LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢概述課件

LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢億光電子工業(yè)股份有限公司葉寅夫董事長2009.11.03LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢億光電子工業(yè)股份有限公司演講大綱億光簡介LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程與關(guān)鍵技術(shù)LED應(yīng)用領(lǐng)域與節(jié)能商機結(jié)論－產(chǎn)業(yè)前景演講大綱億光簡介創(chuàng)立股票上市營業(yè)重點營運總部員工人數(shù)生產(chǎn)基地19831997設(shè)計、研發(fā)、製造發(fā)光二極體（LED），並建立全球行銷網(wǎng)路推廣自有品牌臺北縣土城市全球超過5,300人苗栗苑裡廠(臺灣)蘇州廠(中國)廣州中山廠(中國)億光電子創(chuàng)立1983億光電子TotalSolutionforLEDsHighPowerLEDsSurfaceMountLEDsLEDLampAssemblySignageLEDsPhotocouplerLightBarLEDModulesLEDLampsandDisplayInfrared(IR)Components億光產(chǎn)品TotalSolutionforLEDsHighPoLED元件汽車模組照明模組背光模組專業(yè)的LED封裝廠，挾成本、技術(shù)、產(chǎn)能等優(yōu)勢，於目標(biāo)市場提供完整產(chǎn)品系列及快速優(yōu)質(zhì)服務(wù)，並加強與上下游客戶夥伴的合作，以提供更高附加價值的解決方案。LED上游晶粒廠模組設(shè)計LED下游應(yīng)用市場億光定位LED元件汽車模組照明模組背光模組專業(yè)的LED封裝廠，挾成光雕改造碧潭風(fēng)景區(qū)以LED照明妝點營運總部戶外景觀於營運總部推動LED照明進入辦公室照明領(lǐng)域億光營運總部一樓大廳與藝術(shù)畫作相互輝映的LEDMR16燈具LED固態(tài)照明案例光雕改造碧潭風(fēng)景區(qū)以LED照明妝點營運於營運總部億光營運總部創(chuàng)業(yè)歷程從無到有，從臺灣到世界積極佈局，垂直整合LED封裝與上游晶粒產(chǎn)業(yè)放眼未來，LED產(chǎn)業(yè)的無限可能創(chuàng)業(yè)歷程從無到有，從臺灣到世界

19621970~199119951996

2002.092004.1120062007GE發(fā)明第一顆紅光LED標(biāo)準(zhǔn)5mmLAMPAlGaInP高亮度紅光LED(HP+東芝)InGaN藍光LED(Nichia)藍光激發(fā)YAG白光LED(Nichia)日亞化學(xué)與豐田合成達成專利訴訟協(xié)議LED首次應(yīng)用於LCDTV背光模組100lm/W白光LED(Nichia)LED前燈系統(tǒng)首次推出(Lexus)中村修二博士（ShujiNakamura）使用熱退火技術(shù)成功活化磊晶在低溫緩衝層上的GaN薄膜，並於1995年研發(fā)出高亮度GaN藍光LED及綠光LED，然後在1996年利用InGaN藍光LED激發(fā)黃色螢光物質(zhì)產(chǎn)生白光LED，為日後LED應(yīng)用領(lǐng)域開啟一扇大門全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展19621970~臺灣的LED產(chǎn)業(yè)可說是由下而上發(fā)展的，早期以發(fā)展LED下游封裝為主，上中游的磊晶片與晶粒均需仰賴美日大廠的供應(yīng)。直到1993年國聯(lián)成立國內(nèi)第一家上游磊晶片廠，才真正跨向上游。1996年，億光與工研院合資成立晶電（億光為最大股東），臺灣才建立了完整的LED產(chǎn)業(yè)上中下游供應(yīng)鏈；而1983年億光電子的成立，也引領(lǐng)臺灣LED產(chǎn)業(yè)邁向更蓬勃的發(fā)展

1975198319931996200020032005.122007.320082009

光寶成立開啟封裝產(chǎn)業(yè)

