鉆孔流程介紹課件

機械鉆孔流程介紹工藝部機械鉆孔流程介紹工藝部1鉆孔原理介紹鉆孔流程介紹鉆孔物料介紹鉆孔品質(zhì)管控點目錄鉆孔原理介紹目錄2鉆孔原理介紹利用機械刀具，完成線路板需求的通孔或盲孔。并在完成后進行相關(guān)品質(zhì)檢查，保障流出品質(zhì)。鉆孔前鉆孔后鉆孔原理介紹利用機械刀具，完成線路板需求的通孔或盲孔。鉆孔前3零件插孔示意圖零件插孔示意圖4機械鉆孔流程圖下pin鉆孔上pin治具準(zhǔn)備QC檢查木漿板裁切開機檢查開機裁切放置處生產(chǎn)確認(rèn)鋁片裁切開機檢查開機裁切放置處生產(chǎn)確認(rèn)鉆針準(zhǔn)備鉆針檢查檢查OK處領(lǐng)取登記生產(chǎn)確認(rèn)CAM資料準(zhǔn)備搜索資料下載資料機械鉆孔流程圖下pin鉆孔上pin治具準(zhǔn)備QC檢查木漿板裁切5木漿板裁切依照生產(chǎn)安排，裁切本班需求的木漿板，并放置在規(guī)定的放置處。注意事項：工業(yè)安全。鋁片裁切依照生產(chǎn)安排，裁切本班需求的木漿板，并放置在規(guī)定的放置處注意事項：工業(yè)安全、鋁片輕拿輕放。CAM資料準(zhǔn)備確認(rèn)生產(chǎn)料號，從鉆孔服務(wù)器抽取需要的鉆孔程式，并連線至生產(chǎn)機臺治具準(zhǔn)備木漿板裁切治具準(zhǔn)備6製程

編號製程名稱/作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類方法回應(yīng)計劃編號產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場品管鑽孔

P04-03鋁片裁切

自動裁板機1

裁刀壽命

≦30天目視1次/班

862-F331-0013保養(yǎng)/更換裁切之鋁片切口出現(xiàn)卷起﹑呈波浪型皺折現(xiàn)象2

疊片量

≦5片目視1次/班抽檢862-F331-0013重新調(diào)整3

裁切尺寸

等同PCB之wpnl之尺寸卷尺N-E513-6721次/料號抽檢862-F331-0013重新調(diào)整製程

編號製程名稱/作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特7依照生產(chǎn)安排，預(yù)備當(dāng)班需要的鉆針，供給生產(chǎn)。工作項目：鉆針研磨處理。鉆針品質(zhì)檢查鉆針套環(huán)安裝線邊倉庫存管控使用工具：上下環(huán)機游標(biāo)卡尺紅外線量測儀治具準(zhǔn)備（鉆針準(zhǔn)備）依照生產(chǎn)安排，預(yù)備當(dāng)班需要的鉆針，供給生產(chǎn)。治具準(zhǔn)備（鉆針準(zhǔn)8鉆針檢查製程

編號製程名稱制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類方法回應(yīng)計劃編號產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場品管鑽孔

P04-01上下

套環(huán)機自動上下套環(huán)自動上下

套環(huán)機(1#2#3#)1

套環(huán)顏色

依“尺寸顏色”對照表

目視更換鑽針時

862-F513-0008重新校正2

套環(huán)外直徑/內(nèi)孔徑

7.6±0.03mm/3.0±0.03mm遊標(biāo)卡尺N-E513-2091次/2H

862-F513-0013更換新品3

空壓壓力

0.6±0.1MPa壓力表1次/班

862-F331-0013重新校正4

上環(huán)深度

20.3±0.3mm螢?zāi)伙@示次/直徑

862-F513-0013重新校正5

鑽針管控規(guī)格

0.2-0.25mm:研二或全長大於37.9mm螢?zāi)伙@示1次/直徑抽檢862-F513-0013更換新品0.275-0.45mm:研五或全長大於37.6mm0.5-1.65mm:研七或全長大於37.4mm1.7-3.175mm:36.1~38.1mm﹥3.175mm:35.5~38.1mm槽刀0.45mm全長大於37.8mm槽刀0.5~~0.55mm全長大於37.5mm槽刀0.6~~0.65mm全長大於36.8mm槽刀0.7~~1.65mm全長大於36.1mm6

機器公差

-0.025~+0.002mm螢?zāi)伙@示1次/直徑

862-F513-0013更換新品鉆針檢查製程

編號製程名稱制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特9鉆針研磨製程

編號製程名稱

作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類方法回應(yīng)計劃編號產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場品管鑽孔

P04-02自動研磨

自動研磨機1

V槽選用

依研磨機參數(shù)表（862-F331-0035）目視1次/班

862-F331-0013重新校正2

馬達角度

目視1次/班

重新校正3

砂輪粒度

目視1次/班

重新校正4

刻度盤角度

目視1次/班

重新校正5

機臺工作電壓

110V儀表顯示1次/班

重新校正6

外觀不良﹑鈍角

鑽頭鑽尖面檢查基準(zhǔn)（862-F513-0021）≦1.5mm使用自動刃面檢查機

或者≧0.35mm使用顯微鏡人工檢查研磨後全檢抽檢862-F513-0004報廢/重工鉆針研磨製程

編號製程名稱

作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)10製程

編號製程名稱/作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類方法回應(yīng)計劃編號產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場品管鑽孔

