納芯微研究報告：國內(nèi)隔離芯片行業(yè)領軍

納芯微研究報告：國內(nèi)隔離芯片行業(yè)領軍一、隔離與接口芯片：汽車電動化、工業(yè)自動化與5G建設持續(xù)催化1.1隔離芯片：主要保證強弱電路之間信號傳輸安全性，數(shù)字隔離是主流隔離芯片功能是保證強弱電路之間信號傳輸?shù)陌踩浴８綦x器件是將輸入信號進行轉(zhuǎn)換并輸出，以實現(xiàn)輸入、輸出兩端電氣隔離的一種安規(guī)器件。電氣隔離能夠保證強電電路和弱電電路之間信號傳輸?shù)陌踩裕绻麤]有進行電氣隔離，一旦發(fā)生故障，強電電路的電流將直接流到弱電電路，可能會對人員安全造成傷害，或?qū)﹄娐芳霸O備造成損害。另外，電氣隔離去除了兩個電路之間的接地環(huán)路，可以阻斷共模、浪涌等干擾信號的傳播，讓電子系統(tǒng)具有更高的安全性和可靠性。一般來說，涉及到高電壓（強電）和低電壓（弱電）之間信號傳輸?shù)脑O備大都需要進行電氣隔離并通過安規(guī)認證。隔離器件廣泛應用于信息通訊、電力電表、工業(yè)控制、新能源汽車等各個領域。從技術(shù)路線上看，隔離器件可分為光耦和數(shù)字隔離芯片兩種。其中數(shù)字隔離主要為磁感隔離芯片（磁耦）、電容耦合隔離芯片（容耦）和巨磁阻隔離等類型，巨磁阻隔離的應用相對較少。相比傳統(tǒng)光耦，數(shù)字隔離芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、溫度范圍更廣的隔離器件，并且擁有更高的可靠性和更長的壽命。自20世紀60年代發(fā)布第一批光耦，到20世紀90年代后期成功開發(fā)CMOS數(shù)字隔離芯片之前，光耦基本上是市場上隔離的唯一解決方案。光耦傳輸速度相對較慢，且存在較大的傳播延遲和偏移。日益增長的帶寬和耗電量對隔離器的性能提出了新的要求，數(shù)字隔離芯片的市場需求因此提升。數(shù)字隔離芯片結(jié)合標準CMOS硅技術(shù)，其采用較小的幾何形狀，制造工藝具有更高可重復性和穩(wěn)定性。相比光耦，其傳輸延遲、脈沖寬度失真或偏移、器件一致性和共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）等時序參數(shù)得到了極大的改善。由于數(shù)字隔離具有功耗低、可集成多個通道等優(yōu)勢，未來數(shù)字隔離芯片將進一步替代光耦應用。隨著信息通訊、工業(yè)控制、新能源汽車等領域的發(fā)展，數(shù)字隔離類芯片正朝著傳輸速度更快、傳輸效率更高、集成度更高，和更耐壓、更低功耗、更高可靠性的方向發(fā)展。1.2核心成長驅(qū)動力：汽車電動化、工業(yè)自動化與5G建設持續(xù)催化從下游應用來看，數(shù)字隔離芯片主要應用于信息通訊、電力自動化、工廠自動化、工業(yè)測量、汽車車體通訊、儀器儀表和航天航空等產(chǎn)品及領域。此外，帶隔離驅(qū)動的電機在工業(yè)領域使用增加、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對隔離接口的需求和汽車電氣化對安規(guī)需求提升等因素，進一步促進了數(shù)字隔離類芯片市場的發(fā)展。根據(jù)MarketsandMarkets數(shù)據(jù)，2020年數(shù)字隔離類芯片在工業(yè)領域上使用最多，占比達28.58%，其次是汽車電子行業(yè)，占比達16.84%，通信領域位居第三，占比達14.11%。未來隨著工業(yè)自動化和汽車電氣化進程的推進，根據(jù)MarketsandMarkets的統(tǒng)計，與2020年相比，2026年工業(yè)領域、汽車電子領域和通信領域在數(shù)字隔離類芯片的市場占比將分別穩(wěn)定在28.80%、16.79%和14.31%。驅(qū)動力一：汽車電動化驅(qū)動數(shù)字隔離芯片的需求增長與汽油車相比，新能源汽車的電氣化程度更高。