電鍍基礎知識培訓課件

電鍍基礎知識培訓

編輯：上海新陽半導體材料有限公司編制日期：2009-01-20修正日期：2008-12-25版本:第二版狀態(tài)：機密1電鍍基礎知識培訓編輯：上海新陽半導體材料有限公司1目錄什么叫電鍍電鍍電路和電極反應以電鍍錫為例用電鍍電路解釋電鍍過程電流效率絡合物的配位理論和添加劑的表面吸附理論應用微電子電鍍技術的特點電鍍過程三部曲和電鍍工序功能去除塑封體溢料工藝流程電鍍工藝流程電鍍線的技術管理生產(chǎn)線平時維護要點赫爾槽試驗和赫爾片說明對某些鍍層弊病的描述及原因電功設計公式電鍍重要參數(shù)的計算公式2目錄什么叫電鍍?nèi)コ芊怏w溢料工藝流程2一、什么叫電鍍

1，模擬說法：把一種金屬通過某種手段和方法包封到另一種金屬表面上去的過程稱為電鍍。2，電鍍的硬件說法：實現(xiàn)電鍍過程必須有五個硬件，即:

（1）直流電源；（2）鍍槽；（3）含電鍍金屬的離子的藥水；（4）陽極（要電鍍的金屬）和陰極（加工的工件）；（5）導電棒、電纜、掛架等。把五種硬件組合成電鍍電路。開通電源后就能把電鍍金屬包封到工件上（陰極上）去，稱為電鍍。3，電化學說法：以電化學氧化還原理論為基礎把一種金屬包封到另一種金屬表面上去的過程稱之為電鍍。3一、什么叫電鍍1，模擬說法：把一種金屬通過某種

二、電鍍電路和電極反應把電鍍的五種硬件有機的組合連通起來就稱為電鍍電路。（見左圖）

電鍍電路4二、電鍍電路和電極反應把電鍍的五種硬件有機的組合連通電電極反應：

※陽極反應：

（主反應）

金屬原子失去n個電子，氧化成正n價的金屬離子。（副反應）

水溶液中的羥基氧化成氧氣?！帢O反應：

（主反應）

正n價金屬離子得到n個電子后還原成金屬，成為電鍍層。（副反應）

水溶液中的氫質(zhì)子得到電子還原成氫氣。

在電鍍過程中，以上四個反應同時發(fā)生。即陽極金屬不斷失去電子而氧化成為金屬離子溶解在藥水中（陽極金屬的溶解）；同時陽極上有氧氣析出。陰極（工件）表面金屬離子不斷得到電子而還原成金屬，即成為電鍍層；同時陰極上不斷析出氫氣。5電極反應：5三、以電鍍錫為例用電鍍電路解釋電鍍過程

在直流電源的作用下，電流通向陽極，陽極錫板（錫球）不斷失去電子氧化成金屬離子擴散到藥水中（陽極的溶解過程），失去的電子在電源電勢的驅(qū)動下，向電流反方向運動，通過直流電源富集到陰極上，錫離子在陰極上不斷得到電子而還原成金屬鍍層。

用電化學反應式表示如下：

陽極：（陽極的溶解過程）

陰極：（工件上析出鍍層的過程）6三、以電鍍錫為例用電鍍電路解釋電鍍過程6四、電流效率以上已經(jīng)說明在陰—陽極電化學反應中，陽極上除了金屬溶解消耗電流外，析出氧氣也要消耗電流。陰極上除了金屬鍍層析出消耗電流外，析出氫氣也要消耗電流。陽極電流效率：×100%陰極電流效率：×100%

例如：若通過鍍槽的電流為100A，其中有90A用來析出鍍層，有10A用來析出了氫氣。則陰極的電流效率若通過鍍槽的電流為100A,其中有95A用來溶解金屬，有5A用來析出了氧氣。則陽極的電流效率7四、電流效率以上五、絡合物的配位理論和

添加劑的表面吸附理論應用電鍍藥水中不是有了金屬離子，一通電就能在工件上析出合格的金屬鍍層的。而是要使陰極在一定的極化條件下，才能析出合格的鍍層。那么什么是陰極的極化呢？金屬離子在原始的藥水中（沒有絡合劑和添加劑的藥水）有一個析出電位，當陰極上加上這個析出電位值時，金屬離子就接受電子還原析出金屬鍍層。但是析出的金屬是沒有規(guī)律的晶格，是疏松的鍍層。通過加入絡合劑或添加劑能使金屬子還原析出鍍層的電位向負方向移動的現(xiàn)象稱之為陰極的極化現(xiàn)象。例如：原來析出金屬鍍層的電位為-1.2伏，加入了絡合劑或添加劑以后使析出金屬鍍層的電位為-1.8伏。這說明陰極極化了，其極化的值為-（1.8-1.2）=-0.6伏。陰極極化了，使析出金屬鍍層相對困難了，需要消耗比原來較高的電能。8五、絡合物的配位理論和

添加劑的表面吸附理論應用在相對比較高的電場能下進行電析，也就是在電析時克服了一些阻力。克服了電析的困難，析出金屬（金屬離子得到電子還原的過程）的過程不那么容易了。這種阻力，這種陰極極化，給離子還原后的排列成整齊的晶格創(chuàng)造了必要的條件。使鍍層變得細膩致密，而不是疏松。我們可以調(diào)整絡合劑或添加劑的量，是陰極的到合適的極化值，直至鍍得合格的鍍層。那么絡合劑和添加劑為什么會使陰極產(chǎn)生極化作用呢？

※絡合劑的配位理論金屬離子在無絡合劑的條件時在溶液中是很自由的，加入絡合劑后，絡合物能把中心金屬離子以配位的方式束縛起來，使金屬離子的放電行為變得不自由，增加了放電的困難，甚至改變了離子的電荷性質(zhì)，由正離子轉為負離子。9在相對比較高的電場能下進行電析，例如：兩個氰根“CN-”與銀離子“Ag+”絡合后，由正離子轉為負離子，使它靠近陰極去放電（接受電子）變得比較困難。又例：四個甲基磺酸與二價的錫離子絡合后由正離子轉為負離子，增加了放電的難度，即增加了陰極的極化。

絡合物對中心金屬離子的配位絡合作用，降低了金屬離子的有效濃度，控制了金屬離子的活度，增加了陰極的極化，為鍍層晶格的細化創(chuàng)造了條件，也就是說絡合配位作用控制了金屬離子的電化學行為，控制了反應速度和電結晶過程。1010※添加劑的表面吸附理論

加入鍍液的添加劑、表面活性劑一般是有機物。有機物有兩個特性：

（1）具有電阻（2）在工件表面有較大的吸附力。

金屬離子要到工件表面（陰極）去放電（接受電子還原），受到吸附在工件表面有機薄膜的阻擋（添加劑的阻擋）。原本可以還原析出的條件，因為有了有機膜的阻擋而不能還原。如果要使其還原（接受陰極的電子），就得增加陰極的電位，使陰極電位變得更負，也就是說有了添加劑的吸附作用，增加了陰極極化。如果我們把吸附在工件表面的有機膜當作成千上萬只電容器（微觀電容），金屬離子要在陰極上放電（接受電子還原），就得沖破（擊穿）這些微觀電容器，要擊穿電容器，必須增加電場能，必須使陰極電位變得更負，也就是說析出電位向負方向移動。上面說過，析出電位向負方向移動的現(xiàn)象，就是陰極極化了。