P04-03手動研磨

手動研磨機1

V槽選用

依研磨機參數(shù)表（862-F331-0035）目視1次/班

862-F331-0013重新校正2

馬達角度

目視2次/班

重新校正3

砂輪粒度

目視3次/班

重新校正4

刻度盤角度

目視4次/班

重新校正5

機臺工作電壓

110V儀表顯示1次/班

重新校正6

外觀不良﹑鈍角

鑽頭鑽尖面檢查基準(zhǔn)（862-F513-0021）≦1.5mm使用自動刃面檢查機

或者≧0.35mm使用顯微鏡人工檢查研磨後全檢抽檢862-F513-0004報廢/重工製程

編號製程名稱/作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特11鉆孔生產(chǎn)下pin鉆孔上pin選擇最佳的坐標(biāo)值，打pin釘在電木板，后將木漿板及PCB板固定在pin釘（PCB在上層），并加蓋鋁片，貼皺紋交代在鋁片的邊緣，用橡膠錘輕輕敲打邊緣，使鋁片貼合良好。啟動鉆孔機，觀察正常運轉(zhuǎn)，可進行操作其他鉆孔機。鉆孔機顯示黃燈閃爍時，及時處理。鉆孔完成，取下鋁片放置在固定區(qū)域，輕輕將PCB取下，并用水性筆做好幾臺號碼及主軸號碼，送至QC處進行品質(zhì)檢驗。鉆孔生產(chǎn)下pin鉆孔上pin選擇最佳的坐標(biāo)值，打pin釘在電12製程

編號製程名稱

作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類方法回應(yīng)計劃編號產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場品管鑽孔

P04-02HITACHI

鑽孔

1

室內(nèi)溫度

24±2℃溫度表

N-E513-4681次/天

862-F541-0001重新調(diào)整2

冷卻機油量

2/3以上目視1次/班

862-F331-0013重新更換3

冷凝油溫度

21±5℃儀表顯示

M-E513-0011次/班

重新調(diào)整4

空壓壓力

0.7±0.1MPa壓力表1次/班

壓力調(diào)整5

主軸壓力

0.7±0.1MPa數(shù)顯壓力表1次/班

壓力調(diào)整6

壓力腳壓力

0.35±0.05MPa壓力表1次/班

壓力調(diào)整7

小壓力腳壓力

0.2±0.05MPa壓力表1次/班

壓力調(diào)整8

主軸氣缸壓力

0.5±0.1MPa壓力表1次/班

壓力調(diào)整9

集塵壓力

10~25KPa負(fù)壓表

M-E513-2511次/班

862-F513-0025壓力調(diào)整10

疊板數(shù)

鑽孔疊板參數(shù)表目視檢查換料號時

862-F331-0030重新制定11

鑽頭參數(shù)設(shè)定

HITACHI鑽孔

機參數(shù)表顯示換料號時

862-F331-0028重新設(shè)定12

孔位精度

±3milHOLEAOI

DSE513007所有機臺每月輪流一次抽檢862-F513-0010重新校正製程

編號製程名稱

作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特13對完成鉆孔的板子做檢查，并將實際數(shù)據(jù)記錄在“鉆孔QC檢查記錄表”，當(dāng)日送交班組長審核。檢查項目孔偏、移位、孔大、孔小、燒焦、孔損、披峰、塞孔、漏孔、未穿透、刮傷、崩尖、多孔掃描鉆孔CPK值,孔壁粗糙度QC檢查對完成鉆孔的板子做檢查，并將實際數(shù)據(jù)記錄在“鉆孔QC檢查記錄14鉆孔QC檢查日報表品檢每日統(tǒng)計表（QualityDailyRecord）班別Shift:□白班

□夜班

日期Date:操作員Operator機臺MachineNumber料號

PartNumber檢查數(shù)InspectionQuantity不良數(shù)DefectQuantity不良項目（DefectIten）品檢員Inspector備注Remark偏孔Mis-registration移位Shifted孔大Oversiye孔小Undersize燒焦Burnt孔損Damage披峰Burr塞孔Stuck漏孔Missing未穿Notthrough刮傷Scratches崩尖Sharp披峰入孔Burrinhole多孔Extra

合計

核準(zhǔn):鉆孔組長確認(rèn)：制表：T-5-4-750-D07I(TAKEUCHI)A4鉆孔QC檢查日報表品檢每日統(tǒng)計表（QualityDaily15鉆針鋁片木漿板套環(huán)菲林鉆孔物料介紹鉆針鉆孔物料介紹16鉆針總長倒角鉆咀長度退屑長度有效退屑長度螺旋角倒棱排屑槽刃口鉆尖角鉆咀直徑柄部直徑鉆針總長倒角鉆咀長度退屑長度有效退屑長度螺旋角倒棱排屑槽刃口17鉆針為鎢鈷合金材料，具有高韌性，高切削力，以及很好的耐摩擦散熱能力。鉆針分兩大主體，刀柄+刀刃刀柄直至3.175mm（常用）。刀刃直徑依照規(guī)格。鉆針鉆針為鎢鈷合金材料，具有高韌性，高切削力，以及很好的耐摩擦散18外觀全長刃長直徑刀面鉆針的檢驗項目外觀顯微鏡

刀面

檢查機

全檢A.不可有大頭、小頭、大小面、偏心、重迭、分開、缺口、內(nèi)弧、外弧.

