最新電子陶瓷行業(yè)分析報(bào)告

正文目錄一、電子陶瓷市場規(guī)模不斷擴(kuò)大 5行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步上升 5日系領(lǐng)先，中國積極追趕 8二、通信發(fā)展帶動(dòng)濾波器需求，陶瓷基座市場火熱 13移動(dòng)通信快速發(fā)展，將帶動(dòng)濾波器用量 14HTCC技術(shù)提高陶瓷基座性能 16陶瓷基板制作成本有望下降 19三、大功率LED前景廣闊，陶瓷封裝成必需 19大功率LED多領(lǐng)域開花，前景廣闊 19陶瓷封裝在大功率領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯 21LED陶瓷封裝光源大有可為，新興市場風(fēng)生水起 25四、投資策略 27五、風(fēng)險(xiǎn)提示 27圖表目錄123456789

電子陶瓷分類及簡介 5全球電子陶瓷市場規(guī)模（億美元） 6電子陶瓷材料的高端應(yīng)用領(lǐng)域 6我國電子陶瓷市場規(guī)模（億元） 7我國電子陶瓷產(chǎn)量（萬噸） 7電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈 8電子陶瓷產(chǎn)品應(yīng)用示例 9日本京瓷株式會(huì)社主要產(chǎn)品 92013-2016年京瓷銷售額變化 10圖表10 2013-2016年京瓷稅前利潤、凈利潤變化 10圖表11 京瓷毛利率、凈利率維持在較高水平 10圖表12 2015年京瓷各地區(qū)銷售額占比 1圖表13 2015年我國電子陶瓷市場份額分布 12圖表14 國內(nèi)電子陶瓷代表公司 12圖表15 國內(nèi)主要陶瓷封裝廠商 13圖表16 全球各制式主流部署頻段 14圖表17 我國SAW濾波器產(chǎn)量（萬只） 15圖表18 手機(jī)無線通信模塊 15圖表19 多模多頻段選擇對(duì)濾波器件數(shù)量的影響 15圖表20 我國SAW濾波器庫存量（萬只） 16圖表21 各種封裝材料對(duì)比 16圖表22 HTCC陶瓷基座特點(diǎn) 17圖表23 HTCC和LTCC性能比較 18圖表24 SAW濾波器工作圖 18圖表25 國內(nèi)陶瓷基板制作成本有望下降 19圖表26 電光源演進(jìn)過程 20圖表27 大功率LED與傳統(tǒng)照明光衰對(duì)比 20圖表28 全球大功率LED市場規(guī)模（百萬美元） 21圖表29 大功率LED應(yīng)用領(lǐng)域 21圖表30 大功率LED產(chǎn)品 21圖表31 我國LED封裝市場規(guī)模（億元） 22圖表32 LED封裝形式對(duì)比 22圖表33 陶瓷基板LED產(chǎn)品 23圖表34 CSP技術(shù) 23圖表35 倒裝封裝技術(shù) 23圖表36 LED陶瓷基板工作圖 24圖表37 LED陶瓷基板產(chǎn)品圖 24圖表38 我國LED汽車前燈（套） 25圖表39 全球LED閃光燈整體營收（億美元） 25圖表40 UV-LED波長及應(yīng)用 26圖表41 全球醫(yī)療手術(shù)照明市場規(guī)模（億美元） 27圖表42 2016年全球LED海運(yùn)照明、港口照明產(chǎn)值（億美元） 27一、電子陶瓷市場規(guī)模不斷擴(kuò)大電子陶瓷是指應(yīng)用于電子工業(yè)中制備各種電子元器件的陶瓷材料，是采用人工精制的無機(jī)粉末為原料，通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、精確的化學(xué)計(jì)量、合適的成型方法和燒成制度而達(dá)到特定的性能，經(jīng)過加工處理使乊符合使用要求尺寸精度的無機(jī)非金屬材料。電子陶瓷一般可分為裝置陶瓷和功能陶瓷。裝置陶瓷主要用于制造電子電路中的基體、基片、外殼、連接件、固定件等器件，具有機(jī)械功能、熱功能和部分化學(xué)功能；功能陶瓷主要用于制造電容、電阻、電感、濾波器、傳感器等電子器件，具有電、光、磁、化學(xué)和生物體特性，且具有相互轉(zhuǎn)換功能。相較于傳統(tǒng)的塑料、環(huán)氧樹脂等，陶瓷材料具有較高的電阻率、熱導(dǎo)率和熱穩(wěn)定性，在熱性能、氣密性及穩(wěn)定性要求苛刻的電路環(huán)境中被廣泛使用。而仍用途上分，電子陶瓷又可分為5類：絕緣裝置瓷、電容器瓷、鐵電陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷和離子陶瓷。這5種電子陶瓷有各自的特性，也將用于不同的領(lǐng)域、起到不同的作用。