11※添加劑的表面吸附理論11

如上所言，通過絡合物配位的方法和加入添加劑的方法，雖然方法不同，理論也不同，但都能達到陰極極化的目的。既然用兩種不同的理論和方法都能增加陰極極化，很自然的，我們經(jīng)常把二者結合起來同時作用于某種鍍液，使起到協(xié)同作用，增加陰極極化。所以常規(guī)的鍍液有如下幾種材料組成：主鹽：含有被鍍金屬的鹽，提供金屬離子。絡合劑：用于與金屬離子絡合配位，提高陰極極化。同時增加藥水導電能力。添加劑（包括光亮劑）：吸附在工件表面提高陰極極化。有增加藥水電阻的效應。潤濕劑：使工件表面與鍍液親潤（它常存在于添加劑中）?？寡趸瘎悍乐棺儍r金屬氧化（它常存在于添加劑中）。

電鍍工程重要的技術之一就是控制絡合劑和添加劑的濃度。如果二者含量過多，陰極極化過大，會降低陰極電流效率，降低電析速度，增加析氫量，造成嚴重的針孔鍍層。12如上所言，通過絡合物配六、微電子電鍍技術的特點微電子電鍍的目的是功能電鍍，為了提高可焊性，所以電鍍的是可焊性金屬鍍層。如金、銀、錫、錫鉛合金、錫銅銀合金、錫鈰合金、錫鉍合金等鍍層。2.微電子器件一般是塑料封裝體，為了減少電鍍藥水對微電子器件電性影響（酸、堿的側蝕作用）。電鍍藥水宜采用性能比較柔和的烷基磺酸體系而盡量少用強酸體系，如硫酸和氟硼酸等。13六、微電子電鍍技術的特點微電子電鍍的目的是功能電鍍，為了提高隨著微電子技術的發(fā)展，微電子管的塑封體越來越小，微電子電極的引線越來越細，塑封體小至芝麻粒大，電極引線細至0.3mm左右，引線與引線之間的距離也不過0.3mm。在一個微電子框架上聚集著上千個管子，為了避免線間短路，對鍍層的要求不宜太厚，尤其是鍍層厚度誤差精度的控制上高于五金電鍍。要求控制±2微米。4.從微電子框架的基材特性說，鍍前處理尤為重要。在用基材一般是銅基和鐵鎳合金（Ni42Fe）。Ni42Fe在焊片（D/B）、焊線（W/B）和塑封后固化的工序中極易氧化鈍態(tài)。所以在電鍍過程中去氧化工序成了工藝成敗的核心問題。14隨著微電子技術的發(fā)展，微電子管的塑封體越來越小，微電子電極的七、電鍍過程三部曲和電鍍工序功能1.電鍍前處理

電鍍前處理的目的是為了使工件表面徹底干凈，為電鍍作準備。徹底干凈是指工件表面無溢料（殘膠、毛刺）、無油污染、無氧化物、表面是活化的。表面活化是指金屬表面的晶格暴露得很新鮮。以上的處理都是為了提高鍍層與基材的結合力。15七、電鍍過程三部曲和電鍍工序功能15電鍍：微電子器件錫鉛合金電鍍有四個基本技術指標。2.1鍍層外觀：必須是呈銀白色、灰白色，色澤均勻一致，無水跡，框架無變形，塑封體烏亮，塑封體完整無缺角、無塌棱，無氣孔等缺陷。2.2厚度控制純錫鍍層11±2微米厚度中心值的大小和厚度誤差的適用性由塑封體大小和電極導線（管子引出線）規(guī)格所決定。一般說塑封體越小，引線越細，則鍍層厚度和厚度誤差精度的控制越嚴要求。2.3鍍層結合力。通過各種結合力試驗合格。2.4可焊性：通過浸錫試驗合格。16電鍍：微電子器件錫鉛合金電鍍有四個基本技術指標。16鍍后處理

電鍍后處理的目的是使產(chǎn)品清潔和干燥。用中和法除去鍍層中的殘酸，同時除去吸附在鍍層表面的添加劑有機薄膜。因為錫是兩性金屬（溶于也溶于酸），故通過用堿中和也起到化學拋光作用。通過清洗（或加超聲波清洗）和烘烤，得到清潔和干燥的電鍍產(chǎn)品。由以上電鍍過程三部曲的分析，電鍍工序中去溢料（殘膠、毛刺）、除油、去氧化、活化、電鍍、中和、漂洗、干燥成為微電子電鍍常規(guī)的八個功能工序。17鍍后處理17八、去除塑封體溢料工藝流程

目前常用的有2種方法：

1浸泡后高壓水噴淋去除溢料（兩步工序）

工件裝料盒（掛上LOT牌）浸泡6~8%稀硫酸（室溫浸泡15-20分鐘，疏松溢料）三級逆流漂洗瀝水浸泡SYD712（110±5℃，30-90分鐘，視溢料嚴重程度而定）熱水（60℃）三級逆流漂洗6~8%稀硫酸中和三級逆流漂洗吹去水珠高壓水噴淋去除溢料飛邊

2電解高壓水噴淋去除溢料（一步工序）

上料（Loading）電解去溢料水洗高壓水噴淋吹干/烘干下料18八、去除塑封體溢料工藝流程目前常用的有2種方法：九、電鍍工藝流程

1掛鍍自動線上掛具化學/電解除油2~3級熱自來水逆流漂洗去氧化2級自來水逆流漂洗2級純水逆流漂洗活化

電鍍3級自來水逆流漂洗中和2級自來水逆流漂洗

2級熱純水逆流漂洗（線內(nèi)）吹干/烘干下掛具

或（線外）甩干/烘干檢驗（線外）掛具退鍍2高速自動線上料電解去毛刺自來水洗去氧化自來水洗純水洗預浸電鍍水洗中和自來水洗純水洗

吹干/烘干下料鋼帶退鍍水洗吹干/烘干上料19九、電鍍工藝流程19十、電鍍生產(chǎn)線的技術管理

1掛鍍自動線（手工線）的技術管理。1.1電鍍藥水的正向控制。每個班對電鍍藥水進行化學分析，主要分析主金屬離子濃度（Sn2+:g/L），酸濃度（H+:g/L），通過分析及時調(diào)整。1.2用赫爾槽試驗，對赫爾樣片的分析，判斷添加劑或光亮劑的量，及時調(diào)整添加劑或光亮劑。也可用表面張力環(huán)檢查添加劑量。1.3用比重法或其他化學分析法，控制除油槽、去氧化槽、活化槽、中和槽的濃度。