B.鉆針表面外觀不可生銹.全長、直徑量測自動

上環(huán)機

全檢直徑：

新針:公差:+0/-0.01mm

B針:公差±0.0254mm

全長：

B針:

D:0.2mm≧37.95mm

D:0.25mm≧37.95mm

D:0.30mm以上≧37.85mm

新針:38.1+0.20/-0.1mm

銑刀改槽刀≧36.7mm刃長量測刃長檢測試機全檢依出貨報告外觀鉆針的檢驗項目外觀顯微鏡

刀面

檢查機

全檢A.不可有19外觀、全長、刃長、直徑易造成碎裂禁止使用接觸式測量儀器測量鉆針。應(yīng)使用非接觸式的測量儀器,例如激光測量儀外觀、全長、刃長、直徑易造成碎裂禁止使用接觸式測量儀器測量鉆20刀面檢查使用20-40倍顯微鏡,在鉆針發(fā)放到機臺之前,對鉆針進行刀面檢查。不良項目：大頭、小頭、偏心、重迭、分開、缺口、內(nèi)弧、外弧、生銹。標(biāo)準(zhǔn)的刀面圖片刀面檢查使用20-40倍顯微鏡,在鉆針發(fā)放到機臺之前,對鉆針21ABA-B/2缺口不良偏心不良ABA-B/2缺口不良偏心不良22凹鉤不良重疊不良凹鉤不良重疊不良23大頭不良大頭不良241)用來阻止壓力腳板對銅面損壞

2)減少鉆入時造成的批鋒

3)減小鉆的擺動

4)獲得精確的鉆孔精度

5)降低鉆咀的溫度鋁片1)用來阻止壓力腳板對銅面損壞

鋁片25鋁片位置示意圖表層為鋁片鋁片位置示意圖表層為鋁片261)表面光滑,平整，無臟污,無折痕，無劃傷。2)包裝整齊，無破損，無重力擠壓.3)可降低鉆咀磨損，降低鉆孔溫度.4)厚度符合品質(zhì)要求（0.15+/-0.01mm/0.18+/-0.01mm）鋁片的要求1)表面光滑,平整，無臟污,無折痕，無劃傷。鋁片的要求27木漿板木漿板底板被放在最下面基材的下面來終止鉆擊的結(jié)束,防止造成出口批鋒木漿板木漿板底板被放在最下面基材的下面來終止鉆擊的結(jié)束,防止28表面光滑，無破損，無凹凸現(xiàn)象正板平整，無彎曲切割時無碎片脫落厚度符合鉆孔要求

木漿板表面光滑，無破損，無凹凸現(xiàn)象木漿板29鉆孔參數(shù)鉆針（mil）疊板層數(shù)(pnl/鉆)進刀速（IPM）回刀速（IPM）轉(zhuǎn)速（Kr/min）Φ10.83110800150鉆孔參數(shù)鉆針（mil）疊板層數(shù)(pnl/鉆)進刀速（IPM）30鉆孔參數(shù)INFEED---下鉆速下鉆速度取決于：

板材類型疊數(shù)的高度孔壁的質(zhì)量與標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)的需要

鉆孔參數(shù)INFEED---下鉆速下鉆速度取決于：31RETRACT---收刀速度收刀速度取決于：

疊數(shù)的高度機器的穩(wěn)定性生產(chǎn)的需要孔壁質(zhì)量的要求

RETRACT---收刀速度收刀速度取決于：32鉆孔品質(zhì)管控GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類潛在的失效原因/功能頻度數(shù)現(xiàn)行制程管控

---(P)預(yù)防性

---(D)偵測性難檢度RPN建議措施責(zé)任單位完成日期措施結(jié)果采取措施嚴(yán)重度頻度數(shù)難檢度

RPN

鑽孔P04-01P04-02孔大客戶很難上件6

鑽針盤設(shè)置錯誤3(P)鑽頭錯誤返回到管控表

(P)以不同的套環(huán)顏色來區(qū)分

(P)鑽針直徑自動檢測

(P)鑽頭檢驗

(D)首件檢查

(D)首件及更換鑽後用量針檢測孔徑

(D)成型後進行驗孔472

孔小客戶很難上件6

鑽針盤設(shè)置錯誤3(P)鑽頭錯誤返回到管控表

(P)以不同的套環(huán)顏色來區(qū)分

(P)鑽針直徑自動檢測

(P)鑽頭檢驗

(D)首件檢查

(D)首件及更換鑽後用量針檢測孔徑

(D)成型後進行驗孔472

鑽孔P04-02P04-03孔偏客戶很難上件6

偏移量過大3(P)HITACHI機臺夾頭每天清潔1次,SCHMOLL機臺夾頭兩天清潔一次

(P)每月對鑽孔機測試一次Run-out

(P)疊板參數(shù)表

(P)增加燈光強度的檢查頻率

(D)每個首件檢查孔位

(D)每次首件Hole-AOI檢查

(D)每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗

(D)100%E-TEST472

GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印鉆孔品質(zhì)管控GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/33製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類潛在的失效原因/功能頻度數(shù)現(xiàn)行制程管控

