電子元器件安裝與焊接工藝規(guī)范

電子元器件安裝與焊接工藝規(guī)范電子元器件安裝與焊接工藝規(guī)范1范圍本規(guī)范規(guī)定了設(shè)備電氣盒制作過程中手工焊接技術(shù)要求、工藝方法和質(zhì)量檢驗(yàn)要求。引用標(biāo)準(zhǔn)下列文件中的有關(guān)條款通過引用而成為本規(guī)范的條款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版本都不適用于本規(guī)范，但提倡使用本規(guī)范的各方探討試用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。HB7262.1-1995 航空產(chǎn)品電裝工藝 電子元器的安裝HB7262.2-1995 航空產(chǎn)品電裝工藝 電子元器的焊接QJ3117-1999航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求IPC-A-610E-2010電子組件的可接收性技術(shù)要求與質(zhì)量保證一般要求參加產(chǎn)品安裝和檢驗(yàn)的人員必須是經(jīng)過培訓(xùn)合格的人員。環(huán)境溫度要求： 20℃-30℃。相對濕度要求： 30%-75%。照明光照度要求：工作臺面不低于 500lx。工作場地應(yīng)無灰塵，及時(shí)清除雜物（如污、油脂、導(dǎo)線頭、絕緣體碎屑等）工作區(qū)域不得灑水。安裝前準(zhǔn)備把安裝所用的器材備齊，并放在適當(dāng)位置，以便使用；所有工具可正常使用，無油脂，按下列要求檢查工具：切割工具刃口鋒利，能切出整齊的切口；絕緣層和屏蔽剝離工具功能良好。按配套明細(xì)表檢查和清點(diǎn)元器件、印制板、緊固件、零件等的型號規(guī)格及數(shù)量。凡油封的零件或部件，在安裝前均應(yīng)進(jìn)行清洗除油，并防止已除過的零件再次糟受污染。元器件在印制板上安裝元器件準(zhǔn)備安裝前操作人員應(yīng)按產(chǎn)品工藝文件檢查待裝的各種元器件、零件及印制板的外觀質(zhì)量。元器件引線按下列要求進(jìn)行了清潔處理 ：a、用織物清線器輕輕地擦拭引線，除去引線上的氧化層。有鍍層的引線不用織物清線器處理；b、清潔后的引線不能用裸手觸摸；c、用照明（CDD放大鏡檢驗(yàn)元器件引線清潔質(zhì)量。元器件成型注意事項(xiàng)a、成型工具必須表面光滑，夾口平整圓滑，以免損傷元器件；b、成型時(shí)，不應(yīng)使元器件本體產(chǎn)生破裂，密封損壞或開裂，也不應(yīng)使引線與元器件內(nèi)部連接斷開；c、當(dāng)彎曲或切割引線時(shí)，應(yīng)固定住元器件引線根部，防止產(chǎn)生軸向應(yīng)力，損壞引線根部或元器件內(nèi)部連接；d、應(yīng)盡量對稱成型，在同一點(diǎn)上只能彎曲一次；e、元器件成型方向應(yīng)使元器件裝在印制板上后標(biāo)記明顯可見；f、不允許用接長元器件引線的辦法進(jìn)行成型；g、不得彎曲繼電器、插頭座等元器件的引線。元器件成型要求

