鉆孔流程介紹課件

機(jī)械鉆孔流程介紹工藝部機(jī)械鉆孔流程介紹工藝部1鉆孔原理介紹鉆孔流程介紹鉆孔物料介紹鉆孔品質(zhì)管控點(diǎn)目錄鉆孔原理介紹目錄2鉆孔原理介紹利用機(jī)械刀具，完成線路板需求的通孔或盲孔。并在完成后進(jìn)行相關(guān)品質(zhì)檢查，保障流出品質(zhì)。鉆孔前鉆孔后鉆孔原理介紹利用機(jī)械刀具，完成線路板需求的通孔或盲孔。鉆孔前3零件插孔示意圖零件插孔示意圖4機(jī)械鉆孔流程圖下pin鉆孔上pin治具準(zhǔn)備QC檢查木漿板裁切開(kāi)機(jī)檢查開(kāi)機(jī)裁切放置處生產(chǎn)確認(rèn)鋁片裁切開(kāi)機(jī)檢查開(kāi)機(jī)裁切放置處生產(chǎn)確認(rèn)鉆針準(zhǔn)備鉆針檢查檢查OK處領(lǐng)取登記生產(chǎn)確認(rèn)CAM資料準(zhǔn)備搜索資料下載資料機(jī)械鉆孔流程圖下pin鉆孔上pin治具準(zhǔn)備QC檢查木漿板裁切5木漿板裁切依照生產(chǎn)安排，裁切本班需求的木漿板，并放置在規(guī)定的放置處。注意事項(xiàng)：工業(yè)安全。鋁片裁切依照生產(chǎn)安排，裁切本班需求的木漿板，并放置在規(guī)定的放置處注意事項(xiàng)：工業(yè)安全、鋁片輕拿輕放。CAM資料準(zhǔn)備確認(rèn)生產(chǎn)料號(hào)，從鉆孔服務(wù)器抽取需要的鉆孔程式，并連線至生產(chǎn)機(jī)臺(tái)治具準(zhǔn)備木漿板裁切治具準(zhǔn)備6製程

編號(hào)製程名稱(chēng)/作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類(lèi)方法回應(yīng)計(jì)劃編號(hào)產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測(cè)技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場(chǎng)品管鑽孔

P04-03鋁片裁切

自動(dòng)裁板機(jī)1

裁刀壽命

≦30天目視1次/班

862-F331-0013保養(yǎng)/更換裁切之鋁片切口出現(xiàn)卷起﹑呈波浪型皺折現(xiàn)象2

疊片量

≦5片目視1次/班抽檢862-F331-0013重新調(diào)整3

裁切尺寸

等同PCB之wpnl之尺寸卷尺N-E513-6721次/料號(hào)抽檢862-F331-0013重新調(diào)整製程

編號(hào)製程名稱(chēng)/作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特7依照生產(chǎn)安排，預(yù)備當(dāng)班需要的鉆針，供給生產(chǎn)。工作項(xiàng)目：鉆針研磨處理。鉆針品質(zhì)檢查鉆針套環(huán)安裝線邊倉(cāng)庫(kù)存管控使用工具：上下環(huán)機(jī)游標(biāo)卡尺紅外線量測(cè)儀治具準(zhǔn)備（鉆針準(zhǔn)備）依照生產(chǎn)安排，預(yù)備當(dāng)班需要的鉆針，供給生產(chǎn)。治具準(zhǔn)備（鉆針準(zhǔn)8鉆針檢查製程

編號(hào)製程名稱(chēng)制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類(lèi)方法回應(yīng)計(jì)劃編號(hào)產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測(cè)技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場(chǎng)品管鑽孔

P04-01上下

套環(huán)機(jī)自動(dòng)上下套環(huán)自動(dòng)上下

套環(huán)機(jī)(1#2#3#)1

套環(huán)顏色

依“尺寸顏色”對(duì)照表

目視更換鑽針時(shí)

862-F513-0008重新校正2

套環(huán)外直徑/內(nèi)孔徑

7.6±0.03mm/3.0±0.03mm遊標(biāo)卡尺N-E513-2091次/2H

862-F513-0013更換新品3

空壓壓力

0.6±0.1MPa壓力表1次/班

862-F331-0013重新校正4

上環(huán)深度

20.3±0.3mm螢?zāi)伙@示次/直徑

862-F513-0013重新校正5

鑽針管控規(guī)格

0.2-0.25mm:研二或全長(zhǎng)大於37.9mm螢?zāi)伙@示1次/直徑抽檢862-F513-0013更換新品0.275-0.45mm:研五或全長(zhǎng)大於37.6mm0.5-1.65mm:研七或全長(zhǎng)大於37.4mm1.7-3.175mm:36.1~38.1mm﹥3.175mm:35.5~38.1mm槽刀0.45mm全長(zhǎng)大於37.8mm槽刀0.5~~0.55mm全長(zhǎng)大於37.5mm槽刀0.6~~0.65mm全長(zhǎng)大於36.8mm槽刀0.7~~1.65mm全長(zhǎng)大於36.1mm6

機(jī)器公差

-0.025~+0.002mm螢?zāi)伙@示1次/直徑

862-F513-0013更換新品鉆針檢查製程

編號(hào)製程名稱(chēng)制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特9鉆針研磨製程

編號(hào)製程名稱(chēng)

作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類(lèi)方法回應(yīng)計(jì)劃編號(hào)產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測(cè)技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場(chǎng)品管鑽孔

P04-02自動(dòng)研磨

自動(dòng)研磨機(jī)1

V槽選用

依研磨機(jī)參數(shù)表（862-F331-0035）目視1次/班

862-F331-0013重新校正2

馬達(dá)角度

目視1次/班

重新校正3

砂輪粒度

目視1次/班

重新校正4

刻度盤(pán)角度

目視1次/班

重新校正5

機(jī)臺(tái)工作電壓

110V儀表顯示1次/班

重新校正6

外觀不良﹑鈍角

鑽頭鑽尖面檢查基準(zhǔn)（862-F513-0021）≦1.5mm使用自動(dòng)刃面檢查機(jī)

