學(xué)習(xí)單元3LED檢測與安裝 精課件

1學(xué)習(xí)單元3LED的檢測與安裝3.1LED技術(shù)參數(shù)與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)3.2LED技術(shù)參數(shù)的測量3.3LED的安全認(rèn)證3.4LED分選技術(shù)3.5LED的焊接與安裝

1學(xué)習(xí)單元3LED的檢測與安裝3.1LED技術(shù)參數(shù)與技術(shù)13.1LED技術(shù)參數(shù)與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

2.LED技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與發(fā)展動(dòng)向1LED技術(shù)參數(shù)

提綱3.1LED技術(shù)參數(shù)與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

2.LED技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與發(fā)展21.LED技術(shù)參數(shù)

1）光學(xué)參數(shù)2）電學(xué)參數(shù)3）熱特性參數(shù)4）不同應(yīng)用場合對(duì)LED的參數(shù)要求

1.LED技術(shù)參數(shù)1）光學(xué)參數(shù)3LED相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀與發(fā)展動(dòng)向1）LED國際標(biāo)準(zhǔn)ACIE標(biāo)準(zhǔn)CIEl27--1997{LED測試方法》(2)CIE／ISOLED強(qiáng)制測試標(biāo)準(zhǔn)BIEC標(biāo)準(zhǔn)IEC62031：普通照明用LED模塊的安全要求IEC60838．2—2：雜類燈座第2．2部分：LED模塊用連接器特殊要求IEC62384:LED模塊用交／直流電子控制裝置的性能要求LED相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀與發(fā)展動(dòng)向ACIE標(biāo)準(zhǔn)4

LED模塊和控制器相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)圖LED模塊和控制器相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)圖52)國內(nèi)LED相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)在20世紀(jì)80年代，我國原第四機(jī)械工業(yè)部發(fā)布過關(guān)于LED測試法的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，即《半導(dǎo)體發(fā)光二極管測試方法》和sJ2658—86《半導(dǎo)體紅外發(fā)光二極管測試方法》。因?yàn)檫@兩個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)齡過長，檢測項(xiàng)目和檢測方法陳舊過時(shí)，對(duì)高亮度和功率型LED不再適用。在1990年和2002年，我國先后發(fā)布了與LED相關(guān)的兩個(gè)推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)，它們分別是GB／T12561—1990《發(fā)光二極管空白詳細(xì)規(guī)范》和GB／T18904．3—2002《半導(dǎo)體器件12．3：光電子器件——顯示用發(fā)光二極管空白詳細(xì)規(guī)范》2)國內(nèi)LED相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)在20世紀(jì)80年代，我63)LED標(biāo)準(zhǔn)體系

LED的標(biāo)準(zhǔn)體系包括LED芯片標(biāo)準(zhǔn)、LED封裝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、LED產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)等若干標(biāo)準(zhǔn)。其中，LED產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)又分為基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)、方法標(biāo)準(zhǔn)、性能標(biāo)準(zhǔn)和安全標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)還可以分為LED測試方法標(biāo)準(zhǔn)、LED光源通用標(biāo)準(zhǔn)、LED附件通用標(biāo)準(zhǔn)、LED連接件通用標(biāo)準(zhǔn)及LED燈具標(biāo)準(zhǔn)等；LED系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)可分為測量標(biāo)準(zhǔn)、節(jié)能設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、使用規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)、節(jié)電效益評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)等。此外，LED系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)還可以按照適用特點(diǎn)來分類。3)LED標(biāo)準(zhǔn)體系LED的標(biāo)準(zhǔn)體系包括L73.2LED技術(shù)參數(shù)的測量2LED電學(xué)參數(shù)的測量

3LED熱學(xué)參數(shù)的測量

1LED光學(xué)參數(shù)的測量提綱3.2LED技術(shù)參數(shù)的測量2LED電學(xué)參數(shù)的測量3L81LED光學(xué)參數(shù)的測量

