電子行業(yè)投資策略：汽車電子蓄勢待發(fā)-半導體國產(chǎn)化持續(xù)推進

電子行業(yè)投資策略：汽車電子蓄勢待發(fā)_半導體國產(chǎn)化持續(xù)推進

一、汽車電子：智能化、電動化推動汽車電子蓬勃發(fā)展

1.1功率半導體：電控系統(tǒng)升級刺激功率需求，本土廠商迎來替代機會

車載功率半導體108億美元市場，未來5年復合增速12.5%。根據(jù)Omdia，2019年全球功率半導體市場規(guī)模約462億美元，未來5年（2020-2024）復合增速為12.5%，功率分立器件、功率模塊和功率IC市場規(guī)模分別為160億美元、60億美元、243億美元，分別占比35%、13%、53%。車載功率半導體方面，新冠疫情嚴重破壞汽車功率半導體的銷售，全球車載功率半導體的收入將從2019年的108億美元下降到2020年的91億美元，同比下降16%。未來5年（2020-2024）復合增速為12.5%，遠高于功率整體增速，主要受新能源車滲透刺激。

功率半導體將成為汽車電子最大增量，主要體現(xiàn)在電控系統(tǒng)升級。傳統(tǒng)內(nèi)燃機車功率半導體單車價值量40美元，而新能源車則增加至400-500美元，我們認為價值量的提升主要由于：1）量：新增的電控系統(tǒng)提升對功率半導體的數(shù)量需求；2）價：高電壓高功率提升對IGBT、模塊、SiC基產(chǎn)品等單價較高產(chǎn)品的需求；3）非傳統(tǒng)功能：除電控系統(tǒng)外，其他如智能座艙、高級輔助/自動駕駛等均有功率半導體增量。

一方面，電控系統(tǒng)升級對單車功率半導體數(shù)量需求增量遠超減量。1）減量：據(jù)安森美，傳統(tǒng)燃油車電控系統(tǒng)較簡單，功率半導體較少，通常為硅基MOSFET和IGBT等。在“燃油車→輕混/混動/插混→純電”的轉(zhuǎn)變過程中，隨著內(nèi)燃機的移除，該部分的功率半導體價值量歸零（約40美元）。2）增量：逆變器、高低壓電池及BMS系統(tǒng)、充電（車內(nèi)和戶外充電樁）、高壓配電系統(tǒng)等新增大量硅基MOSFET、IGBT和SiC器件等。例如，純電動特斯拉ModelX使用了英飛凌提供的132個IGBT單管，其中前后電機分別安裝36/96個，IGBT單管約4-5美金，合計單車價值約500-600美元。寶馬I3使用了英飛凌新型HybridPACK2模塊設計，每個模塊電壓和電流分別為750V和660A，內(nèi)含6個IGBT單管，每輛車配置2個HybridPACK2模塊，成本約300美元。

另一方面，電控系統(tǒng)升級引發(fā)功率半導體高階產(chǎn)品滲透。電動化程度越高，所需驅(qū)動功率和系統(tǒng)電壓越高，對應單車功率器件價值量越高。工作電壓從微混車型48VIGBT，到中混車型僅需要150VIGBT來電動助力，到純電車型需要650-900VIGBT來進行純電力驅(qū)動，更高的電壓則需要硅基IGBT/模塊、SiC基MOSFET。從單個部件功率器件價值量看，普通硅基MOSFET較便宜，低壓MOSASP不足1美金，高壓MOS1-10美金，IGBT10-20美金，主逆變器用的IGBT可高達100-200美金；而SiC基MOSFET成本過高，同等級別芯片，成本是硅基IGBT的3-5倍。主逆變器負責控制電動機，高壓可達1000V以上，對功率器件要求最高，同時價值量最高。

預計功率器件在新能源車成本占比8%-10%甚至更多。將新能源汽車成本拆分來看，電池為成本第一大部件，占比約42%，目前主流功率器件為IGBT單管或模塊，電控+電驅(qū)系統(tǒng)中IGBT成本占比約21%。新能源汽車上一般使用650-1200V的IGBT模塊，約占驅(qū)動系統(tǒng)成本的40%，約占電動汽車整車成本的8%-10%。而作為配套的直流充電樁上，IGBT約占充電樁成本的20%。

SiC材料在汽車電控系統(tǒng)中逐步落地，預計5年內(nèi)具備成本優(yōu)勢。汽車電氣系統(tǒng)復雜，尤其是主驅(qū)動/逆變器需要1200V高電壓。從材料角度看，SiC和GaN具有優(yōu)異高壓性能，結(jié)構更簡單,有望在高壓領域取代硅基IGBT。如SiC應用到電動汽車的逆變器、OBC、DC/DC，可帶來系統(tǒng)級的體積縮小和成本壓縮。從落地情況看，逆變器主要為SiIGBT+SiFRD方案，目前已經(jīng)開始使用IGBT+SiCSBD的混合方案，預計全SiC的逆變器將從2023年開始在主流豪華車品牌中量產(chǎn)。

車載OBC和DC/DC，已經(jīng)開始采用SiC器件，全SiC方案有望2021年開始采用。PCU、無線充電都將導入SiC方案。Rohm預計5年內(nèi)SiC方案將具備成本優(yōu)勢。特斯拉Model3是SiC基MOSFET的成功應用案例，其電控系統(tǒng)共搭載24個650V-100A的SiC基MOSFET功率模塊，SiC基MOSFET單車價值約700-900美元，成本高出硅基器件不少。據(jù)Rohm，到2026年幾乎所有搭載800V動力電池的車型采用SiC方案都將更具成本優(yōu)勢。Cree預測2017年車用SiC市場達700萬美元，2022年可達24億美元。DIGITIMES預計到2025年，車用SiC將占到整體SiC市場的37%，其余市場為光伏、風電、充電樁等。

全球功率半導體主要被外國廠商壟斷。從格局來看，國內(nèi)功率半導體市場主要由海外廠商主導，國內(nèi)廠商在低端產(chǎn)品如二極管、低壓MOSFET等占有一定份額，但高壓MOSFET、IGBT、模塊、IC等市占率很低。吉林華微和斯達半導體在IPM和IGBT模塊領域均處于全球前列。

國內(nèi)供應商從低端MOSFET、IGBT開始逐步切入。1）二極管、MOSFET：門檻較低，重點在生產(chǎn)和成本控制，本土廠商較多，進口替代空間大。

1.2車載攝像頭：視覺信息需求爆發(fā)，車載鏡頭及CIS成為黃金賽道

自動駕駛與輔助駕駛將在未來智能汽車中廣泛應用，自動駕駛與ADAS分為感知層、決策層、執(zhí)行層三層技術架構。感知層的作用為收集及預處理周圍環(huán)境的信息，決策層對收集的數(shù)據(jù)整合、分析與判斷，執(zhí)行層根據(jù)判斷結(jié)果做出實時反應。三層技術架構分別對應（1）我在哪里？即感知和定位；（2）我要去哪兒？即決策和規(guī)劃；（3）我怎么去？即控制和執(zhí)行。感知層是汽車的“眼睛”，包括視覺、毫米波雷達、激光雷達等多種傳感器遍布車身以保證駕駛安全。