億光成立

四元LED上游磊晶產(chǎn)業(yè)開始

(國聯(lián))晶電成立GaN系藍光LEDOSRAM授權(quán)白光專利予億光晶電合併國聯(lián)晶電再度合併元砷、連勇億光白光LED發(fā)光效率達100lm/W晶電推出ACLED晶片億光與OSRAM交叉授權(quán)臺灣LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展臺灣的LED產(chǎn)業(yè)可說是由下而上發(fā)展的，早期以發(fā)展LED下游封LED發(fā)光原理P-typeN-typeECEVEgl=1240EgECEVEgl=1240Egl=1240EgP-cladding(AlXGa1-X)0.5In0.5PN-claddingCurrentSpreadingContactActiveLayer(Junction)EpiSubstrateBasicLEDStructureEnergyReleaseLED發(fā)光原理P-typeN-typeECEVEgl=124N-typesubstrateNlayerPlayerN-sideelectrodeP-sideelectrodeLEDChipstructureLEDstructureCathodeLeadFlatSpotAnodeLeadLeadFrameWireBondEpoxyLensSemiconductorChipEpoxyCaseReflectiveCupLED元件結(jié)構(gòu)N-typesubstrateNlayerPlayer考慮不同的應(yīng)用需求，及LED本身的出光光型、發(fā)光角度等，因而發(fā)展出不同的封裝型態(tài)LampLEDPiranhaLEDSMDLED–TopViewSMDLED–SideViewHighPowerLEDLED封裝型式考慮不同的應(yīng)用需求，及LED本身的出光光型、發(fā)光角度等，因而SMDLampLeadframe固晶銲線灌膠電鍍切半斷外觀切全斷測試包裝檢驗LED封裝製程LAMP固晶銲線壓模長烤切割烘烤外觀測試包裝檢驗SMDSMDLampLeadframe固晶銲線灌膠電鍍切半斷外觀LEDChip&PhosphorWhiteLightGenerationCRI演色性指數(shù)SingleChipBlueLEDInGaN+YAGBluelight+Yellowphosphor60-75%UVLEDInGaN+RGBphosphorUV+RGBphosphors90%upBlueLEDInGaN+R、GphosphorBlue+RGphosphors90%MultiChipRGBmulti-chipLEDAlInGaP+InGaN+AlGaAsRGBcompensation80%upLED白光製作方式LEDChip&PhosphorWhiteLightCChipAbilityPhosphorEfficiencyEncapsulationRefractiveIndexReflectiveMaterialReflectancePackageDesignEX:DifferentCurrentSpreadingEX:DifferentParticleSizeRI=1.4RI=1.5LED效率改善因子ChipAbilityPhosphorEfficiencSulfidizingGasCrackDelaminationFailedorOver5%brightnessdecayAgframecolorchanges(over5%brightnessdecay)FailedorOver5%brightnessdecayPPAPPAcolorchanges

(over5%brightnessdecay)LED信賴性改善因子SulfidizingGasCrackDelaminatiRI1.41.41.51.51.5HardnessA50A70A55D35D75H20

(g/m2/24h)1008050202O2

(cm3/m2/24h/atm)36000220005500900130Sulfurtest

Testpackage:50215(3014)Sulfur&WaterpreventionHowtopreventsulfur&moisturepenetrationSiliconewithhigherhardness&higherrefractiveindexcanpreventmoisture&sulfurpenetration.RI：折射率O2(cm3/m2/24h/atm)：氧氣穿透率（CC/每平方公尺、24小時、1氣壓）Hardness：A、D皆為硬度單位，A0（偏軟）～A100（非常軟），D0（偏硬）～D100（非常硬）RI1.41.41.51.51.5HardnessA50ASubstrateSolutionCeramicPPA

Al2O3orAlNLowBestCostReflectanceNormalLevel3~Level2StabilityMSLHighGoodCostReflectanceBestLevel2~Level1StabilityMSLProductTypeProductTypeSubstrateSolutionCeramicPPAAEverlightabilitytoreduceCIEdifferenceatdifferentviewingangle.200820092010~70lmOldTypeShuenTopViewSideView120lmImproveover10%Ceramic300lm@350mA10.5V(3.5W)C07FCeramic540lm@600mA13V(8W)C16TCeramic+Spraycoating+siliconemoldingPhosphorcoatingtechnologyEverlightabilitytoreduceCI上下游供應(yīng)鏈