出于安規(guī)和設備保護的需求，數(shù)字隔離類芯片也更多地應用于新能源汽車高瓦數(shù)功率電子設備中，包括車載充電器（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS）、DC/DC轉(zhuǎn)換器、電機控制驅(qū)動逆變器、CAN/LIN總線通訊等汽車電子系統(tǒng)，成為新型電子傳動系統(tǒng)和電池系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。以電機驅(qū)動為例，電控單元（ECU）和電機控制器之間的CAN通訊需要隔離芯片，功率管和控制器之間需要隔離柵極驅(qū)動器，電機驅(qū)動的電流采樣需要隔離ADC/隔離運放。除了對隔離芯片數(shù)量需求的提升，新能源汽車還提升了對隔離技術(shù)的要求。電池功率密度的提高帶來了電池工作電壓的提高，純電汽車（EV）或各種形式的混合動力電動汽車（HEV）的高壓電池可達到200V-400V，同時具有較高的運行溫度，這要求數(shù)字隔離芯片具有高耐壓的特性以及滿足車規(guī)級溫度要求，傳統(tǒng)的光耦已不能應對在高溫環(huán)境下工作的需要。此外，汽車內(nèi)部設計簡單化發(fā)展要求數(shù)字隔離芯片具有高集成度，集成了接口、驅(qū)動、采樣等功能的隔離芯片更具優(yōu)勢。目前，國內(nèi)新能源汽車市場具有較大的增長空間。中國汽車工程學會、德國汽車工業(yè)協(xié)會聯(lián)合編著的《中德電動汽車合作發(fā)展報告》顯示，自2015年起我國新能源汽車連續(xù)五年產(chǎn)銷量居世界首位。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，新能源汽車銷量在2020年增長至136.73萬輛，滲透率為5.40%。2020年11月2日，國務院正式發(fā)布的《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》提出，到2025年計劃實現(xiàn)新能源汽車新車銷量占比達到20%左右。對此中國工業(yè)和信息化部解讀稱，“2019年中國新能源汽車的市場滲透率是4.7%，如果2020年達到5%，未來5年若要實現(xiàn)20%的目標，每年的年復合增長率必須達到30%以上”。國內(nèi)新能源汽車市場規(guī)模的持續(xù)擴張將帶動數(shù)字隔離類芯片的發(fā)展。我們假設2025年全球新能源汽車滲透率分別為28%，國內(nèi)滲透率分別為40%，2022-2025年車用隔離芯片單車價值量為200-250元。那么預計2025年全球車用隔離芯片市場規(guī)模將達到55億元，22-25年CAGR為40%；國內(nèi)市場分別為26億元，22-25年CAGR為34%。驅(qū)動力二：工業(yè)自動化驅(qū)動隔離芯片增長工業(yè)4.0背景下，人機交互情形會隨著機器設備的增長而增多，而工業(yè)用電為220V-380V交流電，遠超人體的安全電壓36V。為了保障生產(chǎn)人員的人身安全，必須對高低壓之間的信號傳輸進行隔離以保護操作人員免受電擊，該類隔離需求涉及人機交互的各個節(jié)點。具體來說，工業(yè)自動化系統(tǒng)有多個PLC/DCS節(jié)點，每個PLC/DCS節(jié)點控制一至多個變送器、機械手、變頻器、伺服等設備，出于安規(guī)需要，上述設備對數(shù)字隔離類芯片均有需求。除了保護生產(chǎn)人員外，數(shù)字隔離芯片還用于保護模塊和隔離噪聲信號。工廠自動化中不同模塊的電壓不同，如PLC的工作信號和通信傳輸電壓都是24V，而系統(tǒng)核心電子元件基本都為5V，此時需要數(shù)字隔離芯片保護低壓域的器件安全。另外，工業(yè)4.0對數(shù)控機床的精密控制也提出了更高的要求，這需要數(shù)字隔離芯片來提高系統(tǒng)的抗噪能力，即通過隔離消除噪聲干擾；同樣需要數(shù)字隔離芯片消除噪聲干擾的場景是電機驅(qū)動，由于控制板和馬達距離往往會很遠，需要較長的通信電纜連接，電纜會和參考電平地線形成回路，從而帶來噪音，需要通過隔離切斷地線回路，從而消除噪聲干擾。