電子陶瓷廣泛用于制應(yīng)用領(lǐng)域涉及能源、家用電器、汽車等方面。電子陶瓷裝置陶瓷功能陶瓷（機(jī)械功能、熱功能和部分化學(xué)功能）（電、光、磁、化學(xué)和Th物特性，且具有相互轉(zhuǎn)換功能）電子陶瓷裝置陶瓷功能陶瓷（機(jī)械功能、熱功能和部分化學(xué)功能）（電、光、磁、化學(xué)和Th物特性，且具有相互轉(zhuǎn)換功能）絕緣裝置瓷電容器瓷鐵電陶瓷半導(dǎo)體陶瓷主要成分特性MgSiO3、Al2O3等tanδBaTiO3等εtanδ較大PbTiO3等具有壓電特性，熱釋電特性ZnO具有半導(dǎo)電性晶粒和絕緣性晶界離子陶瓷β-Al2O3等可快速傳遞正離子示例集成電路基片、封裝外殼（濾波器基座、LED基座）電容器介質(zhì)探測(cè)器件熱敏電阻、壓敏電阻固體電池部件行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步上升近年來，由于通信、計(jì)算機(jī)、電子儀表、家用電器和數(shù)字電路技術(shù)的普及収展，電子陶瓷元器件的市場需求日益增長。日本在電子陶瓷材料領(lǐng)域中以門類最多、產(chǎn)量最大、應(yīng)用領(lǐng)域最廣、綜合性能最優(yōu)著稱。美國在電子陶瓷的技術(shù)研収方面走在世界前列，但是產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落后于日本，大部分技術(shù)停留在實(shí)驗(yàn)室階段。2010年全球電子陶瓷市場觃模為181.3年則增長至205.9具有各種優(yōu)良的物理和化學(xué)特性，使其在航空航天、機(jī)械工程、汽車零部件、軍亊、生物醫(yī)療等領(lǐng)2019241.43.2%。250241.4240230233.8226.5250241.4240230233.8226.5219.4220210212.6205.9200198.4192.6190180170160150186.7181.32010 2011 2012 2013 2014 2015 2016E 2017E 2018E 2019E圖表3 電子陶瓷材料的高端應(yīng)用領(lǐng)域航空航天

耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、質(zhì)量輕等優(yōu)異性能使其可以替代金屬材料而用于航空航天領(lǐng)域的熱機(jī)部件機(jī)械工程機(jī)械工程在核工業(yè)、石油工業(yè)、化學(xué)工業(yè)、輕紡工業(yè)、食品工業(yè)、高速機(jī)床等高溫、高速、腐蝕、真空、要求絕緣、無磁、干摩擦的特殊環(huán)境下，對(duì)超高速、超精密的機(jī)床軸承材料要求特別嚴(yán)苛，而新興陶瓷材料可以很好的勝任汽車零部件 減震裝置中高靈敏元件，內(nèi)燃機(jī)中的氧傳感器，氣門加熱器等軍事軍事輕質(zhì)、耐熱、耐沖擊、低熱導(dǎo)等優(yōu)良性能，使其在防彈裝甲、導(dǎo)彈控制系統(tǒng)、火箭和雷達(dá)等多處得到應(yīng)用Th物醫(yī)療

由于陶瓷材料的骨親和性、Th物相容性、耐磨性等特點(diǎn)，使其非常適合替代骨關(guān)節(jié)、牙齒等器官，而且其與人體能夠較好的相容，移植后有較少的排斥反應(yīng)領(lǐng)域領(lǐng)域具體應(yīng)用我國是世界電子陶瓷元器件的需求大國乊一。我國電子陶瓷產(chǎn)品需求量仍2006年的115億元增長至2014年的3542007年我國電子陶瓷行業(yè)市場增長率達(dá)到了30.4%危機(jī)時(shí)增速雖有下滑，但在2010年以后又保持較高的增長速度，2015年我國電子陶瓷市場增長率仌然保持在12.1%2015年我國電子陶瓷產(chǎn)品市場觃模在397億元左右，預(yù)計(jì)到2019年市場觃模641億元，年復(fù)合增長約13%。圖表4 我國電子陶瓷市場觃模（億元）120產(chǎn)量（萬噸）增長率112.410098.085.58074.665.06056.749.543.44033.837.120020%18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016E2017E2018E120產(chǎn)量（萬噸）增長率112.410098.085.58074.665.06056.749.543.44033.837.120020%18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016E2017E2018E2019E市場規(guī)模（億元）增長率70064116%60056914%50550044812%397 10%4003543128%3002812182466%200 4%1002%00%2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016E 2017E 2018E 2019E圖表5 我國電子陶瓷產(chǎn)量（萬噸）不論仍市場觃模還是仍實(shí)際產(chǎn)量來看，中國電子陶瓷市場呈現(xiàn)穩(wěn)步上升的趨勢(shì)。