上游長晶強調(diào)晶片的勻均度中游切挑服務(wù)彈性度下游封裝強調(diào)廣泛的銷售通道製程介紹單晶棒->單晶片->結(jié)構(gòu)設(shè)計->磊晶片金屬藥鍍->光罩蝕刻->電極製作->切割->崩裂固晶->垾線/打線->封膠->烘烤->切割->測試->包裝日本日亞化學(xué)、豐田合成

東芝、Citizen、Stanley歐美歐司朗、Lumileds、Cree臺灣晶電、璨圓、新世紀(jì)、泰谷、廣鎵

光磊、鼎元億光、光寶、東貝、宏齊、華興、佰鴻大陸南晶欣磊、上海藍寶、揚州華夏集成、方大國際、廈門三安南晶欣磊、上海藍寶、揚州華夏集成廣東佛山、超亮、北京晶輝、中山朗瑪上下游供應(yīng)鏈上游長晶中游切挑下游封裝製程單晶棒->單晶片-LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略垂直整合與策略聯(lián)盟為此產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢億光電子投資上游磊晶廠以鞏固料源。億光電子向下策略布局，以擴大產(chǎn)品應(yīng)用與市場銷售渠道。藉由投資入股上游磊晶廠，藉以穩(wěn)固料源，因應(yīng)2010年可預(yù)期的LED背光的大量需求與後續(xù)LED照明的爆炸性成長所需。上海亞明固態(tài)照明與中國的照明領(lǐng)導(dǎo)廠商進行合資合作，共組上海亞明固態(tài)照明公司，藉由結(jié)合億光的研發(fā)/製造能力與上海亞明的品牌/通路，共同拓展大中華區(qū)LED照明市場LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略垂直整合與策略聯(lián)盟為此產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢藉由投資成本&良率管控能力–封測技術(shù)屬於成熟技術(shù)，競爭廠商眾多，使得既有的LED封測廠商如何提供更具價格競爭力的產(chǎn)品為其重要議題。晶片料源取得–未來LED需求成長快速，但近期製造LED晶片的MOCVD機臺卻難產(chǎn)，因此LED封裝廠可否取得晶片料源將決定是否具有競爭力。產(chǎn)能領(lǐng)導(dǎo)–現(xiàn)終端產(chǎn)品已快速將光源轉(zhuǎn)為LED，市場需求性大增，而LED封裝廠如何擴充產(chǎn)能進而滿足消費性產(chǎn)品大廠當(dāng)成另一決勝課題。億光因?qū)僖?guī)模生產(chǎn)，且成本管控能力佳，營收與毛利率皆優(yōu)於其他同業(yè)。No.123.6%LED封裝廠競爭優(yōu)勢成本&良率管控能力–封測技術(shù)屬於成熟技術(shù)，競爭廠商眾多，根據(jù)研究機構(gòu)IMSResearch預(yù)估，2008年全球LED市場產(chǎn)值約為62.01億美元，預(yù)期至2013年將成長到102.4億美元2006-2013年複合成長率11.4%LED市場規(guī)模根據(jù)研究機構(gòu)IMSResearch預(yù)估，2008年全球LE液晶面板背光模組消費電子產(chǎn)品交通號誌燈車用照明商用建築照明道路照明全彩顯示看板LED應(yīng)用領(lǐng)域液晶面板背光模組消費電子產(chǎn)品交通號誌燈車用照明商用建築照明道應(yīng)用於手機螢?zāi)?、鍵盤照明消費性電子產(chǎn)品液晶顯示器背光模組車用市場液晶電視筆電監(jiān)視器繼行動裝置面板與鍵盤背光後，中大尺寸面板背光與照明應(yīng)用被視為LED產(chǎn)業(yè)下一波重要成長動力LED成長動力應(yīng)用於手機照明消費性電子產(chǎn)品液晶顯示器背光模組車用市場液晶筆2009年三星力推LEDTV，短短四個月銷量便破65萬臺；受惠高毛利的LED產(chǎn)品，三星第二季財報更是優(yōu)於市場預(yù)期，營收與淨(jìng)利率雙雙提升各大品牌廠因此紛起效尤，除Sony、Sharp、LG、Vizio外，大陸彩電廠（包括海信、海爾、TCL、康佳、創(chuàng)維等）亦紛紛表示將於『十一』長假推出LEDTVLEDTV背光元年2009年三星力推LEDTV，短短四個月銷量便破65萬臺；因應(yīng)全球?qū)豆?jié)能減碳的重視，以及相應(yīng)的綠色規(guī)範(fàn)施行，面板產(chǎn)業(yè)也大力推行以LED作為背光源。節(jié)能：LED於電力消耗上較傳統(tǒng)CCFL有更卓越的表現(xiàn)輕?。阂惨驗長ED的體積較CCFL更為輕薄，也使終端產(chǎn)品體積大幅