高級別的自動駕駛需要使用大量的攝像頭作為視覺信息輸入。自動駕駛與ADAS感知層的主流傳感技術包括視覺、電磁波雷達（毫米波雷達和激光雷達為主）及超聲波雷達，這些傳感器遍布車身，實現(xiàn)360度無死角和遠中近掃描，保證駕駛安全。越高級別的自動駕駛所需傳感器數(shù)量越多，L3以上智能車將需要使用大量的攝像頭作為視覺信息的輸入，以保證自動駕駛安全，因此車載攝像頭成為巨大增量市場。

車載攝像頭市場5年內(nèi)有望超百億，高單價ADAS攝像頭主導。TSR預計車載攝像頭市場空間將增長到2024年的125億美金，2035年的350億美金，車載攝像頭數(shù)量將從2019年的1.3億顆增長到2035年的3.1億顆（包含多目），其中接近60%為高價值的感知攝像頭。Yole預測，車載攝像頭市場空間將從2018年的44億美金增長到2024年的87億美金，2025年后有望超百億美金，其中45%為高價值的ADAS感知攝像頭。除了數(shù)量上的提升外，車載攝像頭將繼續(xù)升規(guī)提價。目前高規(guī)格的ADAS感知攝像頭的單價遠高于普通環(huán)視攝像頭，隨著ADAS對于攝像頭分辨率等規(guī)格要求的進一步提高，ADAS攝像頭單價仍有增長空間。其中，車載攝像頭上游關鍵器件為鏡頭和CIS，中游為Tier1供應商，下游為OEM車廠。車載鏡頭和車載CIS是車載攝像頭兩大關鍵組件。

車載鏡頭市場規(guī)模將迅速增長，伴隨數(shù)量提升和規(guī)格升級。一方面，隨著ADAS滲透率提升，單車使用車載鏡頭數(shù)量將從目前的2顆提升至6-8顆，帶來較大的市場增量空間。另一方面，由于ADAS鏡頭對于高可靠性、高耐熱性、廣角、寬動態(tài)等的要求，價值量比傳統(tǒng)環(huán)視鏡頭有較大提升，目前普通車載環(huán)視鏡頭平均單價5-6美金，ADAS感知鏡頭價格可達10-20美金。我們判斷全球車載鏡頭市場規(guī)模將從2021年的約7億美金增長至2025年30億美金以上，并在2023年達到70億美金以上。

車載鏡頭需要較高難度的玻璃模造工藝，能夠量產(chǎn)的廠商相對較少。相比于消費級鏡頭，車載鏡頭需要耐高溫、高可靠性等特性。因此車載鏡頭需要玻塑混合或全玻材質(zhì)。生產(chǎn)玻璃鏡片的常用工藝包括傳統(tǒng)玻璃加工、模造工藝和WLG。模造工藝相比傳統(tǒng)玻璃加工更具優(yōu)勢，傳統(tǒng)的玻璃鏡片加工需要經(jīng)過繁復的步驟，且鏡片的形狀受到很大的限制。模造工藝具有效率高、成本低、生產(chǎn)的鏡片形狀不受限制等優(yōu)勢，在加工車載非球面鏡頭上具有優(yōu)勢。但模造工藝的難度更大，但由于溫度、壓強的變化，以及模具精密度的問題，完成加工后還需要進一步打磨，需要較高的經(jīng)驗積累和技術壁壘，目前能量產(chǎn)的廠商包括日本豪雅、聯(lián)創(chuàng)電子、藍特光學等，舜宇及大立光也具有較好的技術積淀。舜宇光學、聯(lián)創(chuàng)光學在高清ADAS鏡頭方面具有較好的卡位，客戶定點和訂單旺盛，未來有望持續(xù)受益于行業(yè)增長。

車載CIS具有寬動態(tài)、夜間成像、LED閃爍抑制等要求，安森美、豪威、索尼等廠商居龍頭地位。車載CIS的技術難點包括，（1）寬動態(tài)范圍，行駛場景中最亮和最暗場景的比例現(xiàn)實中很多高達100-120dB，例如高速隧道的出口或入口，需要CIS在所有場景下都能具備高清顯示，而不能夠出現(xiàn)過曝等問題；（2）夜間成像，傳統(tǒng)的安防相機采用IRcut（截止濾光片）的結(jié)構，白天濾掉近紅外光，夜間打開近紅外光，但在車載CIS中IRcut容易造成損壞，CIS廠商往往采用透明像素和算法的方式來解決夜間成像問題；

（3）LED閃爍，LED屬于交流脈沖光源，通常頻率在90Hz-110Hz，占空比5%-10%，如果LED的頻率越低，占空比越小，曝光時間越短，就越能看到LED閃爍現(xiàn)象，所以外界比較亮時，需要曝光時間很短，可能一些LED燈曝光期間光脈沖消失，帶來閃爍問題，安森美采用超級曝光方案，索尼、豪威采用大小像素方案抑制LED閃爍。從全球市場格局來看，美國主要采用安森美，日本主要采用索尼，在歐洲、中國等市場，韋爾股份（豪威）正在迅速提升份額。

1.3汽車連接器：高壓及高頻高速連接器需求增長，國內(nèi)廠商取得突破

汽車連接器是連接器最大應用場景，對電氣性能和機械性能要求較高。汽車連接器為連通各個車載電器的電源和信號的部件，廣泛應用于汽車的動力系統(tǒng)、安全與轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、娛樂系統(tǒng)、導航與儀表系統(tǒng)等各個汽車電子系統(tǒng)模塊。汽車連接器是全球連接器最大應用場景，占全球連接器市場規(guī)模的22%。按照傳輸介質(zhì)的不同，汽車連接器可以分為傳輸交換數(shù)據(jù)信號的高速連接器和傳輸交換電流的電連接器。汽車連接器主要是以電連接器為主，隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展，車載高頻高速連接器也開始應用。

新能源車要求高電壓、大電流傳輸場景，推動高壓連接器用量提升。根據(jù)工作電壓的不同，電連接器可以進一步劃分為低壓連接器和高壓連接器。新能源車三電系統(tǒng)對于連接器能夠承受的電壓范圍、傳輸?shù)碾娏鞯燃壱筮h高于傳統(tǒng)燃油車，帶來的增量主要為高壓連接器。根據(jù)不同場景汽車連接器需要承受60V-380V甚至更高的電壓，部分電池使用的連接器需要承受350-600V的電壓，支流快充等連接器需要承受120A-600A左右的電流。高壓連接器主要應用于新能源汽車的電池、PDU（高壓配電盒）、OBC（車載充電機）、DC/DC、空調(diào)、PTC（正溫度系數(shù)加熱體）加熱、直/交流充電接口等。一輛電動車配置的高壓連接器數(shù)量一般在15-20個之間，單連接器價值在100-200元之間，單車價值量在1000-3000元。