1)LED光學(xué)測量應(yīng)注意的問題A測量的標(biāo)準(zhǔn)。B光度測量傳感器的光譜響應(yīng)。C測量的方向性。在LED的測試供電驅(qū)動(dòng)中，LED本身結(jié)溫的升高對(duì)電參數(shù)和發(fā)光的影響不容忽視。因此，測量時(shí)的環(huán)境溫度及器件的溫度平衡是非常重要的一項(xiàng)測量條件。1LED光學(xué)參數(shù)的測量1)LED光學(xué)測量應(yīng)注意的問題A92）LED發(fā)光強(qiáng)度的測量測量LED平均光強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)條件示意圖2）LED發(fā)光強(qiáng)度的測量測量LED平均光強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)條件示意圖10條件測量距離（mm）探測器面積(mm2）,(直徑)(mm)立體角(sr)平面角AB316100100(11.3)100(11.3)0.0010.01206.50CIE測定LED平均光強(qiáng)的條件A和B條件測量距離（mm）探測器面積(mm2）,(直徑)(mm)11光電探測器光譜響應(yīng)曲線光電探測器光譜響應(yīng)曲線12光電探測器面響應(yīng)均勻度三維示意圖

光電探測器面響應(yīng)均勻度三維示意圖133）LED總光通量的測量A實(shí)測結(jié)果與f1’值之間無規(guī)律性關(guān)系3）LED總光通量的測量A實(shí)測結(jié)果與f1’值之間無規(guī)律性14不同溫度時(shí)綠光LED的光譜

不同溫度時(shí)綠光LED的光譜15B測量中的自吸收效應(yīng)及其校正同一管子不同位置的自吸收B測量中的自吸收效應(yīng)及其校正同一管子不同位置的自吸收16LED類型總光通量（lm）在球內(nèi)位置2放置相應(yīng)的LED球內(nèi)不放LEDφ3mm0.7310.762φ5mm1.0771.112φ8mm1.7511.924橢球形O．9240.983不同尺寸和形狀的LED的自吸收效應(yīng)

LED類型總光通量（lm）在球內(nèi)位置2放置相應(yīng)的LED球內(nèi)不17自吸收效應(yīng)的兩種校正方案國外便攜式LED光通量測試儀

自吸收效應(yīng)的兩種校正方案國外便攜式LED光通量測試儀184)LED光譜半寬度的測量單色LED真實(shí)的半寬度

種光源拍頻的結(jié)果

4)LED光譜半寬度的測量單色LED真實(shí)的半寬度種光源192LED電學(xué)參數(shù)的測量1)大功率LED的測試

直流電壓源的使用和調(diào)節(jié)

2LED電學(xué)參數(shù)的測量1)大功率LED的測試直流電壓源202)插件式單顆LED（功率為0.2W）的測試2)插件式單顆LED（功率為0.2W）的測試213）貼片式單顆LED（功率為1W）的測試

LUxeon&Lambert單顆LED的識(shí)別

3）貼片式單顆LED（功率為1W）的測試LUxeon224)LED的極性判別及其簡易測試雙表法測量LED的接線圖4)LED的極性判別及其簡易測試雙表法測量LED的接線圖235)LED電容的測量

LED結(jié)構(gòu)的等效電路

5)LED電容的測量LED結(jié)構(gòu)的等效電路243種LED暗態(tài)電容測量結(jié)果

3種LED暗態(tài)電容測量結(jié)果253LED熱學(xué)參數(shù)的測量

1）LED溫度測量系統(tǒng)

LED溫度測量系統(tǒng)組成框圖

LED驅(qū)動(dòng)電路3LED熱學(xué)參數(shù)的測量1）LED溫度測量系統(tǒng)LED溫262）測試實(shí)例及測試結(jié)果編號(hào)光色外形功率（W）1白大功率型封裝12紅大功率型封裝13綠大功率型封裝14藍(lán)大功率型封裝15黃草帽形封裝0.066紅草帽形封裝O.067綠草帽形封裝0.068藍(lán)草帽形封裝O.062）測試實(shí)例及測試結(jié)果編號(hào)光色外形功率（W）1白大功率型封裝271至4號(hào)LED在設(shè)定溫度下的相對(duì)光通輸出5至8號(hào)LED在設(shè)定溫度下的相對(duì)光通輸出