縮小，簡省了重量，也降低包材的使用此外LED背光搭配區(qū)域調(diào)光技術(shù)，也可創(chuàng)造更高的影像表現(xiàn)，將顯

示器產(chǎn)品帶往更高階的領(lǐng)域2010年LED滲透率上看85%以上2010年LED滲透率上看5%以上2010年LED滲透率上看10%以上Notebook160,000KMonitor170,000KTV150,000KLED背光因應(yīng)全球?qū)豆?jié)能減碳的重視，以及相應(yīng)的綠色規(guī)範(fàn)施行，面板產(chǎn)業(yè)

LEDBacklightCCFLBacklight成本較高低環(huán)保無汞含有汞對比可搭配區(qū)域調(diào)光，面板對比可以達到1,000,000:1目前技術(shù)，靜態(tài)對比僅達1,000:1外觀輕薄。側(cè)光型的LED背光，其面板厚度可達1cm以下體積較LED背光面板厚，且重量較重NTSC>105%~75%節(jié)能具有較低的電力消耗可節(jié)省30%~50%的電力較高的電力消耗LED與CCFL背光比較LEDBacklightCCFLBacklight成本LED應(yīng)用於大尺寸面板背光源的需求預(yù)估LED應(yīng)用於大尺寸面板背光源的產(chǎn)值預(yù)估於2009年開始，三星側(cè)光式LEDTV掀起市場的高度詢問度，並創(chuàng)造了優(yōu)異的銷售紀(jì)錄，預(yù)期2010年開始，LED應(yīng)用於TV面板背光源的需求將大幅成長，故未來幾年將為LED應(yīng)用於背光的高度成長期630億顆(估）115億顆(估）34億美金(估）12億美金(估）資料來源:MacquareResearch2009/JulyLED背光需求產(chǎn)值LED應(yīng)用於大尺寸面板背光源的需求預(yù)估LED應(yīng)用於大尺寸面板LED發(fā)光效率不斷突破，為LED進軍照明產(chǎn)業(yè)提供了技術(shù)保證節(jié)能減碳已為全球迫切議題，各國政府均將此列為施政重點傳統(tǒng)照明產(chǎn)業(yè)已為成熟產(chǎn)業(yè)，市場趨於飽和，成長稍顯停滯2009臺灣計畫2009年第一季各政府機關(guān)全面汰換白熾燈，改用LED省電照明，2012年起全面停產(chǎn)禁用2010日本2010年將全面禁止使用白熾燈歐盟各國達成協(xié)議，計畫2010年前禁產(chǎn)與使用白熾燈2012美國加州州議會通過2012年前禁止使用白熾燈英國計畫在2012年前逐漸淘汰白熾燈中國預(yù)計於10年內(nèi)逐步淘汰白熾燈搶進LED照明前景可期的LED照明LED發(fā)光效率不斷突破，為LED進軍照明產(chǎn)業(yè)提供了技術(shù)保證2發(fā)光效率高，目前已達100lm/w以上；色溫可調(diào)整、壽命超過三萬小時，且不含有害物質(zhì)LED傳統(tǒng)燈泡以輻射方式散熱，價格便宜每流明價格較高發(fā)光效率低，不到15lm/w;壽命短、不到一千小時，玻璃材質(zhì)易碎且輸出光能的紅外線比率過高優(yōu)點缺點LED與傳統(tǒng)燈泡特性比較若以臺灣能源局所公佈的「585白熾燈汱換計畫」為例，在2012年前，將所有傳統(tǒng)燈泡全數(shù)淘汱，禁止製造、進口與銷售傳統(tǒng)白熾燈泡，並以LED燈具替代之，預(yù)估此舉所減排的二氧化碳，等同減少了全臺灣十分之一的車輛，在交通尖峰時段排放的廢氣。

