電磁爐工藝設(shè)計標準

..4電磁爐生產(chǎn)工藝標準文件編號：編制/日期：審核/日期：頁碼：第2頁共7張批準/日期：1、插件工藝標準：1.1核對好本工位材料規(guī)格,須跟作業(yè)指導(dǎo)書、樣板、清單完全一致；元件的型號、規(guī)格應(yīng)符合規(guī)定技術(shù)條件的要求〔如耐壓、功率、精度條件等；核對元件有無超過保質(zhì)期〔半年時間。檢查引腳有無氧化生銹、規(guī)格標示是否完整清晰。倒料時元件盒先貼好標識,有方向的元件統(tǒng)一方向,不能混料；同型號不同廠家料未經(jīng)允許不能混裝、同塊板不能混插。1.2PCB用料時檢查：銅皮不能有氧化、開路、偏孔、堵孔等異常、材料無裂痕、絲印須清晰完整、單面板變形不超過板厚,保證PCB用料合格時才下拉。各機型PCB板不能混裝,PCB來料中不允許存在用導(dǎo)電油修過的走線。1.3補件焊盤無免焊槽時須貼膠紙,焊盤間距超過2cm時,膠紙要劃斷不得用整條膠紙粘貼；焊盤尺寸小于5mm時,采用寬度為6mm的小膠紙。1.4元件整型不能從引線根部開始彎折,引線彎曲處距離元件本體應(yīng)≥1.5mm尤其容易崩裂的玻璃封裝元件。1.5無特殊要求的電感、電阻、電容器、IC、二極管、插針必須插正插到位,依平貼基板為準,不能插反有極性要求的元件,元件不得插錯、漏插。1W以上電阻及1A以上的整流二極管應(yīng)懸空于PCB板2-6mm；有特殊工藝要求的元器件應(yīng)按樣板作業(yè),插裝時應(yīng)使元件標記朝上或朝向易于辯認的方向,并注意辨認方向與習(xí)慣一致〔從左到右、從上到下。1.6易受靜電擊壞的元件,插裝前須保證相應(yīng)工位人體已良好的接地。1.7插件QC必須按順序依次點檢,并對元件整型到位。元件高時只能用鑷子或手輕壓,不能敲板。每生產(chǎn)500PCS時必須參照清單、樣板核對一次。1.8推拉周轉(zhuǎn)車時須小心平衡,不能震動周轉(zhuǎn)車,PCB上周轉(zhuǎn)車架時須旋轉(zhuǎn)水平。1.9PCB周轉(zhuǎn)箱堆放不能超過4層,箱內(nèi)PCB不能超過箱高3/4,每層之間用紙皮隔開；PCB堆放不允許高于3箱,底層必須墊木板防潮,當濕度濕于85%時,PCB堆放區(qū)和錫爐附近3m范圍內(nèi)不得灑水拖地,以防PCB受潮。1.10開關(guān)電源板存放期達一周時,必須重新過爐；當插好的PCB附件出現(xiàn)因存放期過長而引起發(fā)霉變白的,須用稀釋劑清洗,受潮嚴重時重新過爐。1.11插件順序：由小到大、由低到高、由里到外,先插普通元件后插IC類元件。1.12插保險管時,要先套好黃納管,長度為30mm。2、焊接標準中拒收項目：2.1少錫：錫點寬度少于3/4元件腳寬度或錫爬升高度低于1/2元件腳高度。2.2包錫：元件腳表面包成球狀。2.3碑立：應(yīng)正面平放的元件變成了側(cè)放或者單腳站立。2.4連錫：元件腳或焊盤間有錫連接短路。2.5錫珠：R..C焊盤間直徑在0.15mm的錫珠超過1顆,IC腳間有錫珠。2.6浮腳：元件腳高于焊盤1mm,IC腳用鑷子拔動后有松動。2.7缺件：應(yīng)有零件的而未插零件。2.8錯件：不符合樣板或者將元件互換了位置。3、焊接工藝標準：3.1錫爐焊接：焊點大小適中,表面光亮、光滑,焊點成30o-60o夾角的圓周錐形。焊點不能缺焊、堆焊、假焊、連焊,不能有毛刺、氣孔,板面不能有焊珠、接插件上不能有助焊劑。