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文檔簡介
基礎(chǔ)貼片元器件介紹基礎(chǔ)貼片元器件介紹基礎(chǔ)貼片元器件介紹V:1.0精細(xì)整理,僅供參考基礎(chǔ)貼片元器件介紹日期:20xx年X月創(chuàng)易講座系列一:基礎(chǔ)貼片元器件介紹(2010-01-0915:46:10)轉(zhuǎn)載當(dāng)前社會(huì)已經(jīng)完全進(jìn)入了貼片元器件時(shí)代,也就是常說的SMD,然而可悲的是,學(xué)校大部分還在用插腳元器件,他們不會(huì)焊接貼片元器件,總覺得體積太小,這個(gè)問題的根本,是學(xué)校的老師,他們的水平太差并且還怕學(xué)習(xí)導(dǎo)致的。
常規(guī)電阻電容電感貼片元器件的封裝為0402、0603、0805,比如0402,就是指長度為40mil,寬度為20mil,mil為毫英寸,1mil=0.0254mm,40mil=1mm。所以0402就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,實(shí)際上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,實(shí)際是2mm*1.2mm。此外日本還有一種規(guī)定,就是直接用公制的,比如
0402對應(yīng)公制1005
0603對應(yīng)公制1608
0805對應(yīng)公制2012
這個(gè)大家一看就懂。
因?yàn)槿毡臼腔A(chǔ)元器件的強(qiáng)國,所以日本的品牌都是按公制來標(biāo)號的,國內(nèi)有些也按日本的做法,也用公制。但歐美還比較喜歡用英制。
一般0402用于消費(fèi)類電子,適合機(jī)器生產(chǎn)的,成本最低,降低板子面積和費(fèi)用,所以廣泛應(yīng)用于手機(jī)、MP3、MP4等消費(fèi)類電子。
一般0603用于量不是太大,批量性不強(qiáng)的地方,并且對功率有一些要求的地方,如消費(fèi)類電源等,小工廠比較喜歡,因?yàn)?603比較適合手工貼片,生產(chǎn)簡單。
一般0805適合用于需要一定功率的地方,尤其是功率電源等方面,還有對可靠性要求比較高的地方,焊接質(zhì)量好,性能可靠。
此外還有1206、1210等封裝,現(xiàn)在用的越來越少了,主要在大功率電源上比較多。
鉭電容一般分為A、B、C、D型,注意后綴是公制,比如B型,就是3.5mm*2.8mm
A型3216
B型3528
C型6032
D型7343
E型7343
貼片元器件,體積小,占用PCB版面少,元器件之間布線距離短,高頻性能好,縮小設(shè)備體積,尤其便于便攜式手持設(shè)備。
然而貼片元器件有它的缺點(diǎn),因?yàn)槭琴N片,所以對生產(chǎn)設(shè)備要求比較高,同時(shí)對器件的質(zhì)量要求也比較高。比如,貼片器件機(jī)器生產(chǎn),一般要求元器件出廠在一年之內(nèi),否則器件因?yàn)楸4鏁r(shí)間太長,導(dǎo)致焊盤氧化,焊接不良,尤其是越小的封裝,品質(zhì)要求越高。
貼片器件相對插腳器件,生產(chǎn)難度大,插腳器件比較適合簡易作坊,一個(gè)錫爐就可以,而貼片器件,一般需要SMD刮錫膏臺,錫膏攪拌機(jī),回流焊機(jī),尤其是回流焊接機(jī),一般幾千元的,因?yàn)闇囟炔痪鶆蚝苋菀讓?dǎo)致元器件假焊或者立碑,一般需要通道式回流焊接機(jī),這個(gè)價(jià)格比較貴,需要上萬元。
此外電容電感等器件,因?yàn)闆]有標(biāo)記,很容易混淆,建議保存在樣品條中,不建議放入小盒子等,一來避免混淆,二來提高保存時(shí)間。創(chuàng)易講座系列二:貼片電阻的基礎(chǔ)知識及細(xì)節(jié)(2010-01-0915:48:34)轉(zhuǎn)載標(biāo)簽:雜談常用貼片電阻有0402、0603、0805(英制),目前0402因?yàn)橄M(fèi)類電子,用量最大,價(jià)格也最便宜,但一般需要機(jī)器貼片,不適合手工貼片。
電阻最出名的廠家為:日本羅姆(ROHM)、臺灣國巨(YAGEO)這兩個(gè)品牌,手機(jī)公司主要采用這兩個(gè)。
其次是臺灣旺詮(RALEC)、臺灣厚生(Uni-ohM)、臺灣麗智(LIZ),大陸風(fēng)華。
目前品牌主要以臺灣系為主,國內(nèi)都是雜牌,很多把國內(nèi)的雜牌貼成臺灣的,比如國巨等。