智能化趨勢推動高頻高速連接器使用量提升。高頻高速連接器主要包括FAKRA連接器、Mini-FAKRA連接器、HSD（High-SpeedData）連接器和以太網(wǎng)連接器，主要應用于攝像頭、傳感器、廣播天線、GPS、藍牙、WiFi、無鑰匙進入、信息娛樂系統(tǒng)、導航與駕駛輔助系統(tǒng)等。由于智能化趨勢帶來攝像頭、激光雷達、毫米波雷達等感知層傳感器的數(shù)量大幅增加，對數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速率提出了更高的要求，高頻高速連接器使用量提升。一個車載攝像頭一般需要采用兩組FAKRA或Mini-FAKRA連接器進行攝像頭到控制器、控制器到其他控制器（或主機）連接，進行模擬信號的傳輸，一組30-40元之間，以單車8個攝像頭測算價值量在200-300元。中控屏和高清屏采用HSD連接器，激光雷達、毫米波雷達采用以太網(wǎng)連接器進行數(shù)字信號的傳輸。根據(jù)配置不同，一輛智能車配置的各式高頻高速連接器單車價值量可以達到500-1000元。

單車對于連接器的需求大幅提升，市場規(guī)模預計2025年將達275億美金。由于電動化、智能化對于高壓連接器、高頻高速連接器帶來的增量，連接器市場迎來可觀的迅速增長。傳統(tǒng)燃油車單一車型使用低壓連接器價值約1000元，主要應用在發(fā)動機管理、安全、娛樂等方面。純電動乘用車單車連接器價值為3000~5000元，純電動商用車單車連接器價值為8000~10000元，遠高于傳統(tǒng)汽車平均水平，而隨著未來智能化趨勢，激光雷達等傳感器搭載，單車連接器價值量仍將持續(xù)提升。另外，配套充電樁中同樣大量使用連接器產(chǎn)品，單臺新能源汽車充電樁均價為2萬元，而其中連接器造價占比較大，大約為3500元。

據(jù)Bishop&Associates，2019年全球汽車連接器市場規(guī)模約為152億美元，2014-2019年CAGR約為4%。未來隨著汽車電動化和智能化加速，汽車連接器市場將加速發(fā)展。根據(jù)我們的測算，預計2025年全球汽車連接器市場規(guī)模將達到275億美金，未來五年復合增長率約為12%。

連接器市場格局穩(wěn)定，海外龍頭占據(jù)優(yōu)勢地位，國內(nèi)廠商切入細分市場。連接器行業(yè)是一個具有市場全球化和分工專業(yè)化特征的行業(yè)，競爭較為充分，行業(yè)競爭格局相對穩(wěn)定。連接器應用領域廣泛，涉及到很多技術壁壘較高的細分產(chǎn)品和應用領域。全球連接器市場呈現(xiàn)頭部集中，泰科電子、安費諾、矢崎、日本航空電子等歷史悠久、規(guī)模龐大的美日跨國企業(yè)在業(yè)內(nèi)占據(jù)領先地位，國內(nèi)廠商則以細分領域的優(yōu)勢產(chǎn)品作為行業(yè)切入點。

汽車連接器具有性能安全、可靠性等較高壁壘，汽車連接器市場較為封閉的格局正在被打破。汽車連接器的壁壘在于，因汽車領域特殊的安全性要求，連接器性能側(cè)重點為高電壓、大電流、抗干擾等電氣性能，并且需要具備機械壽命長、抗振動沖擊等長期處于動態(tài)工作環(huán)境中的良好機械性能。因此汽車領域連接器產(chǎn)品的技術難點為接觸電阻設計和材料選擇技術，需要滿足接觸電阻低、工作時溫升小的要求；此外產(chǎn)品需要具備高防護等級、抗冷熱沖擊、抗振動沖擊等性能，故產(chǎn)品設計過程中需要具備較強的仿真分析能力和失效模式分析能力。汽車連接器質(zhì)量要求較為苛刻，相應供應商必須獲得IATF16949質(zhì)量體系認證。因此汽車連接器市場長期較為封閉，車廠及T1供應商一般不輕易更換供應商，羅森博格占據(jù)40%市場份額，安費諾、泰科合計市場份額超過30%，但是由于國內(nèi)車廠崛起以及全球供應緊張等問題，這個格局正在被打破。

國內(nèi)車廠及新勢力逐步崛起，帶動汽車連接器國產(chǎn)化趨勢。目前，國內(nèi)廠商中，高壓連接器國內(nèi)玩家較多，高頻高速連接器廠商相對較少。隨著國內(nèi)車廠和新勢力在新能源車方面的積極推進，國內(nèi)廠商憑借成本和服務優(yōu)勢打入市場，2021年由于海外疫情及海運緊張等原因，海外廠商交付延遲，也為國內(nèi)廠商帶來機遇。高壓連接器廠商中，瑞可達、中航光電、立訊精密較為領先，高頻高速連接器廠商中，電連技術進展較快。未來國內(nèi)廠商有望逐步從內(nèi)資廠、合資廠、海外Tier1及主機廠逐步滲透，打開市場空間。

1.4動力電池結(jié)構件：單車價值量高，市場空間廣闊

結(jié)構件是動力鋰電池的重要組成部分。鋰電池由正極材料、負極材料、隔膜、電解液及精密結(jié)構件組成。鋰電池精密結(jié)構件是指具有高尺寸精度、高表面質(zhì)量、高性能要求等特性的，作為鋰電池外殼，起到傳輸能量、承載電解液、保護安全性、固定支承電池、外觀裝飾等作用的部件，并根據(jù)應用環(huán)境的不同，具備可連接性、抗震性、散熱性、防腐蝕性、防干擾性、抗靜電性等特征功能。結(jié)構件直接影響電池的密封性、能量密度，占鋰電池成本約16%，是鋰電池的重要組成部分。

電動化推動動力鋰電池結(jié)構件市場規(guī)模增長。根據(jù)IHSMarkit和AutomobileGroup，2019年，全球92%新增汽車仍為傳統(tǒng)燃油車，1%為輕混電動車（MHEV），7%為混動、插電混動和純電動等，預計到2030年xEV（各類電動車，包括輕混）滲透率將達到60%。隨著新能源車滲透率的不斷提升，動力電池精密結(jié)構件市場規(guī)模將實現(xiàn)較快增長。根據(jù)一覽眾咨詢預測，2025年國內(nèi)動力電池結(jié)構件市場規(guī)模將達到150億元。

新能源車結(jié)構件包括電芯、模組、Pack箱，單車價值量較高。新能源車結(jié)構件包括電芯結(jié)構件、模組結(jié)構件、Pack箱結(jié)構件，其中單車價值量根據(jù)不同車型有所不同。一般來說，電芯結(jié)構件單車1000-2000元，模組結(jié)構件約300-500元，Pack箱體約2000-3000元。由于結(jié)構件單車價值量較高，市場空間較大。

鋰電池精密結(jié)構件具有工藝壁壘和資金壁壘。（1）工藝壁壘方面，鋰電池精密結(jié)構件對于工藝品質(zhì)的要求較高，尤其是核心部件防爆片、反轉(zhuǎn)片等關鍵技術，涉及到如防爆設計，焊接質(zhì)量管理，模具設計及質(zhì)量等行業(yè)加工壁壘；（2）資金壁壘方面，金屬結(jié)構件相對重資產(chǎn)，設備投入較高，資金需求量大，對于廠商的規(guī)模也提出一定要求。另外，鋰電池結(jié)構件的認證周期較長，供應關系相對穩(wěn)固，訂單能見度和穩(wěn)定性較高。

