SM入門簡介與實用操作過程

SMT簡介主講人:表面黏著技術(shù)介紹

專有名詞介紹解釋SMT:SurfaceMountingTechnology

表面黏著技術(shù)SMD:SurfaceMountingDevice表面黏著設(shè)備SMC:SurfaceMountingComponent表面黏著元件技術(shù)回顧

◆實裝技術(shù)發(fā)展的變遷

◆對晶片零件實裝的展望

◆電子迴路製造技術(shù)流程手提視頻(video)100億個1000億個2000億個1971987306.9視頻(video)體型射影機重量4.54321.41.00.75零件總生產(chǎn)量1059晶片零件體積電路(+攝影機)重量198019852.71990插入機裝置機插入機/裝置機對晶片零件實裝的展望長導線臥式的異形立式的晶片複合表面裝零件(真空管)第1代真空管收音機(TR)第2世代(VISL)第4世代超小型高密度機器(LIST)第4世代小型高密度機器(IC)第3世代薄型攜帶機器19801980198019801980實裝技術(shù)發(fā)展的變遷長導線幅射軸向的晶片電子回路製造技術(shù)的流程1960196019601960半導體電阻回路制造方法收音機黑白電視彩色電視閉路電視真空管電晶體DIPIC扁平組件IC付有導線零件帶化晶片零件安裝於接頭印刷基板PCB以手插入自動插入晶片裝置蛻變錫槽SOLDERPOT1950半自動焊錫爐SEMI-AUTOSOLDERMACHINE1960全自動焊錫爐AUTOSOLDERMACHINE1970表面黏著技術(shù)SurfaceMountingTechnology1990自動插件(立式)AUTOINSERTION(VERTICAL)1980自動插件(臥式)AUTOINSERTION(HORIZONTL)1975SMT零件(A)

