《焊接檢驗(yàn)》題庫(kù)

《焊接檢驗(yàn)》題庫(kù)《焊接檢驗(yàn)》題庫(kù)《焊接檢驗(yàn)》題庫(kù)《焊接檢驗(yàn)》題庫(kù)編制僅供參考審核批準(zhǔn)生效日期地址：電話：傳真:郵編:《焊接檢驗(yàn)復(fù)習(xí)題》一、名詞解釋第一章1焊接缺陷：是指焊接過(guò)程中在焊接接頭處發(fā)生的金屬不連續(xù)、不致密或連接不良的現(xiàn)象。2氣孔：是指焊接時(shí)熔池中的氣泡在金屬凝固時(shí)未能逸出而殘留下來(lái)所形成的空穴。3夾渣；是指焊后殘留在焊縫中的焊渣。第二章4射線探傷：是利用Χ射線或γ射線照射焊接接頭，檢查內(nèi)部缺陷的無(wú)損檢驗(yàn)法。5衰變：就是具有放射性物質(zhì)的原子核，會(huì)自發(fā)地放射出某種粒子而能量逐漸減少的現(xiàn)象。6射線熒光屏觀察法：是將透過(guò)被檢物體后的不同強(qiáng)度的射線，，再投射在涂有熒光物質(zhì)的熒光屏上，激發(fā)出不同強(qiáng)度的熒光而得到物體內(nèi)部的圖像。7射線電離法：是利用射線電離作用和借助電離探測(cè)器，使被電離的氣體形成電離電流，通過(guò)電離電流的大小來(lái)反映射線的強(qiáng)弱的檢驗(yàn)方法。8射線實(shí)時(shí)成像：是一種在射線透照的同時(shí)即可觀察到所產(chǎn)生的圖像的檢驗(yàn)方法。9焦點(diǎn)：是指射線探傷機(jī)上集中發(fā)射射線的地方，10透照距離：是指焦點(diǎn)至膠片的距離，又稱焦距。11γ射線的曝光量：射線劑量和曝光時(shí)間的乘積。12Χ射線的曝光量：管電流和曝光時(shí)間的乘積。13暗室處理：將曝光后具有潛像的膠片變?yōu)槟荛L(zhǎng)期保存的可見(jiàn)像底片的處理過(guò)程。14黑度：是指膠片經(jīng)暗室處理后的黑化程度。15雙重曝光法：就是射線源（焦點(diǎn)）在兩個(gè)位置對(duì)同一缺陷在一張底片上進(jìn)行重復(fù)曝光。第三章16超聲波探傷：是利用超聲波探測(cè)材料內(nèi)部缺陷的無(wú)損檢驗(yàn)法。17直接接觸法：使探頭直接接觸工件進(jìn)行探傷的方法。19、垂直入射法：是采用直探頭將聲束垂直入射工件表面進(jìn)行探傷。20、斜角探傷法：是采用斜探頭將聲束傾斜入射工件表面進(jìn)行探傷。21、液浸法：是將工件和探頭頭部浸在耦合液體中，探頭不接觸工件的探傷方法。22、缺陷定位：測(cè)定缺陷在工件或焊接接頭中的位置。23、缺陷定量：測(cè)定工件或焊接接頭中缺陷的大小和數(shù)量。24、缺陷定性：判定工件或焊接接頭中缺陷的性質(zhì)。第四章25、磁粉探傷：是利用在強(qiáng)磁場(chǎng)中，鐵磁性材料表面或近表面缺陷產(chǎn)生的漏磁場(chǎng)、吸附磁粉的現(xiàn)象而進(jìn)行的無(wú)損探傷方法。26工件的磁化：在外磁場(chǎng)作用下，使被檢工件內(nèi)部產(chǎn)生磁場(chǎng)的過(guò)程。27周向磁化法：磁化后，工件中的磁力線是在與工件軸線垂直的平面內(nèi)相互平行的同心圓28、磁粉：是用物理或化學(xué)方法制成的細(xì)小的金屬顆粒。29、磁懸液：把磁粉和液體按一定比例混合而成的溶液30、施加磁粉：是把磁粉或磁懸液噴灑工件表面的過(guò)程31、磁痕觀察：是指對(duì)工件上形成的磁痕進(jìn)行觀察與記錄的過(guò)程第五章32、滲透探傷：是利用帶有熒光染料或紅色染料的滲透劑作用，顯示缺陷痕跡的無(wú)損探傷方法33、乳化處理：乳化處理是利用合適的方法把乳化劑施加在工件表面的過(guò)程。34、清洗處理：清洗處理就是去除工件表面多余的滲透液的過(guò)程。35、顯像處理：是利用現(xiàn)像劑從缺陷中吸附滲透劑的過(guò)程36、痕跡：是指探傷工件表面顯像后的顯像圖37、滲透探傷劑：在滲透過(guò)程中要用到許多化學(xué)試劑，有滲透劑、乳化劑、清洗劑、顯像劑，它們統(tǒng)稱滲透探傷劑。38、乳化：加入某些物質(zhì)，使原來(lái)不相溶的物質(zhì)相互溶解39、清洗劑：能去除表面多余滲透液的液體40、顯像劑：是把滲入到缺陷中的滲探劑吸附到工件表面形成可見(jiàn)痕跡的物質(zhì)二、選擇題（每小題3分）第一章1、下列不屬于破壞性檢驗(yàn)的是（D）A、力學(xué)性試驗(yàn)B、化學(xué)分析試驗(yàn)C、金相檢驗(yàn)D、外觀檢驗(yàn)2、下列不屬于密封性試驗(yàn)的是（B）A、氣密性試驗(yàn)B、水壓試驗(yàn)C、載水試驗(yàn)D、沉水試驗(yàn)3、下列不屬于非破壞性檢驗(yàn)的是（D）A、外觀檢驗(yàn)B、耐壓試驗(yàn)C、密封性試驗(yàn)D、金相檢驗(yàn)4、下列不屬于廣義上焊接缺陷的分類的是（D）A、尺寸上的缺陷B、結(jié)構(gòu)上的缺陷C、性質(zhì)上的缺陷D、金相上的缺陷5、下列不屬于焊接裂紋特點(diǎn)的是（C）A、尖銳的缺口B、長(zhǎng)寬比大C、較深D、最危險(xiǎn)6、下列氣孔中不易出現(xiàn)的是（D）A、氫氣孔B、氮?dú)饪證、一氧化碳?xì)饪譊、二氧化碳?xì)饪?