3.2一般元件引腳高出焊盤的長度應(yīng)在1.5-3mm之間,偏高的應(yīng)剪去,元件引腳粗大或有一定硬度的,且高出焊盤4.5mm以內(nèi)可以不必剪腳,如：大電解電容、IGBT管、電位器、橋堆、高壓電容、電感。3.3焊接后應(yīng)具有一定的機械強度,拉扯被焊件時不應(yīng)有松動和脫落現(xiàn)象。電磁爐生產(chǎn)工藝標準文件編號：4編制/日期：審核/日期：頁碼：第3頁共7張批準/日期：3.4走線、焊盤不能開路、翹起,如有翹起必須壓到位,除去該處絕緣漆加上錫；如果焊盤銅鉑較細,當開路處在2mm范圍之內(nèi),可用細銅線連接；當開路間隙大于20mm時,用單支線連接。3.5補件元件位置要正確,安裝到位不能裝錯,極性不能插反。3.6電路板兩面必須保持清潔,不能有紙膠、焊錫珠、碎渣、焊渣、線渣以及大塊松香殘留物、未發(fā)揮的助焊劑。3.7晶振焊接后,應(yīng)在金屬外殼及其旁邊的接地焊盤或接地線上加錫穩(wěn)固,膠殼晶體要采用黃膠固定外殼。3.8引線焊接時線頭必須被適量焊錫包住,焊端要光滑無毛刺,連接線絕緣層不得燙傷開裂,用中力拉扯不開裂脫焊；焊點不能與其它元件相碰或與其它銅鉑相短路,當飛線長度大于30mm時飛線中間位置須打上膠或貼上膠紙加固。3.9焊發(fā)光管、排插、輕觸開關(guān)可調(diào)電阻,數(shù)碼管,LCD時,使用功率為35W以下的烙鐵焊接,焊接時間3S。3.10IGBT、橋堆、元件腳要求套熱縮管保護,壓敏電阻要求套熱縮管保護,以防炸裂發(fā)生意外。3.11高壓電容、扼流圈、要彎腳、并緊貼焊盤上錫,元件腳長度為3mm.3.12扼流圈、高壓電容要打硅酮膠固定。3.13工位上的PCB板應(yīng)側(cè)放,不可平放重疊,控制板與板之間用泡沫袋隔開。注意不能被元件腳劃傷、不能沾灰塵、板與板之間用紙皮隔開。3.14錫爐焊接溫度根據(jù)錫條的含錫量略有不同,當錫條的錫鉛比為60：40時,爐溫設(shè)為250℃3.15手工浸焊前,順把元件整形壓到位,浸助焊劑時間≦1.5S,浸板深度以助焊劑略接觸PCB焊盤為準；焊接板時進板和出板均成15°夾角,浸錫時間3-5S,冷卻時間為3S；進板時免焊槽開口先進、焊盤后進、方向不能反。3.16波峰焊接前須將元件整形壓到位,放板方向為開有免焊槽的開口在后,焊盤在前才能使焊點飽滿；PCB板間不可搭接,鏈速設(shè)定大于3格、小于8格、預(yù)熱溫度80℃至110℃、報警溫度為檢查DPM值≦4K后才能繼續(xù)過板,板面不能有焊珠、焊渣。3.17助焊劑的使用：清洗助焊劑用于主板,比重調(diào)到0.820+0.01g/cm2必須在后續(xù)環(huán)節(jié)增加洗板工序；免洗型助焊劑適用于波峰爐及手工浸爐,比重調(diào)到0.805+0.01g/cm2,每2小時測一次比重；清洗助焊每更換一次必須用洗板水試驗一下,是否出現(xiàn)板面發(fā)白等故障,發(fā)泡器每兩天清洗一次。3.18成品PCB板須用洗板水清洗,要求板面無發(fā)白、無明顯殘留物。洗好的PCB板須噴防潮漆。3.19PCB焊接面標準中拒收項目：元件腳長度：腳長≥3mm。少錫：錫面積少于焊盤的90%或者錫點周圍少于3/4。連焊：焊點之間存在多余錫導(dǎo)通。錫尖：焊錫冷卻過快時拉出的帶刺焊點。腳未出：腳長<0.5mm或焊錫表面看不到零件腳端口。多錫：焊點成球狀。板面殘留白粉：助焊未充分發(fā)揮或冷板后板面發(fā)白、殘留松香。3.20輕觸開關(guān)、電位器等補件元件過爐時,不能有助焊劑浸入元件殼體內(nèi)。3.21撕膠紙時力度不能過大,刀片不能刮傷、碰斷銅皮、焊盤等。