驅(qū)動力三：通信領域，5G產(chǎn)業(yè)鏈驅(qū)動隔離芯片需求持續(xù)增長在信息通訊行業(yè)，數(shù)字隔離類芯片主要應用于通信基站及其配套設施的電源模塊中。在2G、3G和4G時代，信號均是通過低頻段傳輸，宏基站幾乎能實現(xiàn)所有信號的覆蓋。但由于5G信號通過中高頻段傳輸，宏基站所能覆蓋的信號范圍就十分有限。為了保障信號的覆蓋程度，除了增加5G宏基站的部署密度之外，還需配套建設大量小基站來進行高頻網(wǎng)絡的密集覆蓋，因此5G電源模塊的需求將大幅增長。另外，5G頻段高頻化所帶來的覆蓋區(qū)域變小，除了將導致5G時代全球站點數(shù)量倍增外，站點能耗也將翻倍，電源功率密度將因此提升，平均功率將是4G時代的2.5倍。隨著電源功率提升，功率器件數(shù)量、內(nèi)部通道數(shù)、模塊數(shù)均隨之增加，單個電源模塊的數(shù)字隔離類芯片需求量也將大幅增加。另外，由于5G設備的散熱需求更高，而整個機房空間有限，需要基站有更智能的溫控、監(jiān)控以及備電能力，基站內(nèi)器件也需要更好的耐溫能力。這對基站中的器件提出集成化、耐高溫、耐高壓的需求。具有隔離功能的電源、驅(qū)動、采樣、接口等集成化程度高且耐壓能力強的產(chǎn)品將進一步受到市場的青睞。通信基站2020總基站凈增90萬站，其中5G基站59萬站，預計5G基站2030將新增122萬，CAGR達7.5%。根據(jù)國家工信部發(fā)布的

《2020年通信業(yè)統(tǒng)計公報》，2020年，全國移動通信基站總數(shù)達931萬個，全年凈增90萬個。其中4G基站總數(shù)達到575萬個，城鎮(zhèn)地區(qū)實現(xiàn)深度覆蓋。5G網(wǎng)絡建設穩(wěn)步推進，按照適度超前原則，新建5G基站超60萬個，全部已開通5G基站超過71.8萬個，其中中國電信和

中國聯(lián)通共建共享5G基站超33萬個，5G網(wǎng)絡已覆蓋全國地級以上城市及重點縣市，前期宏基站+后期小基站是我國5G建設策略。隔離與接口芯片可廣泛應用于通訊基站及其配套設施的電源模塊中，在原有基站改造和新基站建設的雙重影響下，信息通訊行業(yè)內(nèi)廠商對公司的隔離與接口芯片的需求大幅增長。5G其它產(chǎn)業(yè)鏈也將推動隔離類產(chǎn)品需求量的增長，如云服務帶來服務器數(shù)量增長進而帶動了服務器中隔離器件的增長。1.3公司的隔離產(chǎn)品：產(chǎn)品線豐富、性能追平大廠、高端客戶全覆蓋全球數(shù)字隔離芯片市場規(guī)模為27億美元，22-27年CAGR達到8.3%。光耦是上世紀70年代發(fā)展起來的隔離器件，直至1990年代后期，光耦都是市場上唯一的解決方案。近年來隨著CMOS工藝的發(fā)展，容耦隔離、磁耦隔離和巨磁阻隔離開始逐漸替代光耦隔離市場。根據(jù)MarketsandMarkets數(shù)據(jù)，2020年全球數(shù)字隔離芯片市場規(guī)模為16億美元，預計2022年將達到18億美元，2027年將達到27億美元，22-27年CAGR為8.3%。公司全球出貨量占比為5.12%。公司在數(shù)字隔離類芯片方向主要量產(chǎn)了標準數(shù)字隔離芯片、隔離電源、隔離接口芯片及隔離驅(qū)動芯片、隔離采樣芯片。從出貨量上看，根據(jù)MarketsandMarkets的數(shù)據(jù)，2020年全球數(shù)字隔離類芯片的出貨量為7.01億顆，同年公司數(shù)字隔離類芯片產(chǎn)品出貨量達到3,586.71萬顆，市場占有率達到5.12%。公司的數(shù)字隔離芯片是基于CMOS工藝，通過電容耦合技術(shù)利用電容內(nèi)部的電場變化來實現(xiàn)數(shù)字信號的傳輸，而且在標準數(shù)字隔離芯片的基礎上，開發(fā)出了集成電源的數(shù)字隔離芯片，該芯片是將電源隔離電路和信號隔離電路集成在單顆芯片的新型數(shù)字隔離芯片，能夠同時實現(xiàn)電源隔離和信號隔離，具有高集成度、低成本、小型化等優(yōu)勢。