《PCB印刷線路板檢驗規(guī)范》

1.0目的為確保PCB線路板的質量滿足客戶需求，為檢驗和質量控制提供判定依據(jù)，統(tǒng)一內部檢驗可接受標準。2.0適用范圍本規(guī)范適用于所有高頻RF35/RF60材質及普通FR4材質PCB的進料檢驗。參考文件GB2828-2003〈〈逐批檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表》JCG-XX-XXX-XXX來料不合格等級分類規(guī)范XXX-XXX-XXXXK進料檢驗與試驗控制程序》XXX-XXX-XXX〈〈進料檢驗管理規(guī)范》IPC-A-600D:AcceptabilityofprintedboardsIPC-6012:Qualificationandperformancespecificationforrigidprintedboards〈〈來料包裝標識通用規(guī)范》檢驗方式及接收判別標準GB2828-2003計數(shù)型抽樣標準，正常一次性抽樣方案抽樣等級---正常抽樣（II）允許水準：AQL=0.65,AQL=1.5本標準采用下列定義PCB線路板性能或嚴重影響PCB線路板外觀的缺陷；PCB線路板外觀質量。檢驗條件以及檢驗工具應在白色熒光燈照明良好的區(qū)域進行檢驗；對所有表面進行檢驗時，光線都不能直接反射到觀測者； 目視檢測應在放大1.75倍（屈光率為3）下進行，如果缺陷為不易于顯現(xiàn)的，則必須放大 40倍進行檢測。對于尺檢測要求，例如間距或導線寬度的測量可以要求采用其它放大倍數(shù)并配有標線刻度的儀器以達到尺寸的精確測量。對于鍍通孔部位必須在100X±5%的放大倍數(shù)下檢查銅箔與孔壁鍍層的完整性。5.0檢驗無明顯缺陷的產品均視為合格品。不能有意識地長時間觀察某一部位來進行目視檢驗判斷。游標卡尺、水平尺、放大鏡、顯微鏡、百倍鏡、卷尺、大理石平臺、刀口尺。檢驗注意事項PCB線路板必須開具送檢單，其內容（名稱、版本號、數(shù)量、日期）符合要求；當物料或產品有異常而生產需求迫切時，必須依照〈〈 MRB&理作業(yè)指引》提出申請；品質標準認定有差異時，依照? MRB^理作業(yè)指引》提出申請判定，經判定后作為以后判定之依據(jù)；當要求標準規(guī)格與客戶要求有抵觸時，依客戶要求之規(guī)格為判定標準。檢驗項目及允收、拒收標準材料規(guī)格確認：確認PC璇材質必須符合工程圖紙、樣板要求或 BO附的描述，對于FR4、聚四氟乙烯板材由PCB?造商購買，如不符合則拒收; ROH$PCBROHSPCB必須注意相應的圖紙/BOM的工藝要求。外觀缺陷判定標準包裝標識

ROH%合格。對于檢驗缺陷判定類別檢驗缺陷判定類別項目檢驗內容方法MAMI塑料包裝袋無破損、臟污、油污、水漬；紙箱包裝凹陷V150X20x4mmMI應用無色氣珠塑料（聚乙烯、聚丙烯）熱封包裝，包裝袋內應放干燥劑，再將PCB裝入紙箱，四周用碎紙或泡沫塑料襯墊填滿。對于 8層以上的PCB^E外面再套塑MI外箱料袋抽真空包裝。沉銀、沉錫、大金面、金手指需要隔紙。隔紙用紙不允許有氯化物。隔紙要求：49g或新聞紙。MA目視包裝3.0mm53.0mmA2.0mm10余為每20張為一包?？ǔ進I標識外箱標識包括規(guī)格、批號、數(shù)量、交K日期、生產日期、料號及示正確且清晰可辨。外箱標識與產品一致。ROHS犬態(tài)必硝標MA附件供應商出貨檢驗報告、試驗報告、 ROH甘艮告。MA檢驗缺陷判定類別項目檢驗內容方法MAMIMA對比BO^對每批產品在來料的中抽取 1PCS進行GerberFile和BOMa對檢查。GerberFileBOM勺描述接受。PCB含外層線路〔2張〕、外層防焊〔22弓曰、鎖孔層〔1張〕目視顯微鏡MA底片核對目視MI檢驗缺陷判定類別項目檢驗內容方法MAMI歌路^距設計^寬+2031%以上判為嚴重缺陷。MA設計間距土2031%以上判為嚴重缺陷。目視鏡圖MA線路斷路/短線路不得斷路/路御各MA缺口御各缺口1.非阻抗板：路缺口>1/3MI路缺口>1/2寬；2.阻抗板：^路缺口超出+/-20%^MA路壓傷/凹陷^路壓傷/凹陷：路之壓傷或凹陷不可超遏飆厚之20%。富森差御各壓21%（含）30%。MI傷/凹陷31%MAIt助判定。不可超遏飆厚之20%阻抗板^路之壓傷或凹陷MA不允許出現(xiàn)導線露銅現(xiàn)象。線路導線有劃傷，但導線劃傷不超過導線厚度的線寬的20%。20%20mm寬度不超過視百鏡底圖MA劃傷倍片MIB密集B朗飼一2.5mmv0.5mmMAH（BGAM域）不得有殘飆MA間距10%;10%塞規(guī)MA對比檢驗線路8.3.5類別