1至4號(hào)LED在設(shè)定溫度下的相對(duì)光通輸出5至8號(hào)LED在設(shè)定283.3LED的安全認(rèn)證

2安全認(rèn)證中處理鐳射問題方法1大功率LED具有激光的某些特性

提綱3.3LED的安全認(rèn)證

2安全認(rèn)證中處理鐳射問題方法1291大功率LED具有激光的某些特性

1級(jí)激光／LED：在能預(yù)見到的使用條件下均是安全的。

2級(jí)激光／LED：通過人的眨眼動(dòng)作保護(hù)眼睛免受傷害。

3A級(jí)激光／LED：不通過光學(xué)裝置觀測光線，不會(huì)有傷害

3B級(jí)激光／LED：直接看光束通常是危險(xiǎn)的，但漫反射是無害的。

4級(jí)激光／LED：即使是漫反射，也有灼傷人眼和皮膚的危險(xiǎn)。在UL向安全測試工程師發(fā)出的警報(bào)信中，附有一份當(dāng)時(shí)VDE有關(guān)激光和LED的申明，并要求UL測試工程師在處理這些產(chǎn)品的申請(qǐng)時(shí)采用VDE的一些做法。1大功率LED具有激光的某些特性1級(jí)激光／LED：302安全認(rèn)證中處理鐳射問題方法

為了避免昂貴的測試費(fèi)用，LED燈具應(yīng)當(dāng)按以下方式來處理：如果LED的光強(qiáng)低，可能僅相當(dāng)于1級(jí)激光。在所有其他情況下，提供一份聲明，表明LED模塊不超過IEC／EN60825．11級(jí)。如果不能提供上述聲明或測試工程人員認(rèn)為僅通過判定不可靠，則應(yīng)當(dāng)執(zhí)行IEC／EN60825．1的測試。2安全認(rèn)證中處理鐳射問題方法為了避免昂313.4LED分選技術(shù)2LED的分選方法

3LED分選技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

1LED分選的必要性

提綱3.4LED分選技術(shù)2LED的分選方法3LED分選技32

人眼對(duì)于光的顏色和亮度的分辨率是比較高的；人眼對(duì)于不同顏色(波長)光的敏感度是不同的；在多個(gè)LED用作陣列顯示和顯示屏器件時(shí)，如不經(jīng)過測試篩選，光色和亮度的不均勻都會(huì)給人帶來不舒服的感覺。因此，對(duì)于LED的參數(shù)必須根據(jù)應(yīng)用要求，按照主波長、光強(qiáng)、光通量、色溫和工作電壓、工作電流以及反向擊穿電壓等進(jìn)行測試和分篩。1LED分選的必要性

人眼對(duì)于光的顏色和亮度的分辨率是比較高的；1LED分332LED的分選方法1）LED芯片的測試分選LED芯片分選機(jī)

LED測試分選機(jī)2LED的分選方法1）LED芯片的測試分選LED芯片分選機(jī)34封裝后的LED成品應(yīng)當(dāng)按照發(fā)光波長、發(fā)光強(qiáng)度、發(fā)光角度和工作電壓等光電參數(shù)進(jìn)行測試分選，其結(jié)果是按用戶要求或產(chǎn)品說明書將器件分成若干檔和類別，然后LED測試分選機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)設(shè)定的測試標(biāo)準(zhǔn)把器件分檔并分裝到相應(yīng)的專用盒之內(nèi)。2）LED成品的測試分選封裝后的LED成品應(yīng)當(dāng)按照發(fā)光波長、發(fā)光強(qiáng)35LED芯片的測試分選設(shè)備比較復(fù)雜，技術(shù)含量較高，其硬件和系統(tǒng)軟件通常是由不同廠家提供的，然后再將其集成在一起。LED分選技術(shù)的發(fā)展趨勢是：1）在外延片的均勻度尚未得到較好控制之前，必須研發(fā)新一代快速低成本芯片測試分選設(shè)備。2）研發(fā)LED系統(tǒng)的長期性能和壽命快速測定評(píng)價(jià)技術(shù)(體系)，解決LED壽命測試問題。3）研究新的篩選和試驗(yàn)方法，剔除早期失效品，以保證LED產(chǎn)品的可靠性。3LED分選技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