3.22焊電位器時電位器一定要裝正且完全壓到位,要求在焊點處拖焊兩遍；焊電位器時焊錫及烙鐵不可靠在塑膠面上。3.23PCB過爐時沿過爐方向,如果電位器距離板尾10mm以內(nèi)則電位器只能手工補焊。3.24數(shù)碼管、LCD安裝前應(yīng)先對其引腳整型,焊接LCD時,表面應(yīng)墊一個海綿墊〔或泡沫袋。3.25保險管、大容量電解電容及其它粗腳元件必須彎腳后加錫補焊牢固。電磁爐生產(chǎn)工藝標準文件編號：編制/日期：審核/日期：頁碼：第4頁共7張批準/日期：4、裝配工藝標準：4.1工位之間不能疊放半成品、成品,老化車上層疊禁止堆放2臺以上,叉車卡板上禁止層疊超過8層,檢測工位不能重疊超過2層。4.2半成品存放時間必須用氣泡袋或紙皮蓋好,防止灰塵落入。4.3成品老化完后用棉布將表面水珠擦拭干凈,保持清潔。4.4材料用剩后盡量用原包裝封裝防塵、防潮。4.5所有成品、半成品的開關(guān)和按鍵在非操作過程中均處于復(fù)位狀態(tài)。4.6緊固件裝配工藝要求：各緊固用螺釘、墊片、彈片的規(guī)格型號要完全符合工位清單,緊固件要求結(jié)構(gòu)緊湊,不得有松動；螺釘安裝時不得打漏、錯打、滑絲、打花等；IGBT管、橋堆、螺釘安裝需加彈簧墊片,再固定螺釘。4.7裝上控制板后,需校正指示燈與上蓋的燈位,不允許偏位超過1/3,校正指示燈時,需用烙鐵取下,再調(diào)正,不允許用外力把指示燈校正,以防指示燈折斷。4.8IGBT、橋堆與散熱片緊貼面需打?qū)峁柚?.9爐面?zhèn)鞲衅餍璐蜻m量導(dǎo)熱硅脂,并須放平。4.10裝機腳墊應(yīng)可靠裝入,不能有脫落、不平等現(xiàn)象。4.11當工位有兩種螺釘時,在扭力范圍中取二者最大力矩中的最小值,當二者扭力范圍不重合時分開打螺釘。4.12用扭力標準中最小值來檢查螺釘有無滑絲。4.13作業(yè)指導(dǎo)書上標寫力矩是在扭力范圍內(nèi),選擇與實際操作適用且誤差相對較小的力矩。4.14機身貼、功率貼、合格證、防拆標識應(yīng)貼在指定位置。4.15陶瓷板標識絲印應(yīng)在警示部位最顯眼處。4.16機內(nèi)需清潔,XX珠、焊渣、線渣、螺釘、紙屑及其它異物。4.17合格證的填寫規(guī)定：No:TB001020代表小家電廠拉別批次序列號檢驗員：AQC代號檢測日期如：2006-12-09合格證要求：合格證上字跡須清晰完整,打印內(nèi)容應(yīng)與標題平齊,生產(chǎn)線檢測位代號、QC代號、包裝位代號一經(jīng)使用不允許隨意改動,如需改動須通知品質(zhì)組長登記。4.18搬動機時應(yīng)保護好電源線,不能過力拉扯或拖地。4.20排線﹑引線不能在線圈盤下繞過,過長的排線﹑引線需打膠或用扎帶固定。5、老化工藝標準：5.1老化菜單設(shè)置在火鍋最高功率檔位。5.2老化時應(yīng)保證鍋內(nèi)有水,不允許水有燒干現(xiàn)象。5.3老化用鍋須放置在電磁爐陶瓷板中心位置。5.4陶瓷面板上須墊一層牛皮紙,再放配鍋。5.5火鍋檔老化15分鐘〔試產(chǎn)機前20-60臺,需老化12h以上,試驗機應(yīng)老化24小時以上;按煲湯檔,應(yīng)在7分鐘內(nèi)轉(zhuǎn)檔;再按燒水擋,應(yīng)在10分鐘內(nèi)關(guān)機。5.6老化故障機,需有詳細記錄。4.7老化完之后,先關(guān)機,再拔下電源插頭。6、壓板工藝標準6.1白板噴黑在壓板前須老化30分鐘以檢測表面是否變色〔數(shù)量15PCS-20PCS。