---(P)預(yù)防性

---(D)偵測性難檢度RPN建議措施責(zé)任單位完成日期措施結(jié)果采取措施嚴(yán)重度頻度數(shù)難檢度

RPN

鑽孔P04-02少孔開路或客戶不能插零件6

斷針3(P)斷針處理程式(D)機臺斷針偵測

(D)每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗

(D)製作後進行驗孔及電測236

多孔短路/開路6

鑽孔程式不對2(P)鑽料號和版本

(D)首件檢查

(D)每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗

(D)成型後進行驗孔,測試448

多孔短路/開路6

PIN孔入圖形3(P)嚴(yán)格按SOP作業(yè)

(D)每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗

(D)成型後進行驗孔,測試472

多孔短路/開路6

斷針3(P)機臺斷針偵測

(P)斷針處理程式(D)自主檢查,拍菲林核對每個軸斷針板全檢236

鑽孔P04-02P04-03漏孔開路/插件

不良6

鑽孔深度不對2(P)定義板厚較厚板子的疊板參數(shù)

(P)鑽孔參數(shù)表

(P)發(fā)針前對鑽頭進行檢驗

(P)機臺斷針偵測

(D)每片首件進行Hole-AOI檢查

(D)每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗672

GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類潛在的失效原因/功34GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類潛在的失效原因/功能頻度數(shù)現(xiàn)行制程管控

---(P)預(yù)防性

---(D)偵測性難檢度RPN建議措施責(zé)任單位完成日期措施結(jié)果采取措施嚴(yán)重度頻度數(shù)難檢度

RPN

鑽孔P04-02P04-03未鑽透開路/插件

不良6

鑽孔深度不對2(P)定義板厚較厚板子的疊板參數(shù)

(P)鑽孔參數(shù)表

(P)發(fā)針前對鑽頭進行檢驗

(P)機臺斷針偵測

(D)每片首件進行Hole-AOI檢查

(D)每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗672

鑽孔P04-02孔損板子內(nèi)開6

鑽針孔數(shù)及鑽孔參數(shù)設(shè)定不對3(P)Hitachi和Schmoll鑽孔孔數(shù)參數(shù)及DIAP設(shè)定表

(D)機器程式設(shè)定

(D)檢驗每趟板每個軸的底板236

孔損板子內(nèi)開6

斷針3(P)斷針異常處理程式(D)機臺斷針偵測

(D)目檢且每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗236

鑽孔P04-02P04-03孔塞板子內(nèi)開6

疊板過高,排屑不良2(P)疊板參數(shù)表

(P)機臺保養(yǎng)

(D)每個首件Hole-AOI檢查

(D)用光桌進行檢驗

(D)如發(fā)生斷針,需對所有軸的板子進行全檢448

孔塞板子內(nèi)開6

真空壓不足2(P)機器操作點檢表

(P)機臺保養(yǎng)

(D)每個首件Hole-AOI檢查

(D)用光桌進行檢驗

(D)拍菲林檢驗

(D)如發(fā)生斷針,需對每個軸的板子進行全檢448

鑽孔

P04-02P04-03孔塞板子內(nèi)開6

鑽頭品質(zhì)不良2(P)鑽頭研磨SOP(P)鑽頭檢驗-新鑽頭及研磨後的鑽頭

(D)每個首件Hole-AOI檢查

(D)用光桌進行檢驗

(D)如發(fā)生斷針,需對每個軸的板子進行全檢448

GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機35製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類潛在的失效原因/功能頻度數(shù)現(xiàn)行制程管控

---(P)預(yù)防性

---(D)偵測性難檢度RPN建議措施責(zé)任單位完成日期措施結(jié)果采取措施嚴(yán)重度頻度數(shù)難檢度

RPN

鑽孔

P04-02殘膠內(nèi)層連接6

鑽頭品質(zhì)不良2(P)鑽頭壽命和研磨次數(shù)管控(D)鑽頭參數(shù)設(shè)定

(D)鑽頭研磨SOP784

殘膠導(dǎo)電不良6

鑽頭品質(zhì)不良2(P)鑽頭壽命和研磨次數(shù)管控(D)鑽頭參數(shù)設(shè)定

(D)鑽頭研磨SOP784

孔內(nèi)毛刺減小孔尺寸6

鑽頭不良2(P)鑽頭研磨SOP

(P)鑽頭的鑽次及研磨次數(shù)管控

(P)鑽頭檢驗

(D)用光桌進行檢驗

(D)如發(fā)生斷針,需對每個軸的板子進行全檢448

6

鑽針孔數(shù)及鑽孔參數(shù)設(shè)定不對2(P)Hitachi和Schmoll鑽孔孔數(shù)參數(shù)及DIAP設(shè)定表

(D)鑽孔程式設(shè)定顯示

(D)目檢每趟板每個軸的底板448

燒焦PTH導(dǎo)電不良6

鑽孔的進刀速和轉(zhuǎn)速設(shè)定太高2(P)Hitachi和Schmol鑽孔孔數(shù)參數(shù)及DIAP設(shè)定表

(D)鑽孔程式設(shè)定顯示

(D)目檢每趟板每個軸的底板448

夾頭夾持力不夠2(P)日立鑽孔機夾頭需每天清潔

(P)設(shè)備保養(yǎng)