鋰電池結(jié)構件市場格局相對集中，產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。由于下游鋰電池生產(chǎn)行業(yè)集中度較高，從全球市場來看，寧德時代、松下、比亞迪、LG化學、三星SDI、國軒高科等前幾家領軍企業(yè)在整體鋰電池市場的總份額已達較高水平，下游鋰電池企業(yè)龍頭企業(yè)對精密結(jié)構件價格、質(zhì)量、性能和安全性都有著很高的要求，只有少數(shù)具備高速精密模具制造能力的企業(yè)能夠滿足下游行業(yè)的要求，因此動力鋰電池精密結(jié)構件的市場格局也相對集中。全球動力鋰電池精密結(jié)構件典型企業(yè)為韓國SangsinEDP、日本FujiSprings，中國領軍企業(yè)為科達利、震?？萍?、長盈精密等企業(yè)。受益于鋰電池產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉(zhuǎn)移的趨勢，國內(nèi)優(yōu)質(zhì)鋰電池精密結(jié)構件廠商有進一步擴張的潛力。

1.5動力電池FPC：有望逐步替代傳統(tǒng)線束方案，市場規(guī)模快速增長

FPC具有輕薄、高集成、可彎折、可打件優(yōu)勢，新能源車動力電池FPC的場景和需求將迎增長。柔性電路板（FPC）是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路，可以作為信號傳輸?shù)拿浇椋瑧糜陔娮赢a(chǎn)品的連接，一般可以分為單層FPC、雙層FPC、多層FPC和軟硬結(jié)合板。隨著汽車電動化、智能化的發(fā)展，F(xiàn)PC電路板在彎折性、減重、自動化程度等方面優(yōu)勢得以進一步體現(xiàn)。過去傳統(tǒng)燃油車用FPC的地方不多，單車價值量大約在10美金左右，新能源車時代FPC的優(yōu)勢得到充分體現(xiàn)，根據(jù)戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)研究所預計，單車FPC用量將超過100片，包括屏幕、車燈等場景，其中，動力電池FPC需求將大幅增長。

動力電池領域，F(xiàn)PC柔性板主要用于Pack環(huán)節(jié)的傳統(tǒng)線束替換，協(xié)助電池包的信息采集。傳統(tǒng)線束主要為銅線外包塑料，每根線束連接一個電極，動力電池包一般需要多線束配合，對空間的擠占較大。而FPC柔性板相比于傳統(tǒng)動力電池線束，其安全性、電池包輕量化、工藝靈活性、自動化生產(chǎn)等方面有顯著優(yōu)勢。另外FPC具有可打件性，F(xiàn)PC上集成NTC、保險絲等，對動力電池包進行實時監(jiān)控溫度和電壓，將所采集數(shù)據(jù)反饋至BMS，在超過設定的安全范圍，采集板保險絲將及時熔斷，確保動力電池安全可靠工作。

FPC電池軟板滲透率將繼續(xù)提升。隨著FPC展現(xiàn)出的優(yōu)異性能和規(guī)模化生產(chǎn)帶來的降本增效，F(xiàn)PC替代傳統(tǒng)線束的趨勢愈發(fā)明顯。在2018年開始，寧德時代和比亞迪已經(jīng)開始在pack環(huán)節(jié)批量應用FPC，現(xiàn)在，F(xiàn)PC方案已經(jīng)成為新能源汽車新車型的主要選擇，未來隨著新車型的不斷推出和新車型比例提升，F(xiàn)PC電池軟板將有更大的滲透率和發(fā)展空間。

隨著動力電池FPC單車用量、價值量以及滲透率提升，市場規(guī)模迅速增長，預計2025年達到350億人民幣以上。我們假設FPC在新能源車動力電池中將逐步替代線束，2025年的滲透率增長至80%，單車FPC價值量500元逐步增長至1000元，單車CCS價值量1000-2000元。預計2025年新能源車動力電池FPC/CCS市場規(guī)模為350億元以上，并將在2030年達到800億元，市場規(guī)模迅速增長。

動力電池FPC進入壁壘較高，傳統(tǒng)軟板廠商仍將占據(jù)優(yōu)勢供應地位。一方面，由于涉及電鍍環(huán)保問題，新進入者很難拿到排污指標，另一方面，電池模組集成眾多元器件，雙層板和多層板有較高技術難度，由于電池軟板長度較長，需要卷對卷工藝，以及新廠房設備的投入，軟板廠商規(guī)模和資金也有一定門檻。隨著國內(nèi)動力電池廠商擴產(chǎn)并逐漸提升市占率，國內(nèi)動力電池FPC廠商也將配套擴充產(chǎn)能，積極布局汽車電子，迎來更加廣闊的成長空間。

二、半導體：2022年需求結(jié)構或進一步分化，國產(chǎn)化持續(xù)推進

2.12022年需求結(jié)構或進一步分化，供給仍緊但結(jié)構性緩解

2.1.12021年整體景氣但需求結(jié)構出現(xiàn)分化，2022年泛工業(yè)領域依然強勁

通信、計算機、消費為半導體下游需求前三大市場。通信和計算機是芯片行業(yè)最大的兩個細分市場，兩大市場合計占比超過70%，其中通信和計算機的占比約為36%，消費電子占比12%，汽車占比9%，工業(yè)和其他應用占比8%。

2021年需求端出現(xiàn)結(jié)構性分化，2022年泛工業(yè)領域依然強勁。2020年，半導體各大下游應用中，全球手機、汽車、工業(yè)出現(xiàn)不同程度的下滑，其中手機出貨量下滑嚴重，而PC、TV、服務器、5G基站需求呈現(xiàn)增長，其中PC和5G基站增長強勁。2021年，全球經(jīng)濟復蘇，終端消費市場回暖，手機、汽車需求復蘇，而PC、服務器、5G基站需求仍然保持增長，尤其是PC，IDC上調(diào)了2021年全球PC出貨量預期，增速達到高雙位數(shù)，但下半年PC有所調(diào)整。此外，工業(yè)需求伴隨經(jīng)濟復蘇逐步恢復。2022年，隨著疫情影響減弱，受益于疫情的需求預計回落，PC、TV等需求增速將回歸疫情前的正常水平。而5G手機持續(xù)滲透，智能手機需求穩(wěn)健，汽車、工業(yè)、服務器、新能源（光伏、風電）等需求仍然強勁。

（1）消費：手機創(chuàng)新升級不止，泛消費類需求將回歸穩(wěn)健

手機市場回暖復蘇疊加5G持續(xù)滲透，預計2022年大盤穩(wěn)定增長。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年智能手機出貨量預計將達到12.8億臺，同比增長7.4%，預計2022年智能手機出貨量將,14.3部，同比增長3.8%。全球5G手機滲透率持續(xù)提升，IDC預計2021年全球?qū)⒊鲐?.7億部5G手機，5G滲透率達43%，預計2022年5G滲透率將超50%。國內(nèi)方面，2021年1-9月，5G手機累計出貨量1.83億部，同比增長70.4%，占同期手機出貨量的73.8%。

5G終端的“硅含量”大幅提升，拉動半導體需求大幅增長。相對4G手機，5G手機SoC的面積增加25%，RFTransceiver面積翻倍，電源管理芯片顆數(shù)為2-3倍，射頻前端為1.5-2倍。例如，高通4G平臺需要3-4顆PMIC，而驍龍888平臺需要8-9顆，下一代平臺需再增加1顆，聯(lián)發(fā)科天璣1000平臺需要8-9顆（不包括攝像頭和快充）。5G手機滲透率持續(xù)提升，促進半導體需求大幅增長，對晶圓產(chǎn)能的消耗也大幅提升。