20十、電鍍生產(chǎn)線的技術管理201.4控制或檢查各槽位的溫度，使符合規(guī)范。1.5控制除油槽、去氧化槽、活化槽、電鍍槽、中和槽的液位高度。這五種功能槽液位應該一致，是同樣的高度。1.6控制檢查逆流漂洗槽的水位。第一級漂洗槽的液位必須比主要功能槽高（掛鍍線水位落差20mm左右，滾鍍線水位落差（40-50mm），以保證掛架和滾斗全部清洗到。如果掛鍍槽藥水離槽口120mm（除油、去氧化、活化、中和槽液位也是離槽口120mm），則第一級漂洗槽水位離槽口為100mm，第二級漂洗水位為80mm,第三級為60mm。21211.7用絮凝劑處理鍍液中的高價錫。在不停產(chǎn)的情況下，每隔1-2天，吸取鍍液100-200升，進行絮凝處理，澄清鍍液。取出鍍液后用新配液補充，取出的鍍液通過先模擬絮凝試驗后進行絮凝處理。清液周轉時待用。模擬絮凝試驗方法：取一升混濁鍍液，用移液管吸取10ml絮凝劑，在不斷攪拌鍍液的條件下，慢慢滴加絮凝劑。加加停?？礋蠈渝円?mm左右深度有否澄清效果。若停止30-60秒鐘，上層有明顯澄清效果，則表示已到等當量。記下加入的絮凝劑量，作為絮凝劑耗量的參數(shù)（ml/l）。用這參數(shù)作為批量混濁鍍液絮凝時的參考量。因為當絮凝劑加量不足時，藥水澄清效果不佳。但若加入過量，會把二價錫也絮凝損失掉。221.7用絮凝劑處理鍍液中的高價錫。在不停產(chǎn)的情況下，2高速線的技術管理。

2.1做好藥水的正向控制。2.2做好赫爾試驗和赫爾片分析，調(diào)整好添加劑量。2.3用比重法和化學分析法調(diào)整好除油槽、去氧化槽、活化槽、中和槽的工藝規(guī)范。2.4稽核各槽的溫度。2.5稽核各泵的流量，控制好各槽的液位。2.6調(diào)整子槽高度，使與加工件的規(guī)格配合。2.7調(diào)整好上料臺的高度，使與加工件的規(guī)格配合。2.8調(diào)整好電流參數(shù)使與加工件的規(guī)格配合。2.9檢查各泵的流量、壓力，有否噴頭堵塞現(xiàn)象。2.10稽核鋼帶的運行速度是否符合要求。2.11有必要時對藥水進行絮凝澄清處理。232高速線的技術管理。23十一、生產(chǎn)線平時維護要點按照（第十項：電鍍生產(chǎn)線的技術管理）要求進行各項參數(shù)的稽核和調(diào)整，澄清鍍液。每班對電鍍線電接觸部位進行清理，保證電接觸良好。每4-5天（三班制生產(chǎn)），對生產(chǎn)線進行大清理。尤其是電鍍槽，要進行洗陽極鈦籃、洗錫球、擦極棒、洗陽極PP袋、補充錫球等工作。調(diào)整好陰陽極的面積投影，均衡電力線分布。對掛架進行整治，把不合格的掛架剔除掉?！缓细竦膾旒芴蕹＂賿煦^損壞，無法緊固掛鉤的。②掛架形變，無法校準的。③掛架工件夾齒損壞，無法連續(xù)均布夾掛工件的。④掛架包封老化開裂，造成交叉污染的。⑤掛架包封的嚴重金屬化，漏電影響鍍槽電流控制的。24十一、生產(chǎn)線平時維護要點按照（第十項：電鍍生產(chǎn)線的技對高速線上鋼帶的退鍍槽進行清理。清除退鍍槽中的錫泥，清理陰極板上的錫鍍層。高速線鋼帶上的夾子損壞的要及時更換。當鋼帶老化影響正常運載工件時要及時更換新的鋼帶。要每周檢查鋼帶上電刷是否磨損需要更新，同時清理電刷上的污物。每周對高速線上的子槽進行清理。每班及中途檢查噴頭是否堵塞，避免交叉污染。25對高速線上鋼帶的退鍍槽進行清理。清除退鍍槽中的錫泥，清理陰極十二、赫爾槽試驗和赫爾片說明1.赫爾槽實驗是電鍍工作者的眼睛，因為通過實驗能判斷鍍液的下列情況：可以調(diào)整鍍液中添加劑的含量。檢查或模擬鍍液中金屬雜質(zhì)的污染。檢查有機雜質(zhì)或模擬有機雜質(zhì)的污染。調(diào)整合金組分。試驗開發(fā)新配方和條件。確定鍍槽最佳的電流密度DK。通過測試赫爾片上的鍍層厚度的關系，了解鍍液分散/走位等情況。26十二、赫爾槽試驗和赫爾片說明1.赫爾槽實驗是

2.250ml赫爾片上電流密度分布（參考下圖）

cmDk

電流A/dm2由近陽極端起測量距離cm1234567891A5.453.742.782.081.541.090.720.400.112A10.907.485.554.173.082.181.430.790.213A16.3411.218.336.254.613.272.151.190.324A21.7914.9511.118.336.154.362.861.580.435A27.2318.1913.8810.417.695.453.581.980.53272.250ml赫爾片上電流密度分布（參考

3.赫爾槽電流和時間的選擇赫爾槽試驗是為電鍍現(xiàn)場工藝參數(shù)服務的，所以做試驗的基本條件要和生產(chǎn)現(xiàn)場情況吻合。如果生產(chǎn)線上常規(guī)電流密度為0.4~0.6A/dm2，那么赫爾電流應該在0.5A/5min的條件下作赫爾槽試驗。如果生產(chǎn)線上電流密度為1~2A/dm2，則宜用1A/4min的條件作赫爾槽試驗。高速線上的電流密度為15A/dm2，宜用5A/1min的條件作赫爾槽試驗。赫爾試驗的溫度條件與生產(chǎn)線上溫度條件吻合。4.赫爾片規(guī)格：用〔100(L)×70(W)×1.0(H)mm〕規(guī)格的銅片作赫爾片材料；藥水高為50mm，所以有20mm是露在液面之上的；便于用陰極電夾固定。5.赫爾片準備

赫爾槽試片經(jīng)除油、除銹后，用≥400#水磨砂紙打磨。打磨方向順著長度方向，是赫爾槽片的長度方向，正面和反面應同一標準打磨。打磨后能被水膜完全親潤。283.赫爾槽電流和時間的選擇286.赫爾槽準備赫爾槽、陽極板、陰陽極電夾、整流器。7.操作一般配制1升藥水，就可以做四次不同參數(shù)的試驗；每次250ml。將250ml藥水倒入赫爾槽中，插入陽極，接好陽極電夾。將赫爾槽片插入爾槽液，右來回晃動3~4次，起到攪拌鍍液和親潤赫爾槽片的作用。隨后把試片緊貼在槽壁上用電夾夾固，馬上開啟電源，調(diào)整電流，并同時記時。當時間到，即出槽。試片用水沖洗、中和，用純水漂洗，甩去水珠后用電吹風機吹干，貼上標簽。8.對亞光錫鉛或純錫電鍍，正常的赫爾片，正面應該全包封，呈色澤均勻的鍍層，反面基本上也能包封到薄薄一層鍍層。赫爾片反面的中部無鍍層區(qū)域越小越好。赫爾片情況和鍍液特性的關系要在不斷實踐中獲得經(jīng)驗。296.赫爾槽準備29十三、對某些鍍層弊病的描述及原因