(D)目檢每趟板每個軸的底板448

鑽孔P04-02工具孔進入成型區(qū)內(nèi)短路6

上PIN的工具孔鑽入成型區(qū)內(nèi)3(P)疊板參數(shù)表

(D)拍菲林檢驗-每個軸2片

(D)100%電測472

釘頭PTH孔導(dǎo)電性不可靠7

鑽頭壽命和鑽孔參數(shù)設(shè)定不對2(P)管控鑽針研次

(P)鑽針壽命管控

(P)選擇正確參數(shù)

(D)鑽針進料檢驗及研磨后檢驗

(D)電鍍后切片分析684

孔壁粗糙PTH孔導(dǎo)電性不可靠7K鑽頭壽命和鑽孔參數(shù)設(shè)定不對2(P)Hitachi和Schmol鑽孔孔數(shù)參數(shù)及設(shè)定

(P)鑽頭的鑽數(shù)及研磨次數(shù)管控

(D)電鍍後進行切片分析570

孔壁粗糙PTH孔導(dǎo)電性不可靠7K鑽頭不良2(P)鑽頭研磨之SOP

(P)鑽頭的鑽數(shù)及研磨次數(shù)管控

(P)鑽頭檢驗

(D)電鍍後進行切片分析570

短Slot槽

歪斜客戶端不能插件6

鑽孔時過分偏移2(P)標(biāo)準(zhǔn)的鑽孔參數(shù)設(shè)定

(P)優(yōu)化短槽孔參數(shù)

(D)成型後首件檢查448

GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類潛在的失效原因/功36鉆孔流程介紹課件37鉆孔流程介紹課件38機械鉆孔流程介紹工藝部機械鉆孔流程介紹工藝部39鉆孔原理介紹鉆孔流程介紹鉆孔物料介紹鉆孔品質(zhì)管控點目錄鉆孔原理介紹目錄40鉆孔原理介紹利用機械刀具，完成線路板需求的通孔或盲孔。并在完成后進行相關(guān)品質(zhì)檢查，保障流出品質(zhì)。鉆孔前鉆孔后鉆孔原理介紹利用機械刀具，完成線路板需求的通孔或盲孔。鉆孔前41零件插孔示意圖零件插孔示意圖42機械鉆孔流程圖下pin鉆孔上pin治具準(zhǔn)備QC檢查木漿板裁切開機檢查開機裁切放置處生產(chǎn)確認(rèn)鋁片裁切開機檢查開機裁切放置處生產(chǎn)確認(rèn)鉆針準(zhǔn)備鉆針檢查檢查OK處領(lǐng)取登記生產(chǎn)確認(rèn)CAM資料準(zhǔn)備搜索資料下載資料機械鉆孔流程圖下pin鉆孔上pin治具準(zhǔn)備QC檢查木漿板裁切43木漿板裁切依照生產(chǎn)安排，裁切本班需求的木漿板，并放置在規(guī)定的放置處。注意事項：工業(yè)安全。鋁片裁切依照生產(chǎn)安排，裁切本班需求的木漿板，并放置在規(guī)定的放置處注意事項：工業(yè)安全、鋁片輕拿輕放。CAM資料準(zhǔn)備確認(rèn)生產(chǎn)料號，從鉆孔服務(wù)器抽取需要的鉆孔程式，并連線至生產(chǎn)機臺治具準(zhǔn)備木漿板裁切治具準(zhǔn)備44製程

編號製程名稱/作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類方法回應(yīng)計劃編號產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場品管鑽孔

P04-03鋁片裁切

自動裁板機1

裁刀壽命

≦30天目視1次/班

862-F331-0013保養(yǎng)/更換裁切之鋁片切口出現(xiàn)卷起﹑呈波浪型皺折現(xiàn)象2

疊片量

≦5片目視1次/班抽檢862-F331-0013重新調(diào)整3

裁切尺寸

等同PCB之wpnl之尺寸卷尺N-E513-6721次/料號抽檢862-F331-0013重新調(diào)整製程

編號製程名稱/作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特45依照生產(chǎn)安排，預(yù)備當(dāng)班需要的鉆針，供給生產(chǎn)。工作項目：鉆針研磨處理。鉆針品質(zhì)檢查鉆針套環(huán)安裝線邊倉庫存管控使用工具：上下環(huán)機游標(biāo)卡尺紅外線量測儀治具準(zhǔn)備（鉆針準(zhǔn)備）依照生產(chǎn)安排，預(yù)備當(dāng)班需要的鉆針，供給生產(chǎn)。治具準(zhǔn)備（鉆針準(zhǔn)46鉆針檢查製程

