。(圖示)6.9“J”型腳的元件上錫長度B＜150%的元件腳寬；上錫高度H＜75%元件腳的厚度T；則為輕微缺陷。(圖示)6.10“J”型腳的元件上錫寬度A＜75%的元件腳W；則為輕微缺陷。(圖示)6.11應(yīng)上錫的元件端面和銅鉑位無錫，為嚴(yán)重缺陷(圖示)6.12元件腳或端面與銅鉑位不熔合(假焊)，為嚴(yán)重缺陷(圖示)6.13焊接寬度A少于元件焊接端面寬度的3/4，為輕微缺陷。(圖示)6.14焊接高度B少于元件焊件端面高度的1/4，為輕微缺陷。(圖示)6.15元件焊接端面被紅膠粘染，為嚴(yán)重缺陷(圖示)6.16紅膠粘染貼片焊盤，為嚴(yán)重缺陷(圖示)6.17貼片兩端傾斜角度＞100，則為輕微缺陷。(圖示)6.18元柱體貼片元件橫向偏移大于元件直徑的25%，則為輕微缺陷。(圖示)6.19元柱體貼片元件上錫寬度A小于元件直徑的75%，則為輕微缺陷。(圖示)6.20元柱體貼片元件上錫長度B小于元件焊接終端長度L的75%，則為輕微缺陷。(圖示)7．焊錫工藝標(biāo)準(zhǔn)7.1波峰錫爐正常工作時，必須符合下列數(shù)據(jù):錫爐溫度（235℃±5℃）、預(yù)熱溫度高波(120℃±20℃)平波(120℃±20℃)、比重（0.817±0.005）、傳輸速度1.4～2.0m/分鐘7.2錫條使用規(guī)格：63/377.3助焊劑使用規(guī)格：免清洗型7.47.5元件腳的長度在板底應(yīng)不超過2.0mm，特別粗的元件腳不可以超過2.5mm，且不影響裝配。超標(biāo)則為輕微缺陷。(圖示)7.6上錫后元件腳內(nèi)陷(平錫)，單面板為嚴(yán)重缺陷。(圖示)7.7數(shù)量＞1或錫點(diǎn)空洞的面積大于元件腳橫切面，為輕微缺陷。(圖示)7.8銅泊錫點(diǎn)受壓從印制板中離起(起銅皮)，為嚴(yán)重缺陷。(圖示)7.9錫點(diǎn)從銅泊上脫離(不是銅泊與印制板剝離)，為嚴(yán)重缺陷。(圖示)7.10錫點(diǎn)與PCB板接觸點(diǎn)之切線與板面構(gòu)成的角超過80度而造成的多錫，為輕微缺陷。(圖示)7.11不上錫部位多于焊盤面積的25%（少錫），為輕微缺陷。(圖示)7.12錫點(diǎn)的錫尖高度超過1.0mm，為輕微缺陷。(圖示)7.13由于元件腳或銅泊氧化而不易上錫，或因加錫時間不夠、錫量不足等造成的假焊，為嚴(yán)重缺陷。(圖示)7.14每6.25cm2超5粒小于0.2mm的錫珠(渣)或1粒大于0.2mm的錫珠(渣)，為嚴(yán)重缺陷。(圖示)7.15不在同一線路的兩錫點(diǎn)連在一起，造成連錫短路，為嚴(yán)重缺陷。(圖示)7.16元件腳或焊錫接觸到鄰近的線路，形成潛伏性短路，為嚴(yán)重缺陷。(圖示)7.17焊錫未凝固而受震動(表面呈現(xiàn)豆渣狀或裂紋)，形成冷焊、虛焊，為嚴(yán)重缺陷。(圖示)7.18過錫后7.18.1PCB綠油脫落超過0.5cm或者每50cm內(nèi)有≥2處綠油脫落，則為輕微缺陷。7.18.2PCB綠油、銅皮起泡超過0.5cm或者每50cm內(nèi)有≥2處綠油、銅皮起泡，則為嚴(yán)重缺陷。7.19PCB斷銅皮的處理：7.19.1斷銅皮在2mm以下可用裸露的銅線連接，但銅皮兩端須刮去2mm左右的綠油，焊接良好，整個修理點(diǎn)須用膠固定，一塊板只接收一個修理點(diǎn)。