發(fā)光效率高，目前已達100lm/w以上；色溫可調(diào)整、壽命超LED照明市場產(chǎn)值建築用36.8%安全及保全22.7%消費性手持23.0%娛樂4.6%零售展示用4.2%商業(yè)與工業(yè)5.6%離網(wǎng)型2.2%2007年全球LED照明市場產(chǎn)值–NT480億LED照明燈具市場可區(qū)分為–建築用消費性手持安全及保全娛樂零售展示用商業(yè)與工業(yè)離網(wǎng)型（不使用市網(wǎng)電力供電的照

明產(chǎn)品）LED照明市場產(chǎn)值建築用安全及保全消費性手持娛樂零售展示用商LED晶片LED封裝CanincorporateheatsinkandsecondaryopticsLED模組Lightenginesincorporateadditionaloptics,LEDdriver,wire,andcircuitryLED燈具Completelightingunitincludinglightsourceandhousing照明系統(tǒng)Incorporatesoftware,dimmer,andbussystem外觀設(shè)計能源管理光學(xué)設(shè)計燈具散熱管理LED燈具LED晶片LED封裝LED模組LED燈具照明系統(tǒng)外觀設(shè)計能源LED燈具LED燈具結(jié)論LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破迅速，成本價格持續(xù)下降，應(yīng)用也不斷創(chuàng)新，未來商機無限。臺灣LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)完整，已形成群聚效果，且目前晶片產(chǎn)量世界第一，前景相當(dāng)看好。四大應(yīng)用領(lǐng)域－行動、照明、背光及車用市場可說是重要的決勝關(guān)鍵，臺灣LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)該利用這四大應(yīng)用領(lǐng)域的良好基礎(chǔ)，結(jié)合大陸降低生產(chǎn)成本並聯(lián)合國際大廠建立專利交互授權(quán)及策略聯(lián)盟關(guān)係以突破現(xiàn)況。LED是兩兆雙星外最具希望的第三兆(星)，若能再進而結(jié)合太陽能產(chǎn)業(yè)，LED產(chǎn)業(yè)將因產(chǎn)品應(yīng)用持續(xù)擴大與技術(shù)的不斷創(chuàng)新而大放異彩。結(jié)論LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破迅速，成本價格持續(xù)下降，應(yīng)用也不斷創(chuàng)新Q&AQ&AThankYouforYourAttention!

ThankYou演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢億光電子工業(yè)股份有限公司葉寅夫董事長2009.11.03LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢億光電子工業(yè)股份有限公司演講大綱億光簡介LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程與關(guān)鍵技術(shù)LED應(yīng)用領(lǐng)域與節(jié)能商機結(jié)論－產(chǎn)業(yè)前景演講大綱億光簡介創(chuàng)立股票上市營業(yè)重點營運總部員工人數(shù)生產(chǎn)基地19831997設(shè)計、研發(fā)、製造發(fā)光二極體（LED），並建立全球行銷網(wǎng)路推廣自有品牌臺北縣土城市全球超過5,300人苗栗苑裡廠(臺灣)蘇州廠(中國)廣州中山廠(中國)億光電子創(chuàng)立1983億光電子TotalSolutionforLEDsHighPowerLEDsSurfaceMountLEDsLEDLampAssemblySignageLEDsPhotocouplerLightBarLEDModulesLEDLampsandDisplayInfrared(IR)Components億光產(chǎn)品TotalSolutionforLEDsHighPoLED元件汽車模組照明模組背光模組專業(yè)的LED封裝廠，挾成本、技術(shù)、產(chǎn)能等優(yōu)勢，於目標(biāo)市場提供完整產(chǎn)品系列及快速優(yōu)質(zhì)服務(wù)，並加強與上下游客戶夥伴的合作，以提供更高附加價值的解決方案。LED上游晶粒廠模組設(shè)計LED下游應(yīng)用市場億光定位LED元件汽車模組照明模組背光模組專業(yè)的LED封裝廠，挾成光雕改造碧潭風(fēng)景區(qū)以LED照明妝點營運總部戶外景觀於營運總部推動LED照明進入辦公室照明領(lǐng)域億光營運總部一樓大廳與藝術(shù)畫作相互輝映的LEDMR16燈具LED固態(tài)照明案例光雕改造碧潭風(fēng)景區(qū)以LED照明妝點營運於營運總部億光營運總部創(chuàng)業(yè)歷程從無到有，從臺灣到世界積極佈局，垂直整合LED封裝與上游晶粒產(chǎn)業(yè)放眼未來，LED產(chǎn)業(yè)的無限可能創(chuàng)業(yè)歷程從無到有，從臺灣到世界