接口芯片是基于通用和特定協(xié)議且具有通信功能的芯片，廣泛應用于電子系統(tǒng)之間的信號傳輸，可提高系統(tǒng)性能和可靠性。公司能夠提供I2C、RS-485、CAN等不同標準的接口芯片。按是否具有隔離功能，公司接口芯片可分為隔離接口芯片、非隔離接口芯片。這主要歸因于公司持續(xù)的技術(shù)研發(fā)投入以及股權(quán)激勵18-20年研發(fā)費用率持續(xù)高于行業(yè)平均。2018-2020年，公司研發(fā)費用率分別為25.48%、32.12%、17.05%，高于同行業(yè)可比公司平均水平。總體來看，主要系同行業(yè)上市公司收入規(guī)模較高，受規(guī)模效應影響其研發(fā)費用率相對較低。2021年，公司研發(fā)費用率為12.44%，低于同行業(yè)可比公司平均水平15.38%，主要系部分同行業(yè)可比公司研發(fā)人員規(guī)模擴大導致薪酬提升以及計提了較大金額的股份支付費用所致。長期股權(quán)激勵，鞏固核心技術(shù)團隊。納芯微作為技術(shù)密集型公司，優(yōu)秀的技術(shù)人才是公司培育和增強競爭力的重點。截至2020年底，公司核心技術(shù)人員平均薪酬超95萬。公司分別在2016年8月、2019年12月、2020年4月和2022年6月實行了四次股權(quán)激勵，調(diào)動了骨干人員的積極性，對公司凝聚力提升起到了積極作用。多項核心技術(shù)推動核心技術(shù)產(chǎn)品貢獻提升，公司核心技術(shù)產(chǎn)品在2018年度貢獻93.34%的營業(yè)收入，2021年上半年對營業(yè)收入貢獻上升到99.78%。公司注重在模擬和混合信號業(yè)務上進行自主研發(fā)，目前已積累11項核心技術(shù)，均已被運用在量產(chǎn)的自研模擬芯片產(chǎn)品中。其中，公司的傳感器信號調(diào)理及校準技術(shù)，實現(xiàn)了高精度校準，并具有診斷功能，可在開關(guān)短路、過壓、過流等異常情況下發(fā)送信號，減少失效帶來的損失；高性能高可靠性MEMS壓力傳感器技術(shù)可使得公司產(chǎn)品實現(xiàn)極低量程，并且符合車規(guī)級標準；基于“AdaptiveOOK”信號調(diào)制的數(shù)字隔離芯片，在抗共模瞬態(tài)干擾能力、抗靜電能力等特性上優(yōu)于國際競品。車規(guī)級芯片生產(chǎn)和設計難度較高，少有芯片廠家突破技術(shù)難關(guān)，公司已通過車規(guī)級芯片標準，并處于起量階段。相較于消費級、工業(yè)級的芯片產(chǎn)品，車規(guī)級芯片產(chǎn)品更需要在寬溫度范圍（-40~+150℃）、高振動、多粉塵、油氣重的條件中運行，需經(jīng)過更為嚴苛的測試，以符合汽車在使用壽命、工作環(huán)境、安全性方面的更高要求。此外，車規(guī)級產(chǎn)品開發(fā)周期長，從研發(fā)到量產(chǎn)裝車，是典型的硬科技、長賽道競爭。公司在產(chǎn)品設計上考慮了汽車運行的復雜環(huán)境，在性能指標上留有一定余量；在車規(guī)級芯片的委托加工商，要求晶圓廠和封測廠取得IATF16949認證。公司目前多款芯片已符合AEC-Q可靠性測試，該測試是目前業(yè)內(nèi)公認的車規(guī)元器件測試標準。公司的車規(guī)級芯片已在比亞迪、上汽大通、一汽集團、寧德時代等終端廠商實現(xiàn)批量裝車。公司隔離與接口業(yè)務營收持續(xù)高增長。公司隔離與接口業(yè)務在2018年時收入僅為0.01億元，近幾年迅速崛起，2020年該業(yè)務突破1億元，yoy234.38%。2021年，該業(yè)務再創(chuàng)佳績，營收3.72億元，yoy347.67%。產(chǎn)品覆蓋主流新能源汽車、工控和一線通訊廠商，車規(guī)產(chǎn)品收入占比持續(xù)提升?？