快充、光學等應用升級推動半導體增長。快充能夠為消費者減少充電等待時長，帶來良好體驗，滲透率正在迅速提升。目前蘋果從5V×1A、5V×2A升級至18-20W快充，2021年10月份發(fā)布的新款MacBookPro也加入了快充功能。安卓甚至開始推出65W、120W及以上的快充，相比傳統(tǒng)充電頭，快充需要額外1顆同步整流芯片和1顆協(xié)議芯片，ACDC的晶片面積變大，對功率器件的需求也同步增加。此外，光學升級仍為手機廠商競爭的焦點，1億像素大底CIS開始滲透到中低端機型，面積更大的CIS芯片要求更高的芯片制程和更大的晶圓面積，對產(chǎn)能的需求也將提升。此外，新型終端涌現(xiàn)，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，TWS耳機、掃定機器人、智能安防、智慧電視等新型終端涌現(xiàn)，將消耗更多晶圓。

根據(jù)我們的測算，手機相關的半導體中，電源管理芯片（2021/2022年增速分別為10.2%、9.2%，下同）、CIS芯片（10.9%、5.6%）、指紋識別芯片（17.6%、15.8%）、顯示驅(qū)動IC（7.2%、7.1%）、射頻芯片（10.5%、9.1%）以及功率器件（8.1%、6.1%）等模擬芯片和功率器件的需求將持續(xù)增長。

2021年PC市場高景氣，預計2022年需求回歸穩(wěn)健。疫情刺激了宅經(jīng)濟，全球筆電、平板等需求自20Q2以來強勁增長。全球筆電出貨量20Q2-21Q1分別同比增長33.9%、36.4%、44.2%和84.0%，平板電腦則分別增長-16.1%、-3.5%、9.7%和45.9%。但隨著海外防疫逐步解封，以Chromebook為代表的消費類PC（含桌面、筆電、平板、工作站）需求增速有所放緩，21Q2-21Q3筆電出貨量同比分別增長12.3%和2.7%，平板電腦出貨量同比分別增長4.8%和18.0%。我們預計2022年全球PC需求回歸穩(wěn)健，根據(jù)IDC預測，2022年全球PC出貨量將同比增長1.2%。

零組件缺貨緩解，2022年TV需求穩(wěn)健或微降。與PC類似，在宅經(jīng)濟的刺激下，全球TV需求同比增速自20Q2開始回升。但隨著國內(nèi)TV需求調(diào)整、出口受海運周期拉長影響、面板價格回落促使品牌廠謹慎備貨，21Q2開始TV出貨增速開始調(diào)整。整體來看，本輪TV的景氣主要來自疫情刺激的宅家需求，也有玻璃基板、驅(qū)動IC等組件供應短缺的影響。往2022年看，我們認為疫情、體育賽事等催化因素仍在，零組件缺貨將緩解，TV整體出貨量可能保持穩(wěn)定或微降。

（2）服務器：云服務廠商資本開支維持高增速，AI、云計算等需求強勁

在短期驅(qū)動力（宅經(jīng)濟）和長期驅(qū)動力（AI、云計算）的作用下，全球云服務廠商加速采購服務器，20Q1-21Q2服務器采購經(jīng)歷了先補庫存后去庫存，目前需求恢復。短期來看，服務器需求企穩(wěn)，而全球云服務廠商的資本支出維持40%上下的高增長，我們判斷服務器需求有較強支撐。長期來看，云計算浪潮、AI、企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、物聯(lián)網(wǎng)等快速發(fā)展，將促使企業(yè)增購服務器，IDC預計未來5年，全球服務器出貨量將保持12%以上的復合增速。

（3）汽車：新能源車高速增長，汽車半導體空間打開

短期汽車大盤增長受阻，新能源車驅(qū)動成長。短期看，汽車大盤增長受阻，新能源車高速滲透。2021年1-10月，國內(nèi)乘用車銷量累計達1685.5萬輛，同比增長9.0%，受2021年低基數(shù)影響，1-4月乘用車月度銷量高增長，5月以來受芯片缺貨和疫情干擾影響，乘用車月度銷量同比均減少。相較于汽車大盤的增長受阻，國內(nèi)新能源車保持高速增長，1-10月國內(nèi)新能源車銷售量達252.6萬輛，同比增長188.8%。長期看，政策與成本雙重推動下，新能源車將逐步替代燃油車，預計2030年xEV（各類電動車，包括輕混）滲透率將達到60%，而根據(jù)IDC預測，2020-2025年新能源車銷量復合增速將達到34%。

隨著汽車“新四化”推進，汽車半導體市場空間打開。車內(nèi)的半導體，如功率、傳感器、存儲、計算、連接等，需求都將迎來大幅成長。以功率半導體為例，新能源汽車普遍采用高壓電路，當電池輸出高壓時，需要頻繁進行電壓變化，對電壓轉(zhuǎn)換電路需求提升，此外還需要大量的DCAC逆變器、變壓器、換流器等，因此對應IGBT、MOSFET、二極管等功率器件的單價和需求量大幅增長。功率半導體單車價值量預計從傳統(tǒng)車的40美元將提升至400-500美元，成長10倍以上。

（4）通訊&工業(yè)：5G基站建設持續(xù)推進，后疫情時期工業(yè)復蘇

5G基站進入大規(guī)模建設期，拉動半導體需求快速增長。相對于4G，5G通信頻譜分布在高頻段，而頻率越大，信號衰減速度越快，因此5G基站的建設密度更大。根據(jù)新PCB產(chǎn)業(yè)研究所測算，4G基站的分布密度為城市中心區(qū)域500米/個，郊區(qū)1500米/個，農(nóng)村5000米/個，5G基站的分布密度為城市中心區(qū)域200-300米/個，郊區(qū)500米-1000米/個，農(nóng)村1500-2000米/個，總體基站數(shù)量需求是4G時期的2-3倍。2020-2025年，中國5G基站建設迎來高峰期，預計共計新增5G基站381萬站。5G基站大規(guī)模建設及其衍生的5G應用迅速拓展，帶來各類半導體元件需求的快速增長。全球GDP增速修復，工業(yè)需求將隨之復蘇。

2.1.22022年產(chǎn)能供給仍緊，晶圓廠資本支出維持高位

全球代工廠產(chǎn)能持續(xù)滿載，預計2022年整體產(chǎn)能仍緊。目前全球代工廠產(chǎn)能持續(xù)滿載，臺積電、聯(lián)電、三星、世界先進、中芯國際、華虹半導體等代工廠的產(chǎn)能利用率持續(xù)維持高水位。其中，聯(lián)電21Q3產(chǎn)能利用率達100%，中芯國際21Q3產(chǎn)能利用率為100.3%，華虹半導體21Q3產(chǎn)能利用率提升至110.9%。從三家廠商的產(chǎn)能利用率變化趨勢看，當前產(chǎn)能緊張尚未緩解，以華虹半導體為代表的廠商成熟制程產(chǎn)能更加緊張。我們預計2022年，全球晶圓代工的產(chǎn)能整體上仍然緊張。