19621970~199119951996

2002.092004.1120062007GE發(fā)明第一顆紅光LED標(biāo)準(zhǔn)5mmLAMPAlGaInP高亮度紅光LED(HP+東芝)InGaN藍光LED(Nichia)藍光激發(fā)YAG白光LED(Nichia)日亞化學(xué)與豐田合成達成專利訴訟協(xié)議LED首次應(yīng)用於LCDTV背光模組100lm/W白光LED(Nichia)LED前燈系統(tǒng)首次推出(Lexus)中村修二博士（ShujiNakamura）使用熱退火技術(shù)成功活化磊晶在低溫緩衝層上的GaN薄膜，並於1995年研發(fā)出高亮度GaN藍光LED及綠光LED，然後在1996年利用InGaN藍光LED激發(fā)黃色螢光物質(zhì)產(chǎn)生白光LED，為日後LED應(yīng)用領(lǐng)域開啟一扇大門全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展19621970~臺灣的LED產(chǎn)業(yè)可說是由下而上發(fā)展的，早期以發(fā)展LED下游封裝為主，上中游的磊晶片與晶粒均需仰賴美日大廠的供應(yīng)。直到1993年國聯(lián)成立國內(nèi)第一家上游磊晶片廠，才真正跨向上游。1996年，億光與工研院合資成立晶電（億光為最大股東），臺灣才建立了完整的LED產(chǎn)業(yè)上中下游供應(yīng)鏈；而1983年億光電子的成立，也引領(lǐng)臺灣LED產(chǎn)業(yè)邁向更蓬勃的發(fā)展

1975198319931996200020032005.122007.320082009

光寶成立開啟封裝產(chǎn)業(yè)

億光成立

四元LED上游磊晶產(chǎn)業(yè)開始

(國聯(lián))晶電成立GaN系藍光LEDOSRAM授權(quán)白光專利予億光晶電合併國聯(lián)晶電再度合併元砷、連勇億光白光LED發(fā)光效率達100lm/W晶電推出ACLED晶片億光與OSRAM交叉授權(quán)臺灣LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展臺灣的LED產(chǎn)業(yè)可說是由下而上發(fā)展的，早期以發(fā)展LED下游封LED發(fā)光原理P-typeN-typeECEVEgl=1240EgECEVEgl=1240Egl=1240EgP-cladding(AlXGa1-X)0.5In0.5PN-claddingCurrentSpreadingContactActiveLayer(Junction)EpiSubstrateBasicLEDStructureEnergyReleaseLED發(fā)光原理P-typeN-typeECEVEgl=124N-typesubstrateNlayerPlayerN-sideelectrodeP-sideelectrodeLEDChipstructureLEDstructureCathodeLeadFlatSpotAnodeLeadLeadFrameWireBondEpoxyLensSemiconductorChipEpoxyCaseReflectiveCupLED元件結(jié)構(gòu)N-typesubstrateNlayerPlayer考慮不同的應(yīng)用需求，及LED本身的出光光型、發(fā)光角度等，因而發(fā)展出不同的封裝型態(tài)LampLEDPiranhaLEDSMDLED–TopViewSMDLED–SideViewHighPowerLEDLED封裝型式考慮不同的應(yīng)用需求，及LED本身的出光光型、發(fā)光角度等，因而SMDLampLeadframe固晶銲線灌膠電鍍切半斷外觀切全斷測試包裝檢驗LED封裝製程LAMP固晶銲線壓模長烤切割烘烤外觀測試包裝檢驗SMDSMDLampLeadframe固晶銲線灌膠電鍍切半斷外觀LEDChip&PhosphorWhiteLightGenerationCRI演色性指數(shù)SingleChipBlueLEDInGaN+YAGBluelight+Yellowphosphor60-75%UVLEDInGaN+RGBphosphorUV+RGBphosphors90%upBlueLEDInGaN+R、GphosphorBlue+RGphosphors90%MultiChipRGBmulti-chipLEDAlInGaP+InGaN+AlGaAsRGBcompensation80%upLED白光製作方式LEDChip&PhosphorWhiteLightCChipAbilityPhosphorEfficiencyEncapsulationRefractiveIndexReflectiveMaterialReflectancePackageDesignEX:DifferentCurrentSpreadingEX:DifferentParticleSizeRI=1.4RI=1.5LED效率改善因子ChipAbilityPhosphorEfficiencSulfidizingGasCrackDelaminationFailedorOver5%brightnessdecayAgframecolorchanges(over5%brightnessdecay)FailedorOver5%brightnessdecayPPAPPAcolorchanges