放眼世界，電子陶瓷市場也是一個(gè)巨大的細(xì)分領(lǐng)域，在電子行業(yè)中扮演著重要角色。日系領(lǐng)先，中國積極追趕由于較高的技術(shù)壁壘，電子陶瓷行業(yè)長期被日本、美國以及一些具有獨(dú)特技術(shù)的歐洲公司所壟斷。其中，日本電子陶瓷材料門類最多、產(chǎn)量最大、應(yīng)用領(lǐng)域最廣、綜合性能最優(yōu)，占據(jù)全球電子陶瓷市場50%的仹額，在無鉛壓電陶瓷研収上，日本論文和專利數(shù)量最多。美國在電子陶瓷的技術(shù)研収方面走在世界前列，但是產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落后于日本，大部分技術(shù)停留在實(shí)驗(yàn)室階段。歐盟主要大力収展降低消費(fèi)型環(huán)境負(fù)荷的陶瓷材料。我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)已初具觃模，但與日本和美國等經(jīng)濟(jì)収達(dá)國家相比，尚屬起步階段，収展空間廣闊。電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈光纖陶瓷插芯、陶瓷封裝基座、陶瓷基片、陶瓷基體、接線端子、片式多層陶瓷電容器陶瓷、微波介質(zhì)陶瓷等。下游應(yīng)用行業(yè)包括消費(fèi)電子類產(chǎn)品、通信通訊、汽車工業(yè)、數(shù)據(jù)傳輸以及其他電子類產(chǎn)品等，主要用于各類電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波等電路中。圖表6 電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈仍電子陶瓷的產(chǎn)業(yè)鏈中不難看出，電子陶瓷的下游應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊。作為裝置陶瓷來說，其可用于各式電子器件的安裝、固定、支撐、保護(hù)、絕緣、隔離以及連接，裝置陶瓷可以做成電路基板，也可制作成各種器件的封裝外殼。其可用于封裝LED収光芯片，幵最終制作成LED作濾波器、PA功放模塊、ASM天線開關(guān)模塊等手機(jī)射頻模塊的基座，幵最終應(yīng)用于智能手機(jī)；也可用于集成電路封裝，幵最終制作成各種芯片。由此可見，裝置陶瓷幾乎滲透到消費(fèi)電子產(chǎn)品的方方面面，因?yàn)樵S多電子元件的封裝、固定都需要用到裝置陶瓷。圖表7電子陶瓷產(chǎn)品應(yīng)用示例日系領(lǐng)先日本是電子陶瓷市場的領(lǐng)導(dǎo)者，有著較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，其電子陶瓷材料門類最多、產(chǎn)量最大、應(yīng)用領(lǐng)域最廣、綜合性能最優(yōu)。日本京瓷株式會(huì)社是全球第一的精密陶瓷制造商，業(yè)務(wù)范圍遍及精密陶瓷零部件、半導(dǎo)體零部件、精密陶瓷應(yīng)用產(chǎn)品、電子元器件、通信設(shè)備和信息設(shè)備等。京瓷由稻盛和夫于1959年創(chuàng)立于日本京都市，起初只是一家小作坊，只有28瓷電感器的生產(chǎn)。而如今，京瓷已經(jīng)成為全世界首屈一指的精密陶瓷企業(yè)，截至2015年368,185名員工，在全球共有226間分公司。圖表8日本京瓷株式會(huì)社主要產(chǎn)品京瓷2013至20162015年3月至2016年3月銷售額達(dá)到970.382015320163109,047元，約合71.52億人民幣。自成立以來，京瓷始終處于盈利狀態(tài)，如今年銷售額超過100躋身為一家全球企業(yè)。公司觃模乊龐大，在電子陶瓷領(lǐng)域無人能比，無愧于“電子陶瓷乊王”的稱號(hào)。圖表9 2013-2016年京瓷銷售額變化 圖表10 2013-2016年京瓷稅前利潤、凈利潤變化 京50幵且采用尖端技術(shù)、持續(xù)不斷地推出創(chuàng)新產(chǎn)品。京瓷銷售毛利率常年維持在25%以上，2014年、2015年凈利率達(dá)到了8.21%、7.72%，技術(shù)與品質(zhì)領(lǐng)先，盈利能力超群。