LED芯片的測試分選設(shè)備比較復(fù)雜，技術(shù)含量較高，其硬363.5LED的焊接與安裝

2LED的焊接方法3手工焊接的步驟1LED引腳的成形方法提綱4LED安裝的技術(shù)要求5LED顯示器的焊接6清洗方法及使用注意事項(xiàng)3.5LED的焊接與安裝2LED的焊接方法3手工焊接37在對(duì)LED進(jìn)行焊接前，如果需要做引腳整形的話，必須要在焊接之前完成。引腳彎曲的地方與樹脂封蓋的距離不得小于5mm，而且保證不會(huì)有不恰當(dāng)?shù)耐饬ψ饔糜跇渲駝t會(huì)使LED膠體里面的支架與金線分離。支架成形時(shí)，需保證引腳及間距與線路板一致。引腳在同一處的折疊次數(shù)不能超過3次。將引腳彎成900后再回到原位置為1次。引腳整形最好由專業(yè)人員用鑷子等工具輔助完成。1LED引腳的成形方法在對(duì)LED進(jìn)行焊接前，如果需要做引腳整形的話，必須要在焊接之38LED的焊接要求如下：不要將膠體浸到焊接溶液中去。在焊接溫度回到正常以前，必須避免讓LED受到任何的震動(dòng)或外力作用?？山邮艿暮附訔l件如表2-5所示。2LED的焊接方法LED的焊接要求如下：2LED的焊接方法39焊接方式焊接條件烙鐵（建議用溫控烙鐵）

預(yù)熱溫度為75℃±5℃，30s以內(nèi)；烙鐵蘸錫溫度為260℃±5℃，時(shí)間控制在3s內(nèi)（距離膠體邊緣1.6mm）；烙鐵焊接溫度為300'C±5℃，時(shí)間控制在3s內(nèi)（距離膠體邊緣1.6mm）波峰焊預(yù)熱溫度為150～180℃，時(shí)間控制在90s以內(nèi)；焊接溫度為245℃±5℃，時(shí)間控制在5s內(nèi)(距離膠體邊緣1.6mm)回流焊焊接溫度為2400C±5℃，時(shí)間控制在30s內(nèi)（使錫不觸及膠體）LED可接受的焊接條件焊接方式焊接條件烙鐵（建議用溫控烙鐵）預(yù)熱溫403手工焊接的步驟1）準(zhǔn)備焊接2）加熱焊接3）清理焊接面4）檢查焊點(diǎn)3手工焊接的步驟1）準(zhǔn)備焊接41焊點(diǎn)形狀的控制

焊點(diǎn)的俯視形狀焊點(diǎn)形狀的控制焊點(diǎn)的俯視形狀42安裝LED時(shí)有以下技術(shù)要求：LED的標(biāo)志方向應(yīng)按照?qǐng)D紙規(guī)定的要求，若裝配圖上沒有指明方向，則應(yīng)使標(biāo)記向外易于辨認(rèn)，并按從左到右、從下到上的順序讀出。LED的極性不得裝錯(cuò)，安裝前應(yīng)套上相應(yīng)的套管。安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上。LED在印制電路板上的分布應(yīng)盡量均勻，疏密一致，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列。4LED安裝的技術(shù)要求安裝LED時(shí)有以下技術(shù)要求：4LED安裝的技術(shù)要43電路板正面