(over5%brightnessdecay)LED信賴性改善因子SulfidizingGasCrackDelaminatiRI1.41.41.51.51.5HardnessA50A70A55D35D75H20

(g/m2/24h)1008050202O2

(cm3/m2/24h/atm)36000220005500900130Sulfurtest

Testpackage:50215(3014)Sulfur&WaterpreventionHowtopreventsulfur&moisturepenetrationSiliconewithhigherhardness&higherrefractiveindexcanpreventmoisture&sulfurpenetration.RI：折射率O2(cm3/m2/24h/atm)：氧氣穿透率（CC/每平方公尺、24小時、1氣壓）Hardness：A、D皆為硬度單位，A0（偏軟）～A100（非常軟），D0（偏硬）～D100（非常硬）RI1.41.41.51.51.5HardnessA50ASubstrateSolutionCeramicPPA

Al2O3orAlNLowBestCostReflectanceNormalLevel3~Level2StabilityMSLHighGoodCostReflectanceBestLevel2~Level1StabilityMSLProductTypeProductTypeSubstrateSolutionCeramicPPAAEverlightabilitytoreduceCIEdifferenceatdifferentviewingangle.200820092010~70lmOldTypeShuenTopViewSideView120lmImproveover10%Ceramic300lm@350mA10.5V(3.5W)C07FCeramic540lm@600mA13V(8W)C16TCeramic+Spraycoating+siliconemoldingPhosphorcoatingtechnologyEverlightabilitytoreduceCI上下游供應(yīng)鏈

上游長晶強調(diào)晶片的勻均度中游切挑服務(wù)彈性度下游封裝強調(diào)廣泛的銷售通道製程介紹單晶棒->單晶片->結(jié)構(gòu)設(shè)計->磊晶片金屬藥鍍->光罩蝕刻->電極製作->切割->崩裂固晶->垾線/打線->封膠->烘烤->切割->測試->包裝日本日亞化學(xué)、豐田合成