或者≧0.35mm使用顯微鏡人工檢查研磨後全檢抽檢862-F513-0004報(bào)廢/重工鉆針研磨製程

編號(hào)製程名稱(chēng)

作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)10製程

編號(hào)製程名稱(chēng)/作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類(lèi)方法回應(yīng)計(jì)劃編號(hào)產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測(cè)技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場(chǎng)品管鑽孔

P04-03手動(dòng)研磨

手動(dòng)研磨機(jī)1

V槽選用

依研磨機(jī)參數(shù)表（862-F331-0035）目視1次/班

862-F331-0013重新校正2

馬達(dá)角度

目視2次/班

重新校正3

砂輪粒度

目視3次/班

重新校正4

刻度盤(pán)角度

目視4次/班

重新校正5

機(jī)臺(tái)工作電壓

110V儀表顯示1次/班

重新校正6

外觀不良﹑鈍角

鑽頭鑽尖面檢查基準(zhǔn)（862-F513-0021）≦1.5mm使用自動(dòng)刃面檢查機(jī)

或者≧0.35mm使用顯微鏡人工檢查研磨後全檢抽檢862-F513-0004報(bào)廢/重工製程

編號(hào)製程名稱(chēng)/作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特11鉆孔生產(chǎn)下pin鉆孔上pin選擇最佳的坐標(biāo)值，打pin釘在電木板，后將木漿板及PCB板固定在pin釘（PCB在上層），并加蓋鋁片，貼皺紋交代在鋁片的邊緣，用橡膠錘輕輕敲打邊緣，使鋁片貼合良好。啟動(dòng)鉆孔機(jī)，觀察正常運(yùn)轉(zhuǎn)，可進(jìn)行操作其他鉆孔機(jī)。鉆孔機(jī)顯示黃燈閃爍時(shí)，及時(shí)處理。鉆孔完成，取下鋁片放置在固定區(qū)域，輕輕將PCB取下，并用水性筆做好幾臺(tái)號(hào)碼及主軸號(hào)碼，送至QC處進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)。鉆孔生產(chǎn)下pin鉆孔上pin選擇最佳的坐標(biāo)值，打pin釘在電12製程

編號(hào)製程名稱(chēng)

作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類(lèi)方法回應(yīng)計(jì)劃編號(hào)產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測(cè)技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場(chǎng)品管鑽孔

P04-02HITACHI

鑽孔

1

室內(nèi)溫度

24±2℃溫度表

N-E513-4681次/天

862-F541-0001重新調(diào)整2

冷卻機(jī)油量

2/3以上目視1次/班

862-F331-0013重新更換3

冷凝油溫度

21±5℃儀表顯示

M-E513-0011次/班

重新調(diào)整4

空壓壓力

0.7±0.1MPa壓力表1次/班

壓力調(diào)整5

主軸壓力

0.7±0.1MPa數(shù)顯壓力表1次/班

壓力調(diào)整6

壓力腳壓力

0.35±0.05MPa壓力表1次/班

壓力調(diào)整7

小壓力腳壓力

0.2±0.05MPa壓力表1次/班

壓力調(diào)整8

主軸氣缸壓力

0.5±0.1MPa壓力表1次/班

壓力調(diào)整9

集塵壓力

10~25KPa負(fù)壓表

M-E513-2511次/班

862-F513-0025壓力調(diào)整10

疊板數(shù)

鑽孔疊板參數(shù)表目視檢查換料號(hào)時(shí)

862-F331-0030重新制定11

鑽頭參數(shù)設(shè)定

HITACHI鑽孔

機(jī)參數(shù)表顯示換料號(hào)時(shí)

862-F331-0028重新設(shè)定12

孔位精度

±3milHOLEAOI

DSE513007所有機(jī)臺(tái)每月輪流一次抽檢862-F513-0010重新校正製程

編號(hào)製程名稱(chēng)

作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特13對(duì)完成鉆孔的板子做檢查，并將實(shí)際數(shù)據(jù)記錄在“鉆孔QC檢查記錄表”，當(dāng)日送交班組長(zhǎng)審核。檢查項(xiàng)目孔偏、移位、孔大、孔小、燒焦、孔損、披峰、塞孔、漏孔、未穿透、刮傷、崩尖、多孔掃描鉆孔CPK值,孔壁粗糙度QC檢查對(duì)完成鉆孔的板子做檢查，并將實(shí)際數(shù)據(jù)記錄在“鉆孔QC檢查記錄14鉆孔QC檢查日?qǐng)?bào)表品檢每日統(tǒng)計(jì)表（QualityDailyRecord）班別Shift:□白班

□夜班

日期Date:操作員Operator機(jī)臺(tái)MachineNumber料號(hào)

PartNumber檢查數(shù)InspectionQuantity不良數(shù)DefectQuantity不良項(xiàng)目（DefectIten）品檢員Inspector備注Remark偏孔Mis-registration移位Shifted孔大Oversiye孔小Undersize燒焦Burnt孔損Damage披峰Burr塞孔Stuck漏孔Missing未穿Notthrough刮傷Scratches崩尖Sharp披峰入孔Burrinhole多孔Extra

合計(jì)

核準(zhǔn):鉆孔組長(zhǎng)確認(rèn)：制表：T-5-4-750-D07I(TAKEUCHI)A4鉆孔QC檢查日?qǐng)?bào)表品檢每日統(tǒng)計(jì)表（QualityDaily15鉆針?shù)X片木漿板套環(huán)菲林鉆孔物料介紹鉆針鉆孔物料介紹16鉆針總長(zhǎng)倒角鉆咀長(zhǎng)度退屑長(zhǎng)度有效退屑長(zhǎng)度螺旋角倒棱排屑槽刃口鉆尖角鉆咀直徑柄部直徑鉆針總長(zhǎng)倒角鉆咀長(zhǎng)度退屑長(zhǎng)度有效退屑長(zhǎng)度螺旋角倒棱排屑槽刃口17鉆針為鎢鈷合金材料，具有高韌性，高切削力，以及很好的耐摩擦散熱能力。鉆針?lè)謨纱笾黧w，刀柄+刀刃刀柄直至3.175mm（常用）。刀刃直徑依照規(guī)格。鉆針鉆針為鎢鈷合金材料，具有高韌性，高切削力，以及很好的耐摩擦散18外觀全長(zhǎng)刃長(zhǎng)直徑刀面鉆針的檢驗(yàn)項(xiàng)目外觀顯微鏡

刀面

檢查機(jī)

全檢A.不可有大頭、小頭、大小面、偏心、重迭、分開(kāi)、缺口、內(nèi)弧、外弧.