1.針孔：針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區(qū)域鍍層厚度的增加，析氫點就形成了一個針孔。特點是一個發(fā)亮的圓孔，有時還有一個向上的小尾巴。當鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時，容易形成針孔。2.麻點：麻點是由于受鍍表面不干凈，有固體物質(zhì)吸附，或者鍍液中固體物質(zhì)懸浮著，當在電場作用下到達工件表面后，吸附其上，而影響了電析，把這些固體物質(zhì)嵌入在電鍍層中，形成一個個小凸點（麻點）。特點是上凸，沒有發(fā)亮現(xiàn)象，沒有固定形狀。總之是工件臟、鍍液臟而造成。30十三、對某些鍍層弊病的描述及原因1.3.氣流條紋：氣流條紋是由于添加劑過量或陰極電流密度過高或絡合劑過高而降低了陰極電流效率從而析氫量大。如果當時鍍液流動緩慢，陰極移動緩慢，氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結晶的排列，形成自下而上一條條氣流條紋。4.掩鍍（露底）：掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析沉積鍍層。電鍍后可見基材，故稱露底（因為軟溢料是半透明的或透明的樹脂成份）。5.鍍層脆性：在SMD電鍍后切筋成形后，可見在管腳彎處有開裂現(xiàn)象。當鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無機、有機雜質(zhì)太多造成。313.氣流條紋：氣流條紋是由于添加劑過量或陰極電6.氣袋：氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。氫氣積在“袋中”無法排到鍍液液面。氫氣的存在阻止電析鍍層。在電鍍時，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象。如圖示工件電鍍時，當垂直于鍍槽底鉤掛時，不產(chǎn)生氣袋。當平行于槽底鉤掛時，易產(chǎn)生氣袋。326.氣袋：氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條7.塑封黑體中央開“錫花”：在黑體上有錫鍍層，這是由于電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體表面，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花；不是鍍液問題。8.“爬錫”：在引線與黑體的結合部（根部）有錫層，像爬墻草一樣向黑體上爬，錫層是樹枝狀的疏松鍍層。這是由于鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導電“橋”，電鍍時只要電析金屬搭上“橋”，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫面積越來越大。337.塑封黑體中央開“錫花”：在黑體上有錫鍍層，9.錫須堆錫:“須子錫”在引線和黑體的結合部，引線兩側有須子狀錫，在引線正面與黑體結合部有錫焦狀堆錫：這是由于SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密，在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時，有部分銀層露在黑體外面。而在鍍前處理時銀層撬起，鍍在銀上的錫就像須子一樣或成堆錫?？朔y層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一。10.橘皮狀鍍層：當基材很粗糙時，或者前處理過程中有過腐蝕現(xiàn)象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，有的銅層已除去，而有的區(qū)域銅層還沒有退除，整個表面發(fā)花不平滑。以上情況都可能造成鍍層橘皮狀態(tài)。343411.凹穴鍍層：鍍層表面有疏密不規(guī)則的凹穴（與針孔別）呈“天花臉”鍍層。有二種情況可能形成“天花臉”鍍層。有的單位用玻璃珠噴射法除去溢料。當噴射的氣壓太高時，玻璃珠的動能慣性把受鍍表面沖擊成一個個的小坑。當鍍層偏薄時，沒有填平凹坑，就成了“天花臉”鍍層?；w材料合金金相不均勻，在鍍前處理過程中有選擇性腐蝕現(xiàn)象。（較活潑的金屬先被蝕刻，形成凹穴）。電鍍后沒有填平凹穴，就成“天花臉”鍍層。例如：Ni42Fe基材，如果在冶金過程中Ni和Fe沒有充分拌和均勻，碾壓成材后材料表面很有可能有的區(qū)域合金金相不均勻。在鍍前處理時，由于Fe比Ni活潑，選擇性優(yōu)先蝕刻，形成凹坑。電鍍層平整不了凹坑就成“天花臉”鍍層。同樣，鋅黃銅也有如此現(xiàn)象，若銅-鋅金相不均，鍍前處理時鋅比銅選擇性先腐蝕，使基材呈凹坑，電鍍后呈凹穴鍍層。3511.凹穴鍍層：鍍層表面有疏密不規(guī)則的凹穴（與針孔12.疏松樹枝狀鍍層：在鍍液臟，主金屬離子濃度高，絡合劑低，添加劑低，陰陽極離的太近，電流密度過大，在電流區(qū)易形成疏松樹枝狀鍍層。疏松鍍層像泡沫塑料，樹枝狀參差不齊，可用手指抹落鍍層。13.雙層鍍層：雙層鍍層的形成多半發(fā)生在鍍液的作業(yè)溫度比較高，在電鍍過程中把工件提出鍍槽而又從新掛入續(xù)鍍。這過程中，如果工件提出時間較長，工件表面的鍍液由于水分蒸發(fā)而析出鹽霜附在工件上，在續(xù)鍍時鹽霜沒有來得及溶解，鍍層就鍍在鹽霜表面，形成雙層鍍層，好像華富餅干，兩層鍍層中夾入著一層鹽霜。避免雙層鍍層，可以在續(xù)鍍前先把工件在鍍液中晃動幾秒鐘，讓鹽霜溶解后再通電續(xù)鍍。14.鍍層發(fā)黑：鍍層發(fā)黑的主要原因是鍍液金屬雜質(zhì)和有機雜質(zhì)高，特別在低電流密度區(qū)鍍層更黑；在添加劑不足的情況下，在大受鍍面積的中部也會出現(xiàn)黑色鍍層；溫度太低離子活動小，在電流偏高時也會形成灰黑色的鍍層。處理金屬雜質(zhì)，可用瓦楞板作陰極，01-0.2A/dm2電解。處理有機污染，可用3-5克/升，活性炭處理。用顆粒狀的，先用純水洗過。3612.疏松樹枝狀鍍層：在鍍液臟，主金屬離子濃度15.鈍態(tài)脫皮：Ni42Fe合金是容易鈍態(tài)的。鍍前活化包括兩個化學過程，一個是氧化過程，一個是氧化物的溶解過程。若氧化過程不充分或氧化物來不及溶解掉，受鍍表面仍有氧化物殘渣，鍍層就會脫皮或粗糙。16.置換脫皮：若同一工件上有二種不同的材質(zhì)組成。例如，銅基材表面是鍍鎳的，而切剪成形后切口上是露出銅質(zhì)的。則當強蝕槽中銅離子增加到一個極限值時，鎳層上容易產(chǎn)生置換銅層。有了置換銅，鍍錫后就會造成錫層脫皮。這種情況下只能勤更新強蝕藥水來避免置換脫皮。17.油污染脫皮：若鍍前處理中油未除干凈，則電鍍時有油污染的區(qū)域就沒有鍍層，即使有鍍層覆蓋也是假鍍，鍍層與基材沒有結合力，像風疹塊一樣一塊塊隆起，一擦就脫落。3715.鈍態(tài)脫皮：Ni42Fe合金是容易鈍態(tài)的。暗圓斑鍍層：當工件有一塊塊較大的受鍍面積時，如管子的散熱塊。當鍍液中雜質(zhì)多或添加劑不足時，在散熱塊的中央就會形成灰黑色的暗圓斑鍍層，像膏藥一樣。因為大面積的中央是低電流區(qū)，雜質(zhì)在這里集中析出?；蛘咛砑觿┎蛔銜r鍍液深度能力下降。鍍層光澤不均，同時厚度明顯（目視）不均：這是由于剛加入添加劑，添加劑沒有充分分散，使鍍液特性不統(tǒng)一。待添加劑均勻分散后，故障自然消失。鍍液化學纖維污染，可見鍍層上嵌鍍著一絲絲的化學纖維：陽極袋PP布用烙鐵燙裁法制做就可克服此故障。鍍液霉菌污染（多見于鎳鍍槽，因為PH4-5的環(huán)境適合霉菌孽生），可見電鍍層中嵌鍍著一朵朵霉菌菌體：遇到這種情況要采取消毒滅菌措施，為了避免霉菌污染，必須重視生產(chǎn)線的開缸程序的實施。38暗圓斑鍍層：當工件有一塊塊較大的受鍍面積時，如管子的散熱塊。苔蘚污染水質(zhì)：工件在含有苔蘚生物的水中漂洗，苔蘚粘附在工件上，烘干后牢牢附在工件上，影響產(chǎn)品質(zhì)量。每逢春季就要注意苔蘚污染的可能，要樹立防范意識。若苔蘚污染了鍍槽，苔蘚會嵌鍍在鍍層中。鍍層孔隙率高：鍍層孔隙率高影響鍍層外觀、影響鍍層防護特性和縮短存放期，影響可焊性，鍍層脆性大。造成的原因多半是鍍液臟、金屬雜質(zhì)多、有機雜質(zhì)多。鑒定鍍層孔隙現(xiàn)象的方法是直接可以鑒定鍍液特性。把拋光除油的不銹鋼片掛入電鍍約0.5-1H。若鍍層完全包封不銹鋼片，而且鍍層可以從邊口處用刀刮開，整片鍍層可以撕下來，韌性好，形成整張鍍膜片。把鍍膜片正視對準陽光，若看不到孔隙，證明鍍液特性很好，若可見一點一點的透光電（孔隙），證明鍍液特性差；若無法從不銹鋼片撕下鍍層，而鍍層像魚鱗片一樣翹起，就證明鍍液特性很差，鍍液需要大處理。39苔蘚污染水質(zhì)：工件在含有苔蘚生物的水中漂洗，苔蘚粘附在工件上同一掛架上鍍層厚度有規(guī)律的差別。這是因為陰陽極圖形投影不準，電力線分布不均勻。同一掛架上鍍層厚度有規(guī)律的差別。這是因為各工件所處的掛鉤彈壓接觸電阻有差異。接觸好的鍍層厚，反之則然。是掛架質(zhì)量問題。如果同槽有二只掛具，其中一只鍍層厚，另一只薄，這是由于二只掛架老化程度不一樣，較新的掛架接觸電阻小，鍍層厚，反之則然。若陰陽極投影正確，二只掛架的老化程度也一樣，但鍍層厚度一側厚，另一側薄，較有規(guī)律性變化。這是由于一側的陰極擱置元寶有銹蝕或鹽霜，造成電接觸不良。為了使鍍槽兩側都很好導電，消除單邊通電的電壓降大的缺陷，鍍槽長度大于1米，都需兩頭通電源，并要定期清理保持良好電接觸。40同一掛架上鍍層厚度有規(guī)律的差別。這是因為陰陽極圖形投影不準，25.有的工件表面有黑色斑跡：這可能有如下兩種原因：掛架包封老化開裂，裂縫中滲出的酸堿鹽，由壓縮氣噴出，濺在工件上，污染了鍍層。漂洗水水面太低，掛架上層的工件漂洗不到。漂洗不到的工件和掛齒，藥液滴下相互交叉污染。所以漂洗液面一定要高于掛架最上層的工件。滴液交叉污染。氣中有油卸料污染26.工件鍍后烘干后變色（變黃）或存放時間不長就變色，這有兩種可能發(fā)生：中和液濃度太稀，溫度太低，起不到除膜作用。鍍層結晶粗糙，增加了漂洗除膜的難度。4125.有的工件表面有黑色斑跡：這可能有如下兩鍍層表面有錫瘤：這是因為陽極泥污染鍍液，PP袋破漏，陽極溶解時，一方面是以離子形式轉入鍍液，有的是以原子、原子團形式?jīng)_入鍍液，污染鍍液。當原子團接觸工件時，就嵌鍍在鍍層中形成錫瘤。黑體異色。即黑色的塑封體變成灰黑色。這是因框架在電鍍前處理或中和槽中，停留在堿液中時間太長已經(jīng)被堿蝕。黑體的成分中有環(huán)氧、流平劑、固化劑、抗老化劑、白色的填充料、黑色素等，當黑體被堿蝕后會露出填充料。白色+黑色就呈灰色（異色）現(xiàn)象。