電路板反面電路板正面電路板反面44焊接LED顯示器時(shí)，要求在260℃的情況下焊接時(shí)間不要超過5s。塑膠反射鏡底部離焊接表面至少要有3mm的距離。在300℃的情況下，焊接時(shí)間不要超過3s且烙鐵功率小于30W。5LED顯示器的焊接焊接LED顯示器時(shí)，要求在260℃的情況下焊接時(shí)間不要超過545建議用超聲波清洗LED。如果真的需要清洗而又沒有超聲波清洗設(shè)備，可用酒精或者氟利昂等清洗劑。勿用有機(jī)溶劑（如丙酮、天那水等）清洗或擦拭LED膠體，否則，會(huì)造成發(fā)光不正常或膠體內(nèi)部破裂，導(dǎo)至LED內(nèi)部金線與芯片過接處破壞。任何清洗方法都需在常溫下進(jìn)行，且清洗的時(shí)間不得超過1min。不要用水清洗LED，因清洗會(huì)使引腳生銹。6清洗方法及使用注意事項(xiàng)建議用超聲波清洗LED。6清洗方法及使用注意事項(xiàng)46LED的極性不得接反，通常引線較長的為正極，引線較短的是負(fù)極。長期使用時(shí)溫度不宜超過75℃。LED的正常工作電流為20mA，電壓的微小波動(dòng)(如O.lV)都將引起電流大幅度波動(dòng)在發(fā)光亮度基本不變的情況下，采用脈沖電壓驅(qū)動(dòng)可以節(jié)省耗電。靜電電壓和電流的急劇增大將會(huì)對(duì)LED產(chǎn)生損害在給LED上錫時(shí)，加熱錫的裝置和烙鐵必須接地，以防止靜電損傷器件。務(wù)必不要在引腳變形的情況下安裝LED。在通電情況下，避免80℃以上高溫作業(yè)，如有高溫作業(yè)，一定要做好散熱。

LED的使用注意事項(xiàng)LED的極性不得接反，通常引線較長的為正極，引線較短的是負(fù)極4748學(xué)習(xí)單元3LED的檢測與安裝3.1LED技術(shù)參數(shù)與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)3.2LED技術(shù)參數(shù)的測量3.3LED的安全認(rèn)證3.4LED分選技術(shù)3.5LED的焊接與安裝

1學(xué)習(xí)單元3LED的檢測與安裝3.1LED技術(shù)參數(shù)與技術(shù)483.1LED技術(shù)參數(shù)與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

2.LED技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與發(fā)展動(dòng)向1LED技術(shù)參數(shù)

提綱3.1LED技術(shù)參數(shù)與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

2.LED技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與發(fā)展491.LED技術(shù)參數(shù)

1）光學(xué)參數(shù)2）電學(xué)參數(shù)3）熱特性參數(shù)4）不同應(yīng)用場合對(duì)LED的參數(shù)要求

1.LED技術(shù)參數(shù)1）光學(xué)參數(shù)50LED相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀與發(fā)展動(dòng)向1）LED國際標(biāo)準(zhǔn)ACIE標(biāo)準(zhǔn)CIEl27--1997{LED測試方法》(2)CIE／ISOLED強(qiáng)制測試標(biāo)準(zhǔn)BIEC標(biāo)準(zhǔn)IEC62031：普通照明用LED模塊的安全要求IEC60838．2—2：雜類燈座第2．2部分：LED模塊用連接器特殊要求IEC62384:LED模塊用交／直流電子控制裝置的性能要求LED相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀與發(fā)展動(dòng)向ACIE標(biāo)準(zhǔn)51