B.鉆針表面外觀不可生銹.全長(zhǎng)、直徑量測(cè)自動(dòng)

上環(huán)機(jī)

全檢直徑：

新針:公差:+0/-0.01mm

B針:公差±0.0254mm

全長(zhǎng)：

B針:

D:0.2mm≧37.95mm

D:0.25mm≧37.95mm

D:0.30mm以上≧37.85mm

新針:38.1+0.20/-0.1mm

銑刀改槽刀≧36.7mm刃長(zhǎng)量測(cè)刃長(zhǎng)檢測(cè)試機(jī)全檢依出貨報(bào)告外觀鉆針的檢驗(yàn)項(xiàng)目外觀顯微鏡

刀面

檢查機(jī)

全檢A.不可有19外觀、全長(zhǎng)、刃長(zhǎng)、直徑易造成碎裂禁止使用接觸式測(cè)量?jī)x器測(cè)量鉆針。應(yīng)使用非接觸式的測(cè)量?jī)x器,例如激光測(cè)量?jī)x外觀、全長(zhǎng)、刃長(zhǎng)、直徑易造成碎裂禁止使用接觸式測(cè)量?jī)x器測(cè)量鉆20刀面檢查使用20-40倍顯微鏡,在鉆針發(fā)放到機(jī)臺(tái)之前,對(duì)鉆針進(jìn)行刀面檢查。不良項(xiàng)目：大頭、小頭、偏心、重迭、分開(kāi)、缺口、內(nèi)弧、外弧、生銹。標(biāo)準(zhǔn)的刀面圖片刀面檢查使用20-40倍顯微鏡,在鉆針發(fā)放到機(jī)臺(tái)之前,對(duì)鉆針21ABA-B/2缺口不良偏心不良ABA-B/2缺口不良偏心不良22凹鉤不良重疊不良凹鉤不良重疊不良23大頭不良大頭不良241)用來(lái)阻止壓力腳板對(duì)銅面損壞

2)減少鉆入時(shí)造成的批鋒

3)減小鉆的擺動(dòng)

4)獲得精確的鉆孔精度

5)降低鉆咀的溫度鋁片1)用來(lái)阻止壓力腳板對(duì)銅面損壞

鋁片25鋁片位置示意圖表層為鋁片鋁片位置示意圖表層為鋁片261)表面光滑,平整，無(wú)臟污,無(wú)折痕，無(wú)劃傷。2)包裝整齊，無(wú)破損，無(wú)重力擠壓.3)可降低鉆咀磨損，降低鉆孔溫度.4)厚度符合品質(zhì)要求（0.15+/-0.01mm/0.18+/-0.01mm）鋁片的要求1)表面光滑,平整，無(wú)臟污,無(wú)折痕，無(wú)劃傷。鋁片的要求27木漿板木漿板底板被放在最下面基材的下面來(lái)終止鉆擊的結(jié)束,防止造成出口批鋒木漿板木漿板底板被放在最下面基材的下面來(lái)終止鉆擊的結(jié)束,防止28表面光滑，無(wú)破損，無(wú)凹凸現(xiàn)象正板平整，無(wú)彎曲切割時(shí)無(wú)碎片脫落厚度符合鉆孔要求

木漿板表面光滑，無(wú)破損，無(wú)凹凸現(xiàn)象木漿板29鉆孔參數(shù)鉆針（mil）疊板層數(shù)(pnl/鉆)進(jìn)刀速（IPM）回刀速（IPM）轉(zhuǎn)速（Kr/min）Φ10.83110800150鉆孔參數(shù)鉆針（mil）疊板層數(shù)(pnl/鉆)進(jìn)刀速（IPM）30鉆孔參數(shù)INFEED---下鉆速下鉆速度取決于：

板材類(lèi)型疊數(shù)的高度孔壁的質(zhì)量與標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)的需要

鉆孔參數(shù)INFEED---下鉆速下鉆速度取決于：31RETRACT---收刀速度收刀速度取決于：

疊數(shù)的高度機(jī)器的穩(wěn)定性生產(chǎn)的需要孔壁質(zhì)量的要求

RETRACT---收刀速度收刀速度取決于：32鉆孔品質(zhì)管控GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類(lèi)潛在的失效原因/功能頻度數(shù)現(xiàn)行制程管控

---(P)預(yù)防性

---(D)偵測(cè)性難檢度RPN建議措施責(zé)任單位完成日期措施結(jié)果采取措施嚴(yán)重度頻度數(shù)難檢度

RPN

鑽孔P04-01P04-02孔大客戶很難上件6

鑽針盤(pán)設(shè)置錯(cuò)誤3(P)鑽頭錯(cuò)誤返回到管控表

(P)以不同的套環(huán)顏色來(lái)區(qū)分

(P)鑽針直徑自動(dòng)檢測(cè)

(P)鑽頭檢驗(yàn)

(D)首件檢查

(D)首件及更換鑽後用量針檢測(cè)孔徑

(D)成型後進(jìn)行驗(yàn)孔472

孔小客戶很難上件6

鑽針盤(pán)設(shè)置錯(cuò)誤3(P)鑽頭錯(cuò)誤返回到管控表

(P)以不同的套環(huán)顏色來(lái)區(qū)分

(P)鑽針直徑自動(dòng)檢測(cè)

(P)鑽頭檢驗(yàn)

(D)首件檢查

(D)首件及更換鑽後用量針檢測(cè)孔徑

(D)成型後進(jìn)行驗(yàn)孔472

鑽孔P04-02P04-03孔偏客戶很難上件6

偏移量過(guò)大3(P)HITACHI機(jī)臺(tái)夾頭每天清潔1次,SCHMOLL機(jī)臺(tái)夾頭兩天清潔一次

(P)每月對(duì)鑽孔機(jī)測(cè)試一次Run-out

(P)疊板參數(shù)表

(P)增加燈光強(qiáng)度的檢查頻率

(D)每個(gè)首件檢查孔位

(D)每次首件Hole-AOI檢查

(D)每趟板每個(gè)軸的底板需拍菲林檢驗(yàn)