以上列舉了28種情況，當然不是全部列進去了，但可以說大部分都列進去了?？梢愿鶕?jù)生產(chǎn)現(xiàn)象的具體病例，加以分析，對準下藥。42鍍層表面有錫瘤：這是因為陽極泥污染鍍液，PP袋破漏，陽極溶解十四、電功設計公式

熱功的消耗：

Q—卡或千卡，m—g或kg，Δt=出水溫度-進水溫度（℃）2.

熱功當量:1卡=4.2焦耳的功1千卡=4200焦耳的功3.

電工當量:1kw=3.6×

106焦耳的功4.電熱當量:

43十四、電功設計公式熱功的消耗：435.電功消耗

例如：一個300升的水槽，要保持300升/H的流量，出水溫度保持60℃（假定進水溫度為5℃），問需電功率多大的電熱器？解：=

理論電功

設功散耗20%，則實際需要電功為：445.電功消耗44十五、重要參數(shù)的計算公式

公式的統(tǒng)一計算單位

—鍍層厚度，單位厘米—鍍層金屬比重—若電鍍時間1分鐘即0.0167H，單位小時—要求解的電鍍電流密度—電化學當量—陰極電流效率

，，

45十五、重要參數(shù)的計算公式公式的統(tǒng)一計算單位42.電化學當量的計算

法拉第定律指出，在陽極上溶解或在陰極上析出1g當量的任何物質(zhì)所需要的電量為26.8AH。1g當量物質(zhì)是與在電化學反應中得失的電子數(shù)有關。得失一個電子時，1g當量等于原子量；得失二個電子時，1g當量為原子量的1/2；得失三個電子時，1g當量為原子量的1/3，以此類推。在酸性介質(zhì)中電鍍，錫是以二價形式放電的，即Sn/Sn2+