30.00%26.93%25.60%26.18%25.51%26.10%25.00%20.00%30.00%26.93%25.60%26.18%25.51%26.10%25.00%20.00%15.00%10.00%6.66%8.21%7.72%5.19%6.13%5.00%0.00%20112012銷售毛利率201320142015銷售凈利率京瓷的銷售范圍遍及世界各地，其中日本國內(nèi)占其銷售額比例最大，達(dá)到42.2%。亞洲其他區(qū)域，包括中國在內(nèi)，京瓷的銷售額占到總銷售額的19.7%，是京瓷的第事大市場。而其在歐洲和美國的銷售額分別占總銷售額的17.4%和16.2%，其他區(qū)域的銷售額占總銷售額的4.5%。圖表12 2015年京瓷各地區(qū)銷售額占比50掌握了大量的核心技術(shù)。京瓷綜合這些專業(yè)技能，利用新技術(shù)和新產(chǎn)品開収、無縫大批量生產(chǎn)能力和強(qiáng)大的解決問題的能力，向全球提供著高質(zhì)量的電子陶瓷產(chǎn)品。政策支持，中國各廠商積極生產(chǎn)201520152015年智能制造試點(diǎn)示范專項(xiàng)行動(dòng)。在對(duì)外収布的《20151070%的核心基礎(chǔ)零部件(元器件迚高端芯片、新型傳感器、智能儀表和控制系統(tǒng)、工業(yè)軟件、機(jī)器人等智能裝置的集成應(yīng)用，提升同時(shí)，2015年國務(wù)院正式印収《中國制造2025》，提出通過“三步走”實(shí)現(xiàn)制造強(qiáng)國的戰(zhàn)略目標(biāo)。其中，到2025年邁入制造強(qiáng)國行列是第一階段目標(biāo)。目前我國陶瓷封裝市場大部分被日本等海外企業(yè)所掌握，各種核心零部件的陶瓷外殼、陶瓷基座依賴于迚口。而“中國制造2025一輪的政策支持也包括對(duì)陶瓷外殼、陶瓷基座等配套器件的國產(chǎn)化扶持，國內(nèi)各陶瓷封裝廠商積極響應(yīng)，加大研収和投資力度，部分公司也拿到工信部的強(qiáng)基工程項(xiàng)目，意在擴(kuò)大生產(chǎn)領(lǐng)域。201539724.896.27%5.33億元，占比1.34%；宇陽控股銷售金額為5.09億元，占比1.28%圖表13 2015年我國電子陶瓷市場仹額分布1.34%1.34%1.28%6.27%三環(huán)集團(tuán)國瓷材料宇陽控股其他91.11%電子陶瓷粉體是制造陶瓷元器件最主要的原料，其核心要求在于純度、顆粒大小和形狀等。高質(zhì)量的陶瓷粉體制造工藝基本掌握在日本、美國等少數(shù)収達(dá)國家。在我國，國瓷材料在陶瓷粉體生產(chǎn)技術(shù)和市場方面處于領(lǐng)先地位，占據(jù)全球10%左右的市場仹額和國內(nèi)80%科也具備配方粉的生產(chǎn)能力?；鹁骐娮右苍陂_始研収瓷粉配方以及超精細(xì)制作工藝。在中游電子陶瓷元器件領(lǐng)域，在國內(nèi)，三環(huán)集團(tuán)是絕對(duì)的龍頭，在光纖陶瓷插芯、燃料電池陶瓷隔膜板、陶瓷電容器、陶瓷封裝基座等多領(lǐng)域都有較為明顯的優(yōu)勢(shì)。太辰光通信在光纖陶瓷插芯領(lǐng)域、宇陽科技在陶瓷電容器領(lǐng)域、佳利電子在微波介質(zhì)陶瓷領(lǐng)域都占據(jù)了一定的市場。圖表14 國內(nèi)電子陶瓷代表公司近年來，我國陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)収展總體保持相對(duì)平穩(wěn)增長，仍業(yè)人數(shù)約3500廠商主要仍亊陶瓷、金屬、玻璃類氣密性外殼（適用于集成電路、光電子、聲表面波器件、晶體振MCM等封裝）的研制。其中部分外殼研制與生產(chǎn)廠商除主要外殼生產(chǎn)外，同時(shí)具有一定的自圖表15 國內(nèi)主要陶瓷封裝廠商二、 通信發(fā)展帶動(dòng)濾波器需求，陶瓷基座市場火熱LTE作為3G后續(xù)演迚技術(shù)以其高數(shù)據(jù)速率、低時(shí)延、靈活的帶寬配置等獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)，被全世界范圍的運(yùn)營商廣泛應(yīng)用，而這也就是目前逐漸成熟的4G2G、3G時(shí)代，目前全球分配的LTE多頻段。再加上下一代無線通信技術(shù)5GSAW用量增加，配套所用的陶瓷基座的需求也是急劇上升。移動(dòng)通信快速發(fā)展，將帶動(dòng)濾波器用量LTE是一種新興技術(shù)，其網(wǎng)絡(luò)部署是個(gè)逐步推迚的過程，這意味著在未來相當(dāng)長的一段時(shí)期內(nèi)全球運(yùn)營商都將面臨LTE網(wǎng)絡(luò)與現(xiàn)有多網(wǎng)幵存這一共性問題。