孑L項目 檢驗內容孔壁銅 不符合下述任一項：a）每孔空洞超過一個；b）空洞尺寸大于板厚的 5%;c）鍍層空洞壁與各內層連接盤之處有空洞； d）有空洞的孔數(shù)超過5%;e）有環(huán)狀空洞

檢驗 缺陷判定方法 MA MIMA目視孔 孔壁 PTH?L壁出現(xiàn)影響可焊性的不良現(xiàn)象。PTH孔的 PTH孔導通電阻大大偏離導通電阻V1搐，或PTH孔有環(huán)狀裂紋、PTH孔與焊盤4K性 環(huán)狀斷裂。焊盤

MA萬用表 MA檢驗缺陷判定類別檢驗缺陷判定類別項目檢驗內容方法MAMI與扭曲有SMT1勺板，最大弓曲和扭曲應為0.75%;其它印制板為1.5%。尺MA缺口/暈圈板角/板邊損傷合格：板邊光滑、無缺口，暈圈；缺口（暈圈）侵入未超過板邊距導線間距的且任何處的侵入小于2.54mm50%,MA板邊、板角損傷并出現(xiàn)分層.MA板材分層/起泡出現(xiàn)下述任一情況視為不合格： a）板子受分層/起泡影響面積大于1%;b）分層/起泡大于導體間距的25%;）分層/起泡距板邊距離小于2.5mmo目視MA卡尺以物出現(xiàn)下述情況之一：a）外來夾雜物已影響電性能；0.125mm;c）v0.8mmb）雜物距最近導體距離等于、塞規(guī)MA劃痕板面無劃痕；或每面可有3處以下長度小于15mm沒有劃破阻焊層的露出銅或纖維的MI劃痕。露織物板表面可看到沒被樹脂覆蓋的玻璃纖維；玻璃纖維布紋明顯MA檢驗缺陷判定類別項目檢驗內容方法MAMI氧化零件胎耿旱黑戰(zhàn)易塾氧化建黑（含測就孔?）落/翅起/短路生易塾氧化建黑判定舄MA;i?塾不得脫MA焊盤缺損：a）缺損造成焊環(huán)斷開；b）S＞0.05mmc）25%d）SMT旱盤，L1/5MI焊盤表錫層盤面鉛焊放大鍍層光亮、均勻、平整，可焊性良好，如對錫鉛涂層有厚度要求時，厚度應達到IPC標準要求。鏡MIBGAB格BGAPAD^得沾防焊、文字油H、界物；不得有脫落、起；不得有缺口、露胡［。MA可焊性235C-5S95%!^上。依報告MA檢驗缺陷判定類別項目檢驗內容方法MAMI防焊刮傷防焊表面刮傷不傷及^路及板材，且不露飆。合格如已傷及^路及板材，依^路壓傷/凹陷之原則判定放MI防焊允收規(guī)定如下：非^路匾（基材上）之防焊破揖，直徑小于3mm*3mm圓面稹，且距離隹最近導體＞1mm每面=3虛,則允收。其繪判定為MIAc/MI目視防焊泡防焊起泡防焊附著性不佳導致起泡（空泡），如空泡畿生于兩導體^超遏其距。1/2^MA防焊0.5"X2"0.5"X2"3MNO.60030sec90度瞬附著性耐溶劑性^垂直拉起，不可有脫落或翅起之現(xiàn)象；固化的阻焊膜不應被硬度低于傷合格：當樣品板（附連實驗板）經過血三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、異丙醇、乙醇、丁5H的鉛筆劃3MNO.600膠帶MA酮、10%堿性溶液、10%硫酸溶液、去離子水等溶劑試驗后，固化的阻焊涂層不面質量降低的現(xiàn)象，如表面粗糙、溶脹、發(fā)粘、起泡或變色等。長度〉30mm面積＞10mrh直徑為7mm勺圈不可接受。應顯現(xiàn)出表相關溶液MA補油卡尺MA綠油入孔防焊位移插件孔不允許，導通孔可接受。目視MA0.15mm,不允許上焊盤。目視MA檢驗缺陷判定類別項目檢驗內容方法MAMI生易珠 生易珠Hole孔同內不得有超遏1/2孔徑大小的生易珠600mil（15mmViaHole不能卡生易珠。零件面之孔內不可卡金易珠、金易渣^放大鏡MI板面有錫渣，或阻焊劑塞孔的孔內，有可目視的錫珠不合格。檢驗缺陷判定類別項目檢驗內容方法MAMI辰度/寬度金手指畏度/寬度依原稿線寬土20%;金手指缺口金手指走生之孤立性缺口，富減少之寬度v10%之原稿寬度MAAc金手指刮傷任何情形之露/露^/露底材不允棄牛;表面上走生之磨痕/擦傷外上看不到凹痕/凹陷可接受;但每面至多3虛刮傷,每虛最辰5mm放大鏡MA氧化/建色/外觀1,金手指氧化/建色造成之金面建色不可；金手指saw生之粗糙單黑占、w（突出物）、表面結瘤，不可使金手指孔和表面結瘤。50%2,規(guī)定和關鍵區(qū)內沒有麻點、針MA檢驗缺陷判定類別項目檢驗內容方法M