(D)100%E-TEST472

GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印鉆孔品質(zhì)管控GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/33製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類(lèi)潛在的失效原因/功能頻度數(shù)現(xiàn)行制程管控

---(P)預(yù)防性

---(D)偵測(cè)性難檢度RPN建議措施責(zé)任單位完成日期措施結(jié)果采取措施嚴(yán)重度頻度數(shù)難檢度

RPN

鑽孔P04-02少孔開(kāi)路或客戶不能插零件6

斷針3(P)斷針處理程式(D)機(jī)臺(tái)斷針偵測(cè)

(D)每趟板每個(gè)軸的底板需拍菲林檢驗(yàn)

(D)製作後進(jìn)行驗(yàn)孔及電測(cè)236

多孔短路/開(kāi)路6

鑽孔程式不對(duì)2(P)鑽料號(hào)和版本

(D)首件檢查

(D)每趟板每個(gè)軸的底板需拍菲林檢驗(yàn)

(D)成型後進(jìn)行驗(yàn)孔,測(cè)試448

多孔短路/開(kāi)路6

PIN孔入圖形3(P)嚴(yán)格按SOP作業(yè)

(D)每趟板每個(gè)軸的底板需拍菲林檢驗(yàn)

(D)成型後進(jìn)行驗(yàn)孔,測(cè)試472

多孔短路/開(kāi)路6

斷針3(P)機(jī)臺(tái)斷針偵測(cè)

(P)斷針處理程式(D)自主檢查,拍菲林核對(duì)每個(gè)軸斷針板全檢236

鑽孔P04-02P04-03漏孔開(kāi)路/插件

不良6

鑽孔深度不對(duì)2(P)定義板厚較厚板子的疊板參數(shù)

(P)鑽孔參數(shù)表

(P)發(fā)針前對(duì)鑽頭進(jìn)行檢驗(yàn)

(P)機(jī)臺(tái)斷針偵測(cè)

(D)每片首件進(jìn)行Hole-AOI檢查

(D)每趟板每個(gè)軸的底板需拍菲林檢驗(yàn)672

GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類(lèi)潛在的失效原因/功34GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類(lèi)潛在的失效原因/功能頻度數(shù)現(xiàn)行制程管控

---(P)預(yù)防性

---(D)偵測(cè)性難檢度RPN建議措施責(zé)任單位完成日期措施結(jié)果采取措施嚴(yán)重度頻度數(shù)難檢度

RPN

鑽孔P04-02P04-03未鑽透開(kāi)路/插件

不良6

鑽孔深度不對(duì)2(P)定義板厚較厚板子的疊板參數(shù)

(P)鑽孔參數(shù)表

(P)發(fā)針前對(duì)鑽頭進(jìn)行檢驗(yàn)

(P)機(jī)臺(tái)斷針偵測(cè)

(D)每片首件進(jìn)行Hole-AOI檢查

(D)每趟板每個(gè)軸的底板需拍菲林檢驗(yàn)672

鑽孔P04-02孔損板子內(nèi)開(kāi)6

鑽針孔數(shù)及鑽孔參數(shù)設(shè)定不對(duì)3(P)Hitachi和Schmoll鑽孔孔數(shù)參數(shù)及DIAP設(shè)定表

(D)機(jī)器程式設(shè)定

(D)檢驗(yàn)每趟板每個(gè)軸的底板236

孔損板子內(nèi)開(kāi)6

斷針3(P)斷針異常處理程式(D)機(jī)臺(tái)斷針偵測(cè)

(D)目檢且每趟板每個(gè)軸的底板需拍菲林檢驗(yàn)236

鑽孔P04-02P04-03孔塞板子內(nèi)開(kāi)6

疊板過(guò)高,排屑不良2(P)疊板參數(shù)表

(P)機(jī)臺(tái)保養(yǎng)

(D)每個(gè)首件Hole-AOI檢查

(D)用光桌進(jìn)行檢驗(yàn)

(D)如發(fā)生斷針,需對(duì)所有軸的板子進(jìn)行全檢448

孔塞板子內(nèi)開(kāi)6

真空壓不足2(P)機(jī)器操作點(diǎn)檢表

(P)機(jī)臺(tái)保養(yǎng)

(D)每個(gè)首件Hole-AOI檢查

(D)用光桌進(jìn)行檢驗(yàn)

(D)拍菲林檢驗(yàn)

(D)如發(fā)生斷針,需對(duì)每個(gè)軸的板子進(jìn)行全檢448

鑽孔

P04-02P04-03孔塞板子內(nèi)開(kāi)6

鑽頭品質(zhì)不良2(P)鑽頭研磨SOP(P)鑽頭檢驗(yàn)-新鑽頭及研磨後的鑽頭

(D)每個(gè)首件Hole-AOI檢查

(D)用光桌進(jìn)行檢驗(yàn)

(D)如發(fā)生斷針,需對(duì)每個(gè)軸的板子進(jìn)行全檢448

GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)35製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類(lèi)潛在的失效原因/功能頻度數(shù)現(xiàn)行制程管控

---(P)預(yù)防性

---(D)偵測(cè)性難檢度RPN建議措施責(zé)任單位完成日期措施結(jié)果采取措施嚴(yán)重度頻度數(shù)難檢度

RPN

鑽孔

P04-02殘膠內(nèi)層連接6

鑽頭品質(zhì)不良2(P)鑽頭壽命和研磨次數(shù)管控(D)鑽頭參數(shù)設(shè)定

(D)鑽頭研磨SOP784

殘膠導(dǎo)電不良6

鑽頭品質(zhì)不良2(P)鑽頭壽命和研磨次數(shù)管控(D)鑽頭參數(shù)設(shè)定

(D)鑽頭研磨SOP784

孔內(nèi)毛刺減小孔尺寸6

鑽頭不良2(P)鑽頭研磨SOP

(P)鑽頭的鑽次及研磨次數(shù)管控

(P)鑽頭檢驗(yàn)