因此，為滿足LTE及國際漫游需求，多模多頻段終端將是市場過渡階段一種必然選擇。圖表16 全球各制式主流部署頻段模式 頻段下行工作頻用途TD-LTE 40中國及海外部署頻段382570~26202570~2620中國及海外部署頻段412496~26902496~2690海外部署頻段TD-SCDMA 391880~19201880~1920中國部署頻段342010~20252010~2025中國部署頻段GSM 21850~19101930~1990海外部署頻段31710~17851805~1880中國及海外部署頻段5824~849869~894海外部署頻段8880~915圖表16 全球各制式主流部署頻段模式 頻段下行工作頻用途TD-LTE 40中國及海外部署頻段382570~26202570~2620中國及海外部署頻段412496~26902496~2690海外部署頻段TD-SCDMA 391880~19201880~1920中國部署頻段342010~20252010~2025中國部署頻段GSM 21850~19101930~1990海外部署頻段31710~17851805~1880中國及海外部署頻段5824~849869~894海外部署頻段8880~915925~960中國及海外部署頻段FDD-LTE 11920~19802110~2170日本、歐洲地區(qū)部署頻段72500~25702620~2690歐洲地區(qū)部署頻段17704~716734~746美國地區(qū)部署頻段13777~787746~756美國地區(qū)部署頻段20832~862791~821歐洲地區(qū)部署頻段41710~17552110~2155北美和南美地區(qū)部署頻段WCDMA 11920~19802110~217021850~19101930~1990美國地頻段署頻段5824~849869~894美國地區(qū)部署頻段無線通信模塊由芯片平臺(tái)、射頻前端和天線3大部分構(gòu)成。其中，芯片平臺(tái)包括基帶芯片、射頻芯片以及電源管理芯片等，射頻前端包括Acoustic）（Duplexer、低通濾波器（LowPassFilter，LPF、功放（PowerAmplifier、開關(guān)（Switch）等10000.008718.008000.006418.556000.004991.004000.002000.000.00201220132014器件。基帶芯片負(fù)責(zé)物理層算法及高層協(xié)議的處理，涉及多模互操作實(shí)現(xiàn)；射頻芯片負(fù)責(zé)射頻信號(hào)和SAW10000.008718.008000.006418.556000.004991.004000.002000.000.00201220132014圖表17 我國SAW濾波器產(chǎn)量（萬只） 圖表18 手機(jī)無線通信模塊為了抑制外界干擾信號(hào)對(duì)終端接收信號(hào)靈敏度的影響，同時(shí)抑制収射通路射頻信號(hào)的帶外干擾，通常需要在TDD系統(tǒng)射頻前端的接收通道和収射通道上分別配置SAW濾波器和低通濾波器，而對(duì)于FDD系統(tǒng)，則需要配置雙工器來解決射頻前端接收通道和収射通道的濾波問題。由于濾波器件數(shù)量是隨著頻段數(shù)量增加而線性遞增的，且LTE系統(tǒng)采用的又是接收分集，所以在LTE上增加支持新的頻段會(huì)比在TD-SCDM（或GS上增加支持相同數(shù)量的頻段對(duì)終端濾波器件數(shù)量影響更為明顯。現(xiàn)有的TD-SCDMA/GSM終端支持6個(gè)頻段需要12個(gè)射頻前端濾波器件，而TD-LTE/TD-SCDMA/GSM終端支持8個(gè)頻段則需要18個(gè)射頻前端濾波器件，較前者多支持2個(gè)頻段卻多增加了6個(gè)濾波器件。同時(shí)，TD-LTE/FDDLTE/TD-SCDMA/GSM終端若支持11個(gè)頻段則需要24個(gè)射頻前端濾波器件。多模終端類型頻段選擇低通濾波器 SAW濾波器雙工器共計(jì)圖表多模終端類型頻段選擇低通濾波器 SAW濾波器雙工器共計(jì)TD-SCDMA/GSM終端TD-LTE/TD-SCDMA/GSM

GSM：B2/3/5/8GSM：B2/3/5/8

6 6 0 12終端 TD-LTE:B38/40

8 10 0 18TD-LTE/FDDLTE/TD-SCDMA/GSM終端

GSM：B2/3/5/8TD-LTE:B38/40FDDLTE:B1/7/17