、核容器的焊縫質(zhì)量等級(jí)要求為（A）A、I級(jí)B、II級(jí)C、III級(jí)D、IV級(jí)8、鍋爐、壓力容器的焊縫質(zhì)量等級(jí)要求為（B）A、I級(jí)B、II級(jí)C、III級(jí)D、IV級(jí)9、船體焊縫質(zhì)量等級(jí)要求為（C）A、I級(jí)B、II級(jí)C、III級(jí)D、IV級(jí)10、一般不重要結(jié)構(gòu)的焊縫質(zhì)量等級(jí)要求為(D)A、I級(jí)B、II級(jí)C、III級(jí)D、IV級(jí)11、化工設(shè)備中重要構(gòu)件的焊縫質(zhì)量要求為（A）A、I級(jí)B、II級(jí)C、III級(jí)D、IV級(jí)12、化工機(jī)械的焊縫質(zhì)量等級(jí)要求為(B)A、I級(jí)B、II級(jí)C、III級(jí)D、IV級(jí)13、球罐、起重機(jī)的焊縫質(zhì)量等級(jí)要求為（B）A、I級(jí)B、II級(jí)C、III級(jí)D、IV級(jí)14、液化氣鋼瓶的焊縫質(zhì)量等級(jí)要求為(C)A、I級(jí)B、II級(jí)C、III級(jí)D、IV級(jí)15、下列材料不屬于要重新試驗(yàn)的是（C）A新材料B無(wú)質(zhì)量檢驗(yàn)證明書(shū)的材料C普通產(chǎn)品的母材D材料質(zhì)量證明書(shū)與實(shí)物明顯不符16、下列不符合焊接電纜要求的是（A）A、硬度好B、輕便C、不發(fā)熱D、絕緣好17、焊接電纜使用長(zhǎng)度一般不超過(guò)（D）米A、5~15B、10~20C、18、相對(duì)濕度大于（D）時(shí)禁止施焊A、60%B、70%C、80%D、90%19、焊條電弧焊時(shí)風(fēng)速大于（D）m/s時(shí)禁止施焊A、7B、8C20、氣體保護(hù)焊時(shí)風(fēng)速大于（B）m/s時(shí)禁止施焊A、1B、2C21、當(dāng)焊接環(huán)境溫00C時(shí)應(yīng)在施焊范圍內(nèi)預(yù)熱到（B）A、10B、15C、2022、下列不屬于預(yù)熱時(shí)要檢查的項(xiàng)目的是（D）A、預(yù)熱方法B、預(yù)熱范圍C、預(yù)熱溫度D、預(yù)熱時(shí)間23、焊接后熱時(shí)的加熱溫度一般要求為（C）0A、100~250B、150~300C、200~350D、250~40024、一般情況下，焊縫外觀的目視檢驗(yàn)距離約為（D）A、300mmB、400mmC、500mmD、25、一般情況下，焊縫外觀檢驗(yàn)時(shí)，眼睛與被檢驗(yàn)工件表面所成的視角不小于（A）A、30°B、45°C、60°D、75°26、水壓試驗(yàn)的環(huán)境溫度應(yīng)高于（C）℃A、0B、3C、5D、827、氣壓試驗(yàn)的溫度應(yīng)不低于（D）℃A、0B、5C、10D、第二章28、攜帶式r射線機(jī)適用于（A）探傷A、較薄件B、厚件C、野外焊接管件29、移動(dòng)式r射線機(jī)適用于（B）探傷A、較薄件B、厚件C、野外焊接管件30、爬行式r射線機(jī)適用于（C）探傷A、較薄件B、厚件C、野外焊接管件31、產(chǎn)生的x射線強(qiáng)度與（D）無(wú)關(guān)A、管電流B、管電壓C、靶材厚子序數(shù)D、真空外殼32、目前應(yīng)用最廣的r射線源是（A）A、60CoB、192IrC、103RnD、238U33、X射線的波長(zhǎng)為（B）A～B～C～D～34、r射線波長(zhǎng)為(D)A～B～C～D～35、射線膠片一般只能吸引射線強(qiáng)度的是（Ａ）A1%B2%C3%D4%36、金屬增感屏的增感能力一般為Ｋ等于（Ｂ）Ａ、１～６Ｂ、２～７Ｃ、３～８Ｄ、４～９37、透照鋼件時(shí)，銅濾板的厚度應(yīng)小于試件最大厚度的（Ｄ）Ａ、５％Ｂ、10％Ｃ15％Ｄ20％38、透照鋼件時(shí)，鉛濾板的厚度應(yīng)小于試件最大厚度的（Ｂ）Ａ、２％Ｂ、３％Ｃ、４％Ｄ、５％39、適用于承受負(fù)載較小的產(chǎn)品及部件的像質(zhì)等級(jí)（Ａ）Ａ、Ａ級(jí)Ｂ、ＡＢ級(jí)Ｃ、Ｂ級(jí)Ｄ、Ｃ級(jí)40、適用于鍋爐、壓力容器產(chǎn)品及部件，船舶上的重要焊縫的像質(zhì)等級(jí)（Ｂ）Ａ、Ａ級(jí)Ｂ、ＡＢ級(jí)Ｃ、Ｂ級(jí)Ｄ、Ｃ級(jí)41、適用于航天及核設(shè)備等極為重要的產(chǎn)品及部件的像質(zhì)等級(jí)為（C）Ａ級(jí)Ｂ、ＡＢ級(jí)Ｃ、Ｂ級(jí)Ｄ、Ｃ級(jí)42、裂紋類的缺陷，如果其長(zhǎng)度方向與射線（A）則容易發(fā)現(xiàn)A、平行B、30°C、60°D、垂直43、裂紋類的缺陷，若果其長(zhǎng)度方向與射線（D）則不易發(fā)現(xiàn)A、平行B、30°C、60°D、垂直44、屏蔽防護(hù)時(shí)屏蔽材料一般選擇（B）物質(zhì)A、原子序數(shù)小B、原子序數(shù)大C、大分子D、小分子45、若距離x射線源的距離R1的射線劑量率P1，在同一徑向R2處的射線劑量率為P2；則有（D）AP1/P2=R1/R2BP2/P1=R1/R2CP1/P2=（R1/R2）2DP2/P1=（R1/46、人體所接受的射線總劑量與接觸射線的時(shí)間（A）A、成等比B、成反比C、不成比例D、沒(méi)有關(guān)系47、射線底片的黑度與（B）含量有關(guān)A、鉛B、銀C、汞D、鈦48、射線照相（B）是用底片上像質(zhì)計(jì)影像反映的像質(zhì)指數(shù)來(lái)表示的A、黑度值B、靈敏度C、標(biāo)記系D、表面質(zhì)量49、若在底片的較黑背影上出現(xiàn)（B）的較淡影像，應(yīng)重照A、“A”B、“B”C、“C”D、“D”50、底片上的影像是輪廓分明的黑線的缺陷是（A）A、裂紋B、氣孔C、未熔合或未焊透D、夾渣51、底片上的影像是細(xì)直黑線的缺陷是（B）A、裂紋B、未熔合或未焊透C、夾渣D、氣孔52、底片上的影像是黑點(diǎn)、黑條或黑塊的缺陷是（C）A、裂紋B、未熔合或未焊透C、夾渣D、氣孔53、底片上的影像是黑色圓點(diǎn)的缺陷是（D）A、裂紋B、未熔合或未焊透C、夾渣D、氣孔54、GB/T3323-2005標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定，焊縫中長(zhǎng)寬比小于或等于3的缺陷是（A）A、圓形缺陷B、條狀缺陷C、未熔合或未焊透D、裂紋55、GB/T3323-2005標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定，I級(jí)焊縫內(nèi)允許有一定數(shù)量和一定尺寸的（A）存在。