(圖示)7.19.2斷銅皮超過5mm(小于30mm)可用有絕緣外套之銅線連接距該斷路處最近的兩個錫點(diǎn)，銅線隨著銅皮的方向，每隔5mm須用熔膠固定，一塊板只接收一條連線。如斷銅皮超過30mm，修理后也為嚴(yán)重缺陷。(圖示)7.19.3焊盤沒有銅皮或沒有用膠固定的焊接點(diǎn)，為嚴(yán)重缺陷。(圖示)7.207.21錫線使用規(guī)格：Φ0.6Φ0.8Φ1.0Φ1.2含松香錫線7.22使用烙鐵焊接時，烙鐵同焊接平面應(yīng)成45o角，并利用烙鐵架中的高溫加水海綿隨時清潔烙鐵頭上的錫渣和氧化物。7.23遵循預(yù)熱（將烙鐵頭置于焊接部位）——放錫線----焊接——取錫線——取烙鐵的焊接步驟，且烙鐵焊接同一焊點(diǎn)的時間應(yīng)為1～3秒。焊接MIC及場效應(yīng)管的時間應(yīng)為1～2秒。8．焊線工藝標(biāo)準(zhǔn)8.1軟線顏色規(guī)定8.1.1鎖線：紅色----全開黃色----全鎖綠色----鎖“0”8.1.2電池線：紅色----BAT+黑色----BAT-藍(lán)色----BAT+4.5V8.1.3揚(yáng)聲器線：紅色-----SPK+黑色-----SPK-8.1.4蜂鳴器線：紅色-----BUZ+黑色-----BUZ-8.1.5免提送話器線：紅色-----MIC+黑色-----MIC-8.1.6座機(jī)616E線：紅色---MIC-綠色---MIC+黃色---REC+黑色---REC-8.1.7手柄616E線：紅色---MIC+綠色---MIC-黃色---REC+黑色索---REC-8.2軟線應(yīng)穿插相應(yīng)的PCB過孔焊接，兩端焊接處線芯裸露部分必須＜2mm，避免線芯與其它焊點(diǎn)引起短路，否則為嚴(yán)重缺陷。8.3焊接送話器時，引線的方向應(yīng)與送話器錫孔位相反，焊點(diǎn)不應(yīng)露出MIC內(nèi)元件腳的過孔，否則為嚴(yán)重缺陷。(圖示)錫孔位8.4PCB固定元件位置之后加焊的元件要求如下：否則為嚴(yán)重缺陷。(圖示)8.4.1加焊元件之金屬腳須裝上絕緣套管；8.4.2元件體平PC板且元件下面無元件腳；8.4.3元件用黃膠固定,元件腳不要拉得太緊；8.4.4元件之標(biāo)識在視線范圍內(nèi)；9．清洗工藝標(biāo)準(zhǔn)9.1使用超聲波清洗機(jī)時，應(yīng)選用環(huán)保清洗劑，操作者須佩戴防毒口罩和防腐手套，作業(yè)環(huán)境須通風(fēng)排氣良好，正常工作時，機(jī)器必須符合下列數(shù)據(jù):蒸氣浴洗槽600C～650C，蒸氣浴洗時間35～40秒。超聲清洗槽55～650C，超聲清洗時間25～30秒。蒸溜回收槽800C～850C，略高于沸點(diǎn)(740C)。9.2超聲波清洗對象：無繩PCB板、后焊貼片IC板等。不可清洗對象：排線、塑封電子元件及易腐蝕性的物料。9.3PCB板底必須用靜電刷將錫渣、錫珠及其它雜物清潔干凈，錫點(diǎn)上有殘留氧化物或被松香包圍，為輕微缺陷。PCB按鍵金手指必須用醫(yī)用酒精或橡皮清潔干凈。