設備拉貨迅速增長，2022年有望突破千億美元。2021年以來北美半導體設備單月出貨額突破30億美元，7月達到創(chuàng)新高的38.6億美元，8-9月維持高位。日本半導體設備在5月達到305.4億日元，此后亦維持高位。SEMI預計2021年全球半導體設備銷售總額將達到953億美元，同比提升34%，2022年有望突破1000億美元。

硅片整體出貨高增，預計未來12英寸產(chǎn)能明顯增長。根據(jù)SEMI預測，預計2021年全球硅片出貨面積達140億平方英寸，到2024年達160億平方英寸，復合增速達6.6%。未來數(shù)年硅片產(chǎn)能擴充集中在12英寸，2015-2020年12英寸硅片產(chǎn)能復合增速為8.7%，SUMCO預計未來5年12英寸硅片產(chǎn)能提速增長，復合增速達到11.5%，遠高于硅片整體增速。

晶圓廠加大資本支出，2022年將維持高位。從整體資本開支看，預計2021-2022年全球半導體廠商（含IDM、Foundry、SATS）資本支出將分別達到1420億美元和1564億美元，分別同比增長28.4%和10.1%，未來五年資本支出復合增速達5.9%，維持在高位。設備支出構成晶圓廠資本支出的主要部分，2021年晶圓廠設備支出預計達922億美元，同比增長44%，預計2022年進一步增長8%至996億美元，設備支出維持高位。

2.2國產(chǎn)化持續(xù)推進，本土廠商迎來黃金發(fā)展期

從全球視角看，國內(nèi)半導體全球市占率較低。從上游到下游，半導體產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)可分為：EDA、CoreIP、硅片、FAB設備、封裝設備、設計、制造、封測等。整體來看，中國半導體產(chǎn)業(yè)在全球的占有率約6%。其中，F(xiàn)AB設備、設計、制造三個環(huán)節(jié)附加值高，中國對應的全球占有率分別為1%、5%、7%。而EDA、CoreIP和硅片三個關鍵環(huán)節(jié)雖然附加值相對較低，但競爭格局高度集中，中國對應的全球占有率分別為不足1%、2%、4%。封測及封測設備方面，中國已有14%和9%的全球占有率。

外依賴較重。經(jīng)過多年的發(fā)展，中國半導體在中低端應用上實現(xiàn)了部分自給，如在消費電子（手機及移動互聯(lián)、玩具、家居）和安防等領域?qū)崿F(xiàn)一定程度的自給，但高端應用（如工業(yè)、汽車）和關鍵產(chǎn)品（如IP、EDA、CPU、GPU、FPGA、高端設備及材料）仍然較大程度上對外依賴。

2.2.1設計：產(chǎn)能緊缺加速國產(chǎn)替代，國內(nèi)廠商有望實現(xiàn)份額提升和應用升級

國內(nèi)IC設計市場近4000億，國內(nèi)廠商已有較強競爭力。根據(jù)Frost&Sullivan，中國IC設計市場規(guī)模預計在2020年達到3841億元人民幣，同比增長16%。得益于國家大基金一期的重點投資和設計行業(yè)相對較低的進入門檻，國內(nèi)芯片設計眾多，在下游各個應用領域均有相關廠商，部分領域涌現(xiàn)出有相當競爭力的龍頭廠商，如華為海思（基帶、AP等）、韋爾股份（CIS）、兆易創(chuàng)新（存儲、MCU、觸控）、恒玄科技（藍牙SoC）等等，但綜合實力（收入規(guī)模）僅海思一家曾進入全球前十。

產(chǎn)能緊缺背景下，國內(nèi)IC設計廠商實現(xiàn)份額提升和應用升級。IC設計細分領域眾多，通過對比中美IC設計廠商營收規(guī)模，我們發(fā)現(xiàn)中美IC設計廠商規(guī)模差距巨大，且過去在AP芯片、基帶芯片、通信芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、車載芯片等多個領域均以華為海思為主，其余廠商數(shù)量眾多但規(guī)模尚小，話語權較弱。在中美摩擦的大背景下，一方面，國內(nèi)IC設計廠商正將產(chǎn)品加速導入終端客戶，填補華為海思留下的空白，加速國產(chǎn)替代；另一方面，本土代工廠如華虹半導體、中芯國際、晶合、粵芯、積塔均有大幅擴產(chǎn)，并將產(chǎn)能分配給國內(nèi)IC設計廠商。加之疫情影響，海外廠商優(yōu)先保障國際大客戶的芯片供應，國內(nèi)終端廠面臨缺芯困境，本土IC設計廠商有機會加速向高端的工業(yè)、車載場景突破，獲得市場份額提升，實現(xiàn)應用結(jié)構升級。

2.2.2設備：國內(nèi)晶圓線迎來建設高峰，設備國產(chǎn)化率快速提升

國內(nèi)半導體設備需求高速增長，市場規(guī)模2020年躍居全球第一。受益于國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能的高速擴張，中國半導體設備銷售額近年來持續(xù)增長。2020年全球半導體設備市場規(guī)模達720億美元，其中中國市場規(guī)模達187億美元，2018-2020年在全球市場份額分別為20%、23%、26%，逐年提升。

2021-2022年全球新建的高產(chǎn)能晶圓廠主要在中國大陸及中國臺灣。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，預計2021年全球開始建設19座高產(chǎn)能晶圓廠，另有10座將于2022年動工，以滿足通訊、計算、健康監(jiān)測、線上服務及車用電子的晶圓需求。兩年期間中國大陸新建晶圓廠數(shù)量達到8座，中國臺灣8座，美國6座。

國內(nèi)方面，晶圓產(chǎn)能進入密集建設、爬坡與投產(chǎn)期，直接利好設備廠商。以中芯國際和華虹半導體為代表的邏輯Foundry廠商，和以長江存儲、合肥長鑫為代表的Memory廠商在招標中均迅速導入本土廠商。2021年國內(nèi)迎來諸多晶圓新線建設，包括新項目落地，以及已有項目的二期建設或擴產(chǎn)開工，本土半導體資本開支持續(xù)維持高位。

根據(jù)我們統(tǒng)計，國內(nèi)12英寸晶圓現(xiàn)有產(chǎn)能38.9萬片/月，2021年新增21.2萬片/月，規(guī)劃目標（不限于2021年）合計145.4萬片/月；8英寸晶圓現(xiàn)有產(chǎn)能74萬片/月，2021年新增16.6萬片/月，規(guī)劃目標（不限于2021年）合計135萬片/月。以約當8英寸產(chǎn)能計算，2021年產(chǎn)能將增長40%，整體規(guī)劃產(chǎn)能相當于2020年的286%，將在2022年及以后釋放。晶圓線的建設、爬坡與投產(chǎn)，將直接利好半導體設備廠商。