(D)用光桌進(jìn)行檢驗(yàn)

(D)如發(fā)生斷針,需對(duì)每個(gè)軸的板子進(jìn)行全檢448

6

鑽針孔數(shù)及鑽孔參數(shù)設(shè)定不對(duì)2(P)Hitachi和Schmoll鑽孔孔數(shù)參數(shù)及DIAP設(shè)定表

(D)鑽孔程式設(shè)定顯示

(D)目檢每趟板每個(gè)軸的底板448

燒焦PTH導(dǎo)電不良6

鑽孔的進(jìn)刀速和轉(zhuǎn)速設(shè)定太高2(P)Hitachi和Schmol鑽孔孔數(shù)參數(shù)及DIAP設(shè)定表

(D)鑽孔程式設(shè)定顯示

(D)目檢每趟板每個(gè)軸的底板448

夾頭夾持力不夠2(P)日立鑽孔機(jī)夾頭需每天清潔

(P)設(shè)備保養(yǎng)

(D)目檢每趟板每個(gè)軸的底板448

鑽孔P04-02工具孔進(jìn)入成型區(qū)內(nèi)短路6

上PIN的工具孔鑽入成型區(qū)內(nèi)3(P)疊板參數(shù)表

(D)拍菲林檢驗(yàn)-每個(gè)軸2片

(D)100%電測(cè)472

釘頭PTH孔導(dǎo)電性不可靠7

鑽頭壽命和鑽孔參數(shù)設(shè)定不對(duì)2(P)管控鑽針研次

(P)鑽針壽命管控

(P)選擇正確參數(shù)

(D)鑽針進(jìn)料檢驗(yàn)及研磨后檢驗(yàn)

(D)電鍍后切片分析684

孔壁粗糙PTH孔導(dǎo)電性不可靠7K鑽頭壽命和鑽孔參數(shù)設(shè)定不對(duì)2(P)Hitachi和Schmol鑽孔孔數(shù)參數(shù)及設(shè)定

(P)鑽頭的鑽數(shù)及研磨次數(shù)管控

(D)電鍍後進(jìn)行切片分析570

孔壁粗糙PTH孔導(dǎo)電性不可靠7K鑽頭不良2(P)鑽頭研磨之SOP

(P)鑽頭的鑽數(shù)及研磨次數(shù)管控

(P)鑽頭檢驗(yàn)

(D)電鍍後進(jìn)行切片分析570

短Slot槽

歪斜客戶端不能插件6

鑽孔時(shí)過(guò)分偏移2(P)標(biāo)準(zhǔn)的鑽孔參數(shù)設(shè)定

(P)優(yōu)化短槽孔參數(shù)

(D)成型後首件檢查448

GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類(lèi)潛在的失效原因/功36鉆孔流程介紹課件37鉆孔流程介紹課件38機(jī)械鉆孔流程介紹工藝部機(jī)械鉆孔流程介紹工藝部39鉆孔原理介紹鉆孔流程介紹鉆孔物料介紹鉆孔品質(zhì)管控點(diǎn)目錄鉆孔原理介紹目錄40鉆孔原理介紹利用機(jī)械刀具，完成線路板需求的通孔或盲孔。并在完成后進(jìn)行相關(guān)品質(zhì)檢查，保障流出品質(zhì)。鉆孔前鉆孔后鉆孔原理介紹利用機(jī)械刀具，完成線路板需求的通孔或盲孔。鉆孔前41零件插孔示意圖零件插孔示意圖42機(jī)械鉆孔流程圖下pin鉆孔上pin治具準(zhǔn)備QC檢查木漿板裁切開(kāi)機(jī)檢查開(kāi)機(jī)裁切放置處生產(chǎn)確認(rèn)鋁片裁切開(kāi)機(jī)檢查開(kāi)機(jī)裁切放置處生產(chǎn)確認(rèn)鉆針準(zhǔn)備鉆針檢查檢查OK處領(lǐng)取登記生產(chǎn)確認(rèn)CAM資料準(zhǔn)備搜索資料下載資料機(jī)械鉆孔流程圖下pin鉆孔上pin治具準(zhǔn)備QC檢查木漿板裁切43木漿板裁切依照生產(chǎn)安排，裁切本班需求的木漿板，并放置在規(guī)定的放置處。注意事項(xiàng)：工業(yè)安全。鋁片裁切依照生產(chǎn)安排，裁切本班需求的木漿板，并放置在規(guī)定的放置處注意事項(xiàng)：工業(yè)安全、鋁片輕拿輕放。CAM資料準(zhǔn)備確認(rèn)生產(chǎn)料號(hào)，從鉆孔服務(wù)器抽取需要的鉆孔程式，并連線至生產(chǎn)機(jī)臺(tái)治具準(zhǔn)備木漿板裁切治具準(zhǔn)備44製程

編號(hào)製程名稱(chēng)/作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類(lèi)方法回應(yīng)計(jì)劃編號(hào)產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測(cè)技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場(chǎng)品管鑽孔

P04-03鋁片裁切

自動(dòng)裁板機(jī)1

裁刀壽命

≦30天目視1次/班

862-F331-0013保養(yǎng)/更換裁切之鋁片切口出現(xiàn)卷起﹑呈波浪型皺折現(xiàn)象2

疊片量

≦5片目視1次/班抽檢862-F331-0013重新調(diào)整3

裁切尺寸

等同PCB之wpnl之尺寸卷尺N-E513-6721次/料號(hào)抽檢862-F331-0013重新調(diào)整製程

編號(hào)製程名稱(chēng)/作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特45依照生產(chǎn)安排，預(yù)備當(dāng)班需要的鉆針，供給生產(chǎn)。工作項(xiàng)目：鉆針研磨處理。鉆針品質(zhì)檢查鉆針套環(huán)安裝線邊倉(cāng)庫(kù)存管控使用工具：上下環(huán)機(jī)游標(biāo)卡尺紅外線量測(cè)儀治具準(zhǔn)備（鉆針準(zhǔn)備）依照生產(chǎn)安排，預(yù)備當(dāng)班需要的鉆針，供給生產(chǎn)。治具準(zhǔn)備（鉆針準(zhǔn)46鉆針檢查製程