編號製程名稱制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類方法回應(yīng)計劃編號產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場品管鑽孔

P04-01上下

套環(huán)機自動上下套環(huán)自動上下

套環(huán)機(1#2#3#)1

套環(huán)顏色

依“尺寸顏色”對照表

目視更換鑽針時

862-F513-0008重新校正2

套環(huán)外直徑/內(nèi)孔徑

7.6±0.03mm/3.0±0.03mm遊標(biāo)卡尺N-E513-2091次/2H

862-F513-0013更換新品3

空壓壓力

0.6±0.1MPa壓力表1次/班

862-F331-0013重新校正4

上環(huán)深度

20.3±0.3mm螢?zāi)伙@示次/直徑

862-F513-0013重新校正5

鑽針管控規(guī)格

0.2-0.25mm:研二或全長大於37.9mm螢?zāi)伙@示1次/直徑抽檢862-F513-0013更換新品0.275-0.45mm:研五或全長大於37.6mm0.5-1.65mm:研七或全長大於37.4mm1.7-3.175mm:36.1~38.1mm﹥3.175mm:35.5~38.1mm槽刀0.45mm全長大於37.8mm槽刀0.5~~0.55mm全長大於37.5mm槽刀0.6~~0.65mm全長大於36.8mm槽刀0.7~~1.65mm全長大於36.1mm6

機器公差

-0.025~+0.002mm螢?zāi)伙@示1次/直徑

862-F513-0013更換新品鉆針檢查製程

編號製程名稱制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特47鉆針研磨製程

編號製程名稱

作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類方法回應(yīng)計劃編號產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場品管鑽孔

P04-02自動研磨

自動研磨機1

V槽選用

依研磨機參數(shù)表（862-F331-0035）目視1次/班

862-F331-0013重新校正2

馬達角度

目視1次/班

重新校正3

砂輪粒度

目視1次/班

重新校正4

刻度盤角度

目視1次/班

重新校正5

機臺工作電壓

110V儀表顯示1次/班

重新校正6

外觀不良﹑鈍角

鑽頭鑽尖面檢查基準(zhǔn)（862-F513-0021）≦1.5mm使用自動刃面檢查機

或者≧0.35mm使用顯微鏡人工檢查研磨後全檢抽檢862-F513-0004報廢/重工鉆針研磨製程

編號製程名稱

作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)48製程

編號製程名稱/作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類方法回應(yīng)計劃編號產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場品管鑽孔

P04-03手動研磨

手動研磨機1

V槽選用

依研磨機參數(shù)表（862-F331-0035）目視1次/班

862-F331-0013重新校正2

馬達角度

目視2次/班

重新校正3

砂輪粒度

目視3次/班

重新校正4

刻度盤角度

目視4次/班

重新校正5

機臺工作電壓

110V儀表顯示1次/班

重新校正6

外觀不良﹑鈍角

鑽頭鑽尖面檢查基準(zhǔn)（862-F513-0021）≦1.5mm使用自動刃面檢查機

或者≧0.35mm使用顯微鏡人工檢查研磨後全檢抽檢862-F513-0004報廢/重工製程

編號製程名稱/作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特49鉆孔生產(chǎn)下pin鉆孔上pin選擇最佳的坐標(biāo)值，打pin釘在電木板，后將木漿板及PCB板固定在pin釘（PCB在上層），并加蓋鋁片，貼皺紋交代在鋁片的邊緣，用橡膠錘輕輕敲打邊緣，使鋁片貼合良好。啟動鉆孔機，觀察正常運轉(zhuǎn)，可進行操作其他鉆孔機。鉆孔機顯示黃燈閃爍時，及時處理。鉆孔完成，取下鋁片放置在固定區(qū)域，輕輕將PCB取下，并用水性筆做好幾臺號碼及主軸號碼，送至QC處進行品質(zhì)檢驗。鉆孔生產(chǎn)下pin鉆孔上pin選擇最佳的坐標(biāo)值，打pin釘在電50製程

編號製程名稱

作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特性管制特性分類方法回應(yīng)計劃編號產(chǎn)品製程產(chǎn)品/製程規(guī)格/公差檢查量測技術(shù)頻率管制方法現(xiàn)場品管鑽孔

P04-02HITACHI

鑽孔

1

室內(nèi)溫度

24±2℃溫度表

N-E513-4681次/天

862-F541-0001重新調(diào)整2

冷卻機油量

2/3以上目視1次/班

862-F331-0013重新更換3

冷凝油溫度

21±5℃儀表顯示

M-E513-0011次/班

重新調(diào)整4

空壓壓力

0.7±0.1MPa壓力表1次/班

壓力調(diào)整5

主軸壓力

0.7±0.1MPa數(shù)顯壓力表1次/班

壓力調(diào)整6

壓力腳壓力

0.35±0.05MPa壓力表1次/班

壓力調(diào)整7

小壓力腳壓力

0.2±0.05MPa壓力表1次/班

壓力調(diào)整8

主軸氣缸壓力

0.5±0.1MPa壓力表1次/班

壓力調(diào)整9

集塵壓力

10~25KPa負(fù)壓表

M-E513-2511次/班

862-F513-0025壓力調(diào)整10

疊板數(shù)