國產(chǎn)半導體設備高度依賴進口，先進制程差距明顯。全球半導體設備市場主要被歐、美、日、韓主導，芯片制造及封測各個關鍵環(huán)節(jié)（包括硅片加工、光刻、薄膜沉積、刻蝕清洗、過程控制、CMP、離子注入、封裝、測試等）市場集中度均較高，大部分環(huán)節(jié)全球前兩名的國家合計市占率超80%。國內(nèi)半導體設備全球市占率極低，硅片加工設備、離子注入機和光刻機全球市占率不足1%，且自給率處于低水平，依賴進口。此外，國產(chǎn)半導體設備集中應用在成熟制程，先進制程設備較少。以光刻機為例，上海微電子最先進的光刻機型號為SSA600/200，其能夠用于90nm工藝制程，而ASML的EUV光刻機可用于3nm工藝制程，國產(chǎn)光刻機與荷蘭ASML光刻機技術差距明顯。

2.2.3材料：國內(nèi)市場持續(xù)高增長，材料環(huán)節(jié)迎來黃金發(fā)展期

國內(nèi)半導體材料需求持續(xù)高增，全球占比大幅提升。2020年全球半導體材料市場規(guī)模約554億美元，其中中國大陸市場規(guī)模為97.63億美元，占全球比例為17.6%，位居全球第二，僅次于中國臺灣。與全球市場時有衰退不同，中國半導體材料市場從2010年開始持續(xù)高增長，2016年至2018年連續(xù)3年以大于10%的增速成長，2010年全球占比為9.6%，到2020年增長至18.7%，未來有望進一步提升。

晶圓廠擴產(chǎn)推動國產(chǎn)半導體材料的認證和導入，產(chǎn)能爬坡后將釋放巨大需求。根據(jù)前文統(tǒng)計，以約當8英寸產(chǎn)能合計，2021年產(chǎn)能將同比增長40%，整體規(guī)劃產(chǎn)能相當于2020年的286%。國內(nèi)半導體材料在得到客戶驗證和市場驗證之后，借助晶圓廠產(chǎn)能增長的大趨勢，業(yè)績將迎來高速增長。國內(nèi)半導體材料集中在中低端市場，高端市場主要被歐美日韓主導。

國內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足30%，自給率相對較高的為技術壁壘較低的封裝材料，晶圓制造材料如光刻膠、硅片、CMP拋光液/墊、濺射靶材等主要依賴進口。此外，國內(nèi)半導體材料集中用于6英寸及以下晶圓線，僅有少數(shù)廠商開始打入國內(nèi)8英寸、12英寸晶圓線。

借助產(chǎn)業(yè)扶持政策，國產(chǎn)材料進入黃金發(fā)展期。過去10年，以02專項、國家重點研發(fā)計劃為代表的產(chǎn)業(yè)政策和專項補貼推動了國產(chǎn)半導體材料從無到有的發(fā)展，本土企業(yè)數(shù)量大幅增長。當前國內(nèi)半導體材料發(fā)展正迎來突破，以滬硅產(chǎn)業(yè)的大硅片、華懋科技（徐州博康）的光刻膠、江化微的超純試劑、鼎龍股份的CMP拋光墊、江豐電子的靶材、安集科技的拋光液為代表的國產(chǎn)半導體材料進入國內(nèi)主要晶圓線進行上線驗證，部分產(chǎn)品實現(xiàn)了批量供應。同時，大基金的進入大力推動了國產(chǎn)材料的產(chǎn)業(yè)資源整合和海外人才引入。目前產(chǎn)業(yè)總體處于起步階段，未來5-10年將是國內(nèi)半導體材料的黃金發(fā)展時期。

2.2.4EDA：受益于國產(chǎn)替代契機，正迅速成長壯大

全球EDA市場規(guī)模約百億，行業(yè)格局從百家爭鳴演變?yōu)楦叨葔艛?。全球EDA市場近年來保持較高增長，2020年市場規(guī)模增長至114億美元，同比增長8.6%，近五年復合增速達7.6%。經(jīng)過不斷的市場洗牌，EDA行業(yè)已經(jīng)從20世紀的百家爭鳴收縮到目前的三巨頭三大龍頭，成為一個高度壟斷的行業(yè)。Cadence、Synopsys、MentorGraphics三家合計占約80%的全球市場份額以及約90%的中國市場份額。

國內(nèi)EDA廠商尚未進入全球第一梯隊，規(guī)模尚小。對所有EDA廠商進行分層，處于第一梯隊的為Cadence、Synopsys、MentorGraphics三家，擁有完整覆蓋各類芯片的全流程產(chǎn)品，在部分領域有絕對優(yōu)勢，市占率接近80%，收入規(guī)模在10億美元以上；處于第二梯隊的Ansys、華大九天、Altium、Silvaco、Keysight等，擁有特定領域全流程的工具，在局部領域技術領先，市占率約15%，收入規(guī)模在0.5-4億美元；處于第三梯隊的為概倫電子、國微集團、九同方微電子、芯華章等，以點工具為主，數(shù)量眾多，約50家，市占率約15%，收入規(guī)模小于3000萬美元。

國內(nèi)EDA廠商受益于國產(chǎn)替代契機，正迅速成長壯大。國內(nèi)EDA領域公司較多，但在經(jīng)營規(guī)模、品牌影響力、技術研發(fā)水平、資金實力和市占率等方面均存在較大差距。目前，國內(nèi)EDA供應商有華大九天、概倫電子、廣立微、國微思爾芯、芯禾科技、藍海微、芯華章、飛譜電子、立芯軟件、九同方微電子、芯行紀、阿卡思微電子、芯愿景等等，其中飛譜電子、立芯軟件、九同方微電子和阿卡思微均已獲得了華為哈勃投資；華大九天、概倫電子、廣立微計劃上市，上市申請已獲受理并且進入問詢階段；國微思爾芯、芯愿景亦已開啟了上市輔導。伴隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代的推進，相關EDA供應商受益于下游客戶的支持，正在迅速成長壯大。

三、消費電子：手機大盤穩(wěn)定增長，VR/AR、MiniLED提速增長

3.1智能手機：全球市場穩(wěn)定低速增長，蘋果具備最強確定性

全球手機市場回歸穩(wěn)態(tài)，未來穩(wěn)定低速增長。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球智能手機出貨量預計將達到13.8億臺，比2020年增長7.4%，2022年全球智能手機預計出貨14.3億臺，同比增長3.8%。預計2025年全球智能手機出貨15.5億部，CAGR為3.9%。由于全球智能手機滲透率趨近飽和，疫情帶來的需求回補基本釋放完畢，未來手機市場將回歸每年低個位數(shù)增長的穩(wěn)態(tài)。

