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PAGEPAGE42020—2021學年第一學期 《電子CAD》期末考試班級:
名:
學號: 題號題號成績一二三四五總分(如:09李明,并將所有文件存儲在該文件夾中。一、電路原理圖設計(共50分)1、創(chuàng)建項目文件和原理圖文件:(6分)印刷電路板項目.PrjPCB原理圖文件命名為:印刷電路板原理圖.SCHDOC2、原理圖A4繪圖者的姓名和“印刷電路板原理圖注意:標題欄的設置一定要規(guī)范。(63、創(chuàng)建原理圖元件庫,并命名為:印刷電路板原理圖元件庫.SCHLIB;(2分)4、在“印刷電路板原理圖元件庫”中自制311(可視=10)(10分311DIP-8,1圖一311該元件812、34、515mil,6、7、8GND。(注意:元件的尺寸和引腳長度一定要和圖一致。)5、繪制符合要求的印刷電路板原理圖,見圖2。(206、創(chuàng)建網(wǎng)絡表(2)7、創(chuàng)建材料清單(DescriptionDesignatorFootprintIndexLibRef、ValueQuantity,文件名字為默認,放入考生文件夾中。(4分)圖2 印刷電路板原理圖表一元件封裝信息Designator(元件)Footprint(封裝)Library(元件庫)備注C1~C4RAD-0.3MiscellaneousDevices.IntLibD1~D3AXIAL-0.4MiscellaneousConnectors.IntLibP1、P3SIP-2其余相關參Q1、Q2311(自制)BCY-W3DIP-8數(shù)參見原理圖R4~R9AXIAL-0.3R3RST-3(自制)其他元件軟件默認的直插元件封裝二、印刷電路板設計(50分)1PCB學號.PCBDOC,PCB80mm×70mm,布線(雙面板。(62、創(chuàng)建一個元件封裝庫文件,命名為:學號.PcbLib在該封裝庫中,制作元件R3的封裝,命名為RST-3,見右圖3所示 (10分)其中系統(tǒng)Grid2=25mil,焊盤1為方形,長、寬為50mil, 焊盤2、3為圓班級:
姓名:
學號: 50mil(自制封裝需要嚴按照圖中每個要求進行繪制)圖3 RST-3 ,系統(tǒng)Grid2=25mil3、添加兩個內電層,內層1設置為+15V電源層,內層2設置為GND。(4分)4、設置規(guī)則:(12分)15mil;+15V25mil,GND35mil,10mil;5PCBPCB自動布線DRC。分)6、在311四周鋪銅處理GND45°。(47、對所有焊盤進行補淚滴處理。(2分)(試卷前一、二部分全部完成,且確認無誤的同學,在時間允許的前提下,可進行該附加題的PCB手動布線)8PCB"學號.PCB3D"(2三、附加題(試卷前一、二部分全部完成,且確認無誤的同學,在時間允許的前提下,可進行該附加題的PCB手動布線)1PCB文件,附加題.PCBDOC;PCB80mm×70mm,四層布線(雙面板。2、添加兩個內電層,內層1設置為+15V電源層,內層2設置為GND。3、設置規(guī)則:15mil;+15V25mil,GND35mil,10mil;4、要求PCB
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