目前電阻的工藝比較成熟,一般情況下都不會(huì)出問題,差異一般不大,就算是國產(chǎn)雜牌,也沒有太大的差別,最多貼片焊接可靠性可能存在一些差異,所以選擇貼片電阻,品牌不用特別挑剔。但國內(nèi)電阻盤料魚龍混雜,很多都是多年的老料或者是庫存料,會(huì)對焊接質(zhì)量有很大的影響,尤其是越小的封裝如0402,一定要采購新料,最好是一年內(nèi)的。
電阻的作用有以下幾種:
0、短路跳線連接作用:如0歐姆
1、緩沖:比如電平匹配電阻,一邊,一邊5V。如旋風(fēng)001串口接口是,而單片機(jī)一般用5V,他們串口之間串聯(lián)電阻緩沖。本質(zhì)上緩沖也是一種限流。
2、限流:兩部分設(shè)備,一個(gè)有電供應(yīng),一個(gè)沒有電壓,比如宏晶單片機(jī),它的ISP下載前,不能有電壓,而他下載是通過串口的,一般串口TXD腳是有電壓的,而這個(gè)電壓會(huì)通過單片機(jī)內(nèi)部的靜電保護(hù)二極管D1給單片機(jī)提供一個(gè)電壓,假如TXD腳為,若直接相聯(lián),會(huì)導(dǎo)致單片機(jī)的電壓為,這個(gè)時(shí)候單片機(jī)就不能再進(jìn)入了ISP狀態(tài)了,所以一般都串聯(lián)一個(gè)1K歐姆的電阻在TXD腳上,這樣單片機(jī)就基本上沒有電壓
3、RC,RL等組成的低通或者高通濾波系統(tǒng)
4、集電極負(fù)載等,取出電流或者電壓
5、基準(zhǔn)電壓、電流參考,一般用1%精度電阻
6、電阻網(wǎng)絡(luò)搭建,如DA、AD等
7、負(fù)載終端阻抗匹配
8、等等,具體的太多了
電阻使用的注意事項(xiàng):
1、功率:小封裝器件,一定要計(jì)算功率0402是1/32W、0603是1/16W、0805是1/8W,功率都是非常小的,所以電源方面,一般都用封裝大的,如1206等
2、瞬間電流:電阻的發(fā)熱公式為I*I*R,假如電阻為1歐姆,直流穩(wěn)定電流為1A,那么電阻上發(fā)熱為1*1*1=1W,假如是脈沖電流,平均也是1A,但占空比50%,這個(gè)時(shí)候發(fā)熱為2*2*1*=2W。假如占空比越小,發(fā)熱越厲害,所以在開關(guān)型電路中,不能按平均電流計(jì)算。這一點(diǎn)非常重要,本人吃過虧。
3、0歐姆電阻不完全等于0,電阻大概幾十毫歐,當(dāng)電流大的地方,不要認(rèn)為就是真的零歐姆,電流大的地方,零歐姆電阻的封裝也要大一些。
4、上電沖擊:這個(gè)跟第二點(diǎn)原理類似,設(shè)計(jì)電路不要想當(dāng)然。
5、高壓:因?yàn)橘N片電阻封裝小,所以不適合在高壓下使用,否則容易擊穿。
5%精度電阻列表(取值是按5%無損來考慮的,每一顆生產(chǎn)出來的電阻,都會(huì)落到表中)
0
1
10
100
1K
10K
100K
1M
10M
11
110
11K
110K
1.1M
11M
12
120
12K
120K
1.2M
12M
13
130
13K
130K
1.3M
13M
15
150
15K
150K
1.5M
15M
16
160
16K
160K
1.6M
16M
18
180
18K
180K
1.8M
18M
2
20
200
2K
20K
200K
2M
20M
22
220
22K
220K
2.2M
24
240
24K
240K
2.4M
27
270
27K
270K
2.7M
3
30
300
3K
30K
300K
3M
33
330
33K
330K
3.3M
36
360
36K
360K
3.6M
39
390
39K
390K
3.9M
43
430
43K
430K
4.3M
47
470
47K
470K
4.7M
51
510
51K
510K
5.1M
56
560
56K
560K
5.6M
62
620
62K
620K
6.2M
68
680
68K
680K
6.8M
75
750
75K
750K
7.5M
82
820
82K
820K
8.2M
91
910
91K
910K
創(chuàng)易講座系列三:貼片電容的基礎(chǔ)知識及細(xì)節(jié)(2010-01-0916:02:09)轉(zhuǎn)載我們常說的貼片電容,一般指貼片瓷片電容,其材料為高絕緣高介電常數(shù)的介質(zhì),外形如圖
需要注意的是,瓷片電容焊盤與電容介質(zhì)之間不是很牢固,有些板子比較薄,PCB上焊了電容后,很容易出現(xiàn)板子變形導(dǎo)致電容焊盤與電容介質(zhì)斷裂,這種表面上看不出來,實(shí)際上已經(jīng)損壞。還有一些多塊PCB拼版的,分板的時(shí)候用手攀,也會(huì)導(dǎo)致電容損壞,尤其100nF0402電容,曾出現(xiàn)多次問題。