6.2打硅酮膠時不允許有斷膠的現(xiàn)象。在補膠時不允許有斷膠、針眼、氣孔等現(xiàn)象。6.3注膠應(yīng)適量,不允許有膠溢出。陶瓷板與面殼之間的縫隙不超過0.3㎜。6.4壓陶瓷板的力度應(yīng)適當,壓板時間控制在1小時-2小時之間。6.5取板時須用大拇指用力〔15Kgf-20Kgf推陶瓷板以檢驗粘貼是否牢固。頁碼：第5頁共7張電磁爐生產(chǎn)工藝標準文件編號：編制/日期：審核/日期：頁碼：第5頁共7張批準/日期：頁碼：第6頁共7張7、外觀工藝標準：7.1標簽、貼紙、PVC片、合格證應(yīng)張貼平整、牢靠,周邊無翹起、中間無氣泡,粘貼偏差應(yīng)在+5o范圍內(nèi)；QC標簽須按指定位置粘貼。7.2在裝配前先把表面灰塵、雜物、油污清除干凈。7.3外觀不良檢測標準：被檢部件距人30cm遠,在45W日光下正常觀看,依看不出為合格。7.4陶瓷面板上應(yīng)絲印注明："使用后瓷板尚有余熱,請勿觸摸。"7.5陶瓷板印字處不能有印刷錯誤、缺劃、飛油、模糊不清、重影、移位等絲印不良現(xiàn)象,圖形符號應(yīng)正確端正、線條清晰、顏色同樣板。7.6外殼表面各部位不能有膠漆、銹蝕、劃傷、裂痕、起泡、表面彈性變形、縮水、碰傷、雜點、褪色、夾水紋、頂傷等不良現(xiàn)象。7.7當陶瓷板出現(xiàn)雜點、黑點、條紋、脫漆時以限定標準〔或封樣為準：不良處≥ф0.6mm,不合格。當不良處0.4<ф≤0.6mm時,允許同一平面有一個點；當不良處0.2mm≤ф≤0.4mm時,允許同一平面有兩個且相隔距離>10mm；當不良處ф≤0.2時合格。7.8陶瓷板與面殼縫隙應(yīng)小于0.3mm,面殼與底殼縫隙應(yīng)小于2mm。7.9顯示屏整體與透明鏡平行,所有顯示亮度均勻、無明顯差異、字體端正、清晰可辨、不得缺劃、多劃、脫粉,輕拍機身顯示屏無閃爍,屏面無明顯劃傷、雜點、臟污現(xiàn)象。7.10PVC片粘貼牢固,孔位應(yīng)與面殼燈孔一致。不能起泡,翹起來等現(xiàn)象。7.11按鍵檢測時要求彈跳自如、手感一致、力度均勻、無磨擦、死鍵現(xiàn)象。8、防靜電措施與接地標準：8.1凡可能接觸到MOS器件、IC的工位均戴有線防靜電手環(huán),最外層衣物禁止穿容易產(chǎn)生靜電的化纖料。工作臺面鋪防靜電膠,膠墊可接地并經(jīng)常檢查接地是否良好。8.2帶MOS器件的PCB在周轉(zhuǎn)過程中必須用防靜電周轉(zhuǎn)箱來周轉(zhuǎn)。8.3防靜電手環(huán)必須佩戴于手腕關(guān)節(jié)處,金屬部分緊貼皮膚,當腕帶與引線鈕扣接合處生銹、過于松動時應(yīng)及時更換,防止接觸不良。8.4生產(chǎn)線所有工具、儀器設(shè)備外殼必須良好接地,檢測用的工裝夾具不接地,儀器應(yīng)用隔離變壓器。8.5工藝員要在每班前核查各工位防靜電措施運行情況并作好記錄,各質(zhì)控點發(fā)覺質(zhì)量異常及時向拉長、工藝員反映。8.6服裝、圖紙資料等物品不得接觸靜電敏感元件〔復(fù)印后的圖紙文件具有高壓靜電。8.7手工拆焊靜電敏感元器件及裝有該類元器件的附件時,應(yīng)采用防靜電低壓恒溫烙鐵。9、維修工藝標準9.1維修拆取MOS器件須在關(guān)機斷電情況下進行,維修過程中作好防靜電措施。9.2修好的PCB板上殘留松香一定要用洗板水洗干凈再裝機。9.3維修好的機各項外觀標準,測試指示,機內(nèi)工藝均不得低于生產(chǎn)樣機,特別嚴防機內(nèi)雜物的產(chǎn)生。