蛻舴矫妫靖綦x與接口芯片已在新能源汽車、工業(yè)控制以及通訊領域進行了廣泛的布局：新能源車實現(xiàn)了對比亞迪、五菱汽車、長城汽車、一汽集團、寧德時代等主流廠商的批量供貨；工控領域，與匯川技術(shù)、霍尼韋爾、陽光電源等國內(nèi)外知名工業(yè)控制領域客戶建立了良好的合作關(guān)系，實現(xiàn)了公司產(chǎn)品在工業(yè)領域的深度融合；通信領域，公司產(chǎn)品已進入國內(nèi)信息通訊一線廠商合格供應商體系并實現(xiàn)批量供貨。2018-2020年車規(guī)級芯片收入占主營業(yè)務收入比例為6.84%、8.89%、10.35%。二、驅(qū)動與采樣芯片：電機驅(qū)動是主流，國產(chǎn)替代加速2.1驅(qū)動與采樣芯片：驅(qū)動功率器件，開發(fā)難度大驅(qū)動芯片是放大控制電路的信號使其能夠驅(qū)動功率晶體管的中間電路，其被廣泛應用于工業(yè)、電源、能源以及汽車等領域。根據(jù)驅(qū)動芯片應用領域的不同，可以分為馬達/電機驅(qū)動芯片、顯示驅(qū)動芯片、照明驅(qū)動芯片、音圈馬達驅(qū)動芯片、音頻功放芯片等。FrostSullivan數(shù)據(jù)顯示，2018年全球市場驅(qū)動芯片出貨量共896.37億顆，中國市場為292.31億顆，占到全球市場出貨量的32.6%。預計2023年全球驅(qū)動芯片出貨量將達1,221.40億顆，其中中國市場預計出貨量為456.51億顆。電機驅(qū)動占比最高，在50%左右。FrostSullivan數(shù)據(jù)顯示，2018年驅(qū)動芯片的下游產(chǎn)品中，電機驅(qū)動芯片的占比最高，并且在2019年至2023年都將保持占有率第一的地位。電機驅(qū)動芯片可以用來驅(qū)動交流電機、直流電機、步進電機和繼電器等感性負載，廣泛用于工業(yè)自動化，數(shù)字電源，光伏和新能源汽車等領域。采樣芯片是一類實現(xiàn)高精度信號采集及傳輸?shù)男酒?，主要用于系統(tǒng)中電流、電壓等模擬信號的監(jiān)控。此外，隨著系統(tǒng)精度、復雜程度的不斷提高，采樣芯片越來越多地被用作閉環(huán)控制以及系統(tǒng)監(jiān)控。ADC作為較為常見的采樣芯片，是連接現(xiàn)實世界與數(shù)字世界的橋梁。ResearchandMarkets數(shù)據(jù)顯示，2021年全球ADC市場規(guī)模達到23.8億美元，預計到2027年市場價值將達到33.3億美元，2022-2027年的復合年增長率為5.40%。全球ADC市場主要被ADI、TI和Maxim等海外廠商占據(jù)。MarketWatch數(shù)據(jù)顯示，ADI、TI和Maxim占據(jù)了全球ADC市場的前三名，其中ADI以56%的收入份額占據(jù)主導地位，德州儀器以22%的收入份額緊隨其后，Maxim以6%的收入份額緊隨其后。未來發(fā)展方向：驅(qū)動芯片將由驅(qū)動傳統(tǒng)IGBT和MOSFET等功率器件向驅(qū)動SiC和GaN等第三代半導體發(fā)展，采樣芯片則往更高精度、高寬度推進。驅(qū)動芯片已從過去驅(qū)動IGBT、MOSFET等傳統(tǒng)功率器件，發(fā)展到驅(qū)動SiC和GaN等第三代半導體材料制造的功率器件。與IGBT、MOSFET相比，SiC、GaN的功率（能量）密度更高、體積更小、帶寬更高，這對驅(qū)動芯片的時序提出了更高要求，同時驅(qū)動芯片的開關(guān)頻率也需要更快。采樣芯片正向著帶寬更高、響應更快、精確度更高的方向發(fā)展，以實現(xiàn)更加精確的控制。同時，驅(qū)動和采樣芯片均向著高集成度（多通道）發(fā)展，未來可以進一步簡化電子系統(tǒng)，降低功耗并縮小體積。2.2公司的產(chǎn)品：性能優(yōu)越、已穩(wěn)定量產(chǎn)，并成功導入主流車廠目前國際市場驅(qū)動芯片的供應商以Infineon、TI、ROHM（羅姆半導體）、ST（意法半導體）、ADI、SiliconLabs等公司為主，其中Infineon、TI、ADI、SiliconLabs等企業(yè)推出了可應用于新能源汽車的隔離驅(qū)動芯片。