一.封裝材質(zhì):陶瓷(CERAMIC)環(huán)亞塑脂(EPROXY)二.形狀:矩形/晶片(CHIP)圓筒形/MetalEletronicFaceBondingSOP-SmallOutlinePackgeCC-ChipCarrierFP-FlatPackgeQFP-QuidFlatPackgeBGA-BallGridArraySMT零件(B)三.零件件腳之有有無:有腳(Lead)無腳(Leadless)四.零件件腳之形形狀:Gulling“J”腳“L”腳腳扁平腳“I”腳腳球狀腳五.進料料包裝及及供料方方式散裝裝振振動動式供料料器管裝裝振振動動式供料料器匣裝裝振振動動式供料料器捲帶式捲捲帶式式供料器器盤裝裝盤盤式式供料器器SMT零件(C)SMT零件(D)SMT零件(E)(a)傳傳統(tǒng)零件件之焊點點結(jié)構(gòu)印刷電路板焊點焊墊電阻印刷電路板電阻積體電咯IC焊點焊墊(b)SMT零零件之焊焊點結(jié)構(gòu)構(gòu)SMT&PTH焊錫方式式一.傳統(tǒng)統(tǒng)焊錫零件插裝裝清洗洗波焊焊二.SMT膠材材/波焊焊三.SMT錫膏膏/迴焊焊上膠膠膠固化化零件放置波焊焊零件插裝PCB翻轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)清洗洗上錫膏膏迴焊焊零件放置清洗洗SMT/PTH組裝方式一.單面SMT二.單面PTH三.單面SMT+PTH四.單面SMT+雙雙面PTH五.雙面SMT+單單面PTH六.雙面SMT+單單面PTH貼片技術(shù)組組裝流程圖圖SurfaceMountingTechnologyProcessFlowChart發(fā)料PartsIssue基板烘烤BarcBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片片MultiFunctionChipsMounring迴焊前目檢檢VisualInsp.b/fReflow熱風爐迴焊焊HotAirSolderReflow修理Rework/Repair迴焊后目檢檢測試品管入庫Stock修理Rework/Repair點固定膠GlueDispensing高速機貼片Hi-SpeedChipsMounting修理Rework/Repair網(wǎng)版法及鋼版版法印刷錫膏膏的比較圖2.4鋼版印刷原理(平貼式印刷)綱框錫膏/膠材刮刀印刷方向刮刀刮刀錫膏/膠材間隙印刷方向印刷前綱版位置綱框基板圖2.1(a)鋼版印刷原理(間隙印刷)刮刀錫膏/膠材感光乳劑基板絲綱圖2.1(b)鋼版印刷利用回彈作用,將印刷材料留在基板上圖2.5刮刀兩端之受力較大(箭頭所指之處)刮刀納框1234qqq刮刀(a)(b)(c)圖2.6(a)(b)用於機器印刷,(a)有磨耗可換角使用,(c)多用於人工印刷鋼版法印刷注注意事項一.錫膏的保保存1.使用前要要退冰,4小小時以上(除除非狀況特殊殊)2.先進先出出3.新舊不混混(使用后)4.新舊融合合(使用中)(使用時錫膏膏要均勻攪拌拌)鋼版法印刷注注意事項二.鋼板的擦擦拭目的:將殘留留錫膏擦拭清清潔,不阻塞塞孔工具:不織布布,沒有毛屑屑的紙或布,酒精,毛刷刷,氣槍使用原則:相相互搭配,兩兩面進攻禁忌:1.鋼鋼板孔切記不不可用金屬物物支碰撞或勾勾挖2.置置放於於突出出物上上3.鋼鋼板摔摔撞使用方方法:剛印印刷后后:a.毛毛刷+酒精精+布布b.布布+酒酒精c.布布+酒酒精+氣槍槍過一陣陣子:可先先用布布沾酒酒精滋滋潤鋼鋼板孔孔后,再利利用上述方方法行行之鋼版法法印刷刷注意意事項項三.加加錫技技巧1.點點點滴滴滴的的添加加2.取取出攪攪拌再再添加加3.將將溢出出之旬旬撥入入鋼版法法印刷刷注意意事項項四.機機器的的操作作1.NEW程式式:(1)TEACHBOARD(2)TEACHVISION2.OLD程式式:(1)LOADFILE(2)軌道道調(diào)整整3.連連續(xù)三三步驟驟:(1)LOADFILE(2)SQUEGGEHEIGHT/STENCILHEIGHT(3)STENCILADJUST焊錫錫膏膏的的分分類類◆依依用途途分類類1.水水溶性性錫膏膏2.溶溶劑清清洗或或半水水洗錫錫膏3.免免洗焊焊錫膏膏◆依依錫粉粉分類類1.高溫溫焊錫錫膏2.一般焊焊錫膏膏3.低溫焊焊錫膏膏焊錫膏膏的組組成及及功能能一.焊錫錫粉1.導電2.鍵結(jié)3.容易作業(yè)焊錫膏的組組成及功能能二.錫膏助助焊劑1.溶劑劑將助焊劑之之所有組成成溶解成一一均勻狀之之溶液進而而得到一活性均勻之之助焊劑2.活性性劑1)消除焊焊接面之氧氧化物,降降低表面張張力2)活性劑劑之種類A.有機酸酸類B.有機氨氨類C.有機酸酸鹼酸鹽焊錫膏的組組成及功能能三.抗捶流流劑1.防止錫錫粉與錫膏膏助焊劑分分離2.防止錫錫塌印刷作業(yè)查查核要項一.準備事事項1.鋼/網(wǎng)板委制制2.印刷刷材料準備備3.刮刀刀4.機器器校正5.治具具制作印刷作業(yè)查查核要項二.機器setup1.fixturesetup2.PCBloading3.網(wǎng)/鋼板組立立(刮刀組組立)4.對位位調(diào)整(x,y,z,0)印刷作業(yè)查查核要項三.試印1.印刷材材料2.印刷參參數(shù)設(shè)定3.試印(透明膠片片,紙張)4.印刷品品質(zhì)及厚度度量測印刷作業(yè)查查核要項四.PCB印刷1.滲錫處處理2.印刷品品質(zhì)及印刷刷厚度維持持五.善后工工作1.材料回回收2.網(wǎng)/鋼鋼板(刮刀刀)拆卸.清洗印刷缺失及及可能造成成原因印刷缺失及及可能造成成原因印刷缺失及及可能造成成原因SMT焊接方方式一.印錫膏膏+迴焊(Reflowsolder)二.點固定定膠+波焊焊(Reflowsolder)迴焊的方式式(Reflow)1.熱風式式迴流焊(Hotairreflow)2.鐳射迴迴流焊(Laserreflow)3.汽相迴迴流焊(Vahperphasereflow)4.紅外線線迴流焊(I.R.reflow)Slope:Keeptheslopelowtominimizemotherboardwarpingduringpreheat.Peaktemp215+/-5degCSlops<3deg-C/secTimeliquidus45-90secondsSlop<3deg-C/secHoldat130-160degCforapprox.2minutes183CBoardTemp(升溫區(qū))(恆溫區(qū))(溶解區(qū))(冷卻區(qū))Time130-160Crange:Extendedperiodallowsboardtemperaturetostabilize(warp)andallowsfluxtofinishcleaningpriortoreflow.Alsohelpminimizethermalofreflow.SMTProcess焊接曲線Rcflowprofile250200150100500032649612816019222425628832035238