內(nèi)部結(jié)構(gòu),是由多層的電極相互疊起來。
電容常用的封裝為0402、0603、0805三種。
0402目前最大容量1uF,據(jù)說也有
0603目前最大容量10uF
0805目前最大容量22uF
以上是電容封裝選型必須要知道的,并且在最高容量下,耐壓一般都是很低的,只有6V附近,并且價(jià)格比較高,接近于鉭電容,具體參數(shù)請參考相關(guān)型號的文檔。
電容的容量不是一個(gè)常數(shù),而是變化的,它的電容的容量值跟當(dāng)前溫度、當(dāng)前的直流電壓有關(guān)、還跟用什么類型的介質(zhì)材料有關(guān)。
下圖為X5R與Y5V兩種材料之間的溫度與容量之間的差別,藍(lán)色線為X5R,紅色線為Y5V
直流電壓不同,而容量不同,一般的講,直流電壓越高,電容值降低,并且這個(gè)跟材料有很大的關(guān)系,
電容的頻率特性如下圖,電容等效為電阻電容電感的串聯(lián),因?yàn)橛袑?dǎo)線,就有電阻,有長度,就有電感,有壓差就有電容。高頻下,核心是利用電容的諧振頻率,所以一個(gè)電容的諧振點(diǎn)非常重要,這是高頻的基礎(chǔ)。
在高頻下,一般用到電容的三個(gè)特征:
1:利用諧振點(diǎn)進(jìn)行帶通耦合信號:比如33pF電容的諧振點(diǎn)為1256MHz,對應(yīng)阻抗為,它在900MHz下阻抗為,1800MHz下阻抗為,比如旋風(fēng)001手機(jī)開發(fā)模塊,因?yàn)槭请p頻,要支持900和1800MHz,所以取33pF作為帶通耦合器就非常合適。
2:利用諧振點(diǎn)吸收退藕電源干擾:還是33pF,在旋風(fēng)001手機(jī)開發(fā)模塊上,作為電源退藕大量使用,因?yàn)槭謾C(jī)本身會(huì)產(chǎn)生900和1800兩個(gè)頻率,分布在各個(gè)電源、信號上,需要用33pF把這個(gè)信號吸收掉,以免干擾別的設(shè)備,尤其是音頻mic部分。
3:匹配:與電感一起實(shí)現(xiàn)阻抗匹配,這個(gè)時(shí)候就不是采用諧振點(diǎn)了,而是利用它的電容或者電感特性,因?yàn)槌^電容諧振點(diǎn),電容就變成了電感。
實(shí)際意義上講,在高頻下,電容跟電感是相互轉(zhuǎn)換的,這個(gè)完全取決于工作頻點(diǎn),所以大家不要拘泥于是電容還是電感,只是知道這是一個(gè)曲線即可。
電容一般有四種材料
1:C0G
這個(gè)材料性能最好,電容穩(wěn)定可靠,但容量比較小,適合做高頻小容量電容。以0402為例,從~1nF
2:X7R
這個(gè)材料性能不錯(cuò),電容穩(wěn)定性也可以,但容量中等偏下,適合做高頻中容量電容。以0402為例,從220pF~100nF
3:X5R
這個(gè)材料容量可以做大,電容穩(wěn)定性還可以,適合做大容量電容,適合做大容量電容。以0402為例,從56nF~1uF
3:Y5V
這個(gè)材料容量可以做大,電容容量范圍寬,穩(wěn)定性差,適合做大容量電容。以0402為例,從~1uF
以上從性能上講C0G>X7R>X5R>Y5V
本人不建議用Y5V,用萬用表測1uF電容,估計(jì)容量只有,因?yàn)樗碾妷骸囟戎笜?biāo)太差了,不知道的還以為是假的。C0G大量使用在高頻上,首選推薦,其次是X7R或者X5R。
具體細(xì)節(jié),請下載創(chuàng)易提供的murata電容電感參數(shù)工具
在嵌入式領(lǐng)域,一般電源退藕都用到,也就是100nF,這個(gè)的基本原理也是電容的諧振點(diǎn),比如0805100nF電容的諧振頻率是23MHz,在大部分的MCU頻率范圍內(nèi),其實(shí)之前提的這個(gè)概念是不準(zhǔn)確的,因?yàn)楝F(xiàn)在電容,不同的封裝,其諧振點(diǎn)都是不同的,所以應(yīng)該這么選擇:
假如一顆ARM的工作頻率是70MHz,選擇的是0805的電容,那么用電容電感參數(shù)工具查,可以找到10nF是它的諧振點(diǎn),這個(gè)時(shí)候就應(yīng)該選擇10nF,而不是100nF,當(dāng)然不放心,可以兩個(gè)都放,多放幾個(gè)也可以。
一般的講,開關(guān)電源還有LDO輸出都建議用瓷片電容,,瓷片電容的高頻性能非常好,介質(zhì)損耗也比較低,尤其是它的諧振等效串聯(lián)電阻ESR非常小,比如33pF,諧振下等效電阻只有歐姆,這個(gè)是電解電容,包括鉭電容所無法比擬
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