由于隔離驅(qū)動芯片技術(shù)難度較大，需要同時具備高壓隔離技術(shù)和驅(qū)動技術(shù)，國內(nèi)擁有隔離驅(qū)動芯片產(chǎn)品的公司較少。公司的驅(qū)動芯片可以驅(qū)動MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率器件的芯片，能夠放大控制芯片（MCU）的邏輯信號，包括放大電壓幅度、增強電流輸出能力，以實現(xiàn)快速開啟和關(guān)斷功率器件。隔離驅(qū)動芯片能夠在驅(qū)動功率器件的同時，提供原副邊電氣隔離功能。公司的隔離驅(qū)動與隔離采樣芯片在2020年第三季度開始批量出貨后，已進入比亞迪、五菱汽車、長城汽車、一汽集團、寧德時代等國內(nèi)主流終端廠商的新能源汽車供應體系并實現(xiàn)批量裝車。三、信號感知芯片：汽車電動化與消費電子驅(qū)動長期成長3.1傳感器及其信號調(diào)理ASIC芯片在信號感知方向，傳感器是將現(xiàn)實世界的信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字世界信號的裝臵，是數(shù)字世界信號處理的起點。一個完整的傳感器由前端的敏感元件和后端的信號調(diào)理ASIC芯片構(gòu)成，由于敏感元件存在非線性或受溫度影響較大等特點，需要信號調(diào)理ASIC芯片對敏感元件輸出的電信號進行調(diào)理。公司的各式傳感器信號調(diào)理ASIC芯片多為配套MEMS敏感元件使用，以構(gòu)成完整功能的傳感器芯片。在提供傳感器信號調(diào)理ASIC芯片的同時，公司也能提供完整功能的集成式傳感器芯片產(chǎn)品。隨著下游行業(yè)的迅速發(fā)展，終端市場對傳感器的需求大幅提升，信號調(diào)理ASIC芯片的市場也隨之增長。Yole數(shù)據(jù)顯示，2020年全球MEMS行業(yè)市場規(guī)模為120.48億美元，預計2026年將達到182.56億美元，20-26年CAGR達到7.2%。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)，2016年中國MEMS傳感器的市場規(guī)模為363.3億元，2019年市場規(guī)模增長至597.8億元，預計2022年市場規(guī)模將增長至1008.4億元。3.2核心成長驅(qū)動力：汽車電動化、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備、工業(yè)自動化下游應用來看，汽車電子和智能手機為傳感器的兩大應用領域。Yole數(shù)據(jù)顯示，在MEMS產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，傳感器類產(chǎn)品合計占比65.38%，如壓力傳感器、加速度傳感器、微機械陀螺和麥克風等產(chǎn)品為MEMS傳感器市場的重要組成部分。賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2019年，MEMS下游結(jié)構(gòu)中，射頻MEMS占比最高為25.9%，MEMS壓力傳感器占比19.2%，位居第二，排名三至四位的分別是IMU慣性傳感器、MEMS麥克風傳感器，市場占比分別為8.9%和7.1%。信號調(diào)理ASIC芯片作為傳感器信號放大、轉(zhuǎn)換、校準等處理的重要元件，其市場規(guī)模也隨著MEMS傳感器的發(fā)展而逐年擴大。驅(qū)動力一：汽車電動化驅(qū)動車用傳感器需求增長汽車傳感器的前端敏感元件通常將測量的壓力、位臵、角度、距離、加速度等信息轉(zhuǎn)化為電信號，由傳感器信號調(diào)理ASIC芯片對其進行放大、轉(zhuǎn)換、校準等操作后，向汽車電子控制器輸出準確的信號。