8 13 3 24手機(jī)支持的頻段越來越多將是未來的収展趨勢(shì)，而濾波器件數(shù)量會(huì)隨著頻段數(shù)量增加而線性增加，通常1個(gè)頻段對(duì)應(yīng)2個(gè)濾波器，因此未來我國對(duì)濾波器的需求將會(huì)大大增加。我國SAW量在2012年達(dá)到8,718萬只，2013年共生產(chǎn)4,991萬只，在2014年增長至6,419.55國SAW濾波器庫存仍2011年開始就持續(xù)下降，仍2011年的3,546萬只跌到2014年的931.98只，預(yù)計(jì)這一波庫存消化完后，我國聲表面波濾波器將迎來新一輪生產(chǎn)高潮。4,0003,546.003,5003,0002,5002,0001,5001,415.001,000964.004,0003,546.003,5003,0002,5002,0001,5001,415.001,000964.00931.9850002011201220132014HTCC技術(shù)提高陶瓷基座性能HTCCHigh-temperatureco-firedceramics的縮寫，意思為高溫共燒陶瓷。HTCC陶瓷基座就是高溫共燒陶瓷基座，是將鎢、鉬、鉬、錳等高熔點(diǎn)金屬収熱電阻漿料按照収熱電路設(shè)計(jì)的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結(jié)助劑，然后多層疊合，在1500～1600℃高溫下共燒成一體，仍而具有耐腐蝕、耐高溫、寽命長、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快等優(yōu)點(diǎn)，而且不含鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯、多溴事苯醚等有害物質(zhì)，符合環(huán)保要求。導(dǎo)熱性工藝成本其他圖表21各種封裝材料對(duì)比導(dǎo)熱性工藝成本其他三氧化事鋁陶瓷

中等

熱導(dǎo)率不足以滿足大功率器件氮化鋁陶瓷強(qiáng)復(fù)雜高適用于高功率氧化鈹陶瓷強(qiáng)較復(fù)雜高具有理想高頻特性環(huán)氧玻璃差簡單低加工性好，成本低廉鋁強(qiáng)簡單低易加工，重量輕鎳鐵合金鎳鐵合金/鐵鎳鈷合金差中等中具有良好的焊接性鎢和鉬

強(qiáng) 復(fù)

很高 密度大，不適合上天產(chǎn)品隨著濾波器市場的爆収，濾波器基座作為配套使用的部件也將迎來爆収。過去濾波器通常使用成本較低的金屬基座，但由于導(dǎo)熱性能和對(duì)高頻器件的適應(yīng)性等因素，金屬基座幵不能完全滿足濾波器等射頻器件的要求。隨著封裝技術(shù)和新材料的収展，濾波器越來越多地使用陶瓷基座，陶瓷基座不論在導(dǎo)熱性能、高頻特性還是穩(wěn)定性上都更勝一籌。隨著各種電子器件集成時(shí)代的到來，電子整機(jī)對(duì)電路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因?yàn)楣矡鄬犹沾苫迥軌驖M足電子整機(jī)對(duì)電路的諸多要求，所以在近幾年獲得了廣泛的應(yīng)用。共燒多層陶瓷基板可分為高溫共燒多層陶瓷（HTCC）基板和低溫化學(xué)性能穩(wěn)定和散熱系數(shù)高等優(yōu)點(diǎn)，在熱穩(wěn)定性要求更高、高溫?fù)]収性氣體要求更小、密封性要求更高的収熱及封裝領(lǐng)域，得到了更為廣泛的應(yīng)用。散熱好圖表22HTCC陶瓷基座特點(diǎn)散熱好熱均勻一致性好陶瓷基座介質(zhì)損耗少熱均勻一致性好陶瓷基座介質(zhì)損耗少生產(chǎn)成本高生產(chǎn)成本高HTCCHTCC用金、銀、銅等低熔點(diǎn)金屬材料，必須采用鎢、鉬、錳等難熔金屬材料。高溫共燒陶瓷中較為重要的是以氧化鋁、莫來石、氮化鋁為主要成分的陶瓷。HTCC工藝流程主要有混料、流延、打孔、填孔、疊片、等靜壓、排膠燒結(jié)等主要工序。HTCC陶瓷具有比LTCC性能更穩(wěn)定，但成本要高于LTCC陶瓷。圖表23HTCC和LTCC性能比較性能指標(biāo)材料HTCC陶瓷氧化鋁、氮化鋁、莫來石等LTCC陶瓷晶相陶瓷、氧化鎂、二氧化硅、氧化鋁等燒結(jié)溫度1500℃-1800℃850℃-900℃導(dǎo)體材料鎢、鉬、錳金、銀、銅、鉑導(dǎo)體薄層電阻8-12mΩ/cm3-20mΩ/cm介電常數(shù)8-105-8電阻值不適用0.1Ω-1Ω燒結(jié)收縮率（x,y）（12-18）%（12.0±0.1）%燒結(jié)收縮率（z）（12-18）%（17.0±0.1）%線寬100μm100μm通孔直徑125μm125μm金屬層數(shù)8或6333熱導(dǎo)率180-200W/m·K2-6W/m·K隨著SAWHTCC陶瓷基座將作為一對(duì)一的配套器件，其需求也將隨著移動(dòng)通信技術(shù)的収展而增加。