得失二個電子。所以錫的1g當量就是錫原子量的1/2，即118.7/2=59.35，所以錫的電化學當量為：462.電化學當量的計算46

1、用愛心來做事，用感恩的心做人。

2、人永遠在追求快樂，永遠在逃避痛苦。

3、有多大的思想，才有多大的能量。

4、人的能量=思想+行動速度的平方。

5、勵志是給人快樂，激勵是給人痛苦。

6、成功者絕不給自己軟弱的借口。

7、你只有一定要，才一定會得到。

8、決心是成功的開始。

9、當你沒有借口的那一刻，就是你成功的開始。

10、命運是可以改變的。

11、成功者絕不放棄。

12、成功永遠屬于馬上行動的人。

13、下定決心一定要，才是成功的關鍵。

14、成功等于目標，其他都是這句話的注解。

15、成功是一個過程，并不是一個結果。

16、成功者學習別人的經(jīng)驗，一般人學習自己的經(jīng)驗。

17、只有第一名可以教你如何成為第一名。

18、學習需要有計劃。

19、完全照成功者的方法來執(zhí)行。

20、九十九次的理論不如一次的行動來得實際。

21、一個勝利者不會放棄，而一個放棄者永遠不會勝利。

22、信心、毅力、勇氣三者具備，則天下沒有做不成的事。23、如果你想得到，你就會得到，你所需要付出的只是行動。

24、一個缺口的杯子，如果換一個角度看它，它仍然是圓的。

25、對于每一個不利條件，都會存在與之相對應的有利條件。

26、一個人的快樂，不是因為他擁有的多，而是他計較的少。

27、世間成事，不求其絕對圓滿，留一份不足，可得無限美好。

28記?。耗闶悄闵拇L；走自己的路，何必在乎其它。

29、你要做多大的事情，就該承受多大的壓力。

30、如果你相信自己，你可以做任何事。

31、天空黑暗到一定程度，星辰就會熠熠生輝。

32、時間順流而下，生活逆水行舟。

33、生活充滿了選擇，而生活的態(tài)度就是一切。

34、人各有志，自己的路自己走。

35、別人的話只能作為一種參考，是不能左右自己的。

36、成功來自使我們成功的信念。

37、相互了解是朋友，相互理解是知己。

38、沒有所謂失敗，除非你不再嘗試。

39、有時可能別人不在乎你，但你不能不在乎自己。

40、你必須成功，因為你不能失敗。

41、羨慕別人得到的，不如珍惜自己擁有的。

42、喜歡一個人，就該讓他（她）快樂。

43、別把生活當作游戲，誰游戲人生，生活就懲罰誰，這不是勸誡，而是--規(guī)則！

44、你要求的次數(shù)愈多，你就越容易得到你要的東西，而且連帶地也會得到更多樂趣。

45、把氣憤的心境轉化為柔和，把柔和的心境轉化為愛，如此，這個世間將更加完美。

46、一份耕耘，一份收獲，付出就有回報永不遭遇過失敗，因我所碰到的都是暫時的挫折。

47、心如鏡，雖外景不斷變化，鏡面卻不會轉動，這就是一顆平常心，能夠景轉而心不轉。

48、每件事情都必須有一個期限，否則，大多數(shù)人都會有多少時間就花掉多少時間。

49、人，其實不需要太多的東西，只要健康地活著，真誠地愛著，也不失為一種富有。

50、生命之長短殊不重要，只要你活得快樂，在有生之年做些有意義的事，便已足夠。

51、活在忙與閑的兩種境界里，才能俯仰自得，享受生活的樂趣，成就人生的意義。

52、一個從來沒有失敗過的人，必然是一個從未嘗試過什么的人。

53、待人退一步，愛人寬一寸，人生自然活得很快樂。

54、經(jīng)驗不是發(fā)生在一個人身上的事件，而是一個人如何看待發(fā)生在他身上的事。

55、加倍努力，證明你想要的不是空中樓閣。勝利是在多次失敗之后才姍姍而來。1、用愛心來做事，用感恩的心做人。47電鍍基礎知識培訓

編輯：上海新陽半導體材料有限公司編制日期：2009-01-20修正日期：2008-12-25版本:第二版狀態(tài)：機密48電鍍基礎知識培訓編輯：上海新陽半導體材料有限公司1目錄什么叫電鍍電鍍電路和電極反應以電鍍錫為例用電鍍電路解釋電鍍過程電流效率絡合物的配位理論和添加劑的表面吸附理論應用微電子電鍍技術的特點電鍍過程三部曲和電鍍工序功能去除塑封體溢料工藝流程電鍍工藝流程電鍍線的技術管理生產(chǎn)線平時維護要點赫爾槽試驗和赫爾片說明對某些鍍層弊病的描述及原因電功設計公式電鍍重要參數(shù)的計算公式49目錄什么叫電鍍?nèi)コ芊怏w溢料工藝流程2一、什么叫電鍍

1，模擬說法：把一種金屬通過某種手段和方法包封到另一種金屬表面上去的過程稱為電鍍。2，電鍍的硬件說法：實現(xiàn)電鍍過程必須有五個硬件，即:

（1）直流電源；（2）鍍槽；（3）含電鍍金屬的離子的藥水；（4）陽極（要電鍍的金屬）和陰極（加工的工件）；（5）導電棒、電纜、掛架等。把五種硬件組合成電鍍電路。開通電源后就能把電鍍金屬包封到工件上（陰極上）去，稱為電鍍。3，電化學說法：以電化學氧化還原理論為基礎把一種金屬包封到另一種金屬表面上去的過程稱之為電鍍。50一、什么叫電鍍1，模擬說法：把一種金屬通過某種

二、電鍍電路和電極反應把電鍍的五種硬件有機的組合連通起來就稱為電鍍電路。（見左圖）

電鍍電路51二、電鍍電路和電極反應把電鍍的五種硬件有機的組合連通電電極反應：

※陽極反應：

（主反應）

金屬原子失去n個電子，氧化成正n價的金屬離子。（副反應）

水溶液中的羥基氧化成氧氣?！帢O反應：

（主反應）

正n價金屬離子得到n個電子后還原成金屬，成為電鍍層。（副反應）

水溶液中的氫質(zhì)子得到電子還原成氫氣。

在電鍍過程中，以上四個反應同時發(fā)生。即陽極金屬不斷失去電子而氧化成為金屬離子溶解在藥水中（陽極金屬的溶解）；同時陽極上有氧氣析出。陰極（工件）表面金屬離子不斷得到電子而還原成金屬，即成為電鍍層；同時陰極上不斷析出氫氣。52電極反應：5三、以電鍍錫為例用電鍍電路解釋電鍍過程

在直流電源的作用下，電流通向陽極，陽極錫板（錫球）不斷失去電子氧化成金屬離子擴散到藥水中（陽極的溶解過程），失去的電子在電源電勢的驅(qū)動下，向電流反方向運動，通過直流電源富集到陰極上，錫離子在陰極上不斷得到電子而還原成金屬鍍層。