9.4拆焊元器件時不得損壞銅鉑走線,如有損壞必須采取措施防止再次損壞,如打膠固定、密封、涂絕緣漆等方法補救。9.5凡有因元器件燒毀導(dǎo)致PCB穿孔的電路板報廢,沒有燒灼穿孔,但燒焦痕跡有三處以上的PCB同樣作報廢處理。9.6各緊固件拆取和安裝必須規(guī)格型號一致,特別是機內(nèi)螺釘和機外螺釘顏色、牙型不可隨便代用,如滑絲不允許加扎線、錫線等來輔助固定,可以采用外觀上無明顯差異的螺釘代替,同時加大長度、加大直徑或改用機牙螺母來固定并打紅油防松。9.7維修使用的材料必須在名稱、型號、標稱值、誤差、技術(shù)指示方面同原損件一致,不要隨意改變原件的參數(shù)及規(guī)格,不可在PCB板面隨意補加元件,特別是標有安全標志的元器件更不可隨意代換。電磁爐生產(chǎn)工藝標準文件編號：編制/日期：審核/日期：頁碼：第6頁共7張批準/日期：9.8維修過程中拆取排線時只能插拔插頭部位,不能中間拉取線,必要時先去掉黃膠再用尖嘴鉗或鑷子拔出,重裝時打膠固定。9.9凡是拆修帶緊固裝置〔如彈墊的部件〔如變壓器、功率等,重裝時必須用新件,不可用原來已彈性變形的材料〔尤其是彈墊緊固力矩同生產(chǎn)標準。9.10拆修涂有導(dǎo)熱硅脂、紅膠、黃膠、黑膠、白膠等的部件,重裝時先去干凈原有涂層,再涂加新材料保證接觸緊密。10、檢測工藝標準：10.1PCB成品板檢測工藝標準：10.1．1成本主板檢測標準：10.1．1．1檢測300V﹑18V﹑5V﹑PWM電壓應(yīng)在范圍內(nèi).10.1．1．2檢測輸出功率;要求誤差+3%～-8%內(nèi).10.1．1．3檢測反峰電壓波形;要求Vp-p<1050V.10.1．1．4開機時,風(fēng)扇應(yīng)運轉(zhuǎn)正常.10.1．1．5干擾脈沖測試,用10-20UF的電容進行沖擊.10.2整機檢測工藝標準：.1外觀,檢測外殼表面無變化、刮花、臟污、絲印不良,瓷板圖形符號應(yīng)正確、電源線無傷痕、臟污、破損、標識錯誤等不良現(xiàn)象。.1功率調(diào)試,將功率調(diào)試額定功率的-8%~+3%之間。.2卸載性能檢測,將鍋向上移開爐面10cm,應(yīng)無功率輸出,再將鍋放回爐面中心位置,應(yīng)能正常工作。.3高低壓測試,將電壓調(diào)至270V+10V,電磁爐應(yīng)能保護,電壓回調(diào)10V時,應(yīng)能恢復(fù)功率。將電壓調(diào)至150V+10V,電磁爐應(yīng)能保護；電壓回調(diào)10V,應(yīng)能恢復(fù)功率。.4小物件檢測,將h=0.8mm,D=80mm的A3鋼板放在爐面中心加熱位置,接通電源調(diào)至功率最大輸出檔位置,鋼板溫度應(yīng)小于50℃,功率計無功率輸出顯示；D=.5干擾脈沖檢測,用10-20UF電容對電磁爐進行沖擊,電磁爐應(yīng)能保護停機.11、包裝工藝標準：11.1整機機型、外觀、顏色、3C認證號與包裝箱相符,不能混包。11.23C認證標簽編號要與認證機一致。11.3包裝材料堆放高度限高為1.5m,不同機型包裝不能混放。11.4未包裝好的整機堆放不得超過8層。11.5整機所配附件不可漏件、錯件。11.6包裝好的彩盒要求棱角分明、六面平整無隆起、下塌等異常現(xiàn)象。11.7一輛周轉(zhuǎn)車上或同一包裝臺上不允許放不同機型、不同顏色、不同功能的機型,試驗機與生產(chǎn)機不能混放。11.8包裝前用白布擦除機面的灰塵和手印,發(fā)現(xiàn)有油漬等難擦物質(zhì)必須用抹機水擦凈,并且檢查上蓋、面板有無損傷。/r