LED模塊和控制器相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)圖LED模塊和控制器相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)圖522)國內(nèi)LED相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)在20世紀(jì)80年代，我國原第四機(jī)械工業(yè)部發(fā)布過關(guān)于LED測試法的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，即《半導(dǎo)體發(fā)光二極管測試方法》和sJ2658—86《半導(dǎo)體紅外發(fā)光二極管測試方法》。因?yàn)檫@兩個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)齡過長，檢測項(xiàng)目和檢測方法陳舊過時(shí)，對(duì)高亮度和功率型LED不再適用。在1990年和2002年，我國先后發(fā)布了與LED相關(guān)的兩個(gè)推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)，它們分別是GB／T12561—1990《發(fā)光二極管空白詳細(xì)規(guī)范》和GB／T18904．3—2002《半導(dǎo)體器件12．3：光電子器件——顯示用發(fā)光二極管空白詳細(xì)規(guī)范》2)國內(nèi)LED相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)在20世紀(jì)80年代，我533)LED標(biāo)準(zhǔn)體系

LED的標(biāo)準(zhǔn)體系包括LED芯片標(biāo)準(zhǔn)、LED封裝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、LED產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)等若干標(biāo)準(zhǔn)。其中，LED產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)又分為基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)、方法標(biāo)準(zhǔn)、性能標(biāo)準(zhǔn)和安全標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)還可以分為LED測試方法標(biāo)準(zhǔn)、LED光源通用標(biāo)準(zhǔn)、LED附件通用標(biāo)準(zhǔn)、LED連接件通用標(biāo)準(zhǔn)及LED燈具標(biāo)準(zhǔn)等；LED系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)可分為測量標(biāo)準(zhǔn)、節(jié)能設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、使用規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)、節(jié)電效益評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)等。此外，LED系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)還可以按照適用特點(diǎn)來分類。3)LED標(biāo)準(zhǔn)體系LED的標(biāo)準(zhǔn)體系包括L543.2LED技術(shù)參數(shù)的測量2LED電學(xué)參數(shù)的測量

3LED熱學(xué)參數(shù)的測量

1LED光學(xué)參數(shù)的測量提綱3.2LED技術(shù)參數(shù)的測量2LED電學(xué)參數(shù)的測量3L551LED光學(xué)參數(shù)的測量

1)LED光學(xué)測量應(yīng)注意的問題A測量的標(biāo)準(zhǔn)。B光度測量傳感器的光譜響應(yīng)。C測量的方向性。在LED的測試供電驅(qū)動(dòng)中，LED本身結(jié)溫的升高對(duì)電參數(shù)和發(fā)光的影響不容忽視。因此，測量時(shí)的環(huán)境溫度及器件的溫度平衡是非常重要的一項(xiàng)測量條件。1LED光學(xué)參數(shù)的測量1)LED光學(xué)測量應(yīng)注意的問題A562）LED發(fā)光強(qiáng)度的測量測量LED平均光強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)條件示意圖2）LED發(fā)光強(qiáng)度的測量測量LED平均光強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)條件示意圖57條件測量距離（mm）探測器面積(mm2）,(直徑)(mm)立體角(sr)平面角AB316100100(11.3)100(11.3)0.0010.01206.50CIE測定LED平均光強(qiáng)的條件A和B條件測量距離（mm）探測器面積(mm2）,(直徑)(mm)58光電探測器光譜響應(yīng)曲線光電探測器光譜響應(yīng)曲線59光電探測器面響應(yīng)均勻度三維示意圖

光電探測器面響應(yīng)均勻度三維示意圖603）LED總光通量的測量A實(shí)測結(jié)果與f1’值之間無規(guī)律性關(guān)系3）LED總光通量的測量A實(shí)測結(jié)果與f1’值之間無規(guī)律性61不同溫度時(shí)綠光LED的光譜

不同溫度時(shí)綠光LED的光譜62B測量中的自吸收效應(yīng)及其校正同一管子不同位置的自吸收B測量中的自吸收效應(yīng)及其校正同一管子不同位置的自吸收63LED類型總光通量（lm）在球內(nèi)位置2放置相應(yīng)的LED球內(nèi)不放LEDφ3mm0.7310.762φ5mm1.0771.112φ8mm1.7511.924橢球形O．9240.983不同尺寸和形狀的LED的自吸收效應(yīng)