用電化學反應式表示如下：

陽極：（陽極的溶解過程）

陰極：（工件上析出鍍層的過程）53三、以電鍍錫為例用電鍍電路解釋電鍍過程6四、電流效率以上已經(jīng)說明在陰—陽極電化學反應中，陽極上除了金屬溶解消耗電流外，析出氧氣也要消耗電流。陰極上除了金屬鍍層析出消耗電流外，析出氫氣也要消耗電流。陽極電流效率：×100%陰極電流效率：×100%

例如：若通過鍍槽的電流為100A，其中有90A用來析出鍍層，有10A用來析出了氫氣。則陰極的電流效率若通過鍍槽的電流為100A,其中有95A用來溶解金屬，有5A用來析出了氧氣。則陽極的電流效率54四、電流效率以上五、絡合物的配位理論和

添加劑的表面吸附理論應用電鍍藥水中不是有了金屬離子，一通電就能在工件上析出合格的金屬鍍層的。而是要使陰極在一定的極化條件下，才能析出合格的鍍層。那么什么是陰極的極化呢？金屬離子在原始的藥水中（沒有絡合劑和添加劑的藥水）有一個析出電位，當陰極上加上這個析出電位值時，金屬離子就接受電子還原析出金屬鍍層。但是析出的金屬是沒有規(guī)律的晶格，是疏松的鍍層。通過加入絡合劑或添加劑能使金屬子還原析出鍍層的電位向負方向移動的現(xiàn)象稱之為陰極的極化現(xiàn)象。例如：原來析出金屬鍍層的電位為-1.2伏，加入了絡合劑或添加劑以后使析出金屬鍍層的電位為-1.8伏。這說明陰極極化了，其極化的值為-（1.8-1.2）=-0.6伏。陰極極化了，使析出金屬鍍層相對困難了，需要消耗比原來較高的電能。55五、絡合物的配位理論和

添加劑的表面吸附理論應用在相對比較高的電場能下進行電析，也就是在電析時克服了一些阻力?？朔穗娢龅睦щy，析出金屬（金屬離子得到電子還原的過程）的過程不那么容易了。這種阻力，這種陰極極化，給離子還原后的排列成整齊的晶格創(chuàng)造了必要的條件。使鍍層變得細膩致密，而不是疏松。我們可以調(diào)整絡合劑或添加劑的量，是陰極的到合適的極化值，直至鍍得合格的鍍層。那么絡合劑和添加劑為什么會使陰極產(chǎn)生極化作用呢？

※絡合劑的配位理論金屬離子在無絡合劑的條件時在溶液中是很自由的，加入絡合劑后，絡合物能把中心金屬離子以配位的方式束縛起來，使金屬離子的放電行為變得不自由，增加了放電的困難，甚至改變了離子的電荷性質(zhì)，由正離子轉為負離子。56在相對比較高的電場能下進行電析，例如：兩個氰根“CN-”與銀離子“Ag+”絡合后，由正離子轉為負離子，使它靠近陰極去放電（接受電子）變得比較困難。又例：四個甲基磺酸與二價的錫離子絡合后由正離子轉為負離子，增加了放電的難度，即增加了陰極的極化。

絡合物對中心金屬離子的配位絡合作用，降低了金屬離子的有效濃度，控制了金屬離子的活度，增加了陰極的極化，為鍍層晶格的細化創(chuàng)造了條件，也就是說絡合配位作用控制了金屬離子的電化學行為，控制了反應速度和電結晶過程。5710※添加劑的表面吸附理論

加入鍍液的添加劑、表面活性劑一般是有機物。有機物有兩個特性：

（1）具有電阻（2）在工件表面有較大的吸附力。

金屬離子要到工件表面（陰極）去放電（接受電子還原），受到吸附在工件表面有機薄膜的阻擋（添加劑的阻擋）。原本可以還原析出的條件，因為有了有機膜的阻擋而不能還原。如果要使其還原（接受陰極的電子），就得增加陰極的電位，使陰極電位變得更負，也就是說有了添加劑的吸附作用，增加了陰極極化。如果我們把吸附在工件表面的有機膜當作成千上萬只電容器（微觀電容），金屬離子要在陰極上放電（接受電子還原），就得沖破（擊穿）這些微觀電容器，要擊穿電容器，必須增加電場能，必須使陰極電位變得更負，也就是說析出電位向負方向移動。上面說過，析出電位向負方向移動的現(xiàn)象，就是陰極極化了。

58※添加劑的表面吸附理論11

如上所言，通過絡合物配位的方法和加入添加劑的方法，雖然方法不同，理論也不同，但都能達到陰極極化的目的。既然用兩種不同的理論和方法都能增加陰極極化，很自然的，我們經(jīng)常把二者結合起來同時作用于某種鍍液，使起到協(xié)同作用，增加陰極極化。所以常規(guī)的鍍液有如下幾種材料組成：主鹽：含有被鍍金屬的鹽，提供金屬離子。絡合劑：用于與金屬離子絡合配位，提高陰極極化。同時增加藥水導電能力。添加劑（包括光亮劑）：吸附在工件表面提高陰極極化。有增加藥水電阻的效應。潤濕劑：使工件表面與鍍液親潤（它常存在于添加劑中）?？寡趸瘎悍乐棺儍r金屬氧化（它常存在于添加劑中）。

電鍍工程重要的技術之一就是控制絡合劑和添加劑的濃度。如果二者含量過多，陰極極化過大，會降低陰極電流效率，降低電析速度，增加析氫量，造成嚴重的針孔鍍層。59如上所言，通過絡合物配六、微電子電鍍技術的特點微電子電鍍的目的是功能電鍍，為了提高可焊性，所以電鍍的是可焊性金屬鍍層。如金、銀、錫、錫鉛合金、錫銅銀合金、錫鈰合金、錫鉍合金等鍍層。2.微電子器件一般是塑料封裝體，為了減少電鍍藥水對微電子器件電性影響（酸、堿的側蝕作用）。電鍍藥水宜采用性能比較柔和的烷基磺酸體系而盡量少用強酸體系，如硫酸和氟硼酸等。60六、微電子電鍍技術的特點微電子電鍍的目的是功能電鍍，為了提高隨著微電子技術的發(fā)展，微電子管的塑封體越來越小，微電子電極的引線越來越細，塑封體小至芝麻粒大，電極引線細至0.3mm左右，引線與引線之間的距離也不過0.3mm。在一個微電子框架上聚集著上千個管子，為了避免線間短路，對鍍層的要求不宜太厚，尤其是鍍層厚度誤差精度的控制上高于五金電鍍。要求控制±2微米。4.從微電子框架的基材特性說，鍍前處理尤為重要。在用基材一般是銅基和鐵鎳合金（Ni42Fe）。Ni42Fe在焊片（D/B）、焊線（W/B）和塑封后固化的工序中極易氧化鈍態(tài)。所以在電鍍過程中去氧化工序成了工藝成敗的核心問題。61隨著微電子技術的發(fā)展，微電子管的塑封體越來越小，微電子電極的七、電鍍過程三部曲和電鍍工序功能1.電鍍前處理