4.3.1軸向引線元器件引線彎曲部分不能延長到元器件本體或引線根部,徑；見圖1:彎曲半徑應(yīng)大于引線厚度或引線直圖1軸向引線元器件引腳折彎要求水平安裝的元器件應(yīng)有應(yīng)力釋放措施， 每個(gè)釋放彎頭半徑4.3.1軸向引線元器件引線彎曲部分不能延長到元器件本體或引線根部,徑；見圖1:彎曲半徑應(yīng)大于引線厚度或引線直圖1軸向引線元器件引腳折彎要求水平安裝的元器件應(yīng)有應(yīng)力釋放措施， 每個(gè)釋放彎頭半徑R至少為0.75mm,但不得小于引線直徑。4.3.2徑向引線元器件反向安裝徑向引線元器件應(yīng)d.4.3.3扁平封裝元器件彈性材料。但蠅?Q般簟期色SA心彈性材料。但蠅?Q般簟期色SA心4.3.4用圓嘴鉗彎曲元器件引線Ia、將成型工具夾持住元器件終端封接處到彎曲起點(diǎn)之間的一點(diǎn)上;b、逐漸彎曲元器件引線。TOC\o"1-5"\h\z圖4 *元器件在印制板上安裝的一般要求 幺按裝配工序，將盛開好的元器件由小到鈕好安裝，先安裝一般元器件最后再安裝電敏感元器件。 號k當(dāng)具有金屬外殼的元器件需要跨接印制刑艇J還采取良好的絕緣措施 。安裝元器件時(shí)，不應(yīng)使元器件阻擋金必由\質(zhì)量較重的元器件應(yīng)平貼在印制板上/^仙或用膠粘接 。元器件在印制板上的安裝形式貼板安裝 f元器件與印制板安裝間隙小于 當(dāng)元器件為金屬外殼面安裝面又有印制導(dǎo)線時(shí)，應(yīng)加絕緣襯墊或絕緣管套，如圖1日?：??????「?圖5貼板安裝要求懸空安裝元器件與印制安裝距離一般為 3?5mm如圖6。該形式適用發(fā)熱元器件的安裝。圖6懸空安裝要求垂直安裝元器件軸線相對于印制板平面的夾角為 90?！?0。，見圖7。該形式適用于安裝密度高的印制板俁不適用于較重的細(xì)引線的元器件。圖7元器件垂直安裝要求支架固定安裝TOC\o"1-5"\h\z用金屬支架將元器件固定在印制板上見圖 8:圖8元器件支架安裝要求粘接和綁扎安裝對防震要求較高的元器件， 巾板安裝后，可用粘合劑將元器件與印制板粘接在一起，也可以用綿絲綁扎在印制板上，見圖 9:圖9元器件綁線安裝要求反向埋頭安裝反向埋頭安裝形式見圖 10:b、b、接線端子桿不得打孔、切口、切縫和其它間斷點(diǎn)，以免焊料和焊劑漏入孔內(nèi);c、娜接后的接線端子或空心挪釘不得有切口、切縫和其它間斷點(diǎn)，挪接事，挪接面周圍的豁口或裂縫小于 90角分開，且延伸不超過鉚接面時(shí)，允許有三個(gè)弧狀豁口或裂縫；d、接線端子應(yīng)垂直安裝于印制板，傾斜角應(yīng)不大于 5°。.2按下列步驟安裝接線端子和空心鉚釘：a、將印制板置于夾具上，將清潔的接線端子或空心挪釘從印制板的元件面插入相應(yīng)的孔內(nèi)，將印制板翻轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)時(shí)，接線端子或空心鉚釘應(yīng)緊靠住底板；b、用挪接器（挪壓工裝）接線端子或空心挪釘娜接到印制板上，應(yīng)控制好壓力。4.6焊接面上元器件引線處理彎曲元器件引線焊接面上元器件引線可采用全彎曲、部分彎曲和直插式。a、全彎曲引線：引線彎曲后，引線端與印制板垂線的夾角在 75。?90。之間；b、部分彎曲：引線彎曲后，引線端與印制板垂線的夾角在 15。?75。之間，見下圖,引線伸出長度為0.5mm-1.5mnr|c、直插引線：引線端與印制板垂線的夾角在 0。?15。之間，見圖11,引線伸出長度為0.5mm-1.5mmb圖11焊接面元器件引腳處理要求全彎曲引線一般要求 :a、引線彎曲部分的長底不得短于焊盤最大尺寸的一半或 0.8mm，但不大于焊盤的直徑（或長度）；b、向印制導(dǎo)線方向彎曲引線；c、引線全彎曲后與印制板平面允許的最大回彈角為 15。；d、引線彎曲后相鄰元器件的間隙不小于 0.4mm；e、不許彎曲硬引線繼電器、電連接器插針或工藝文件規(guī)定的其它元器件引線。切割引線用切割器切除引線，不許損壞印制制導(dǎo)線；不許切割直插式集成電路、硬引線繼電器插針或工藝文件規(guī)定的其它元器件引線。固定引線用玻璃纖維焊接工具壓倒已切割過的引線。各類元器件在印制板上的安裝軸向引線元器件安裝a、軸向引線元器件應(yīng)按工藝文件規(guī)定進(jìn)行近似平行安裝；b、將引線穿過通孔，彎曲并焊到印制板的焊盤上。彎曲部分應(yīng)滿足要求。徑向引線元器件安裝金屬殼封裝的元器件反向埋頭安裝要求見 4.5.6條的要求。伸出引線的基面應(yīng)平行于印制板的表面，且有一定的間隙 。引線應(yīng)從元器件的基點(diǎn)平直地延長，引線的彎頭不應(yīng)延伸到元件的本體或焊點(diǎn)處。當(dāng)元器件每根引線承重小于 3.5g時(shí)，元器件可不加支撐面獨(dú)立安裝，此時(shí)，元器件的基面和印制板表面間距為 1.3mm?2.5mmio基準(zhǔn)面應(yīng)平行印制板表面，傾斜角在10度以內(nèi)。當(dāng)元器件每根引線承重大于 3.5g時(shí)，元器件基面將平行于印制板表面安裝，元器件應(yīng)以下列方式加支撐 ：a、元器件本身所具備的弱性支腳或支座，與元器件形成一個(gè)整體與底板相接；b、采用彈性或非彈性帶腳支架裝置，支座不堵塞金屬化孔，也不與印制板上的元器件內(nèi)連；c、當(dāng)彈性支座或非彈性帶腳支座的元器件安裝到印制板時(shí)，元器件每個(gè)支腳都應(yīng)與印制板相連，支腳的最小高度為 0.25mm,當(dāng)使用一個(gè)分離式彈性支座或分離式彈性無腳支座時(shí)，元器件基面與印制板表面平行安裝的要求，使用非彈性支座連接元器件基面并平行安裝于印制板表面時(shí)，則基面應(yīng)與支座完全接觸，支腳應(yīng)與印