A、圓形缺陷B、圓形缺陷和條狀缺陷C、未熔合D、未焊透56、GB/T3323-2005標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定，II級(jí)焊縫內(nèi)允許有一定數(shù)量和一定尺寸的（B）存在。A、圓形缺陷B、圓形缺陷和條狀缺陷C、未焊透D、未熔合57、下列不屬于圓形缺陷的是（D）A、氣孔B、夾渣C、夾鎢D、未熔合58、探傷底片原始記錄和檢驗(yàn)報(bào)告一般保存（C）年以上才可經(jīng)技術(shù)檢驗(yàn)部門研究決定才能注銷。A、3B、4C、59、（B）是評(píng)價(jià)射線照相質(zhì)量最重要指標(biāo)A、像質(zhì)等級(jí)B、靈敏度C、射線能量D、曝光規(guī)范60、一般用于直徑在89mm以下的管子環(huán)焊縫透照方式（D）A、外透法B、內(nèi)透法C、雙壁單透法D、雙壁雙透法61、底片用烘箱干燥時(shí)，熱風(fēng)溫度一般不超過(guò)（C）℃A、20B、30C、62、60CO這種r射線源可檢驗(yàn)（A）厚的銅質(zhì)工件A、250mmB、300mmC、350mmD、400mm63、60CO這種r射線源可檢驗(yàn)（C）厚的鋁質(zhì)工件A、250mmB、300mmC、350mmD、64、60CO這種r射線源可檢驗(yàn)（B）厚的鋼質(zhì)工件A、250mmB、300mmC、350mmD、400mm第三章65、頻率為(B)叫做次聲波A、小于10HzB、小于20HzC、小于30HzD、小于40Hz66、頻率為(D)叫做聲波A、10Hz~10KHzB、10Hz~20KHzC、20Hz~10KHzD、20Hz~20KHz67、頻率為(B)叫做超聲波A、大于10KHzB、大于20KHzC、大于30KHzD、大于40KHz68、超聲波探傷使用的超聲波頻率一般為（B）A、~5MHzB、~10MHzC、1~15MHzD、1~20MHz69、超聲波探傷最為常用的超聲波頻率為（A）A、2~5MHzB、3~6MHzC、4~7MHzD、5~8MHz70、超聲波縱波用字母（A）表示A、LB、SC、RD、Z

71、超聲波橫波用字母（B）表示A、LB、SC、RD、Z

72、超聲波表面波用字母（C）表示A、LB、SC、RD、Z

73、一般認(rèn)為超聲波探傷中能發(fā)現(xiàn)的最小缺陷尺寸df等于（C）A、1/4入B、1/3入C、1/2入D、2/3入74、探頭型號(hào)第一位表示（A）A、基本頻率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探頭種類E、探頭特征75、探頭型號(hào)第二位表示（B）A、基本頻率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探頭種類E、探頭特征76、探頭型號(hào)第三位表示（C）A、基本頻率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探頭種類E、探頭特征77、探頭型號(hào)第四位表示（D）A、基本頻率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探頭種類E、探頭特征74、探頭型號(hào)第五位表示（E）A、基本頻率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探頭種類E、探頭特征78、下列屬于國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)試塊的是（D）A、CSK—IBB、STB—GC、RBD、IIW79、下列屬于日本標(biāo)準(zhǔn)試塊的是（B）A、CSK—IBB、STB—GC、RBD、IIW80、下列屬于我國(guó)標(biāo)準(zhǔn)試塊的是（A）A、CSK—IBB、STB—GC、RBD、IIW81、下列屬于焊縫探傷用對(duì)比試塊的是（C）A、CSK—IBB、STB—GC、RBD、IIW82、RB—1適用于（A）mm板厚探傷A、8~25B、8~50C、8~100D、8~15083、RB—2適用于（C）mm板厚探傷A、8~25B、8~50C、8~100D、8~15084、RB—3適用于（D）mm板厚探傷A、8~25B、8~50C、8~100D、8~15085、直接接觸法對(duì)工件探測(cè)面的表面粗糙度要求為（A）um以下A、B、C、D、86、超聲波探傷檢驗(yàn)區(qū)寬度一般為（B）mmA、5~15B、10~20C、15~25D、20~3087、直射法探傷時(shí)探頭移動(dòng)區(qū)寬度應(yīng)大于（A）A、B、PC、PP88、一次反射法探傷時(shí)探頭移動(dòng)區(qū)寬度應(yīng)大于（C）A、B、PC、PP第四章89、觸頭法對(duì)焊縫來(lái)說(shuō)兩支桿間距離為（C）mmA、25~100B、50~15090、直接通電法的磁化電流為（C）A、I=（2~5）DB、I=（4~10）DC、I=(8~15)DD、I=(12~20)D91、下列不是非熒光磁粉的是（D）A、黑磁粉B、紅磁粉C、白磁粉D、黃綠磁粉92、磁粉的粒度應(yīng)不小于（D）mmA、B、C、D、93、干粉法的磁粉密度為（B）g/cm3A、7B、8C、94、濕粉法的磁粉密度為（B）g/cm3A、4B、C、5D、95、非熒光磁粉磁懸液的濃度一般為（B）A、5~15B、10~20C、15~2596、熒光磁粉磁懸液的濃度一般為（C）A、1~3B、2~4C、97、著色探傷用的著色劑一般為（C）色A、白B、黑C、紅D、綠98、熒光劑在紫外線的照射下能發(fā)出（B）熒光A、白色B、黃綠色C、紅色D、亮紫色第五章99、滲透探傷是檢驗(yàn)（D）缺陷的常規(guī)方法A、材料內(nèi)部B、表面C、近表面D、表面開(kāi)口100、滲透探傷對(duì)焊縫進(jìn)行前處理時(shí)，應(yīng)清理焊縫及兩側(cè)至少（C）mm的區(qū)域A、15B、20C、25101、滲透處理時(shí)的滲透時(shí)間一般為（B）minA、5~15B、10~20C、102、滲透探傷用噴水法清洗處理時(shí)水的溫度控制在（C）℃A、10~20B、20~30C、30~40103、滲透探傷用噴水法清理時(shí)水壓不超過(guò)（B）MPaA、B、C、D、104、滲透探傷干燥處理時(shí)干燥溫度不應(yīng)高于（D)℃A、20B、30C、40105、滲透探傷干燥處理時(shí)干燥時(shí)間一般為（A）minA、5~10B、10~15C、106、顯像處理時(shí)，濕法顯像時(shí)間一般為（C）minA、5B、6C、7107、由劃傷、飛濺等原因形成的跡痕為（B）A、真實(shí)跡痕B、無(wú)關(guān)跡痕C、偽缺陷跡痕108、工作臺(tái)對(duì)工件的污染的形成的跡痕為（C）A、真實(shí)跡痕B、無(wú)關(guān)跡痕C、偽缺陷跡痕109、下列屬于吸附劑的是（A）A、氧化鋅B、丙酮C、糊精D、乙醇110、下列屬于限制劑的是（C）A、氧化鋅B、丙酮C、糊精D、乙醇三、填空題(每空1分)第一章1焊接檢驗(yàn)包括對(duì)（焊接結(jié)構(gòu)生產(chǎn)過(guò)程）的檢驗(yàn)和對(duì)（焊接接頭）的檢驗(yàn)。2焊接檢驗(yàn)方法按檢驗(yàn)數(shù)量可分為（抽檢）和（全檢）。3力學(xué)性能試驗(yàn)包括（拉伸試驗(yàn)）（硬度試驗(yàn)）（彎曲試驗(yàn)）和（沖擊試驗(yàn)）等。4金相檢驗(yàn)包括（宏觀檢驗(yàn)）和（微觀檢驗(yàn)）等。5耐壓試驗(yàn)包括（水壓試驗(yàn)）和（氣壓試驗(yàn)）等。6密封性試驗(yàn)包括（氣密性試驗(yàn)）（載水試驗(yàn)）（氨氣試驗(yàn)）（沉水試驗(yàn)）和（煤油試驗(yàn)）等。7無(wú)損檢驗(yàn)包括（射線探傷）（超聲波探傷）（磁粉探傷）和（滲透探傷）等。8焊接檢驗(yàn)的主要依據(jù)是：（產(chǎn)品的施工圖樣）（技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)）（檢驗(yàn)文件）和（定貨合同）。9評(píng)定焊接接頭質(zhì)量?jī)?yōu)劣的依據(jù)是缺陷的（種類）（大小）（數(shù)量）（形態(tài)）（分布）及（危害程度）。10焊接缺陷按廣義分類可分為（尺寸上的）（結(jié)構(gòu)上的）和（性質(zhì)上的）缺陷。11焊接裂紋具有（尖銳的缺口）和（長(zhǎng)寬比大）的特點(diǎn)，是焊接結(jié)構(gòu)中最（危險(xiǎn)）的缺陷。12裂紋按外觀形態(tài)和產(chǎn)生的部位可分為（橫向裂紋）（縱向裂紋）和（弧坑裂紋）等。13裂紋按產(chǎn)生的溫度范圍可分為（熱裂紋）和（冷裂紋）。14氣孔按分布和形狀可分為（密集氣孔）（條蟲(chóng)狀氣孔）和（針狀氣孔）等。15氣孔按產(chǎn)生性質(zhì)可分為（氫氣孔）（氮?dú)饪祝┖停ㄒ谎趸細(xì)饪祝?6金屬材料驗(yàn)收的主要項(xiàng)目為（牌號(hào)）（規(guī)格）（數(shù)量）（批號(hào)）（爐號(hào)）（化學(xué)成分）（力學(xué)性能）以及（表面質(zhì)量）。17為保證金屬材料使用的正確性，投料是時(shí)應(yīng)檢查（投料單據(jù)）（實(shí)物標(biāo)記）（實(shí)物表面質(zhì)量）和（標(biāo)記移植）。18焊件備料包括（放樣）（劃線）（下料）（加工坡口）和（成形）等過(guò)程。19坡口質(zhì)量檢查主要是檢查（坡口形狀）（尺寸）與（表面粗糙度）是否符合要求。20對(duì)裝配結(jié)構(gòu)主要是檢驗(yàn)（零件之間的相對(duì)位置）（焊縫位置）及（坡口）。21裝配工藝的檢驗(yàn)主要是檢驗(yàn)（定位焊預(yù)熱）和（裝配順序）。22焊鉗的作用是用來(lái)（夾持焊條）和（傳導(dǎo)電流）。23目前常用的焊鉗有（300A）和（500A）兩種。24檢查預(yù)熱主要是檢查（預(yù)熱方法）（預(yù)熱范圍）和（預(yù)熱溫度）。25焊接后熱的主要作用是（加快焊縫中氫的逸出）。26按應(yīng)用條件不同壓力容器產(chǎn)品試板分為：（產(chǎn)品焊接試板）（焊接工藝紀(jì)律檢查試板）和（母材熱處理試板）。27判斷焊接結(jié)構(gòu)的幾何尺寸是否合格，實(shí)際上是判斷這些尺寸的（公差）是否符合要求。28一般情況下，目視檢驗(yàn)的距離約為（600mm），眼睛與被檢工件表面所成的視角不小于（30℃29焊縫尺寸檢驗(yàn)主要是測(cè)量（焊縫外觀尺寸）是否符合圖樣標(biāo)注尺寸或技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的尺寸。30檢查對(duì)接焊縫的尺寸主要是檢查焊縫的（余高）和（熔寬）。31測(cè)量對(duì)接焊縫尺寸的方法是用（焊接檢驗(yàn)尺）。32檢查角焊縫的尺寸主要是檢驗(yàn)（焊縫的厚度）（焊腳尺寸）（凸度）和（凹度）。33生產(chǎn)中常用致密性試驗(yàn)來(lái)檢查焊縫的（貫穿性裂紋）（氣孔）（夾渣）（未焊透）等缺陷。34水壓試驗(yàn)的規(guī)范包括（環(huán)境溫度）（水的溫度）（試驗(yàn)壓力）和（保壓時(shí)間）等。35氣壓試驗(yàn)所用氣體應(yīng)為干燥、潔凈的（空氣）（氮?dú)猓┗颍ㄆ渌栊詺怏w）。36根據(jù)有關(guān)規(guī)定，氣密性試驗(yàn)之前，必須先經(jīng)（水壓試驗(yàn)），合格后才能進(jìn)行氣密性試驗(yàn)；而已經(jīng)做了（氣壓試驗(yàn)）且合格的產(chǎn)品，可以免做氣密性試驗(yàn)。