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RevisionDraft Revision 1.3.1.硬件,由A1版改為A2版,A2版刪除VGA接口1.技術(shù)開發(fā)板簡 典型運(yùn)用領(lǐng) 軟硬件參 開發(fā)資 電氣特 產(chǎn)品認(rèn) 機(jī)械尺寸 產(chǎn)品訂購型 開發(fā)板套件技術(shù)支 增值服 幫 附錄A開發(fā)例 技術(shù)開發(fā)板簡基于TIAM5728浮點(diǎn)雙DSPC66x+雙ARMCortex-A15工業(yè)控制及高性能音處理Cortex-M4IPU、雙核GPU等處理單元,支持OpenCL、OpenMP、IPC多核開發(fā);強(qiáng)勁的編能力,支持1路1080P60或2路720P60或4路720P30硬件,支持H.265軟支持1路1080P601.4a輸出或1路LCD輸出口,支持高速接口PCleGen2、USB3.0、SATA2.0;技術(shù)12技術(shù)3456技術(shù)7TL5728-IDK是一款廣州創(chuàng)龍基于SOM-TL5728板設(shè)計(jì)的開發(fā)板,底板采用沉金無鉛工藝的4層板設(shè)計(jì),它為用戶提供了SOM-TL5728板的測試平臺,用于快速評估SOM-TL5728板的整體性能。不僅提供豐富的AM5728入門和Demo程序,還提供DSP+ARM多核通信開,全面的技術(shù)支持,協(xié)助用戶進(jìn)行底板設(shè)計(jì)和調(diào)試以及DSP+ARM開發(fā)典型運(yùn)用領(lǐng) 軟硬件參技術(shù)圖圖9 技術(shù) 10表On-ChipL232MByteQSPI1xB2B2x80pin公座B2B,2x80pin母座B2B0.5mm5.0mm;1x技 OUT1xLCDRES1x輸出接1xMicroSD4xUSB2.0HOST1xUSB3.0技 BOOT表ARM端支DSP端支QSPIUSBPCIeUSBOUT4.3inchTouchScreen7inchTouchScreen技 SYS開發(fā)資電氣特表技 -//5V(±5%/表板產(chǎn)品認(rèn)技術(shù)117機(jī)械尺寸 技術(shù)表板PCB86圖12板機(jī)械尺寸技術(shù)13產(chǎn)品訂購型表6板型CPU4技術(shù)圖開發(fā)板套件表112V2A117寸LCD11SD1MicroUSB11線1 技術(shù) 技術(shù)支提供長期的增值服技術(shù)幫:、/TI英文/TITI/技術(shù)附錄A開發(fā)例表H.264編碼
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