制板完全接觸。側(cè)面或端部安裝的元器件應(yīng)與印制板粘接或固定住，以防因沖擊或震動(dòng)而松動(dòng)引線帶有金屬涂層的元器件安裝，涂層與印制板表面焊盤處距離不得小于0.25mm。禁止修整引線涂層。雙引線元器件安裝要求：距印制板表面最近的元器件本體邊緣與印制板表的平行角度在 10度以內(nèi)，且與印制板間距在1.0mm?2.3mm以內(nèi)，元器件與印制板垂線成最大角度為土 15。。扁平封裝元器件安裝扁平封裝元器件的安裝要求見 4.3.3條。雙列直插式集成電路的安裝雙列直插式元器件基面應(yīng)與印制板表面隔開，其間距為 0.5mm-1mm或引線的凸臺高度。焊接方法單面印制板的焊接4.8.2金屬化孔雙面印制板的焊接金屬化孔雙面印制本對有引線或?qū)Ь€插入的金屬孑明硒僵料甚娓但旌即制4.8.2金屬化孔雙面印制板的焊接金屬化孔雙面印制本對有引線或?qū)Ь€插入的金屬孑明硒僵料甚娓但旌即制期幡標(biāo)廠側(cè)連續(xù)流到另一側(cè)的元器件面，并覆蓋煤鋪面積 以上，魁腕許凹縮進(jìn)孔內(nèi)，凹縮量如圖13:4.8.3圖13元量住在金屬化孔雙面印制板上的焊接多層印制1印住!妾 —— 14.8.3圖13元量住在金屬化孔雙面印制板上的焊接多層印制1印住!妾 —— 1 吾將下㈣.大為工5也極厚多層印制板的焊接應(yīng)符嚴(yán)禁兩面焊接以防金翩4.8.4圖匕孔14要求?，F(xiàn)焊接不良。扁平封4采用對‘角線焊接方法符合似不規(guī)施扁平應(yīng)沿印制導(dǎo)線平直焊接，元器件引線與印制板的焊盤應(yīng)匹配;引線最小焊接闡那1.5mm且引線在焊盤中間;兀崩'件的型號規(guī)格煉鉗必須在正面，嚴(yán)禁反裝;合格的，珀小限度)

(D)扁平封裝集成電路未使用的引線應(yīng)焊接在相應(yīng)的印制導(dǎo)線上;焊點(diǎn)處引線輪廓可見。圖15扁平封裝元器件的焊接斷電器的焊接焊接時(shí)非密封繼電器應(yīng)防止焊濟(jì)、焊料滲入繼電器內(nèi)部，在接線端子之間應(yīng)塞滿條形吸水紙帶，焊接時(shí)繼電器焊接面傾斜不大于 90。。焊接密封繼電器時(shí)，要防止接線端子根部絕緣子受熱破裂，可用蘸乙醇的棉球在絕緣子周圍幫助散熱。開關(guān)元器件的焊接焊接時(shí)可采用接點(diǎn)交叉焊接的方法，使加熱溫度分散，減少損壞。5元器件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)元器件焊接質(zhì)量判定可根據(jù)附表 1?附表16內(nèi)的圖示。

