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芯片表面異常分類劃傷燒傷墨點(diǎn)異常(墨點(diǎn)不在同一位置、大小點(diǎn)、太淡)針痕露底色、壓傷、壓偏漏測(cè)、漏打點(diǎn)背面沾污(發(fā)霧、白斑、墨跡)壓點(diǎn)發(fā)黑1.劃傷怎么發(fā)現(xiàn)劃傷(目檢,芯片在日光燈下反光觀察)怎么樣避免劃傷(輕拿輕放、鑷子夾芯片邊緣、擦拭芯片時(shí),芯片盡量固定住,盡量不要擠壓芯片。)3.墨點(diǎn)異常怎么發(fā)現(xiàn)墨點(diǎn)異常?正常墨點(diǎn)應(yīng)該是一個(gè)均勻的圓點(diǎn),位置一般在管芯中間。出現(xiàn)異常的幾種情況墨點(diǎn)會(huì)出現(xiàn):墨點(diǎn)不在同一位置、大小點(diǎn)、太淡等異常。如何預(yù)防:墨點(diǎn)不在同一位置:需要觀察打點(diǎn)器是否安裝牢固或更換打點(diǎn)器墨點(diǎn)沒(méi)有打在同一個(gè)地方墨點(diǎn)大小點(diǎn):需觀察墨斗是否墨水太少或打點(diǎn)器力度不夠。墨點(diǎn)太淡:需要觀察墨水是否太稀或打出來(lái)的點(diǎn)太小導(dǎo)致看起來(lái)太淡。4.針痕露底色、壓傷、壓偏原因:針痕露底色:針扎的太深穿透了上面的鋁層。壓傷、壓偏:磨針后針扎的位置已經(jīng)不在原來(lái)的位置,或者針眼深度加深導(dǎo)致針扎出規(guī)定位置。怎么避免:針扎的深度應(yīng)該盡量一致,不能太深,磨針后需再次觀察針痕位置。6.背面沾污(發(fā)霧、白斑、墨跡)原因:發(fā)霧、白斑:背銀芯片背面烘烤后會(huì)出現(xiàn)。墨跡:底盤上有墨水放芯片前未用丙酮擦拭;重測(cè)擦試芯片時(shí)背面為擦干凈。7.壓點(diǎn)發(fā)黑原因:前工藝異常(芯片來(lái)料時(shí)有時(shí)會(huì)出現(xiàn)壓點(diǎn)發(fā)黑)處理:
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