第二章37目前射線探傷已廣泛應(yīng)用于（工業(yè)）（醫(yī)療）和（安全檢查）等領(lǐng)域。38射線探傷得到的底片既可用于（缺陷分析）又可作為（質(zhì)量憑證）存檔。39射線探傷中應(yīng)用的射線主要是（Χ射線）和（γ射線），它們都是波長(zhǎng)很短的（電磁波）。40Χ射線的波長(zhǎng)為（~），γ射線的波長(zhǎng)為（~）。41Χ射線機(jī)主要由（Χ射線管）（高壓發(fā)生器）（控制器）等三部分組成。42γ射線機(jī)按其結(jié)構(gòu)形式分為（攜帶式）（移動(dòng)式）和（爬行式）三種。43目前應(yīng)用最廣的γ射線源是（60Co），它可檢查（250mm）厚的銅質(zhì)工件、（350mm）厚的鋁制件和（300mm）厚的鋼制件。44射線在物質(zhì)中的衰減程度取決于物質(zhì)的（厚度）及該物質(zhì)的（衰減系數(shù)）。45射線探傷按其所使用的射線源種類不同分為（Χ射線探傷）和（γ射線探傷）。46射線探傷按其顯示缺陷的方法不同分為（射線照相法）（射線電離法）（射線熒光屏觀察法）和（射線實(shí)時(shí)成像檢驗(yàn)）。47射線實(shí)時(shí)成像檢驗(yàn)方法具有（快速）（高效）（動(dòng)態(tài)）（多方位在線檢測(cè)）等優(yōu)點(diǎn)。48射線實(shí)時(shí)成像檢驗(yàn)方法除用于（工業(yè)生產(chǎn)）檢驗(yàn)外，還廣泛應(yīng)用于（車站）（海關(guān)）的安全檢查及（食品包裝夾雜物）的檢查。49暗盒的作用是保護(hù)膠片（不受光照）和（機(jī)械損傷）。50增感屏的增感能力常用其（增感系數(shù)）來(lái)表示。51增感屏的作用是：提高膠片的（感光速度），縮短（曝光時(shí)間）。52（像質(zhì)計(jì)）用來(lái)定量評(píng)價(jià)射線探傷的靈敏度。53像質(zhì)計(jì)有（線型）（孔型）和（槽型）三種。54（靈敏度）是評(píng)價(jià)射線照相質(zhì)量的重要指標(biāo)，它標(biāo)志著射線探傷時(shí)發(fā)現(xiàn)（最小缺陷）的能力。55（焦點(diǎn)）是指射線探傷機(jī)上集中發(fā)射射線的地方。56管件對(duì)接焊縫的透照方式分為（外透法）（內(nèi)透法）（雙壁單影法）和（雙壁雙影法）四種。57暗室處理包括（顯影）（停顯）（定影）（水洗）和（干燥）等五個(gè)步驟。58射線底片干燥的方法有（自然干燥）和（烘箱干燥）兩種。59評(píng)片工作包括（底片質(zhì)量的評(píng)定）（缺陷的定性和定量）（焊縫質(zhì)量的評(píng)級(jí)）等內(nèi)容。60GB/T3323—2005標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定，根據(jù)缺陷的形狀、大小，將焊縫中的缺陷分成（圓形缺陷）（條狀?yuàn)A渣）（未焊透）（未熔合）和（裂紋）等五種。61射線照相檢驗(yàn)后，應(yīng)對(duì)檢驗(yàn)結(jié)果及有關(guān)事項(xiàng)進(jìn)行（詳細(xì)記錄）并寫出（檢驗(yàn)報(bào)告）。62對(duì)工業(yè)探傷用Χ射線和γ射線照射的防護(hù)方法有（屏蔽防護(hù)）（距離防護(hù)）和（時(shí)間防護(hù)）三種。63絕對(duì)禁止在進(jìn)行探傷工作的場(chǎng)所（進(jìn)食）（吸煙）和（儲(chǔ)藏食品）。第三章64超聲波探傷使用的超聲波頻率一般為（~10）MHz，其中以（2~5）MHz最為常用。65目前金屬探傷中最常用的產(chǎn)生超聲波的方法是（壓電法）。66根據(jù)介質(zhì)質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)方向與波的傳播方向之間相互關(guān)系的不同，可將超聲波分為（縱波）（橫波）（表面波）和（板波）。67引起超聲波衰減的主要原因有（散射）（介質(zhì)吸收）（聲束擴(kuò)散）三個(gè)。68焊縫探傷中常使用的超聲波探頭油（直探頭）（斜探頭）（水浸聚焦探頭）和（雙晶探頭）。69、（垂直入射法）和（斜角探傷法）是直接接觸法超聲波探傷的兩種基本方法70、超聲波探傷一般包括（探傷前的準(zhǔn)備）、（實(shí)時(shí)探傷操作）、（缺陷定位與缺陷性質(zhì)估判）及（焊縫質(zhì)量評(píng)定）等幾個(gè)過(guò)程。71、超聲波探傷的結(jié)果與缺陷存在的（位置）、（形狀）、（方向）有直接關(guān)系。72、探傷儀橫波掃描速度有（聲程）、（水平）和（深度）三種調(diào)節(jié)法。第四章73、影響漏磁場(chǎng)強(qiáng)度的因素主要有（外加磁場(chǎng)強(qiáng)度）（材料的磁導(dǎo)率）（缺陷自身特點(diǎn)）和（工件的表面狀態(tài)）74、工件磁化法按磁化電流種類的不同，可分為（直流電磁化法）和（交流電磁化法）75、工件磁化法按通電方式的不同可分為（直接通電磁化法）和（間接通電磁化法）76、工件磁化法按工件中磁力線方向的不同可分為（周向磁化法）（縱向磁化法）和（復(fù)合磁化法）77、周向磁化法常用的有（直接通電法）（穿棒法）（觸頭法）78、縱向磁化法常用的有（線圈法）和（磁軛法）79、在進(jìn)行交、直流復(fù)合磁化時(shí)，必須進(jìn)行（直流縱向磁化），再進(jìn)行（交流周向磁化）80、在實(shí)際探傷中，最適合的磁化方法是（觸頭法）和（磁軛法）81、磁粉探傷按其顯示方法不同，可分為（干粉顯示法）和（濕粉顯示法）82、磁粉分為（非熒光磁粉）和（熒光磁粉）兩大類83、非熒光磁粉是由（純鐵粉）和（磁性氧化鐵）為主要原料制成的84、非熒光磁粉按顏色不同又分為（