傳感器信號的精準性、可靠性和及時性直接影響汽車控制系統(tǒng)的運行效率和安全性。汽車傳感器最初用于發(fā)動機中，隨著汽車性能的提升，傳感器的應用更加廣泛，現(xiàn)拓展到安全系統(tǒng)、舒適系統(tǒng)等方面，其數(shù)量和種類均不斷增加。Yole數(shù)據(jù)顯示，2020年全球汽車用MEMS產(chǎn)品中，以壓力、加速度、慣性傳感器為主，合計占據(jù)92%的份額。全球汽車用MEMS傳感器市場規(guī)模為28.6億美元，20-26年CAGR為5.8%。根據(jù)博世估計，目前一輛汽車上安裝有超過50個MEMS傳感器，其中應用較多的是加速度、壓力傳感器及陀螺儀等傳感器。汽車對傳感器的需求日益提升，促進了傳感器及其信號調(diào)理ASIC芯片市場規(guī)模的增長。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2020年全球汽車用MEMS傳感器市場規(guī)模為20.3億美元，預計2026年將增長到28.6億美元，CAGR為5.8%。驅(qū)動力二：物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和可穿戴設備應用驅(qū)動消費類MEMS需求增長物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和可穿戴設備應用推動MEMS麥克風持續(xù)成長。MEMS傳感器消費電子類下游產(chǎn)品智能手機、平板電腦、可穿戴設備整機產(chǎn)量的增長，以及整機產(chǎn)品中硅麥克風、加速度傳感器、陀螺儀等的滲透率進一步提高，同時，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和可穿戴設備應用等新興市場也將為MEMS硅麥克風市場創(chuàng)造新的增長點。麥姆斯咨詢數(shù)據(jù)顯示，2019年全球MEMS麥克風市場規(guī)模為86.8億元，Yole預計2025年全球MEMS麥克風市場規(guī)模將達到119億元，2019-2025年CAGR為5.4%。隨著MEMS傳感器行業(yè)需求的增長，作為后端信號處理的傳感器信號調(diào)理ASIC芯片亦隨之增長。驅(qū)動力三：工業(yè)自動化推動工業(yè)用MEMS市場規(guī)模增長傳感器及其信號調(diào)理ASIC芯片產(chǎn)品在工業(yè)領域應用廣泛，其作為過程控制和測量系統(tǒng)中的前端元件，被大量應用于工業(yè)自動化中的測量、分析與控制等環(huán)節(jié)。在工業(yè)智能化的背景下，傳統(tǒng)的傳感器已經(jīng)無法適應工業(yè)自動化的需要，而智能化的傳感器可以有效采集各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)，并及時反饋給控制中心，以便對異常環(huán)節(jié)進行干預處理，以保證工業(yè)生產(chǎn)的正常進行。如MEMS壓力傳感器主要用于數(shù)字壓力表、數(shù)字流量表和工業(yè)配料稱重，并根據(jù)其輸出的結(jié)果準確地推進后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)。隨著工業(yè)自動化進程的推進，MEMS傳感器等智能工業(yè)傳感器的需求逐漸增加。根據(jù)Yole的相關(guān)數(shù)據(jù)，工業(yè)傳感器市場規(guī)模預計將從2020年的14.7億美元增長到2026年的21億美元，CAGR為6%。傳感器信號調(diào)理ASIC芯片作為傳感器的關(guān)鍵信號處理元件，其市場規(guī)模也將隨著工業(yè)自動化的發(fā)展進一步擴大。3.3公司產(chǎn)品：多品類布局、性能優(yōu)越、本地化服務優(yōu)勢公司的傳感器信號調(diào)理ASIC芯片目前已實現(xiàn)多品類覆蓋，涵蓋壓力傳感器、硅麥克風、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等信號調(diào)理ASIC芯片。產(chǎn)品主要應用于工業(yè)控制、汽車電子等領域，其中滿足AEC-Q100車規(guī)級標準的產(chǎn)品型號已在汽車前裝市場批量出貨；硅麥克風、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器信號調(diào)理ASIC芯片也在向相應下游行業(yè)主要客戶持續(xù)供貨。在發(fā)展傳感器信號調(diào)理ASIC芯片外，公司也積極向傳感器前端的敏感元件領域拓展，推出了溫度傳感器和壓力傳感器等集成式的傳感器芯片。同時，子公司襄陽臻芯提供的陶瓷電容壓力傳感器敏感元件可與公司開發(fā)的壓力傳感器信號調(diào)理ASIC芯片搭配使用，為客戶提供中高量程壓力傳感器的核心器件級解決方案。目前，公司集成式溫度傳感器已應用于九陽股份、傳音控股、魚躍醫(yī)療的產(chǎn)品中。此外，公司能提供從微壓到中高壓的全量程壓力傳感器芯片，已應用于工業(yè)控制、汽車電子領域的不同場景中。公司的傳感器信號調(diào)理ASIC芯片，主要應用于汽車電子、工業(yè)控制和消費電子等領域的傳感器產(chǎn)品，具備產(chǎn)品性能及本土化優(yōu)勢。以集成式壓力傳感器芯片為例，公司的NSA9260芯片的ADC位數(shù)、DAC位數(shù)、過反壓保護和校準能力等性能指標上優(yōu)于國際競品。針對國內(nèi)市場，公司不但提供NSA9260信號調(diào)理芯片，還能提供全套校準標定系統(tǒng)，幫助客戶在完成功能和性能驗證后實現(xiàn)產(chǎn)品的快速量產(chǎn)，并提供及時有效的本土化支持服務，增加了產(chǎn)品附加值，提高了客戶粘性。四、募集資金用途2022年4月22日，公司順利登陸科創(chuàng)板，發(fā)行2526.6萬股，發(fā)行價為230元/股，募資總額為58.12億元。公開發(fā)行股票募集資金扣除發(fā)行費用后，將主要投資于信號鏈芯片開發(fā)及系統(tǒng)應用項目、研發(fā)中心建設項目和補充流動性資金。信號鏈芯片開發(fā)及系統(tǒng)應用項目：本項目主要在模擬及混合信號領域進行技術(shù)升級和產(chǎn)品開發(fā)，圍繞公司現(xiàn)有信號感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動與采樣芯片三大產(chǎn)品方向，憑借公司已有的技術(shù)積累和客戶資源，研發(fā)推出更多高性能、高品質(zhì)的產(chǎn)品以滿足市場需求，并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，進一步提升公司在模擬芯片領域的核心競爭力和市場影響力。計投資總額為43,900.00萬元，其中建筑工程費用8,595.00萬元，軟硬件投資11,002.50萬元，研發(fā)費用19,290.00萬元，工程建設其他費用1,058.57萬元，預備費1,198.38萬元，鋪底流動資金2,755.55萬元。研發(fā)中心建設項目：本項目擬通過設立新產(chǎn)品研發(fā)實驗室，配備國際先進的研發(fā)、實驗設備與檢測設備，引進行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀技術(shù)人才，為公司研發(fā)人員提供優(yōu)良的研發(fā)環(huán)境，切實增強公司整體技術(shù)水平；同時，本項目將重點針對車規(guī)級嵌入式電機控制芯片、車規(guī)級環(huán)境傳感器芯片和帶功能安全的隔離驅(qū)動芯片等產(chǎn)品進行研發(fā)，加快科技成果轉(zhuǎn)化能力。本項目總投資8,900.00萬元，其中建筑工程費2,140.00萬元，軟硬件投3,033.05萬元，研發(fā)費用3,234.00萬元，工程建設其他費用233.73萬元，預備費259.22萬元。補充流動資金：擬使用募集資金2