鑽孔疊板參數(shù)表目視檢查換料號時

862-F331-0030重新制定11

鑽頭參數(shù)設(shè)定

HITACHI鑽孔

機參數(shù)表顯示換料號時

862-F331-0028重新設(shè)定12

孔位精度

±3milHOLEAOI

DSE513007所有機臺每月輪流一次抽檢862-F513-0010重新校正製程

編號製程名稱

作業(yè)描述制程流程製程使用

生產(chǎn)設(shè)備特51對完成鉆孔的板子做檢查，并將實際數(shù)據(jù)記錄在“鉆孔QC檢查記錄表”，當(dāng)日送交班組長審核。檢查項目孔偏、移位、孔大、孔小、燒焦、孔損、披峰、塞孔、漏孔、未穿透、刮傷、崩尖、多孔掃描鉆孔CPK值,孔壁粗糙度QC檢查對完成鉆孔的板子做檢查，并將實際數(shù)據(jù)記錄在“鉆孔QC檢查記錄52鉆孔QC檢查日報表品檢每日統(tǒng)計表（QualityDailyRecord）班別Shift:□白班

□夜班

日期Date:操作員Operator機臺MachineNumber料號

PartNumber檢查數(shù)InspectionQuantity不良數(shù)DefectQuantity不良項目（DefectIten）品檢員Inspector備注Remark偏孔Mis-registration移位Shifted孔大Oversiye孔小Undersize燒焦Burnt孔損Damage披峰Burr塞孔Stuck漏孔Missing未穿Notthrough刮傷Scratches崩尖Sharp披峰入孔Burrinhole多孔Extra

合計

核準(zhǔn):鉆孔組長確認(rèn)：制表：T-5-4-750-D07I(TAKEUCHI)A4鉆孔QC檢查日報表品檢每日統(tǒng)計表（QualityDaily53鉆針鋁片木漿板套環(huán)菲林鉆孔物料介紹鉆針鉆孔物料介紹54鉆針總長倒角鉆咀長度退屑長度有效退屑長度螺旋角倒棱排屑槽刃口鉆尖角鉆咀直徑柄部直徑鉆針總長倒角鉆咀長度退屑長度有效退屑長度螺旋角倒棱排屑槽刃口55鉆針為鎢鈷合金材料，具有高韌性，高切削力，以及很好的耐摩擦散熱能力。鉆針分兩大主體，刀柄+刀刃刀柄直至3.175mm（常用）。刀刃直徑依照規(guī)格。鉆針鉆針為鎢鈷合金材料，具有高韌性，高切削力，以及很好的耐摩擦散56外觀全長刃長直徑刀面鉆針的檢驗項目外觀顯微鏡

刀面

檢查機

全檢A.不可有大頭、小頭、大小面、偏心、重迭、分開、缺口、內(nèi)弧、外弧.

B.鉆針表面外觀不可生銹.全長、直徑量測自動

上環(huán)機

全檢直徑：

新針:公差:+0/-0.01mm

B針:公差±0.0254mm

全長：

B針:

D:0.2mm≧37.95mm

D:0.25mm≧37.95mm

D:0.30mm以上≧37.85mm

新針:38.1+0.20/-0.1mm

銑刀改槽刀≧36.7mm刃長量測刃長檢測試機全檢依出貨報告外觀鉆針的檢驗項目外觀顯微鏡

刀面

檢查機

全檢A.不可有57外觀、全長、刃長、直徑易造成碎裂禁止使用接觸式測量儀器測量鉆針。應(yīng)使用非接觸式的測量儀器,例如激光測量儀外觀、全長、刃長、直徑易造成碎裂禁止使用接觸式測量儀器測量鉆58刀面檢查使用20-40倍顯微鏡,在鉆針發(fā)放到機臺之前,對鉆針進行刀面檢查。不良項目：大頭、小頭、偏心、重迭、分開、缺口、內(nèi)弧、外弧、生銹。標(biāo)準(zhǔn)的刀面圖片刀面檢查使用20-40倍顯微鏡,在鉆針發(fā)放到機臺之前,對鉆針59ABA-B/2缺口不良偏心不良ABA-B/2缺口不良偏心不良60凹鉤不良重疊不良凹鉤不良重疊不良61大頭不良大頭不良621)用來阻止壓力腳板對銅面損壞

2)減少鉆入時造成的批鋒

3)減小鉆的擺動

4)獲得精確的鉆孔精度

5)降低鉆咀的溫度鋁片1)用來阻止壓力腳板對銅面損壞

鋁片63鋁片位置示意圖表層為鋁片鋁片位置示意圖表層為鋁片641)表面光滑,平整，無臟污,無折痕，無劃傷。2)包裝整齊，無破損，無重力擠壓.3)可降低鉆咀磨損，降低鉆孔溫度.4)厚度符合品質(zhì)要求（0.15+/-0.01mm/0.18+/-0.01mm）鋁片的要求1)表面光滑,平整，無臟污,無折痕，無劃傷。鋁片的要求65木漿板木漿板底板被放在最下面基材的下面來終止鉆擊的結(jié)束,防止造成出口批鋒木漿板木漿板底板被放在最下面基材的下面來終止鉆擊的結(jié)束,防止66表面光滑，無破損，無凹凸現(xiàn)象正板平整，無彎曲切割時無碎片脫落厚度符合鉆孔要求