黑磁粉）（白磁粉）（紅磁粉）85、磁粉的性能包括（磁性）（粒度）（密度）（形狀）（活動(dòng)性）（對(duì)比性）等86、磁懸液包括（油懸液）（水懸液）和（熒光磁懸液）87、磁懸液的濃度一般為：非熒光磁粉（10~20g/L），熒光磁粉（1~3g/L）88、施加磁粉根據(jù)施加磁粉的時(shí)期不同，可分為（連續(xù)法）和（剩磁法）89、磁痕顯示分為（表面缺陷磁痕）（近表面缺陷磁痕）（假磁痕）第五章90、滲透探傷是檢驗(yàn)（表面開(kāi)口缺陷）的常規(guī)方法91、滲透探傷基本原理及步驟是（滲透處理）（去除處理）（顯像處理）（檢查評(píng)定）92、滲透方法包括（浸漬法）（刷涂法）和（噴涂法）93、干燥處理有（自然干燥）和（人工干燥）兩種方式94、按照跡痕產(chǎn)生原因不同可分為（真實(shí)跡痕）（無(wú)關(guān)跡痕）和（偽缺陷跡痕）95、滲透劑一般由（染料）（溶劑）（乳化劑）及（改變滲透性能的附加成分）組成96、顯像劑由（吸附劑）（溶劑）（限制劑）和（稀釋劑）等組成四、簡(jiǎn)答題（每題6~10分）第一章焊接檢驗(yàn)在焊接結(jié)構(gòu)生產(chǎn)中有何重要意義答：（1）確保焊接結(jié)構(gòu)的制造質(zhì)量（2）降低產(chǎn)品成本（3）促使焊接技術(shù)的廣泛應(yīng)用2、焊接檢驗(yàn)按檢驗(yàn)方法可分為哪幾類答：（1）破壞性檢驗(yàn)（2）非破壞性檢驗(yàn)（3）無(wú)損檢驗(yàn)3、焊接檢驗(yàn)的基礎(chǔ)工作包括哪些內(nèi)容答：（1）質(zhì)量教育工作（2）標(biāo)準(zhǔn)化工作（3）計(jì)量工作（4）質(zhì)量情報(bào)工作（5）質(zhì)量責(zé)任制4、為搞好焊接檢驗(yàn)工作應(yīng)樹(shù)立怎樣的觀點(diǎn)答：（1）下道工序是用戶、工作對(duì)象是用戶、用戶第一（2）預(yù)防為主、防檢結(jié)合（3）檢驗(yàn)是企業(yè)每個(gè)員工的本職工作5、焊接檢驗(yàn)的主要內(nèi)容有哪些答：包括對(duì)焊縫或焊接接頭的質(zhì)量檢驗(yàn)，制造該產(chǎn)品的原材料、參與制造的人員、采用的設(shè)備、制定的工藝方法和生產(chǎn)環(huán)境等的檢驗(yàn)，以及對(duì)焊接產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)與性能的檢驗(yàn)。6、焊接檢驗(yàn)的過(guò)程一般包括哪幾步答：（1）明確質(zhì)量要求（2）進(jìn)行項(xiàng)目檢測(cè)（3）評(píng)定檢驗(yàn)結(jié)果（4）報(bào)告檢驗(yàn)結(jié)果7、金屬材料驗(yàn)收的主要項(xiàng)目有哪些答：有牌號(hào)、規(guī)格、數(shù)量、批號(hào)、爐號(hào)、化學(xué)成分、力學(xué)性能以及表面質(zhì)量等。8、哪些情況下需要對(duì)材料進(jìn)行重新試驗(yàn)答：（1）無(wú)質(zhì)量檢驗(yàn)證明書(shū)的材料（2）新材料（3）重要產(chǎn)品的母材（4）材料質(zhì)量證明書(shū)與實(shí)物明顯不符9為保證金屬材料使用的正確性，投料前應(yīng)檢查哪些項(xiàng)目答：（1）投料單據(jù)（2）實(shí)物標(biāo)記（3）實(shí)物表面質(zhì)量（4）標(biāo)記移植10、在焊接材料投入生產(chǎn)時(shí)還應(yīng)該檢查哪些項(xiàng)目答：（1）核對(duì)焊接材料的選用是否正確（2）核對(duì)焊接材料實(shí)物標(biāo)記（3）檢查焊接材料的表面質(zhì)量（4）檢查焊接材料的工藝處理是否符合要求11、放樣、劃線的質(zhì)量檢查一般主要從哪幾個(gè)方面進(jìn)行檢查答：（1）尺寸和形狀（2）公差（3）排料（4）標(biāo)記移植12、焊工資格檢查主要是檢查哪些內(nèi)容答：（1）焊工合格證（2）檢查有效期（3）檢查考試項(xiàng)目13、質(zhì)量?jī)?yōu)良的焊鉗應(yīng)滿足哪些要求答：（1）能夾緊和便于更換不同角度的各種直徑的焊條（2）電纜與夾頭連接處導(dǎo)電良好，發(fā)熱小，手柄絕緣好（3）重量輕，且有一定的強(qiáng)度14、GB150---1998《鋼制壓力容器》中規(guī)定，當(dāng)沒(méi)有有效防護(hù)措施時(shí)施焊環(huán)境出現(xiàn)什么情況禁止施焊答：（1）雨雪天氣（2）相對(duì)濕度大于90%（3）焊條電弧焊時(shí)風(fēng)速大于10m/s（4）氣體保護(hù)焊時(shí)風(fēng)速大于2m/s15、焊接后熱為加快焊縫中氫的逸出必須檢查哪幾點(diǎn)答：（1）及時(shí)加熱（2）加熱溫度（3）加熱持續(xù)時(shí)間（4）加熱寬度范圍（5）保溫措施16、壓力容器等重要產(chǎn)品為何要做產(chǎn)品試板答：因?yàn)楹缚p內(nèi)的缺陷可以通過(guò)各種無(wú)損探傷來(lái)檢查；而焊接接頭的力學(xué)性能或某些需經(jīng)最終熱處理才能達(dá)到使用要求的產(chǎn)品，顯然無(wú)法直接在產(chǎn)品上確定其是否合格，也不允許直接從產(chǎn)品上切取試板進(jìn)行試驗(yàn)，所以，只能通過(guò)制作產(chǎn)品試板來(lái)進(jìn)行檢驗(yàn)。17、制作產(chǎn)品試板的要求有哪些答：（1）試板材料要與產(chǎn)品使用的材料具有相同的鋼號(hào)、規(guī)格和熱處理工藝。切取試板時(shí)也應(yīng)進(jìn)行標(biāo)記移植。（2）試板必須采用與產(chǎn)品相同的坡口形式，且加工坡口的方法也必須相同。（3）試板應(yīng)由焊接正式產(chǎn)品的焊工焊接，并采用與正式產(chǎn)品焊接相同的工藝條件進(jìn)行施焊。