東芝、Citizen、Stanley歐美歐司朗、Lumileds、Cree臺灣晶電、璨圓、新世紀(jì)、泰谷、廣鎵

光磊、鼎元億光、光寶、東貝、宏齊、華興、佰鴻大陸南晶欣磊、上海藍寶、揚州華夏集成、方大國際、廈門三安南晶欣磊、上海藍寶、揚州華夏集成廣東佛山、超亮、北京晶輝、中山朗瑪上下游供應(yīng)鏈上游長晶中游切挑下游封裝製程單晶棒->單晶片-LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略垂直整合與策略聯(lián)盟為此產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢億光電子投資上游磊晶廠以鞏固料源。億光電子向下策略布局，以擴大產(chǎn)品應(yīng)用與市場銷售渠道。藉由投資入股上游磊晶廠，藉以穩(wěn)固料源，因應(yīng)2010年可預(yù)期的LED背光的大量需求與後續(xù)LED照明的爆炸性成長所需。上海亞明固態(tài)照明與中國的照明領(lǐng)導(dǎo)廠商進行合資合作，共組上海亞明固態(tài)照明公司，藉由結(jié)合億光的研發(fā)/製造能力與上海亞明的品牌/通路，共同拓展大中華區(qū)LED照明市場LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略垂直整合與策略聯(lián)盟為此產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢藉由投資成本&良率管控能力–封測技術(shù)屬於成熟技術(shù)，競爭廠商眾多，使得既有的LED封測廠商如何提供更具價格競爭力的產(chǎn)品為其重要議題。晶片料源取得–未來LED需求成長快速，但近期製造LED晶片的MOCVD機臺卻難產(chǎn)，因此LED封裝廠可否取得晶片料源將決定是否具有競爭力。產(chǎn)能領(lǐng)導(dǎo)–現(xiàn)終端產(chǎn)品已快速將光源轉(zhuǎn)為LED，市場需求性大增，而LED封裝廠如何擴充產(chǎn)能進而滿足消費性產(chǎn)品大廠當(dāng)成另一決勝課題。億光因?qū)僖?guī)模生產(chǎn)，且成本管控能力佳，營收與毛利率皆優(yōu)於其他同業(yè)。No.123.6%LED封裝廠競爭優(yōu)勢成本&良率管控能力–封測技術(shù)屬於成熟技術(shù)，競爭廠商眾多，根據(jù)研究機構(gòu)IMSResearch預(yù)估，2008年全球LED市場產(chǎn)值約為62.01億美元，預(yù)期至2013年將成長到102.4億美元2006-2013年複合成長率11.4%LED市場規(guī)模根據(jù)研究機構(gòu)IMSResearch預(yù)估，2008年全球LE液晶面板背光模組消費電子產(chǎn)品交通號誌燈車用照明商用建築照明道路照明全彩顯示看板LED應(yīng)用領(lǐng)域液晶面板背光模組消費電子產(chǎn)品交通號誌燈車用照明商用建築照明道應(yīng)用於手機螢?zāi)?、鍵盤照明消費性電子產(chǎn)品液晶顯示器背光模組車用市場液晶電視筆電監(jiān)視器繼行動裝置面板與鍵盤背光後，中大尺寸面板背光與照明應(yīng)用被視為LED產(chǎn)業(yè)下一波重要成長動力LED成長動力應(yīng)用於手機照明消費性電子產(chǎn)品液晶顯示器背光模組車用市場液晶筆2009年三星力推LEDTV，短短四個月銷量便破65萬臺；受惠高毛利的LED產(chǎn)品，三星第二季財報更是優(yōu)於市場預(yù)期，營收與淨(jìng)利率雙雙提升各大品牌廠因此紛起效尤，除Sony、Sharp、LG、Vizio外，大陸彩電廠（包括海信、海爾、TCL、康佳、創(chuàng)維等）亦紛紛表示將於『十一』長假推出LEDTVLEDTV背光元年2009年三星力推LEDTV，短短四個月銷量便破65萬臺；因應(yīng)全球?qū)豆?jié)能減碳的重視，以及相應(yīng)的綠色規(guī)範(fàn)施行，面板產(chǎn)業(yè)也大力推行以LED作為背光源。節(jié)能：LED於電力消耗上較傳統(tǒng)CCFL有更卓越的表現(xiàn)輕?。阂惨驗長ED的體積較CCFL更為輕薄，也使終端產(chǎn)品體積大幅

縮小，簡省了重量，也降低包材的使用此外LED背光搭配區(qū)域調(diào)光技術(shù)，也可創(chuàng)造更高的影像表現(xiàn)，將顯

示器產(chǎn)品帶往更高階的領(lǐng)域2010年LED滲透率上看85%以上2010年LED滲透率上看5%以上2010年LED滲透率上看10%以上Notebook160,000KMonitor170,000KTV150,000KLED背光因應(yīng)全球?qū)豆?jié)能減碳的重視，以及相應(yīng)的綠色規(guī)範(fàn)施行，面板產(chǎn)業(yè)

LEDBacklightCCFLBacklight成本較高低環(huán)保無汞含有汞對比可搭配區(qū)域調(diào)光，面板對比可以達到1,000,000:1目前技術(shù)，靜態(tài)對比僅達1,000:1外觀輕薄。側(cè)光型的LED背光，其面板厚度可達1cm以下體積較LED背光面板厚，且重量較重NTSC>105%~75%節(jié)能具有較低的電力消耗可節(jié)省30%~50%的電力較高的電力消耗LED與CCFL背光比較LEDBacklightCCFLBacklight成本LED應(yīng)用於大尺寸面板背光源的需求預(yù)估LED應(yīng)用於大尺寸面板背光源的產(chǎn)值預(yù)估於2009年開始，三星側(cè)光式LEDTV掀起市場的高度詢問度，並創(chuàng)造了優(yōu)異的銷售紀(jì)錄，預(yù)期2010年開始，LED應(yīng)