國內(nèi)市場需求相對疲弱，短期缺乏拉動需求的動能。1-9月國內(nèi)智能手機出貨2.43億，同比增長11.4%，單8月、9月出貨量下滑10%、5%。由于下半年國內(nèi)較為疲弱的銷售情況和供應鏈短缺的影響，我們下修全年總量，預計全年出貨3.25億，同比增長10%，預計2022年出貨3.2-3.3億，同比持平或低個位數(shù)增長。

iPhone13系列需求旺盛，蘋果持續(xù)擴大份額。一方面，由于華為銷量下滑，而國內(nèi)安卓產(chǎn)商高端化尚需積累，蘋果承接了5000+市場的絕大部分華為份額，在中國區(qū)取得了迅速的增長；另一方面，iPhone13新機系列覆蓋了更廣的價格檔位，基礎版本具備較好的性價比優(yōu)勢，升級版本則具備顯著的性能優(yōu)勢，預計將取得比上一代iPhone12系列更好的銷售效果。展望2022年，新一代5G版本的SE機型將推出，在3000元-4000元價格檔位對安卓形成競爭。我們認為蘋果銷量與份額將持續(xù)提升，并為產(chǎn)業(yè)鏈帶來較好的確定性。

iPhone13及SE覆蓋更廣的價格檔位，明年iPhone銷量將繼續(xù)保持增長。iPhone13系列四款新機在iPhone12系列基礎上迭代更新，主要體現(xiàn)在芯片升級（5nmA15），光學升級（CIS、鏡頭、電影模式和計算攝影優(yōu)化），屏幕占比提升、屏幕升級（劉?？s小、Pro系列新增自適應高刷）、續(xù)航增加（軟件升級、電池容量增加）、新增顏色（粉色、遠峰藍）。iPhone13系列最低階升級到128G，且定價與12系列一致，整體iPhone13系列的價格檔位覆蓋范圍更廣。隨著明年春季iPhoneSE3系列上市，iPhone價格將覆蓋從400美金到1400美金的范圍，帶來更大的市場空間，并有望爭取安卓中高端手機市場。我們預計2022年全年iPhone銷量有望達到2.4-2.5億，在今年高基數(shù)的基礎上繼續(xù)保持增長。

3.2VR/AR：行業(yè)提速增長，“元宇宙”未來可期

2021年VR總體出貨量增長顯著，已進入產(chǎn)業(yè)化放量增長階段。根據(jù)陀螺研究院，2021年上半年全球VR頭顯出貨量為430萬臺，其中Quest2上半年累計銷量350萬。下半年隨著PicoNeo3、NoloSonic等產(chǎn)品推出，預計全年總銷量將達到1000萬。疫情影響下，室內(nèi)娛樂設備需求顯著提升，同時具有C端統(tǒng)治潛力的OculusQuest系列產(chǎn)品及VR娛樂平臺上線，提供了完整優(yōu)質(zhì)的用戶體驗，促使C端VR頭顯出貨量顯著提升。

預計未來三年行業(yè)復合增長率超過80%，不同終端形態(tài)互通性增強。IDC數(shù)據(jù)顯示，預計2024年VR/AR終端出貨量超7600萬臺，其中AR設備達到3500萬臺，占比升至55%，2020-2024五年期間VR/AR終端出貨量增速約為86%，其中VR、AR增速分別為56%、188%，預計2023年AR終端出貨量有望超越VR。比之2018-2020年相對平緩的終端出貨量，隨著FacebookQuest2、微軟Hololens2等標桿VR/AR終端迭代發(fā)售以及電信運營商虛擬現(xiàn)實終端的發(fā)展推廣，2021年有望成為VR/AR終端規(guī)模上量、顯著增長的關鍵年份，VR/AR終端平均售價將從當前2500/9700元人民幣進一步下降。此外，華為VRGlass、PicoNeo2等一體式頭顯終端均可通過串流功能而不再受制于移動平臺的功耗與渲染算力，跨終端形態(tài)的使用融通性顯著提高。

3.3MiniLED：行業(yè)放量在即，產(chǎn)業(yè)鏈空間廣闊

LED顯示技術正朝著高密度方向發(fā)展，由小間距LED顯示向MiniLED、MicroLED不斷延伸。產(chǎn)業(yè)內(nèi)將廣義的MiniLED定義為芯片尺寸100-300微米，點間距1mm（P1.0）以下，狹義的MiniLED定義為芯片尺寸50-100微米，點間距0.5mm（P0.5）至0.1mm（P0.1）的直顯產(chǎn)品。MicroLED一般定義為點間距0.1mm以下，芯片尺寸50-75微米以下的產(chǎn)品。

近年來成本的快速下降，MiniLED性價比凸顯。此前，成本是制約MiniLED快速普及的重要因素。近幾年，技術成熟和良率提升推動MiniLED成本快速下降，面對主要的競爭技術LCD、OLED和LED顯示屏開始顯示出性價比優(yōu)勢。根據(jù)LEDinside2020年預測數(shù)據(jù)，搭載AM驅(qū)動的MiniLED65英寸背光電視售價約759美元，已低于65英寸OLED電視的781美元售價。而根據(jù)集邦資詢，MiniLED在高階電視應用上，采用約16000顆MiniLED，搭配2000區(qū)的分區(qū)控制，成本仍比高階OLED電視面板低15%，而75、88英寸的大尺寸的OLED成本較高，MiniLED的價格優(yōu)勢就更為明顯?？紤]中階產(chǎn)品，將MiniLED的顆數(shù)減少至10000-12000顆，搭配500區(qū)的分區(qū)控制，成本僅高出入門直下式LCD30%-50%。

各大廠商紛紛加速布局MiniLED產(chǎn)品，助力行業(yè)爆發(fā)。我們關注到，2020以來，品牌廠商紛紛發(fā)布MiniLED產(chǎn)品，終端廠商和面板廠商均有較強的推動意愿。21年7月，華為發(fā)布了MiniLED背光的智慧屏V75Super采用華為自研的鴻鵠SuperMiniLED精密矩陣背光解決方案，采取了很多創(chuàng)造性的MiniLED解決方案。2021年三星針對MiniLED電視推出5大系列，其中8K有兩個系列（QN900A和QN800A），4K產(chǎn)品有三大系列（QN95A、QN90A和QN85A），預計2021年三星MiniLED背光系列產(chǎn)品出貨量在200萬臺以上，并在2022年達到500萬臺以上。2021春季發(fā)布會上，蘋果發(fā)布的新款12.9吋iPadPro首次搭載MiniLED背光顯示屏幕，并在2022年大規(guī)模推廣MiniLED的iPad及MacBook。

MiniLED市場規(guī)模未來5年迅速增長，應用領域拓寬至車載、手機、可穿戴等。根據(jù)集邦咨詢，預計MiniLED市場規(guī)模（包括背光和直顯），將從2020年的0.18億美元增長至2025年的14.27億美元，五年復合增速140%。其中，電視墻（高端直顯顯示屏）、電視、筆電類率先爆發(fā)，預計電視墻市場規(guī)模從2020年的0.11億美元增長到2025年的6.14億美元，復合增速153%；電視從2020年的0.03億美元增長至2025年的3.12億美元，復合增速180%。此外，車載顯示、手機/平板顯示、頭戴式顯示也會逐步起量。

四、觀點總結(jié)

1、汽車電子：智能化、電動化推動汽車電子蓬勃發(fā)展

未來汽車將成為最大的智能終端，其產(chǎn)品與服務體系將共同組成一個新型的場景和商業(yè)模式，成為一個新的生態(tài)系統(tǒng)。從硬件層面看，整車電子電氣相關價值量將大幅提升。新能源車BOM成本中，現(xiàn)階段汽車電子（含電控電驅(qū)）合計占比20%，除電池以外最大，預計未來占比進一步提升。分析以下5個細分賽道：

1）功率半導體：受益于新能源車電控系統(tǒng)升級，功率半導體將成為汽車電子的最大增量，預計單車功率半導體價值量從傳統(tǒng)車的40美元提升至純電動的400-500美元，其在汽車成本占比提升至8%-10%甚至更多。隨著國內(nèi)車廠半導體本土化的訴求強化，以及國內(nèi)功率半導體技術逐步突破，本土功率廠商迎