編號(hào)製程名稱(chēng)制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類(lèi)方法回應(yīng)計(jì)劃編號(hào)產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測(cè)技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場(chǎng)品管鑽孔

P04-01上下

套環(huán)機(jī)自動(dòng)上下套環(huán)自動(dòng)上下

套環(huán)機(jī)(1#2#3#)1

套環(huán)顏色

依“尺寸顏色”對(duì)照表

目視更換鑽針時(shí)

862-F513-0008重新校正2

套環(huán)外直徑/內(nèi)孔徑

7.6±0.03mm/3.0±0.03mm遊標(biāo)卡尺N-E513-2091次/2H

862-F513-0013更換新品3

空壓壓力

0.6±0.1MPa壓力表1次/班

862-F331-0013重新校正4

上環(huán)深度

20.3±0.3mm螢?zāi)伙@示次/直徑

862-F513-0013重新校正5

鑽針管控規(guī)格

0.2-0.25mm:研二或全長(zhǎng)大於37.9mm螢?zāi)伙@示1次/直徑抽檢862-F513-0013更換新品0.275-0.45mm:研五或全長(zhǎng)大於37.6mm0.5-1.65mm:研七或全長(zhǎng)大於37.4mm1.7-3.175mm:36.1~38.1mm﹥3.175mm:35.5~38.1mm槽刀0.45mm全長(zhǎng)大於37.8mm槽刀0.5~~0.55mm全長(zhǎng)大於37.5mm槽刀0.6~~0.65mm全長(zhǎng)大於36.8mm槽刀0.7~~1.65mm全長(zhǎng)大於36.1mm6

機(jī)器公差

-0.025~+0.002mm螢?zāi)伙@示1次/直徑

862-F513-0013更換新品鉆針檢查製程

編號(hào)製程名稱(chēng)制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特47鉆針研磨製程

編號(hào)製程名稱(chēng)

作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類(lèi)方法回應(yīng)計(jì)劃編號(hào)產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測(cè)技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場(chǎng)品管鑽孔

P04-02自動(dòng)研磨

自動(dòng)研磨機(jī)1

V槽選用

依研磨機(jī)參數(shù)表（862-F331-0035）目視1次/班

862-F331-0013重新校正2

馬達(dá)角度

目視1次/班

重新校正3

砂輪粒度

目視1次/班

重新校正4

刻度盤(pán)角度

目視1次/班

重新校正5

機(jī)臺(tái)工作電壓

110V儀表顯示1次/班

重新校正6

外觀不良﹑鈍角

鑽頭鑽尖面檢查基準(zhǔn)（862-F513-0021）≦1.5mm使用自動(dòng)刃面檢查機(jī)

或者≧0.35mm使用顯微鏡人工檢查研磨後全檢抽檢862-F513-0004報(bào)廢/重工鉆針研磨製程

編號(hào)製程名稱(chēng)

作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)48製程

編號(hào)製程名稱(chēng)/作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類(lèi)方法回應(yīng)計(jì)劃編號(hào)產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測(cè)技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場(chǎng)品管鑽孔

P04-03手動(dòng)研磨

手動(dòng)研磨機(jī)1

V槽選用

依研磨機(jī)參數(shù)表（862-F331-0035）目視1次/班

862-F331-0013重新校正2

馬達(dá)角度

目視2次/班

重新校正3

砂輪粒度

目視3次/班

重新校正4

刻度盤(pán)角度

目視4次/班

重新校正5

機(jī)臺(tái)工作電壓

110V儀表顯示1次/班

重新校正6

外觀不良﹑鈍角

鑽頭鑽尖面檢查基準(zhǔn)（862-F513-0021）≦1.5mm使用自動(dòng)刃面檢查機(jī)

或者≧0.35mm使用顯微鏡人工檢查研磨後全檢抽檢862-F513-0004報(bào)廢/重工製程

編號(hào)製程名稱(chēng)/作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特49鉆孔生產(chǎn)下pin鉆孔上pin選擇最佳的坐標(biāo)值，打pin釘在電木板，后將木漿板及PCB板固定在pin釘（PCB在上層），并加蓋鋁片，貼皺紋交代在鋁片的邊緣，用橡膠錘輕輕敲打邊緣，使鋁片貼合良好。啟動(dòng)鉆孔機(jī)，觀察正常運(yùn)轉(zhuǎn)，可進(jìn)行操作其他鉆孔機(jī)。鉆孔機(jī)顯示黃燈閃爍時(shí)，及時(shí)處理。鉆孔完成，取下鋁片放置在固定區(qū)域，輕輕將PCB取下，并用水性筆做好幾臺(tái)號(hào)碼及主軸號(hào)碼，送至QC處進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)。鉆孔生產(chǎn)下pin鉆孔上pin選擇最佳的坐標(biāo)值，打pin釘在電50製程

編號(hào)製程名稱(chēng)

作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類(lèi)方法回應(yīng)計(jì)劃編號(hào)產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測(cè)技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場(chǎng)品管鑽孔

P04-02HITACHI

鑽孔

1

室內(nèi)溫度

24±2℃溫度表

N-E513-4681次/天

862-F541-0001重新調(diào)整2

冷卻機(jī)油量

2/3以上目視1次/班

862-F331-0013重新更換3

冷凝油溫度

21±5℃儀表顯示

M-E513-0011次/班

重新調(diào)整4

空壓壓力

0.7±0.1MPa壓力表1次/班

壓力調(diào)整5

主軸壓力

0.7±0.1MPa數(shù)顯壓力表1次/班

壓力調(diào)整6

壓力腳壓力

0.35±0.05MPa壓力表1次/班

壓力調(diào)整7

小壓力腳壓力

0.2±0.05MPa壓力表1次/班

壓力調(diào)整8

主軸氣缸壓力

0.5±0.1MPa壓力表1次/班

壓力調(diào)整9

集塵壓力

10~25KPa負(fù)壓表

M-E513-2511次/班

862-F513-0025壓力調(diào)整10

疊板數(shù)