附表1焊點(diǎn)潤濕目標(biāo)可接受不PJ接受1焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑和與焊接零件由良好潤濕；部件的輪廓容易分辨；焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣；2表層形狀呈凹面狀?？山邮艿暮更c(diǎn)必須是焊接與待焊接表面，形成一個(gè)小于或等于90度的連接角時(shí)能明確表現(xiàn)出浸潤和粘附，當(dāng)焊錫量過多導(dǎo)致蔓延出焊盤或阻焊層的輪廓時(shí)除外。1不潤濕，導(dǎo)致焊點(diǎn)形成表面的球狀或珠粒狀物，頗似蠟層面上的水珠；表面凸?fàn)?，無順暢連接的邊緣；2移位焊點(diǎn)；3虛焊點(diǎn)。附表2有引腳的支撐孔-焊接主面目標(biāo)可接受不PJ接受引腳和孔壁潤濕角=360°焊盤焊錫潤濕覆蓋率100%八'引腳和孔壁潤濕角》270。焊盤焊錫潤濕覆蓋率》0-Z-獷 引腳和孔壁潤濕角V270°附表3有引腳的支撐孔-焊接輔面目標(biāo)可接受不PJ接受引腳和孔壁潤濕角=360°焊盤焊錫潤濕覆蓋率=100%引腳和孔壁潤濕角》330°焊盤焊錫潤濕覆蓋率》75%引腳和孔壁潤濕角v330°焊盤焊錫潤濕覆蓋率＜75%附表4焊點(diǎn)狀況目標(biāo)可接受不PJ接受

無空洞區(qū)域或表面瑕疵；引腳和焊盤潤濕良好；引腳形狀可辨識；引腳周圍100%有焊錫覆蓋；焊錫覆蓋引腳，在焊盤或?qū)Ь€上有薄而順暢的邊緣。焊點(diǎn)表層是凹面的、潤濕良好的焊點(diǎn)內(nèi)引腳形狀可以辨識。焊點(diǎn)表面凸面，焊錫過多導(dǎo)致引腳形狀/、可辨識，但從主面可以確認(rèn)引腳位于通孔中；由于引腳彎曲導(dǎo)致引腳形狀/、可辨識。附表5有引腳的支撐孔-垂直填充目標(biāo)可接受不PJ接受周邊潤濕角度=360。焊盤焊錫潤濕覆蓋率=100%周邊潤濕角度》330°焊盤焊錫潤濕覆蓋率》75%周邊潤濕角度v330°焊盤焊錫潤濕覆蓋率＜75%附表6焊接異常-暴露基底金屬目標(biāo)可接受不PJ接受,無泰露基底金屬,基底金屬恭屜容于：a）導(dǎo)體的垂直面b）元件引腳或?qū)Ь€的剪切端c）有機(jī)可焊保護(hù)劑覆蓋的盤?不要求焊料填充的區(qū)域露出表面涂敷層?兀件引腳/導(dǎo)體或盤表面由于刻痕、劃傷或其它情況形成的基底金屬暴露不能超過對導(dǎo)體和焊盤的要求附表7焊接異常-針孔/吹孔目標(biāo)可接受不PJ接受?潤濕良好、無吹孔?潤濕良好、無吹孔?針孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低到最低要求以下C丁飛3-I弋11%,附表8焊接異常-焊錫過量-錫橋目標(biāo)可接受不PJ接受?無錫橋?無錫橋,橫跨在不應(yīng)相連的兩導(dǎo)體上的焊料連接■焊料跨接到非毗鄰的非共接導(dǎo)體或元件上附表9焊接異常-焊錫過量-錫球

目標(biāo)可接受不PJ接受?無錫球現(xiàn)象?錫球被裹挾/包封，不違反最小電氣間隙注：錫球被裹挾/包封連接意指產(chǎn)品的正常工作環(huán)境不會(huì)引起錫球移動(dòng)■錫球未被裹挾/包封?錫球違反最小電氣間隙附表10引腳折彎處的焊錫目標(biāo)可接受不PJ接受?引腳折彎處無焊錫?引腳折彎處的焊錫不接觸元件體?引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密希目標(biāo)附表11焊接異常-可接受反潤濕不PJ接受?潤濕良好、無反潤濕現(xiàn)象?潤濕良好、無反潤濕現(xiàn)象?反潤濕現(xiàn)象導(dǎo)致焊接不滿足表面貼裝或通孔插裝的焊料填充要求附表12焊接異常-焊料受攏目標(biāo)可接受不PJ接受?無焊料受攏?無焊料受攏?因連接產(chǎn)生移動(dòng)而形成