木漿板表面光滑，無破損，無凹凸現(xiàn)象木漿板67鉆孔參數(shù)鉆針（mil）疊板層數(shù)(pnl/鉆)進刀速（IPM）回刀速（IPM）轉(zhuǎn)速（Kr/min）Φ10.83110800150鉆孔參數(shù)鉆針（mil）疊板層數(shù)(pnl/鉆)進刀速（IPM）68鉆孔參數(shù)INFEED---下鉆速下鉆速度取決于：

板材類型疊數(shù)的高度孔壁的質(zhì)量與標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)的需要

鉆孔參數(shù)INFEED---下鉆速下鉆速度取決于：69RETRACT---收刀速度收刀速度取決于：

疊數(shù)的高度機器的穩(wěn)定性生產(chǎn)的需要孔壁質(zhì)量的要求

RETRACT---收刀速度收刀速度取決于：70鉆孔品質(zhì)管控GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類潛在的失效原因/功能頻度數(shù)現(xiàn)行制程管控

---(P)預(yù)防性

---(D)偵測性難檢度RPN建議措施責(zé)任單位完成日期措施結(jié)果采取措施嚴(yán)重度頻度數(shù)難檢度

RPN

鑽孔P04-01P04-02孔大客戶很難上件6

鑽針盤設(shè)置錯誤3(P)鑽頭錯誤返回到管控表

(P)以不同的套環(huán)顏色來區(qū)分

(P)鑽針直徑自動檢測

(P)鑽頭檢驗

(D)首件檢查

(D)首件及更換鑽後用量針檢測孔徑

(D)成型後進行驗孔472

孔小客戶很難上件6

鑽針盤設(shè)置錯誤3(P)鑽頭錯誤返回到管控表

(P)以不同的套環(huán)顏色來區(qū)分

(P)鑽針直徑自動檢測

(P)鑽頭檢驗

(D)首件檢查

(D)首件及更換鑽後用量針檢測孔徑

(D)成型後進行驗孔472

鑽孔P04-02P04-03孔偏客戶很難上件6

偏移量過大3(P)HITACHI機臺夾頭每天清潔1次,SCHMOLL機臺夾頭兩天清潔一次

(P)每月對鑽孔機測試一次Run-out

(P)疊板參數(shù)表

(P)增加燈光強度的檢查頻率

(D)每個首件檢查孔位

(D)每次首件Hole-AOI檢查

(D)每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗

(D)100%E-TEST472

GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印鉆孔品質(zhì)管控GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/71製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類潛在的失效原因/功能頻度數(shù)現(xiàn)行制程管控

---(P)預(yù)防性

---(D)偵測性難檢度RPN建議措施責(zé)任單位完成日期措施結(jié)果采取措施嚴(yán)重度頻度數(shù)難檢度

RPN

鑽孔P04-02少孔開路或客戶不能插零件6

斷針3(P)斷針處理程式(D)機臺斷針偵測

(D)每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗

(D)製作後進行驗孔及電測236

多孔短路/開路6

鑽孔程式不對2(P)鑽料號和版本

(D)首件檢查

(D)每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗

(D)成型後進行驗孔,測試448

多孔短路/開路6

PIN孔入圖形3(P)嚴(yán)格按SOP作業(yè)

(D)每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗

(D)成型後進行驗孔,測試472

多孔短路/開路6

斷針3(P)機臺斷針偵測

(P)斷針處理程式(D)自主檢查,拍菲林核對每個軸斷針板全檢236

鑽孔P04-02P04-03漏孔開路/插件

不良6

鑽孔深度不對2(P)定義板厚較厚板子的疊板參數(shù)

(P)鑽孔參數(shù)表

(P)發(fā)針前對鑽頭進行檢驗

(P)機臺斷針偵測

(D)每片首件進行Hole-AOI檢查

(D)每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗672

GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類潛在的失效原因/功72GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印GBM機密禁止攜出/復(fù)印製程功

能/要求失效模式失效效果嚴(yán)重度分類潛在的失效原因/功能頻度數(shù)現(xiàn)行制程管控

---(P)預(yù)防性

---(D)偵測性難檢度RPN建議措施責(zé)任單位完成日期措施結(jié)果采取措施嚴(yán)重度頻度數(shù)難檢度

RPN

鑽孔P04-02P04-03未鑽透開路/插件

不良6

鑽孔深度不對2(P)定義板厚較厚板子的疊板參數(shù)

(P)鑽孔參數(shù)表

(P)發(fā)針前對鑽頭進行檢驗

(P)機臺斷針偵測

(D)每片首件進行Hole-AOI檢查

(D)每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗672

鑽孔