液晶玻璃金手指在對貼斑馬紙前必須用眼鏡布清潔干凈。PCBLCD金手指在對貼斑馬紙前必須用眼鏡布清潔干凈。合殼前機(jī)內(nèi)異物必須用風(fēng)槍清潔干凈。10.清洗工藝標(biāo)準(zhǔn)10.1熱壓機(jī)數(shù)據(jù)設(shè)定：10.1.1使用熱壓條：溫度---1300C～1500C(熱壓條表面實(shí)測)恒壓時間---3S～5S壓力---2.0～2.2Kg/cm210.1.2使用熱壓皮：溫度---1300～1500C(熱壓皮表面實(shí)測)(小玻璃)恒壓時間---5S壓力---2.0～2.2Kg/cm210.2金手指加工翹起，為嚴(yán)重缺陷。10.3金手指上有焊錫、氧化、污物、殘膠、為嚴(yán)重缺陷。10.4無電氣性能之空金手指劃痕刮傷寬度超過0.5mm，為輕微缺陷。10.5有電氣性能之金手指有劃痕刮傷寬度超過0.5mm，為嚴(yán)重缺陷。10.6邦定板過波峰焊時：10.6.1金手指處必須貼3M單面美紋膠紙。(圖示)10.6.2邦膠處需貼普通高溫美紋單面膠二層。(圖示)3M單面膠紙高溫單面膠10.7斑馬紙使用前不要拆封，防止熱敏膠失效影響粘貼效果。10.8斑馬紙分切時,刀片與斑馬紙必須垂直。誤差偏斜角度必須＜50,否則為輕微缺陷。(圖示)10.9各種邦定板上的液晶片定位必須使用相應(yīng)夾具、偏移＞0.3mm，則為輕微缺陷。10.10熱壓后的斑馬紙抗拉力應(yīng)＞400g/cm。(同向拉斑馬紙不能出現(xiàn)裂縫、斑馬紙拉脫等現(xiàn)象)，否則為嚴(yán)重缺陷。10.11熱壓區(qū)(液晶片或邦定板)對應(yīng)碳膜粘接失效一個落碳點(diǎn)，則為嚴(yán)重缺陷。（圖示) 無落碳10.12斑馬紙與金手指對位偏移大于有效接觸寬度的1/4，則為輕微缺陷(圖示)。11.打膠工藝標(biāo)準(zhǔn)11.1用于加固的膠料(熱熔膠或黃膠)必須在被固定的元件與PCB接觸的面積上，其它地方不得有殘膠或者膠絲。11.2大體積元件，金屬膜電容，變壓器，未穿孔焊接軟線，φ5以上氖燈，未插孔固定的焊接開關(guān)等，必須打熱熔膠將元件本體固定于PCB，膠的用量為能固定元件本體為適宜，不可過多。(圖示)打熱膠11.3當(dāng)排線打熱熔膠不影響裝配時，必須打熱膠固定排線焊接端表皮于PCB，且打膠時要超出排線兩端2mm以上，膠的用量不可過多，以能固定排線為適宜。(圖示)直插軟線11.4直插的軟線，無插件孔的元件焊接必須打熱熔膠固定，膠的用量以能固定元件或線頭為適宜，不可過多。(圖示)11.5安裝于底殼的DC插座必須打熱熔膠固定，熱膠用量以能固定元件本體為適宜，不可過多。(圖示)DC插座11.6松動的外線插座,手柄插座需先打熱熔膠于座腔內(nèi)側(cè),然后壓下插座,膠的用量不可過多,以能固定為適宜。手柄插座11.7座機(jī)天線螺絲必須在固定后打黃膠于天線金屬座，膠的用量不可過多，以能固定螺絲為適宜。(圖示)天線螺絲11.8VCO屏蔽罩(3600)必須打熱熔膠固定，膠的用量為屏蔽罩容積一半。11.9加重鐵螺絲必須打黃膠固定于加重鐵，膠的用量不可過多，以能固定螺絲為適宜。(圖示)加重鐵螺絲11.10電子鎖安裝定位后螺母與機(jī)殼接合處必須打黃膠固定,用量適宜,塑膠鎖則使用熱熔膠固定。