電鍍前處理的目的是為了使工件表面徹底干凈，為電鍍作準備。徹底干凈是指工件表面無溢料（殘膠、毛刺）、無油污染、無氧化物、表面是活化的。表面活化是指金屬表面的晶格暴露得很新鮮。以上的處理都是為了提高鍍層與基材的結合力。62七、電鍍過程三部曲和電鍍工序功能15電鍍：微電子器件錫鉛合金電鍍有四個基本技術指標。2.1鍍層外觀：必須是呈銀白色、灰白色，色澤均勻一致，無水跡，框架無變形，塑封體烏亮，塑封體完整無缺角、無塌棱，無氣孔等缺陷。2.2厚度控制純錫鍍層11±2微米厚度中心值的大小和厚度誤差的適用性由塑封體大小和電極導線（管子引出線）規(guī)格所決定。一般說塑封體越小，引線越細，則鍍層厚度和厚度誤差精度的控制越嚴要求。2.3鍍層結合力。通過各種結合力試驗合格。2.4可焊性：通過浸錫試驗合格。63電鍍：微電子器件錫鉛合金電鍍有四個基本技術指標。16鍍后處理

電鍍后處理的目的是使產(chǎn)品清潔和干燥。用中和法除去鍍層中的殘酸，同時除去吸附在鍍層表面的添加劑有機薄膜。因為錫是兩性金屬（溶于也溶于酸），故通過用堿中和也起到化學拋光作用。通過清洗（或加超聲波清洗）和烘烤，得到清潔和干燥的電鍍產(chǎn)品。由以上電鍍過程三部曲的分析，電鍍工序中去溢料（殘膠、毛刺）、除油、去氧化、活化、電鍍、中和、漂洗、干燥成為微電子電鍍常規(guī)的八個功能工序。64鍍后處理17八、去除塑封體溢料工藝流程

目前常用的有2種方法：

1浸泡后高壓水噴淋去除溢料（兩步工序）

工件裝料盒（掛上LOT牌）浸泡6~8%稀硫酸（室溫浸泡15-20分鐘，疏松溢料）三級逆流漂洗瀝水浸泡SYD712（110±5℃，30-90分鐘，視溢料嚴重程度而定）熱水（60℃）三級逆流漂洗6~8%稀硫酸中和三級逆流漂洗吹去水珠高壓水噴淋去除溢料飛邊

2電解高壓水噴淋去除溢料（一步工序）

上料（Loading）電解去溢料水洗高壓水噴淋吹干/烘干下料65八、去除塑封體溢料工藝流程目前常用的有2種方法：九、電鍍工藝流程

1掛鍍自動線上掛具化學/電解除油2~3級熱自來水逆流漂洗去氧化2級自來水逆流漂洗2級純水逆流漂洗活化

電鍍3級自來水逆流漂洗中和2級自來水逆流漂洗

2級熱純水逆流漂洗（線內(nèi)）吹干/烘干下掛具

或（線外）甩干/烘干檢驗（線外）掛具退鍍2高速自動線上料電解去毛刺自來水洗去氧化自來水洗純水洗預浸電鍍水洗中和自來水洗純水洗

吹干/烘干下料鋼帶退鍍水洗吹干/烘干上料66九、電鍍工藝流程19十、電鍍生產(chǎn)線的技術管理

1掛鍍自動線（手工線）的技術管理。1.1電鍍藥水的正向控制。每個班對電鍍藥水進行化學分析，主要分析主金屬離子濃度（Sn2+:g/L），酸濃度（H+:g/L），通過分析及時調(diào)整。1.2用赫爾槽試驗，對赫爾樣片的分析，判斷添加劑或光亮劑的量，及時調(diào)整添加劑或光亮劑。也可用表面張力環(huán)檢查添加劑量。1.3用比重法或其他化學分析法，控制除油槽、去氧化槽、活化槽、中和槽的濃度。

67十、電鍍生產(chǎn)線的技術管理201.4控制或檢查各槽位的溫度，使符合規(guī)范。1.5控制除油槽、去氧化槽、活化槽、電鍍槽、中和槽的液位高度。這五種功能槽液位應該一致，是同樣的高度。1.6控制檢查逆流漂洗槽的水位。第一級漂洗槽的液位必須比主要功能槽高（掛鍍線水位落差20mm左右，滾鍍線水位落差（40-50mm），以保證掛架和滾斗全部清洗到。如果掛鍍槽藥水離槽口120mm（除油、去氧化、活化、中和槽液位也是離槽口120mm），則第一級漂洗槽水位離槽口為100mm，第二級漂洗水位為80mm,第三級為60mm。68211.7用絮凝劑處理鍍液中的高價錫。在不停產(chǎn)的情況下，每隔1-2天，吸取鍍液100-200升，進行絮凝處理，澄清鍍液。取出鍍液后用新配液補充，取出的鍍液通過先模擬絮凝試驗后進行絮凝處理。清液周轉時待用。模擬絮凝試驗方法：取一升混濁鍍液，用移液管吸取10ml絮凝劑，在不斷攪拌鍍液的條件下，慢慢滴加絮凝劑。加加停停看燒杯上層鍍液5mm左右深度有否澄清效果。若停止30-60秒鐘，上層有明顯澄清效果，則表示已到等當量。記下加入的絮凝劑量，作為絮凝劑耗量的參數(shù)（ml/l）。用這參數(shù)作為批量混濁鍍液絮凝時的參考量。因為當絮凝劑加量不足時，藥水澄清效果不佳。但若加入過量，會把二價錫也絮凝損失掉。691.7用絮凝劑處理鍍液中的高價錫。在不停產(chǎn)的情況下，2高速線的技術管理。

2.1做好藥水的正向控制。2.2做好赫爾試驗和赫爾片分析，調(diào)整好添加劑量。2.3用比重法和化學分析法調(diào)整好除油槽、去氧化槽、活化槽、中和槽的工藝規(guī)范。2.4稽核各槽的溫度。2.5稽核各泵的流量，控制好各槽的液位。2.6調(diào)整子槽高度，使與加工件的規(guī)格配合。2.7調(diào)整好上料臺的高度，使與加工件的規(guī)格配合。2.8調(diào)整好電流參數(shù)使與加工件的規(guī)格配合。2.9檢查各泵的流量、壓力，有否噴頭堵塞現(xiàn)象。2.10稽核鋼帶的運行速度是否符合要求。2.11有必要時對藥水進行絮凝澄清處理。702高速線的技術管理。23十一、生產(chǎn)線平時維護要點按照（第十項：電鍍生產(chǎn)線的技術管理）要求進行各項參數(shù)的稽核和調(diào)整，澄清鍍液。每班對電鍍線電接觸部位進行清理，保證電接觸良好。每4-5天（三班制生產(chǎn)），對生產(chǎn)線進行大清理。尤其是電鍍槽，要進行洗陽極鈦籃、洗錫球、擦極棒、洗陽極PP袋、補充錫球等工作。調(diào)整好陰陽極的面積投影，均衡電力線分布。對掛架進行整治，把不合格的掛架剔除掉?！缓细竦膾旒芴蕹?。①掛鉤損壞，無法緊固掛鉤的。②掛架形變，無法校準的。③掛架工件夾齒損壞，無法連續(xù)均布夾掛工件的。④掛架包封老化開裂，造成交叉污