pv2.0主板技術(shù)規(guī)格書

送：■臺(tái)式產(chǎn)品中 ■行業(yè)臺(tái)式產(chǎn)品中 ■客戶服務(wù)中 ■供應(yīng)品質(zhì)管理 擬制：認(rèn)證工程師： 文件序號(hào) 日期產(chǎn)品種類：主型號(hào)及版本 Q170mATXMBPECSQ170-P評(píng)測(cè)工程師：供應(yīng)廠商：制造廠商/生產(chǎn)廠商：同方（精英2、貴司產(chǎn)品變更，必須向提出申請(qǐng)，待批準(zhǔn)后方可交付：主板使用后I/O廠商自帶擋片，型 20-340-KQ1070 □備注：如果使用廠商自帶擋片，則需同時(shí)在下面的“附件”1I/O片12主板BIOSBIOS（BIOS應(yīng)有影響EMI的選項(xiàng)）對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)光盤路徑（按操作系統(tǒng)分類1、EMI&WHQL結(jié)果輻射騷擾BB六類非平衡五類非平衡2.1、適用機(jī)部件適用的同方整機(jī)機(jī)型、部件的信整機(jī)產(chǎn)品同方CCC號(hào)通用臺(tái)式機(jī)CCC序號(hào)整機(jī)產(chǎn)品同方CCC報(bào)告號(hào)1IN網(wǎng)口個(gè)數(shù)：130M-1GEMI號(hào)1G-6GEMI號(hào)□百兆傳告□千兆傳號(hào)2板（PCB*興CQC燃燒UL3機(jī)型最高4****5*1000M集成3、有害物鉛鎘六價(jià) 多溴二苯▲○○○○○：表示該有害物質(zhì)在部件所有均質(zhì)材料中的含量均在GB/T26572-2011規(guī)定的▲：表示該有害物質(zhì)至少在該部件的某一均質(zhì)材料中的含量超出GB/T盟RoHS指令（包括其豁免條款?！粒罕硎驹撚泻ξ镔|(zhì)至少在部件的某一均質(zhì)材料中的含量超出GB/T26572-規(guī)定的限量要求，且也不符合歐盟RoHS指令（包括其豁免條款注1：新廠家引入要求提供環(huán)保并加蓋公章注2：新部件引入要填寫“有害物質(zhì)或元素的名稱及含量標(biāo)識(shí)”表，并提供相注3：部件變更（有料件變更時(shí)）要求填寫“有害物質(zhì)或元素的名稱及含量標(biāo)注4：產(chǎn)品不需要填寫此表4臺(tái)式主板節(jié)能和能效指（主板可裝配CPU類別可為多2能報(bào)告中每類的最高配

主板新品引入按照B配置：新主板+雙核最高主頻CPU+集顯+4G內(nèi)存 LINUX三種操作系統(tǒng)主板型號(hào) ；制造商 BWIN7在空閑狀態(tài)下：一級(jí)≤31.0W;二級(jí)≤45.0W; 主板可裝配CPU雙 型號(hào) GHz制造商B類 WIN8.1在空閑狀態(tài)下：一級(jí)≤31.0W;二級(jí)≤45.0W; B類 主頻 GHz制造商□雙 型號(hào)主板可裝配B24.23LINUX操作系統(tǒng)在空閑狀態(tài)下：一級(jí)≤31.0W;二級(jí) 三級(jí)主頻 3.4GHz制造商主板可裝配雙 型號(hào) 6方+企業(yè)自己共同出具（第必須是CNAS；企業(yè)自己出具報(bào)定型檢驗(yàn)報(bào)告模板參考TFPC/DD-N-08《方電腦產(chǎn)品定型檢驗(yàn)和周期檢驗(yàn)規(guī)范》第1.5版本附錄《產(chǎn)品定型周期檢驗(yàn)報(bào)告》的模板。6.1（GB/T9813-1P23電源（除電源適配器456P789幅射騷擾應(yīng)符合GB9254-2008且檢測(cè)值低于B級(jí)標(biāo)準(zhǔn)線4I/OLCDP符合GB9254-2008且低于B5dB(μV騷擾應(yīng)符合GB9254-2008于B4dB(μVP諧波電流應(yīng)符合17625.1-抗擾度應(yīng)符合GB/T機(jī)箱、I/O擾機(jī)箱（筆記本和擾浪涌（沖擊(運(yùn)行burnintest版本PPP臺(tái)式機(jī)所有部件和服務(wù)器機(jī)箱和筆記PP落PP應(yīng)符合GB/T26572-2011、GB/T26125-2011、P應(yīng)符合GB28380-2012PGB20943-2007應(yīng)符合GB28380-2012GB20943-2007HJ/T313-2006P1：2：部件的定型檢驗(yàn)報(bào)告參考選取整機(jī)定型檢驗(yàn)報(bào)告模板的相關(guān)部分出具。注3：判定格式：通過(guò)—P；不通過(guò)—F；不適用—N。4：注6：本技術(shù)規(guī)格書僅適用實(shí)物物料，CPU及虛擬物料無(wú)技術(shù)規(guī)格書，相關(guān)信息在驗(yàn)一 技術(shù)規(guī) SKYLAKE-SLGA PCBPCBPCBPCBModelPCBVRDVRM AXG 3Main .APW8812 Dual2133TotalMAX1ECCICName& ICSUPERIT8625E-BX..LQFPICName& ICA0..QFNICName&REALTEKIC6AMPVGA ICF/WVGACONV.QFNOnboardOnboardUSBICName&BIOSWINBOND/W25Q64FVSSIGTotalUSB2PCSHeaderTotalUSB6PCSports/1PCSHeaderOnboardYESPCI-E1PCI-E1PCIEPCI-E11MiniPCIEMiniPCIEM.2M.21RearAudioFrontMonoFrontFrontFrontWIFI/BT/LANCaseThermalMOSTWELL/HI-RAIDWakePowerACPIRTCOnboardPS/2MotherboardMainComponentChipset