(圖示)金屬鎖塑膠鎖11.11晶體必須打黃膠或紅膠固定于PCB，膠的用量不可過多，以能固定晶體本體為適宜。(圖示)晶體11.12當(dāng)排線打熱溶膠影響裝配時，必須打黃膠固定排線焊接端表皮于PCB，且打膠時要超出排線兩端2mm以上，膠的用量不可過多，以能固定排線為適宜。11.13座機(jī)揚(yáng)聲器必須在三處金屬碼點(diǎn)黃膠固定于接合處，各處膠的用量不可過多，以能固定喇叭為適宜。(圖示)點(diǎn)黃膠用塑膠碼或塑膠圈固定時可不打黃膠。(圖示) 塑膠圈11.14座機(jī)免提咪頭必須根據(jù)要求首先裝上咪套（墊上海綿），壓裝到位后（咪頭要靠貼咪框），再用熱熔膠充填塑膠咪框空余部分密封固定，膠不宜太多，以覆蓋MIC面（咪套）為宜，然后貼保護(hù)膠紙。(圖示)封熱熔膠保護(hù)膠紙11.15蜂鳴片必須在安裝前用黃膠均勻的涂抹在塑膠圈的邊沿，然后壓裝蜂鳴片，膠不宜太多，以蜂鳴片周圍有黃膠溢出為宜。(圖示)黃膠溢出12.組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)12.1使用電批或風(fēng)批固定機(jī)板或塑膠件時，應(yīng)根據(jù)螺釘規(guī)格調(diào)整扭力參數(shù)，由專職人員按扭力設(shè)定表的要求進(jìn)行。（見制造工藝標(biāo)準(zhǔn)——附件2）打螺釘時，批頭應(yīng)與作業(yè)面垂直，不可漏打、滑牙或少牙(未到位)，否則為輕微缺陷。(圖示)12.2扣板安裝可通過螺釘定位或烙鐵燙固定位，扣板與面殼平面誤差應(yīng)＜0.2mm，否則為輕微缺陷。(圖示)扣板12.3五金商標(biāo)安裝時，定位腳應(yīng)壓平于面殼內(nèi)側(cè)，不可偏斜，商標(biāo)與面殼平面誤差應(yīng)＜0.2mm，否則為輕微缺陷。(圖示)五金商標(biāo)定位腳12.4面殼(鏡片位)雙面膠粘貼的位置、規(guī)格(3M、普通)及用量應(yīng)依各機(jī)型結(jié)構(gòu)按作業(yè)文件操作，不能露出框外，不符合要求則為輕微缺陷。(圖示)3M雙面膠12.5揚(yáng)聲器安裝時，應(yīng)首先將防塵網(wǎng)平整于面殼圈內(nèi)，焊盤位于K板方向，紙盆內(nèi)外不能吸附雜物或凹陷、變形；不符合要求則為輕微缺陷。(圖示)防塵網(wǎng)出圈焊盤方向連線應(yīng)焊于專用焊盤且無錫柱下垂，否則為輕微缺陷。(圖示)專用焊盤12.6字鍵、功能鍵應(yīng)按定位方向正確組裝，固定K板后鍵體偏、斜(低于鍵平面0.5mm)或與面殼有磨擦感，為輕微缺陷。(圖示)定位槽定位卡12.7按鍵連動，動弧＞0.2mm，為輕微缺陷。12.8按鍵無明顯轉(zhuǎn)折感，行程＜1.2mm，為輕微缺陷。12.9LCD模塊組裝定位后，光面液晶片(無加貼液晶片)應(yīng)加貼保護(hù)膜(圖示)，否則為輕微缺陷。保護(hù)膜12.10叉簧鈕裝上面殼應(yīng)能自由轉(zhuǎn)動，組裝后叉簧鈕的彈力應(yīng)為大機(jī)40g，掛墻機(jī)35g，誤差＜±5g,摘/掛機(jī)時叉簧鈕應(yīng)有余量行程，不符合要求則為輕微缺陷。叉簧鈕12.11掛墻鈕裝上面殼反向敲機(jī)應(yīng)無脫落,否則為輕微缺陷。