2022年我國(guó)MCU芯片行業(yè)現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)分析 市場(chǎng)份額主要被外資企業(yè)占據(jù)

2022年我國(guó)MCU芯片行業(yè)現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)分析市場(chǎng)份額主要被外資企業(yè)占據(jù)微控制單元(MicrocontrollerUnit；MCU)，又稱(chēng)單片微型計(jì)算機(jī)(SingleChipMicrocomputer)或者單片機(jī)，是把中央處理器(CentralProcessUnit；CPU)的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存(memory)、計(jì)數(shù)器(Timer)、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅(qū)動(dòng)電路都整合在單一芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。諸如消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)電子、IC卡、工業(yè)控制等領(lǐng)域都可見(jiàn)到MCU身影。我國(guó)MCU行業(yè)起步較晚，近年來(lái)在政策支持下快速發(fā)展。我國(guó)MCU行業(yè)相關(guān)政策

時(shí)間

政策

部門(mén)

主要內(nèi)容

2000.06

《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》

國(guó)務(wù)院

首次專(zhuān)門(mén)]針對(duì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)制定了鼓勵(lì)政策，對(duì)集成電路行業(yè)的發(fā)展具有重要意義。

2006.02

《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)》

國(guó)務(wù)院

將高端通用芯片定為16個(gè)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)之一。

2008.10

《集成電路“十-五”專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃》

工信部規(guī)劃司

重點(diǎn)支持量大面廣產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。從國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平和研發(fā)能力的實(shí)際出發(fā)，微處理器和微控制器、存儲(chǔ)器等高端產(chǎn)品領(lǐng)域技術(shù)和資金[]檻高，短期國(guó)內(nèi)企業(yè)難以突破。

2012.04

《軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》

工信部

提出重點(diǎn)發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)，其中若重提高高端通用芯片等設(shè)計(jì)能力，形成系統(tǒng)方案解決能力。

2014.06

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》

工信部

到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)全行業(yè)銷(xiāo)告收入年均增速超過(guò)20%，移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平的發(fā)展目標(biāo)。

2018.07

《擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)三年行動(dòng)計(jì)劃(2018-2020)》

工信部、發(fā)改委

到2020年，信息消費(fèi)規(guī)模達(dá)到6萬(wàn)億元，年均增長(zhǎng)11%以上。加強(qiáng)核心技術(shù)研發(fā)，推動(dòng)信息產(chǎn)品創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化升級(jí)，提升產(chǎn)品質(zhì)量和核心競(jìng)爭(zhēng)力。

2020.07

《關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》

國(guó)務(wù)院

聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計(jì)工具、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)。

2021.02

《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》

工信部

面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè)，推動(dòng)基礎(chǔ)電子元器件實(shí)現(xiàn)突破，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。

2021.03

《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》

十三屆全國(guó)人大四次會(huì)議

聚焦高端芯片、操作系統(tǒng)、人工智能關(guān)鍵算法、傳感器等關(guān)鍵領(lǐng)域，加快推進(jìn)基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)算法、裝備材料等研發(fā)突破與達(dá)代應(yīng)用。

數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)MCU行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)269億元，較上年同比增長(zhǎng)4.3%；2021年我國(guó)MCU行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)283億元，較上年同比增長(zhǎng)5.2%。從細(xì)分市場(chǎng)看，2020年通用MCU產(chǎn)品中，32位MCU產(chǎn)品占比最高，達(dá)54%;其次為8位MCU產(chǎn)品，占比達(dá)43%。

根據(jù)觀(guān)研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)MCU芯片行業(yè)發(fā)展深度研究與投資戰(zhàn)略評(píng)估報(bào)告（2022-2029年）》顯示，目前我國(guó)MCU行業(yè)企業(yè)主要分布于北京、上海、江蘇、浙江、廣東等形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的地區(qū)。從競(jìng)爭(zhēng)情況看，我國(guó)本土MCU企業(yè)在中高端領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力較弱，占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額的比例較小，因此我國(guó)MCU行業(yè)市場(chǎng)份額主要被意法半導(dǎo)體、NXP、微芯科技等外資企業(yè)占據(jù)，本土企業(yè)中利潤(rùn)率較高的中穎電子、兆易創(chuàng)新、樂(lè)鑫科技等市占率均低于5%。

我國(guó)MCU行業(yè)代表企業(yè)

企業(yè)名稱(chēng)

所處地區(qū)

經(jīng)營(yíng)情況

中穎電子

上海

2020年集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品銷(xiāo)售量6.32億顆:生產(chǎn)量6.34億頓。

樂(lè)鑫科技

上海

2020年芯片銷(xiāo)售量134億顆:生產(chǎn)量1.3億顆顆。

晟矽微電

上海

2020年MCU業(yè)務(wù)營(yíng)收242億元。

國(guó)民技術(shù)

深圳

2020年MCU銷(xiāo)售量5882萬(wàn)顆;生產(chǎn)量5958.81萬(wàn)顆。

兆易創(chuàng)新

北京

2020年MCU銷(xiāo)售量182億顆:生產(chǎn)量191億顆。

上海貝嶺

上海

2020年智能計(jì)量及SoC產(chǎn)品銷(xiāo)售量198億顆;生產(chǎn)量1.84億顆。

東軟載波

青島

2020年低壓電力線(xiàn)載波通信產(chǎn)品及集成電路銷(xiāo)售量2.99億顆;生產(chǎn)量2.99億顆。

芯?？萍?/p>

深圳

2020年MCU銷(xiāo)售量1.94億顆:生產(chǎn)量1.95億顆。

北京君正

北京

2020年集成電路設(shè)計(jì)銷(xiāo)售量4.14億顆:生產(chǎn)量3.58億額。

華洞微

北京

2020年MCU業(yè)務(wù)營(yíng)收31.04億元。

士蘭微

浙江

2020年MCU業(yè)務(wù)營(yíng)收142億元。

復(fù)旦微電

上海

2020年MCU業(yè)務(wù)營(yíng)收1.8億元。

華芯微

深圳