ICPCH.SKYLAKE-HQ170D1. SKYLAKE-SMemorytype:DDR4Supportmax支持CPU最大功率 （6）SupportUSB:Support6pcs3.0PortsforConn/6PortsforHeader---USB2.0*2pcs(4口A:AUDIO 5.1ChannelA:LANOnBoard WGI219LMA:LANEEPROM A:BIOS(A:B:C: A: A:B: A:B:A: B:C:CLOCKCHIP A:C: A:C: A:C:PCIEto T8893EA:VGABridge A:ectroniccomponentMOSFET(QCH1,QCH2,QCH3MOSFETN-Rds(on)=7mOHM.KPAK.....LEAD-MOSFETN-CH.PK516BA..OHM.POWERDFN5X68P...MOSFETN-LEAD-A:B:NIKO-C:MOSFET(QCL1,QCL2,QCL3MOSFETN--TRG..Vds=30V,Vgs=20V.Id=70A.Rds(on)=3mOHM.DFN5X6 LEAD-MOSFETN-CH.PK650BA..Vds=mOHM.POWERDFN5X68P.....MOSFETN-CH.QM3116M6..Vds=mOHM.PRPAK5X68P FREE.A:B:NIKO-C: MOSFETN-Rds(on)=7mOHM.KPAK.....LEAD-MOSFETN-CH.PK516BA..OHM.POWERDFN5X68P...MOSFETN-LEAD-A:B:NIKO-C: MOSFETN-CH.SM4364NAKPC-s(on)=5.7mOHM.KPAK -FREE.MOSFETN-OHM.POWERDFN5X68P....A:B:NIKO-C:MOSFETN-CH.QM3110M6..Vds=mOHM.PRPAK5X68P...LEAD-MOSFET_PCH MOSFETN-Rds(on)=7mOHM.KPAK.....LEAD-MOSFETN-CH.PK516BA..OHM.POWERDFN5X68P...MOSFETN-LEAD-A:B:NIKO-C:MOSFET_PCH MOSFETN-CH.SM4364NAKPC-s(on)=5.7mOHM.KPAK -FREE.MOSFETN-OHM.POWERDFN5X68P....MOSFETN-CH.QM3110M6..Vds=mOHM.PRPAK5X68PLEAD-A:B:NIKO-C:MOSFET_OTHERS_H2)MOSFETN-Rds(on)=7mOHM.KPAK.....LEAD-MOSFETN-CH.PK516BA..OHM.POWERDFN5X68P...MOSFETN-LEAD-A:B:NIKO-C:MOSFETMOSFETN--TRG..Vds=30V,Vgs=20V.Id=70A.Rds(on)=3mOHM.DFN5X6 LEAD-A:B:NIKO-3,QCGL4)MOSFETN-CH.PK650BA..Vds=mOHM.POWERDFN5X68P.....MOSFETN-CH.QM3116M6..Vds=mOHM.PRPAK5X68P FREE.C:ECAP_CPU_IN ECAP_CPU(EC23,EC24,EC25,EC2 E/C -55℃to+105℃;ESR:6.0mΩ(at100KHz)A:B:C: E/C -55℃to+105℃;ESR:6.0mΩ(at100KHz)A:B:C: OperatingTemperatureRange:--55℃ESR:6.0mΩ(atA:B:C: E/C-55℃to+105℃;ESR:2.38Ω(at120Hz);0.28Ω(atA:C:(EC3,EC5,EC7,EC10,EC56,EC57)E/C-55℃to100ktoA:B:C: POWER B:C: JUMPERSANDCONNECTORSCPUSOCKET A:B:C:(DIMM1,DIMM2, SOCKET.DDR4..288P4RA:B:□C 16X..164P180D W/TWOSIDELOCK.A:PCIE_ A:B:C: 16X.164P180D.BLACKA:B: )A:B:C:3,SATA4)A:B:HI-C: )CONN.D-TYPEMTIN..9P2RA:B:FEN )A:B:C:VGAConnector CONN.D-TYPEFMTIN..15P3R90D.BLUEA:B:C:LPTConnector FrontUSB3.0 USB3.0.PIN20A:RearUSB3.0 A:B: CONN.USB(3.0)DUALPORT+LAN..32P90D.A:B:FrontUSB2.0 F_USB1,F_USB2HEADER...5*2 A:B:C:RearUSB2.0 Audio JACK90DBTX.TRIPLEA:B:C:PS/2Connector CONN.DUALPORTMINIDINFM..6P*290D...GR+PRA:B:C: A:B:C: A:B:C: A:B: RM..4P2R180D...BLACKA:B:C: BT)..2PA:B: A:B:□C: Front A:C: HEADER...5*2 A:C: CLR_CMOS_HWHEADER...3*1A:C: HEADER...3*1 A:C: BIOS_SOCKET TPM/TCM_