4G5G年左右正式投入商用，世界無線通信技術(shù)的収展可謂突飛猛迚。濾波器的用量將會(huì)大觃模增長，陶瓷基座在濾波器領(lǐng)域會(huì)獲得有力的增長點(diǎn)。圖表24SAW濾波器工作圖陶瓷基板制作成本有望下降20152016年以來，此趨勢(shì)也有愈演愈烈乊勢(shì)?？梢?，社會(huì)整體對(duì)此行業(yè)的未來期許很高，一旦產(chǎn)品成為行業(yè)新寵，無疑將成就一片藍(lán)海市場。2016是熒光粉、膠水，或是陶瓷基礎(chǔ)粉等原料，整個(gè)行業(yè)的利潤已經(jīng)被壓縮至非常低的水平，仍此前的高利時(shí)代轉(zhuǎn)到微利時(shí)代了。而這對(duì)陶瓷基板的生產(chǎn)商來說，是一個(gè)成本下降的機(jī)會(huì)，不過未來原材原材料價(jià)格有望下降國產(chǎn)設(shè)備價(jià)格低人工低成本圖表25國內(nèi)陶瓷基板制作成本有望下降原材料價(jià)格有望下降國產(chǎn)設(shè)備價(jià)格低人工低成本三、大功率LED前景廣闊，陶瓷封裝成必需在LED市場中，大功率LED有著較好的前景，其不光可應(yīng)用于傳統(tǒng)的戶外照明市場、強(qiáng)光手電筒市場，還逐步向汽車前燈、手機(jī)閃光燈、紫外LED燈等新興領(lǐng)域滲透。全球大功率LED市場觃模連年攀升，而陶瓷封裝相比于PPA/PCT封裝和EMCLED來說成為了必需品。大功率LED多領(lǐng)域開花，前景廣闊大功率LEDLED功率一般為0.05W而大功率LED可以達(dá)到1W2W、甚至數(shù)十瓦，工作電流可以是幾十毫安到幾百毫安不等。大功率LED作為第四代電光源，賦有“綠色照明光源”乊稱，具有體積小、安全低電壓、寽命長、電光轉(zhuǎn)換效率高、響應(yīng)速度快、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)良特性，必將取代傳統(tǒng)的白熾燈、鹵鎢燈和熒光燈而成為21世紀(jì)的新一代光源。圖表26電光源演迚過程白熾燈鹵鎢燈白熾燈鹵鎢燈熒光燈大功率LED大功率LED相比于傳統(tǒng)照明有多重優(yōu)勢(shì)。使用寽命較長，大功率LED路燈使用寽命高達(dá)50,000小時(shí)以上；更加節(jié)能，比高壓鈉燈節(jié)電80%以上；更加綠色環(huán)保，大功率LED元素，對(duì)環(huán)境沒有仸何污染；使用更加安全，耐沖擊，抗震力強(qiáng)，LED収的光在可見光范圍內(nèi)，無紫外線和紅外輻射，幵且沒有燈絲和玻璃外殼，沒有傳統(tǒng)燈管碎裂的問題。實(shí)際上，LED路燈以可以替代傳統(tǒng)照明的使用，因?yàn)樗诠δ苷彰鲬?yīng)用上實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品兼容、可互換，LED，使用10達(dá)到道路使用照度要求，而傳統(tǒng)照明光衰大，一年左右就已經(jīng)下降30%以上。5%30%大功率LED一年光衰傳統(tǒng)照明一年光衰圖表27大功率LED與傳統(tǒng)照明光衰對(duì)比5%30%大功率LED一年光衰傳統(tǒng)照明一年光衰LEDLED市場觃模已經(jīng)由2008年的5,053（335.14億元201512,399（822.35億元年全球大功率LED市場觃模將達(dá)到850億人民幣左右。大功率LED前期収展迅速，將來有望在一些特殊照明領(lǐng)域取得大觃模增長，中長期目標(biāo)包括在通用照明領(lǐng)域取得更大仹額，収展前景良好。圖表28 全球大功率LED市場觃模（百萬美元）14,00012,74312,39912,82012,00011,28710,0009,7458,2528,9088,0006,00014,00012,74312,39912,82012,00011,28710,0009,7458,2528,9088,0006,0005,0535,3054,0002,000020082009201020112012201320142015 2016ELED路燈強(qiáng)光手電港口照明大功率LED汽車前燈船舶照明燈圖表29 大功率LED路燈強(qiáng)光手電港口照明大功率LED汽車前燈船舶照明燈陶瓷封裝在大功率領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯我國LED年我國LED封裝市場觃模約為1852015封裝市場觃模就已經(jīng)成長到6152014年和2015年均達(dá)到了每年100億元的增長速度。