PCB術(shù)語中英文對照

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僅供參考學(xué)習(xí)(DiscreteBoard)—復(fù)線板，是指用極細(xì)漆包線直接在無銅的板面上進(jìn)行立體交叉的布線，用膠固定及鉆孔與鍍后，得到多層互連的線板國公司所開發(fā)。這可約設(shè)計(jì)時間，適用于復(fù)雜線路的少量機(jī)種。NailHeading—釘，由鉆的原導(dǎo)多層的壁的層路張。NegativeEtchbak——內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。NegativePattern—負(fù)，在生產(chǎn)或客戶菲林上圖像被制作成明而其它的地方被制作成非明。Nick—線路邊的切口或缺口。Nodle—從表面突起的大的或小塊。NominalCuredThickness——層的厚度，或者多層相鄰層與層之間固化的厚度。Nonwetting—敷錫導(dǎo)致導(dǎo)體的表面露出。Overlap——鉆尖點(diǎn)分離正的鉆尖是有兩個第一面和個二面，是長刃及鑿刃為棱線組成字塔形的四面共點(diǎn)，單一點(diǎn)稱為鉆尖點(diǎn)，當(dāng)磨不良時，可會出現(xiàn)兩個鉆尖，對刺入的定位不利是鉆咀的大缺點(diǎn)。Pinkring—粉紅圈由于內(nèi)層銅的黑氧化層化學(xué)處理掉，導(dǎo)致在環(huán)繞電鍍孔的內(nèi)層出現(xiàn)粉色的環(huán)狀區(qū)域。Plated——在多層板的壓合過程中，一種可活動升降的平。Point—是指鉆頭的尖部。PointAngle——鉆角，是指鉆咀的鉆尖上有兩條棱線狀長刃所構(gòu)成的夾角，稱為“鉆尖角。PolarizingSlot—偏槽，見“”PorosityTest——孔隙測試，是對鍍金層所做試驗(yàn)。Press－Fit——指某些插孔式的鍍金插腳，為了以后換方便便常不施以填焊連接，而是孔徑的嚴(yán)格控制下，插入的接腳能做緊迫式接觸。PressPlate——鋼板，用于多層板的壓合。Rack—掛架，是板子在進(jìn)行鍍或其它濕流程處理時，在溶液中用以臨固定板子的夾具。

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僅供參考學(xué)習(xí)RegisterMark——對準(zhǔn)的標(biāo)記圖形。Reinforcement——加強(qiáng)物，在線路板上指基材中的玻璃布等。ResinRecession——樹脂下陷，指多層板在其B－的樹脂片中的樹脂，可能在壓合后尚未底硬化，其通孔在進(jìn)覆錫后做切片檢查時，現(xiàn)孔壁后某些合不足的樹脂，自銅壁上退縮而出現(xiàn)洞的情形。ResinContent——樹脂含。ResinFlow——樹脂流量。ReverseEtched—反回蝕，指多層板中其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不常的蝕刻，造成其環(huán)體內(nèi)緣鉆孔之孔壁表面向后縮，反倒使樹脂與玻璃維所構(gòu)成的基形成突出。Robber—輔助陰極為了避免板邊地區(qū)的路或通孔等導(dǎo)體，在鍍時因電流縫補(bǔ)之過渡增厚見，可故意在板邊區(qū)另行裝設(shè)條狀的“輔助極”，來分?jǐn)偢唠娏鲄^(qū)過多的屬分布，也叫“Thief”。Runout—偏轉(zhuǎn)，高旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖，從其應(yīng)該呈現(xiàn)的單狀軌跡，變成圓周狀的繞行跡。Shank—鉆咀的炳部。ShoulderAngle—肩斜角，指鉆頭的柄與有刃的部分之間，有種呈斜肩式的外形過渡區(qū)域其斜角即稱為肩斜角Sliver—邊條，版之線路兩側(cè)，其最上表面出，因鍍層超過劑厚度，常發(fā)生在兩側(cè)橫向長的情形，此種細(xì)長懸邊因下方并無支撐，容易斷落在板，將可能發(fā)生短的情形，而這種·懸就叫”。Smear—膠渣，在線路板鉆孔時其鉆頭與板材快速摩擦的過程中，產(chǎn)生高溫高熱，而將材中的樹脂予以軟化至液化，以致涂滿了孔，冷卻后即成一層膠渣。SolderBump——銲錫凸塊，為了與線路的接，在晶片的連接點(diǎn)處須上種形狀的微“銲凸塊”。Spindle——主軸，指線板業(yè)使用的鉆機(jī)的主軸，可緊咀高速運(yùn)轉(zhuǎn)。StaticEliminator——靜電消除裝置，線路板是以有機(jī)樹脂為基材，在制程中的某些磨刷工作會產(chǎn)生靜電。故在清后，還須進(jìn)行除靜電的作，才不致吸灰塵及雜物。一生產(chǎn)線上均應(yīng)設(shè)置各消除靜電裝置。Substrate——底，在線路板工業(yè)中專無銅箔的基材板而言。

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僅供參考學(xué)習(xí)SubstractiveProcess——減成法，是指將基上部分無用的箔減除掉，而達(dá)成線路板的做法為“減成法”。SupportHole（金屬）——支撐通孔指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。Tab——接點(diǎn)，金指，在線路板上是指邊系列接點(diǎn)的金手指而，是一種非正規(guī)的說法。TapeAutomaticBonding(TAB)——帶動結(jié)合。Tenting——蓋孔法，是用膜在外層板上作為不鍍錫之接阻劑，可同時能將各通孔自其端孔口處蓋緊，能?？妆诓恢率芩幩墓敉瑫r也能保護(hù)下板面的焊環(huán)，對無環(huán)的孔壁則力有不及。TetrafuctionalResin——四功能脂路板狹義是有四個反應(yīng)基的環(huán)氧樹脂這是一種染成色的基材，其Tg可高達(dá)180°，尺寸安定性也較－4好Thermo-Via——導(dǎo)熱孔，在線路板上大型IC等高功率零件在工作中慧產(chǎn)生大量的熱必要此熱量予以排散以免損及電子設(shè)備的壽命其中一簡單的方法，就是利用IC的座空地，刻意另行制作PTH將熱量直接引至背面的大銅面上，進(jìn)行散熱，這種于導(dǎo)熱而不導(dǎo)電的通稱為導(dǎo)熱孔。Thief—輔助陰極，見“Robber”。ThroughHoleMounting—通孔插裝，是指早期線板各零件之組裝，皆采引腳插孔及填方式進(jìn)行，以完成線板上的互連。TieBar——分流條，在線路板工中是指板面經(jīng)蝕刻得到獨(dú)立的線路，若還需進(jìn)一步電鍍，需預(yù)先加設(shè)導(dǎo)電的徑才能繼續(xù)進(jìn)行，例如金導(dǎo)線。TouchUp——修理。Wic