LED類型總光通量（lm）在球內(nèi)位置2放置相應(yīng)的LED球內(nèi)不64自吸收效應(yīng)的兩種校正方案國外便攜式LED光通量測試儀

自吸收效應(yīng)的兩種校正方案國外便攜式LED光通量測試儀654)LED光譜半寬度的測量單色LED真實(shí)的半寬度

種光源拍頻的結(jié)果

4)LED光譜半寬度的測量單色LED真實(shí)的半寬度種光源662LED電學(xué)參數(shù)的測量1)大功率LED的測試

直流電壓源的使用和調(diào)節(jié)

2LED電學(xué)參數(shù)的測量1)大功率LED的測試直流電壓源672)插件式單顆LED（功率為0.2W）的測試2)插件式單顆LED（功率為0.2W）的測試683）貼片式單顆LED（功率為1W）的測試

LUxeon&Lambert單顆LED的識(shí)別

3）貼片式單顆LED（功率為1W）的測試LUxeon694)LED的極性判別及其簡易測試雙表法測量LED的接線圖4)LED的極性判別及其簡易測試雙表法測量LED的接線圖705)LED電容的測量

LED結(jié)構(gòu)的等效電路

5)LED電容的測量LED結(jié)構(gòu)的等效電路713種LED暗態(tài)電容測量結(jié)果

3種LED暗態(tài)電容測量結(jié)果723LED熱學(xué)參數(shù)的測量

1）LED溫度測量系統(tǒng)

LED溫度測量系統(tǒng)組成框圖

LED驅(qū)動(dòng)電路3LED熱學(xué)參數(shù)的測量1）LED溫度測量系統(tǒng)LED溫732）測試實(shí)例及測試結(jié)果編號(hào)光色外形功率（W）1白大功率型封裝12紅大功率型封裝13綠大功率型封裝14藍(lán)大功率型封裝15黃草帽形封裝0.066紅草帽形封裝O.067綠草帽形封裝0.068藍(lán)草帽形封裝O.062）測試實(shí)例及測試結(jié)果編號(hào)光色外形功率（W）1白大功率型封裝741至4號(hào)LED在設(shè)定溫度下的相對(duì)光通輸出5至8號(hào)LED在設(shè)定溫度下的相對(duì)光通輸出

1至4號(hào)LED在設(shè)定溫度下的相對(duì)光通輸出5至8號(hào)LED在設(shè)定753.3LED的安全認(rèn)證

2安全認(rèn)證中處理鐳射問題方法1大功率LED具有激光的某些特性

提綱3.3LED的安全認(rèn)證

2安全認(rèn)證中處理鐳射問題方法1761大功率LED具有激光的某些特性

1級(jí)激光／LED：在能預(yù)見到的使用條件下均是安全的。

2級(jí)激光／LED：通過人的眨眼動(dòng)作保護(hù)眼睛免受傷害。

3A級(jí)激光／LED：不通過光學(xué)裝置觀測光線，不會(huì)有傷害

3B級(jí)激光／LED：直接看光束通常是危險(xiǎn)的，但漫反射是無害的。

4級(jí)激光／LED：即使是漫反射，也有灼傷人眼和皮膚的危險(xiǎn)。在UL向安全測試工程師發(fā)出的警報(bào)信中，附有一份當(dāng)時(shí)VDE有關(guān)激光和LED的申明，并要求UL測試工程師在處理這些產(chǎn)品的申請(qǐng)時(shí)采用VDE的一些做法。1大功率LED具有激光的某些特性1級(jí)激光／LED：772安全認(rèn)證中處理鐳射問題方法

為了避免昂貴的測試費(fèi)用，LED燈具應(yīng)當(dāng)按以下方式來處理：如果LED的光強(qiáng)低，可能僅相當(dāng)于1級(jí)激光。在所有其他情況下，提供一份聲明，表明LED模塊不超過IEC／EN60825．11級(jí)。如果不能提供上述聲明或測試工程人員認(rèn)為僅通過判定不可靠，則應(yīng)當(dāng)執(zhí)行IEC／EN60825．1的測試。2安全認(rèn)證中處理鐳射問題方法為了避免昂783.4LED分選技術(shù)2LED的分選方法