鑽孔疊板參數(shù)表目視檢查換料號(hào)時(shí)

862-F331-0030重新制定11

鑽頭參數(shù)設(shè)定

HITACHI鑽孔

機(jī)參數(shù)表顯示換料號(hào)時(shí)

862-F331-0028重新設(shè)定12

孔位精度

±3milHOLEAOI

DSE513007所有機(jī)臺(tái)每月輪流一次抽檢862-F513-0010重新校正製程

編號(hào)製程名稱(chēng)

作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特51對(duì)完成鉆孔的板子做檢查，并將實(shí)際數(shù)據(jù)記錄在“鉆孔QC檢查記錄表”，當(dāng)日送交班組長(zhǎng)審核。檢查項(xiàng)目孔偏、移位、孔大、孔小、燒焦、孔損、披峰、塞孔、漏孔、未穿透、刮傷、崩尖、多孔掃描鉆孔CPK值,孔壁粗糙度QC檢查對(duì)完成鉆孔的板子做檢查，并將實(shí)際數(shù)據(jù)記錄在“鉆孔QC檢查記錄52鉆孔QC檢查日?qǐng)?bào)表品檢每日統(tǒng)計(jì)表（QualityDailyRecord）班別Shift:□白班

□夜班

日期Date:操作員Operator機(jī)臺(tái)MachineNumber料號(hào)

PartNumber檢查數(shù)InspectionQuantity不良數(shù)DefectQuantity不良項(xiàng)目（DefectIten）品檢員Inspector備注Remark偏孔Mis-registration移位Shifted孔大Oversiye孔小Undersize燒焦Burnt孔損Damage披峰Burr塞孔Stuck漏孔Missing未穿Notthrough刮傷Scratches崩尖Sharp披峰入孔Burrinhole多孔Extra

合計(jì)

核準(zhǔn):鉆孔組長(zhǎng)確認(rèn)：制表：T-5-4-750-D07I(TAKEUCHI)A4鉆孔QC檢查日?qǐng)?bào)表品檢每日統(tǒng)計(jì)表（QualityDaily53鉆針?shù)X片木漿板套環(huán)菲林鉆孔物料介紹鉆針鉆孔物料介紹54鉆針總長(zhǎng)倒角鉆咀長(zhǎng)度退屑長(zhǎng)度有效退屑長(zhǎng)度螺旋角倒棱排屑槽刃口鉆尖角鉆咀直徑柄部直徑鉆針總長(zhǎng)倒角鉆咀長(zhǎng)度退屑長(zhǎng)度有效退屑長(zhǎng)度螺旋角倒棱排屑槽刃口55鉆針為鎢鈷合金材料，具有高韌性，高切削力，以及很好的耐摩擦散熱能力。鉆針?lè)謨纱笾黧w，刀柄+刀刃刀柄直至3.175mm（常用）。刀刃直徑依照規(guī)格。鉆針鉆針為鎢鈷合金材料，具有高韌性，高切削力，以及很好的耐摩擦散56外觀全長(zhǎng)刃長(zhǎng)直徑刀面鉆針的檢驗(yàn)項(xiàng)目外觀顯微鏡

刀面

檢查機(jī)

全檢A.不可有大頭、小頭、大小面、偏心、重迭、分開(kāi)、缺口、內(nèi)弧、外弧.

B.鉆針表面外觀不可生銹.全長(zhǎng)、直徑量測(cè)自動(dòng)

上環(huán)機(jī)

全檢直徑：

新針:公差:+0/-0.01mm

B針:公差±0.0254mm

全長(zhǎng)：

B針:

D:0.2mm≧37.95mm

D:0.25mm≧37.95mm

D:0.30mm以上≧37.85mm

新針:38.1+0.20/-0.1mm

銑刀改槽刀≧36.7mm刃長(zhǎng)量測(cè)刃長(zhǎng)檢測(cè)試機(jī)全檢依出貨報(bào)告外觀鉆針的檢驗(yàn)項(xiàng)目外觀顯微鏡

刀面

檢查機(jī)

全檢A.不可有57外觀、全長(zhǎng)、刃長(zhǎng)、直徑易造成碎裂禁止使用接觸式測(cè)量?jī)x器測(cè)量鉆針。應(yīng)使用非接觸式的測(cè)量?jī)x器,例如激光測(cè)量?jī)x外觀、全長(zhǎng)、刃長(zhǎng)、直徑易造成碎裂禁止使用接觸式測(cè)量?jī)x器測(cè)量鉆58刀面檢查使用20-40倍顯微鏡,在鉆針發(fā)放到機(jī)臺(tái)之前,對(duì)鉆針進(jìn)行刀面檢查。不良項(xiàng)目：大頭、小頭、偏心、重迭、分開(kāi)、缺口、內(nèi)弧、外弧、生銹。標(biāo)準(zhǔn)的刀面圖片刀面檢查使用20-40倍顯微鏡,在鉆針發(fā)放到機(jī)臺(tái)之前,對(duì)鉆針59ABA-B/2缺口不良偏心不良ABA-B/2缺口不良偏心不良60凹鉤不良重疊不良凹鉤不良重疊不良61大頭不良大頭不良621)用來(lái)阻止壓力腳板對(duì)銅面損壞

2)減少鉆入時(shí)造成的批鋒

3)減小鉆的擺動(dòng)

4)獲得精確的鉆孔精度

5)降低鉆咀的溫度鋁片1)用來(lái)阻止壓力腳板對(duì)銅面損壞

鋁片63鋁片位置示意圖表層為鋁片鋁片位置示意圖表層為鋁片641)表面光滑,平整，無(wú)臟污,無(wú)折痕，無(wú)劃傷。2)包裝整齊，無(wú)破損，無(wú)重力擠壓.3)可降低鉆咀磨損，降低鉆孔溫度.4)厚度符合品質(zhì)要求（0.15+/-0.01mm/0.18+/-0.01mm）鋁片的要求1)表面光滑,平整，無(wú)臟污,無(wú)折痕，無(wú)劃傷。鋁片的要求65木漿板木漿板底板被放在最下面基材的下面來(lái)終止鉆擊的結(jié)束,防止造成出口批鋒木漿板木漿板底板被放在最下面基材的下面來(lái)終止鉆擊的結(jié)束,防止66表面光滑，無(wú)破損，無(wú)凹凸現(xiàn)象正板平整，無(wú)彎曲切割時(shí)無(wú)碎片脫落厚度符合鉆孔要求

