軟件單元測(cè)試報(bào)告-模板

軟件單元測(cè)試報(bào)告-模板XXXXXX軟件單元測(cè)試報(bào)告

序號(hào) 修訂內(nèi)容簡(jiǎn)述

修訂日

修訂

修訂期

前版

后版

修訂第1頁

本號(hào)

本號(hào) 人第2頁

1...................................

介紹41.1

目的

...............................

41.2

定義和縮寫.........................

41.3

參考資料

...........................

4單元測(cè)試策略

.........................

42.1

測(cè)試方法

...........................

42.2

測(cè)試工具

...........................

52.3

測(cè)試簡(jiǎn)介

...........................

5單元測(cè)試執(zhí)行

.........................

63.1

測(cè)試執(zhí)行情況.......................

63.2

測(cè)試模塊

...........................

63.3

測(cè)試用例

...........................

73.4

測(cè)試記錄

...........................

73.5

缺陷的統(tǒng)計(jì).........................

7單元測(cè)試結(jié)論和建議

...................

7附錄...................................

9第3頁

1.1目的1.2定義和縮寫縮寫

定義BA

代碼走讀邊界值分析法1.3參考資料序號(hào)

文件名稱

文件編號(hào)

版本號(hào)

2.1測(cè)試方法第4頁

2.2測(cè)試工具工具名稱

版

生產(chǎn)

說明本

廠商

LDR

基本靜態(tài)分析與動(dòng)態(tài)覆蓋率

分析

LDR

靜態(tài)軟件分析

LDR

編碼規(guī)則檢查

LDR

動(dòng)態(tài)分析與測(cè)試

LDR

軟件覆蓋率分析

人工檢查

N/

主要應(yīng)用于靜態(tài)分析中

FPGA

的編碼規(guī)則檢查2.3測(cè)試簡(jiǎn)介第5頁

3.1測(cè)試執(zhí)行情況測(cè)試文檔及版本3.2測(cè)試模塊

測(cè)試

實(shí)際方法

工作量（人/天）靜態(tài)分析動(dòng)態(tài)分析

開始

結(jié)束

測(cè)試日期

日期

人員測(cè)試方法靜態(tài)分析動(dòng)態(tài)分析

源文件

函數(shù)名稱

測(cè)試

測(cè)試用工具

例編號(hào)第6頁

3.3測(cè)試用例3.4測(cè)試記錄 3.5缺陷的統(tǒng)計(jì)缺陷級(jí)別致命嚴(yán)重一般微小

缺陷數(shù)統(tǒng)計(jì)

缺陷類型

處理措施報(bào)告》。

通過X次軟件單元測(cè)試，是否滿足準(zhǔn)出原則，XXXXXX軟件單元測(cè)試X通過。序號(hào) 準(zhǔn)則 出口標(biāo)準(zhǔn) 結(jié)論第7頁

1 需求覆蓋率2 缺陷遺留

80%以上的測(cè)試用例被執(zhí)行嚴(yán)重度

遺留數(shù)量致命缺陷2-嚴(yán)重缺陷3-一般缺陷4-細(xì)微缺陷

000<=20%第8頁

測(cè)試軟件名稱及版本測(cè)試人員測(cè)試時(shí)間序 測(cè)試用號(hào) 例編號(hào) 測(cè)試模塊名稱

計(jì)劃/新

測(cè)試增/回歸

結(jié)果第9頁