（4）對(duì)于容器上的試板必須在筒體縱縫的延長(zhǎng)部分與筒體連續(xù)施焊。（5）對(duì)有熱處理要求的產(chǎn)品，試板應(yīng)隨產(chǎn)品一起熱處理。18、按應(yīng)用條件不同壓力容器產(chǎn)品試板可分哪幾類答：（1）產(chǎn)品焊接試板（2）焊接工藝紀(jì)律檢查試板（3）母材熱處理試板19、焊接結(jié)構(gòu)的成品檢驗(yàn)內(nèi)容主要有哪幾項(xiàng)答：（1）焊接結(jié)構(gòu)的幾何尺寸（2）焊縫的外觀質(zhì)量及尺寸（3）焊縫的表面、近表面及內(nèi)部缺陷（4）焊縫的承載能力及致密性第二章20、射線探傷的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些答：優(yōu)點(diǎn)：直觀性強(qiáng)、準(zhǔn)確度高和可靠性好的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)：設(shè)備復(fù)雜、成本較高并需要嚴(yán)密防護(hù)等缺點(diǎn)21、X射線是如何產(chǎn)生的答：高速運(yùn)動(dòng)著的電子被突然阻止時(shí)，伴隨電子動(dòng)能的消失或轉(zhuǎn)化會(huì)產(chǎn)生X射線。22、X射線機(jī)主要由哪幾部分組成答：主要由X射線管、高壓發(fā)生器和控制器三部分組成。23、Χ射線的性質(zhì)主要由哪些答：（1）不可見(jiàn)，以光速直線傳播（2）不帶電，不受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響（3）穿透力強(qiáng)，可穿透骨骼、金屬等，并在物質(zhì)中有衰減（4）可使物質(zhì)電離，能使膠片感光，亦能使某些物質(zhì)產(chǎn)生熒光（5）能起生物效應(yīng)，傷害和殺死細(xì)胞24、γ射線是如何產(chǎn)生的答：是由放射性物質(zhì)內(nèi)部原子核在自然衰變過(guò)程中產(chǎn)生的。25、γ射線機(jī)按其結(jié)構(gòu)形式可分為哪幾種答：（1）攜帶式（2）移動(dòng)式（3）爬行式26、射線探傷按其顯示缺陷的方法不同可分為哪幾種答：可分為射線照相法、射線電離法、射線熒光屏觀察法和射線實(shí)時(shí)成像檢驗(yàn)。27、射線電離法的優(yōu)點(diǎn)有哪些答：（1）能對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行連續(xù)檢驗(yàn)（2）可在距射線源較遠(yuǎn)的安全地方觀察檢驗(yàn)結(jié)果（3）對(duì)厚壁工件檢驗(yàn)的時(shí)間比照相法短28、射線電離法的缺點(diǎn)有哪些答：（1）靈敏度低，不能發(fā)現(xiàn)細(xì)小的缺陷（2）只能判斷出缺陷的存在和相對(duì)大小，而無(wú)法知道內(nèi)部缺陷的性質(zhì)和形狀（3）不適合檢查厚度變化的工件29、射線實(shí)時(shí)成像檢驗(yàn)的優(yōu)點(diǎn)及其應(yīng)用答：該檢驗(yàn)方法具有快速、高效、動(dòng)態(tài)和多方位在線檢測(cè)等優(yōu)點(diǎn)?？捎糜诠I(yè)生產(chǎn)檢驗(yàn)，還廣泛應(yīng)用于車站、海關(guān)的安全檢查及食品包裝夾雜物的檢查。30、射線照相法探傷系統(tǒng)主要由哪幾部分組成答：（1）射線源（2）射線膠片與暗盒（3）增感屏（4）像質(zhì)計(jì)（5）標(biāo)記系（6）散射線防護(hù)裝置31、增感屏的作用答：提高膠片的感光速度,縮短曝光時(shí)間.32、像質(zhì)計(jì)有哪幾種類型答：有線型、孔型和槽型三種。33、標(biāo)記系的內(nèi)容主要包括哪些答：（1）定位標(biāo)記（2）識(shí)別標(biāo)記（3）B標(biāo)記34、常用的散射線防護(hù)裝置有哪些答：（1）鉛罩（2）鉛遮板（3）底部鉛板（4）濾板35、射線探傷像質(zhì)等級(jí)分哪幾類，各適合于探傷什么答：A級(jí)，成像質(zhì)量一般，適用于承受負(fù)載較小的產(chǎn)品及部件AB級(jí)，成像質(zhì)量較高，適用于鍋爐、壓力容器產(chǎn)品及部件，船舶上的重要焊縫等B級(jí)，成像質(zhì)量最高，適用于航天及核設(shè)備等極為重要的產(chǎn)品及部件36、如何選擇射線能量答：在保證穿透的前提下，應(yīng)根據(jù)材質(zhì)和成像質(zhì)量要求，盡量選擇較低的射線能量。37、γ射線探傷的曝光規(guī)范包括什么答：包括射線源種類、劑量、曝光時(shí)間和焦距。38、Χ射線探傷的曝光規(guī)范包括哪些答：包括管電壓、管電流、曝光時(shí)間和焦距。39管件對(duì)接焊縫的透照方式分為哪幾種答：分為外透法、內(nèi)透法、雙壁單影法和雙壁雙影法四種。40、焊縫透照工藝卡包括哪五部分內(nèi)容答：（1）試件原始數(shù)據(jù)（2）規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)（3）透照技術(shù)數(shù)據(jù)（4）特殊的技術(shù)措施及說(shuō)明（5）有關(guān)人員簽字41、簡(jiǎn)述焊縫透照的基本操作步驟答：（1）試件檢查及清理（2）劃線（3）像質(zhì)計(jì)和標(biāo)記擺放（4）貼片（5）對(duì)焦（6）散射線防護(hù)（7）曝光42、什么是暗室處理，它包括哪五個(gè)步驟答：暗室處理是將曝光后具有潛像的膠片變?yōu)槟荛L(zhǎng)期保存的可見(jiàn)像底片的處理過(guò)程。它包括顯影、停顯、定影、水洗和干燥等五個(gè)步驟。