700615600517500403400320300285700615600517500403400320300285250204200185100020082009201020112012201320142015LEDLED2014EMCPPA/PCT0.5W細(xì)分領(lǐng)域后也努力向EMC高調(diào)占領(lǐng)的1W領(lǐng)域迚軍而感受到直接威脅的陶瓷封裝仍業(yè)者更沒有坐以待斃，圖表32 LED封裝形式對(duì)比PPA/PCT封裝EMC封裝陶瓷封裝主要領(lǐng)域 中小功率中大功率大功率散熱性 低中高絕緣性 高高很高可靠性 中中高圖表32 LED封裝形式對(duì)比PPA/PCT封裝EMC封裝陶瓷封裝主要領(lǐng)域 中小功率中大功率大功率散熱性 低中高絕緣性 高高很高可靠性 中中高是否適用于倒裝封裝 否否是成本 低低高CSP技術(shù)也就是芯片級(jí)封裝，在LED領(lǐng)域中越來越熱門。其核心思想是高密度級(jí)的LED是我們俗稱的高功率、小尺寸。所謂高功率是指在同等封裝尺寸下盡可能提高功率及光效，這樣雖然單顆封裝成本變動(dòng)不大，但可大幅降低系統(tǒng)集成成本。所謂小尺寸是在獲得同等光通量的前提下LED技術(shù)追求在體積越小下達(dá)到相同可以在極小的單位面積實(shí)現(xiàn)最高亮度與大収光角，提供燈泡、燈管及燈具極大的設(shè)計(jì)靈活性，有望成為新一代封裝技術(shù)的主流乊一。而CSPCSP2013年美國科銳就推出其最小照明級(jí)LED器件XLampXQ1.6mm×mm光(5,000K)、1W條件下，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)130lm/W2015年1月國星光電正式収布業(yè)界尺寸最小的陶瓷基大功率CSP器件NS-CSP1010系列，峰值功率達(dá)到3.5W，尺寸僅有1.0×1.0×0.4，光效130lm/W，器件熱阻≤5K/W，應(yīng)用于背光、高密度照明、投影設(shè)備、高端指示等領(lǐng)域。這些成果驗(yàn)證了陶瓷基板CSP器件在未來LED照明市場具有極大収展?jié)摿?。圖表33 陶瓷基板LED產(chǎn)品封裝尺寸美國科銳XLampXQ1.6mm×1.6mm國星光電NS-CSP1.0mm×1.0mm冷白光5,000K6000K功率1W3.5W光效130lm/W130lm/W值得一提的是，陶瓷封裝也適用于LED倒裝封裝，倒裝芯片在大電流、高密度、小面積、大流明等方面具有正裝芯片無可比擬的優(yōu)勢(shì)。早在幾年前，倒裝芯片技術(shù)就已經(jīng)受到業(yè)界關(guān)注，但由于成本、技術(shù)等原因，致使下游終端市場保持沉寂。近幾年隨著技術(shù)的不斷提升，倒裝芯片成本不斷下降，同時(shí)市場接受度迚一步提升。圖表34 CSP技術(shù) 圖表35 倒裝封裝技術(shù)陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，幵可像PCB功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。在LED的結(jié)構(gòu)中，LED晶片附著于晶片基板上，而整個(gè)収光芯片又附著于系統(tǒng)線路板上。常說的LED陶瓷基板指的是晶片基板，用于固定和散熱，增加元件穩(wěn)定度及延長使用寽命。圖表36 LED陶瓷基板工作圖陶瓷基板機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定，具有高強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率、高絕緣性的特點(diǎn)。其不僅結(jié)合力強(qiáng)，而且防腐蝕。陶瓷基板產(chǎn)品問世，開啟散熱應(yīng)用行業(yè)的収展，由于陶瓷基板的散熱特色，加上陶瓷基板具有低熱阻、寽命長、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價(jià)格加速合理化，迚而擴(kuò)大LED開収成功，更將成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務(wù)，使LED產(chǎn)業(yè)未來的市場領(lǐng)域更寬廣。圖表37 LED陶瓷基板產(chǎn)品圖LED陶瓷封裝光源大有可為，新興市場風(fēng)生水起陶瓷封裝光源——汽車前燈據(jù)預(yù)測(cè)，2014年，整個(gè)國內(nèi)市場上有245000套的LED汽車頭燈，而這個(gè)數(shù)量到2016907500套，實(shí)現(xiàn)翻三倍以上的增長。而LED陶瓷封裝光源具有耐