用于推出掛墻鈕的指力應(yīng)＜1000g,否則為輕微缺陷。12.12主機(jī)板、K板、邦定板的安裝必須與機(jī)殼的定位柱、螺釘孔對應(yīng),DC插座、撥動開關(guān)、發(fā)光二極管等應(yīng)平整到位，與外殼平面或平行。不符合要求則為輕微缺陷。(圖示)定位柱DC插座12.13為防止面殼透光，帶LCD背光燈的所有非黑色機(jī)型組裝前根據(jù)結(jié)構(gòu)在燈側(cè)面加貼約20mm黑色電工膠帶(圖示)或打黑色熱熔膠，否則為嚴(yán)重缺陷。黑色電工膠帶12.14LED定位后應(yīng)保證引腳無短路隱患，表面高度與機(jī)殼平面誤差應(yīng)＜±0.2mm?；虼怪逼毙∮贚ED直徑(長度)的1/4，否則為輕微缺陷。(圖示)LED定位LED表面12.15裝飾條、裝飾鈕裝上面殼或聽背后需用平頭烙鐵在反面燙固，其表面與面殼或聽背的表面誤差應(yīng)＜0.2mm，否則為輕微缺陷。(圖示)電鍍飾條燙固12.16咪頭吸音海綿應(yīng)平整裝入咪框；受話器吸音海綿應(yīng)平整并完全裝入墊圈內(nèi)圈。如偏斜＞0.5mm，則為輕微缺陷。(圖示)咪頭吸音海綿受話器吸音海綿12.17當(dāng)手柄MIC使用P＋I(xiàn)曲線時，為避免引腳短路，咪線的焊針處應(yīng)打熱熔膠，不符合要求則為輕微缺陷。(圖片)熱熔膠12.18裝手柄咪時，應(yīng)將咪頭裝入咪套，咪套與咪頭平行裝入咪框，用壓力棒垂直壓進(jìn)咪框底部，不符合要求則為輕微缺陷。(圖片)咪框12.19座機(jī)天線固定后于臺面5cm左右自由落下3次，天線位置明顯降低，則天線松，為輕微缺陷。(圖示)天線12.2012.21翻蓋LCD組裝時應(yīng)注意阻尼油適量，室溫狀態(tài)下，按“OPEN”鍵，翻蓋應(yīng)在3～5秒內(nèi)轉(zhuǎn)動連貫到位，如有輕微震動,視手柄未出現(xiàn)摘機(jī)可接收。12.22電子鎖的安裝必須按要求紅點(diǎn)朝上(全開),黃點(diǎn)向下(全鎖),綠點(diǎn)居右(鎖0),固定后紅黃點(diǎn)垂直角度應(yīng)＜50,否則為輕微缺陷。(圖示)12.23正確安裝電池正負(fù)、單雙極片,電池片應(yīng)壓到位，焊腳按要求彎壓，輕搖底殼應(yīng)無電池片松動響聲,否則為輕微缺陷。(圖示)雙極片焊腳彎壓12.24蜂鳴片孔大于φ3mm（如15、101#底殼），蜂鳴片孔成蜂窩孔形狀（如16、20#底殼），一定要用單面膠紙封貼。否則為輕微缺陷。(圖示)蜂鳴片孔蜂窩孔12.25離縫（包括底面殼，電池門，鏡片等合縫）座機(jī)應(yīng)該不偏離設(shè)置值(0.5～1mm)的±40％，且縫寬目視無明顯不均勻,否則為輕微缺陷。(圖示)離隙12.26電池蓋需用手大力才可取下或裝上(大于2kg)，或太松（小于500g）---作用于扣位的力，則為輕微缺陷。12.27組裝時應(yīng)整理定位機(jī)內(nèi)各功能連線，合殼夾線則為輕微缺陷，于外殼各功能孔450視角可見機(jī)內(nèi)連線，同樣為輕微缺陷。13.包裝工藝標(biāo)準(zhǔn)13.1裝上鏡片可見LCD顯示斜或漏黑邊≥0.5mm,為輕微缺陷。(圖示)顯示斜13.2裝上鏡片后適力