43、評(píng)片工作包括哪幾部分內(nèi)容答：包括底片質(zhì)量的評(píng)定、缺陷的定性和定量、焊縫質(zhì)量的評(píng)級(jí)等內(nèi)容。44、射線探傷時(shí)對(duì)底片表面質(zhì)量有哪些要求答：底片上被檢焊道影像應(yīng)規(guī)整齊全，不缺邊角。底片表面不應(yīng)存在明顯的機(jī)械損傷和污染。45、什么是雙重曝光法答：所謂雙重曝光法就是射線源（焦點(diǎn)）在兩個(gè)位置對(duì)同一缺陷在一張底片上進(jìn)行重復(fù)曝光。46、GB/T3323—2005標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定缺陷有哪幾種形式答：根據(jù)缺陷的形狀、大小，將焊縫中的缺陷分成圓形缺陷、條狀?yuàn)A渣、未焊透、未熔合和裂紋等五種。47、如何對(duì)缺陷進(jìn)行評(píng)定答：對(duì)缺陷進(jìn)行評(píng)定時(shí)應(yīng)根據(jù)缺陷的種類、單個(gè)缺陷尺寸、總量和密集程度分別評(píng)定，然后再進(jìn)行綜合評(píng)定。48、對(duì)工業(yè)探傷用Χ射線和γ射線照射的防護(hù)方法有哪幾種答：有屏蔽防護(hù)、距離防護(hù)和時(shí)間防護(hù)。49、射線探傷中對(duì)透照實(shí)驗(yàn)室有哪些要求答：要求室內(nèi)射線機(jī)房門應(yīng)有指示燈與探傷機(jī)的連鎖裝置，室內(nèi)應(yīng)具有通風(fēng)設(shè)備，且通風(fēng)孔應(yīng)設(shè)置合理，以保證整個(gè)室內(nèi)通風(fēng)良好；室內(nèi)用具包括清掃工具都必須作為專用工具，禁止他人動(dòng)用。第三章50、什么是超聲波探傷，它有哪些應(yīng)用答：超聲波探傷是利用超聲波探測(cè)材料內(nèi)部缺陷的無(wú)損檢驗(yàn)法。它主要用于檢查金屬材料和部分非金屬材料的內(nèi)部缺陷，如焊縫中的氣孔、裂紋、夾渣等；醫(yī)院里應(yīng)用“B超”檢查內(nèi)臟或器官病變等。51、超聲波探傷具有哪些特點(diǎn)答：超聲波探傷具有靈敏度高、設(shè)備輕巧、操作方便、檢測(cè)速度快、成本低且對(duì)人無(wú)害等優(yōu)點(diǎn)，但也存在無(wú)法對(duì)缺陷進(jìn)行準(zhǔn)確定性與準(zhǔn)確定量的缺點(diǎn)。52、超聲波是如何產(chǎn)生的答：由超聲波探傷儀產(chǎn)生的電振蕩，以高頻電壓形式加到壓電晶片的兩面電極上，由于逆壓電效應(yīng)，晶片會(huì)在厚度方向上產(chǎn)生伸縮變形，這樣就把電振蕩轉(zhuǎn)換成機(jī)械振動(dòng)，這種機(jī)械振動(dòng)以超聲波的形式進(jìn)入工件，這就是超聲波的產(chǎn)生。53、超聲波有哪些主要性質(zhì)答：（1）良好的指向性（2）能在彈性介質(zhì)中傳播，不能在真空中傳播（3）異質(zhì)界面上的透射、反射、折射和波形轉(zhuǎn)換（4）具有可穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中有衰減的特性54、超聲波的波形有哪幾種答：有縱波、橫波、表面波和板波。55、引起超聲波衰減的主要原因答：（1）散射（2）介質(zhì)吸收（3）聲束擴(kuò)散56、焊縫探傷中常使用的超聲波探頭有哪幾種答：有直探頭、斜探頭、水浸聚焦探頭和雙晶探頭等。57、斜探頭的主要參數(shù)有哪些答：（1）折射角（或探頭值）（2）前沿長(zhǎng)度（3）聲軸偏離角58、超聲波探傷儀的主要功能有哪些答：主要功能是產(chǎn)生與超聲波頻率相同的電振蕩，激勵(lì)探頭發(fā)射超聲波；同時(shí)，它又將探頭接收到的回波轉(zhuǎn)換成電信號(hào)并予以放大、處理，再以一定方式在示波屏上顯示出來(lái)。59、超聲波探傷儀的分類答：（1）按超聲波的連續(xù)性分為脈沖波、連續(xù)波和調(diào)頻波三種。（2）按顯示缺陷的方式分為A型顯示、B型顯示、C型顯示和3D型顯示四種。（3）按超聲波的通道數(shù)目分為單通道和多通道兩種。60、CSK-IB試塊的主要用途有哪些答：（1）利用R100mm圓弧面測(cè)定探頭入射點(diǎn)和前沿長(zhǎng)度，利用Ф50mm孔的反射波測(cè)定斜探頭折射角或K值。（2）校驗(yàn)探傷儀的水平線性和垂直線性。（3）利用Ф橫通孔的反射波調(diào)整探傷靈敏度，利用R100mm圓弧面調(diào)整探測(cè)范圍。61、常用的耦合劑有哪些焊縫探傷多采用哪些答：有機(jī)械用油、變壓器用油、甘油、化學(xué)漿糊、水及水玻璃等。焊縫探傷多采用化學(xué)漿糊和甘油。62、直接接觸法超聲波探傷的基本方法及其各自定義答：（1）垂直入射法，是采用直探頭將聲束垂直入射工件表面進(jìn)行探傷的方法。（2）斜角探傷法，是采用斜探頭將聲束傾斜入射工件表面進(jìn)行探傷的方法。63、什么是液浸法，液浸法的分類答：液浸法是將工件和探頭頭部浸在耦合液體中，探頭不接觸工件的探傷方法。根據(jù)工件和探頭浸沒(méi)方式可分為全部液浸法、局部液浸法和噴流式局部液浸法等。64、超聲波探傷一般包括哪幾個(gè)過(guò)程答：一般包括探傷前的準(zhǔn)備、實(shí)時(shí)探傷操作、缺陷定位與缺陷性質(zhì)估判及焊縫質(zhì)量評(píng)定等。65、GB/11345-1989標(biāo)準(zhǔn)中把超聲波探傷檢驗(yàn)劃分哪幾個(gè)級(jí)別，各適于什么檢驗(yàn)答：A級(jí)，檢驗(yàn)的完善程度最低，難度系數(shù)最小，適用于普通鋼結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)。B級(jí)，檢驗(yàn)的完善程度一般，難度系數(shù)較大，適用于壓力容器檢驗(yàn)、船舶等。C級(jí)，檢驗(yàn)的