木漿板表面光滑，無(wú)破損，無(wú)凹凸現(xiàn)象木漿板67鉆孔參數(shù)鉆針（mil）疊板層數(shù)(pnl/鉆)進(jìn)刀速（IPM）回刀速（IPM）轉(zhuǎn)速（Kr/min）Φ10.83110800150鉆孔參數(shù)鉆針（mil）疊板層數(shù)(pnl/鉆)進(jìn)刀速（IPM）68鉆孔參數(shù)INFEED---下鉆速下鉆速度取決于：

板材類(lèi)型疊數(shù)的高度孔壁的質(zhì)量與標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)的需要

鉆孔參數(shù)INFEED---下鉆速下鉆速度取決于：69RETRACT---收刀速度收刀速度取決于：

疊數(shù)的高度機(jī)器的穩(wěn)定性生產(chǎn)的需要孔壁質(zhì)量的要求

RETRACT---收刀速度收刀速度取決于：70鉆孔品質(zhì)管控GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類(lèi)潛在的失效原因/功能頻度數(shù)現(xiàn)行制程管控

---(P)預(yù)防性

---(D)偵測(cè)性難檢度RPN建議措施責(zé)任單位完成日期措施結(jié)果采取措施嚴(yán)重度頻度數(shù)難檢度

RPN

鑽孔P04-01P04-02孔大客戶很難上件6

鑽針盤(pán)設(shè)置錯(cuò)誤3(P)鑽頭錯(cuò)誤返回到管控表

(P)以不同的套環(huán)顏色來(lái)區(qū)分

(P)鑽針直徑自動(dòng)檢測(cè)

(P)鑽頭檢驗(yàn)

(D)首件檢查

(D)首件及更換鑽後用量針檢測(cè)孔徑

(D)成型後進(jìn)行驗(yàn)孔472

孔小客戶很難上件6

鑽針盤(pán)設(shè)置錯(cuò)誤3(P)鑽頭錯(cuò)誤返回到管控表

(P)以不同的套環(huán)顏色來(lái)區(qū)分

(P)鑽針直徑自動(dòng)檢測(cè)

(P)鑽頭檢驗(yàn)

(D)首件檢查

(D)首件及更換鑽後用量針檢測(cè)孔徑

(D)成型後進(jìn)行驗(yàn)孔472

鑽孔P04-02P04-03孔偏客戶很難上件6

偏移量過(guò)大3(P)HITACHI機(jī)臺(tái)夾頭每天清潔1次,SCHMOLL機(jī)臺(tái)夾頭兩天清潔一次

(P)每月對(duì)鑽孔機(jī)測(cè)試一次Run-out

(P)疊板參數(shù)表

(P)增加燈光強(qiáng)度的檢查頻率

(D)每個(gè)首件檢查孔位

(D)每次首件Hole-AOI檢查

(D)每趟板每個(gè)軸的底板需拍菲林檢驗(yàn)

(D)100%E-TEST472

GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印鉆孔品質(zhì)管控GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/71製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類(lèi)潛在的失效原因/功能頻度數(shù)現(xiàn)行制程管控

---(P)預(yù)防性

---(D)偵測(cè)性難檢度RPN建議措施責(zé)任單位完成日期措施結(jié)果采取措施嚴(yán)重度頻度數(shù)難檢度

RPN

鑽孔P04-02少孔開(kāi)路或客戶不能插零件6

斷針3(P)斷針處理程式(D)機(jī)臺(tái)斷針偵測(cè)

(D)每趟板每個(gè)軸的底板需拍菲林檢驗(yàn)

(D)製作後進(jìn)行驗(yàn)孔及電測(cè)236

多孔短路/開(kāi)路6

鑽孔程式不對(duì)2(P)鑽料號(hào)和版本

(D)首件檢查

(D)每趟板每個(gè)軸的底板需拍菲林檢驗(yàn)

(D)成型後進(jìn)行驗(yàn)孔,測(cè)試448

多孔短路/開(kāi)路6

PIN孔入圖形3(P)嚴(yán)格按SOP作業(yè)

(D)每趟板每個(gè)軸的底板需拍菲林檢驗(yàn)

(D)成型後進(jìn)行驗(yàn)孔,測(cè)試472

多孔短路/開(kāi)路6

斷針3(P)機(jī)臺(tái)斷針偵測(cè)

(P)斷針處理程式(D)自主檢查,拍菲林核對(duì)每個(gè)軸斷針板全檢236

鑽孔P04-02P04-03漏孔開(kāi)路/插件

不良6

鑽孔深度不對(duì)2(P)定義板厚較厚板子的疊板參數(shù)

(P)鑽孔參數(shù)表

(P)發(fā)針前對(duì)鑽頭進(jìn)行檢驗(yàn)

(P)機(jī)臺(tái)斷針偵測(cè)

(D)每片首件進(jìn)行Hole-AOI檢查

(D)每趟板每個(gè)軸的底板需拍菲林檢驗(yàn)672

GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類(lèi)潛在的失效原因/功72GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類(lèi)潛在的失效原因/功能頻度數(shù)現(xiàn)行制程管控

---(P)預(yù)防性

---(D)偵測(cè)性難檢度RPN建議措施責(zé)任單位完成日期措施結(jié)果采取措施嚴(yán)重度頻度數(shù)難檢度

RPN

鑽孔P04-02P04-03未鑽透開(kāi)路/插件

不良6

鑽孔深度不對(duì)2(P)定義板厚較厚板子的疊板參數(shù)

(P)鑽孔參數(shù)表

(P)發(fā)針前對(duì)鑽頭進(jìn)行檢驗(yàn)

(P)機(jī)臺(tái)斷針偵測(cè)

(D)每片首件進(jìn)行Hole-AOI檢查

(D)每趟板每個(gè)軸的底板需拍菲林檢驗(yàn)672

鑽孔