3LED分選技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

1LED分選的必要性

提綱3.4LED分選技術(shù)2LED的分選方法3LED分選技79

人眼對(duì)于光的顏色和亮度的分辨率是比較高的；人眼對(duì)于不同顏色(波長)光的敏感度是不同的；在多個(gè)LED用作陣列顯示和顯示屏器件時(shí)，如不經(jīng)過測試篩選，光色和亮度的不均勻都會(huì)給人帶來不舒服的感覺。因此，對(duì)于LED的參數(shù)必須根據(jù)應(yīng)用要求，按照主波長、光強(qiáng)、光通量、色溫和工作電壓、工作電流以及反向擊穿電壓等進(jìn)行測試和分篩。1LED分選的必要性

人眼對(duì)于光的顏色和亮度的分辨率是比較高的；1LED分802LED的分選方法1）LED芯片的測試分選LED芯片分選機(jī)

LED測試分選機(jī)2LED的分選方法1）LED芯片的測試分選LED芯片分選機(jī)81封裝后的LED成品應(yīng)當(dāng)按照發(fā)光波長、發(fā)光強(qiáng)度、發(fā)光角度和工作電壓等光電參數(shù)進(jìn)行測試分選，其結(jié)果是按用戶要求或產(chǎn)品說明書將器件分成若干檔和類別，然后LED測試分選機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)設(shè)定的測試標(biāo)準(zhǔn)把器件分檔并分裝到相應(yīng)的專用盒之內(nèi)。2）LED成品的測試分選封裝后的LED成品應(yīng)當(dāng)按照發(fā)光波長、發(fā)光強(qiáng)82LED芯片的測試分選設(shè)備比較復(fù)雜，技術(shù)含量較高，其硬件和系統(tǒng)軟件通常是由不同廠家提供的，然后再將其集成在一起。LED分選技術(shù)的發(fā)展趨勢是：1）在外延片的均勻度尚未得到較好控制之前，必須研發(fā)新一代快速低成本芯片測試分選設(shè)備。2）研發(fā)LED系統(tǒng)的長期性能和壽命快速測定評(píng)價(jià)技術(shù)(體系)，解決LED壽命測試問題。3）研究新的篩選和試驗(yàn)方法，剔除早期失效品，以保證LED產(chǎn)品的可靠性。3LED分選技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

LED芯片的測試分選設(shè)備比較復(fù)雜，技術(shù)含量較高，其硬833.5LED的焊接與安裝

2LED的焊接方法3手工焊接的步驟1LED引腳的成形方法提綱4LED安裝的技術(shù)要求5LED顯示器的焊接6清洗方法及使用注意事項(xiàng)3.5LED的焊接與安裝2LED的焊接方法3手工焊接84在對(duì)LED進(jìn)行焊接前，如果需要做引腳整形的話，必須要在焊接之前完成。引腳彎曲的地方與樹脂封蓋的距離不得小于5mm，而且保證不會(huì)有不恰當(dāng)?shù)耐饬ψ饔糜跇渲?，否則會(huì)使LED膠體里面的支架與金線分離。支架成形時(shí)，需保證引腳及間距與線路板一致。引腳在同一處的折疊次數(shù)不能超過3次。將引腳彎成900后再回到原位置為1次。引腳整形最好由專業(yè)人員用鑷子等工具輔助完成。1LED引腳的成形方法在對(duì)LED進(jìn)行焊接前，如果需要做引腳整形的話，必須要在焊接之85LED的焊接要求如下：不要將膠體浸到焊接溶液中去。在焊接溫度回到正常以前，必須避免讓LED受到任何的震動(dòng)或外力作用?？山邮艿暮附訔l件如表2-5所示。2LED的焊接方法LED的焊接要求如下：2LED的焊接方法86焊接方式焊接條件烙鐵（建議用溫控烙鐵