電子陶瓷行業(yè)之中瓷電子研究報(bào)告：國(guó)產(chǎn)電子陶瓷外殼最強(qiáng)音

電子陶瓷行業(yè)之中瓷電子研究報(bào)告：國(guó)產(chǎn)電子陶瓷外殼最強(qiáng)音1.

中電科十三所為第一大股東，國(guó)產(chǎn)電子陶瓷外殼強(qiáng)者布局四大類陶瓷產(chǎn)品，致力于成為世界一流電子陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商。河北中瓷電子科

技股份有限公司成立于

2009

年，公司是專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售

的高新技術(shù)企業(yè)，致力于成為世界一流的電子陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商。公司主要產(chǎn)品包括通信

器件用電子陶瓷外殼、工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼、消費(fèi)電子陶瓷外殼及基板、汽車電

子件四大類陶瓷產(chǎn)品。其中：

通信器件用電子陶瓷外殼：主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅

外探測(cè)器外殼。光通信器件外殼能實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路互連，無線功率器件外殼和紅外

探測(cè)器外殼為功率器件提供物理支撐、電通路、熱通路和氣密環(huán)境保護(hù)。工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼：該系列主要產(chǎn)品是大功率激光器外殼。大功率激光器

外殼具有體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、光電轉(zhuǎn)換效率高、性能穩(wěn)定、可靠性高和壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，

可應(yīng)用于激光加工和醫(yī)療領(lǐng)域等。消費(fèi)電子陶瓷外殼及基板：主要產(chǎn)品包括聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、

5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板。聲表晶振類外殼能保證產(chǎn)品低噪聲、高頻化

的性能實(shí)現(xiàn)；3D光傳感器模塊外殼用于消費(fèi)類電子設(shè)備上的

3D光傳感器；5G通信終

端模塊外殼具有數(shù)據(jù)傳輸速率高的特點(diǎn)，用于

5G通信光纖網(wǎng)絡(luò)終端；氮化鋁陶瓷基板

可應(yīng)用于

LED等高功率電子領(lǐng)域。汽車電子件：主要產(chǎn)品包括陶瓷元件、集成式加熱器、車用檢測(cè)模塊。陶瓷元件具

有恒溫發(fā)熱、自然壽命長(zhǎng)、節(jié)能等傳統(tǒng)電熱元件所無法比擬的優(yōu)點(diǎn)；集成式加熱器不僅

有升溫快、發(fā)熱效率高、恒溫特性好、自然壽命長(zhǎng)、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)，而且耐電壓能力高，

性能穩(wěn)定、安全；車用檢測(cè)模塊具有響應(yīng)時(shí)間短、測(cè)量精度高、輸出信號(hào)穩(wěn)定、抗干擾

能力強(qiáng)、可靠性高、壽命長(zhǎng)、氣候適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)。業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。中瓷電子

2020

年?duì)I收為

8.16

億元，同比增長(zhǎng)

38%，2016-2020

年

營(yíng)收復(fù)合增速高達(dá)

37%；2020

年歸母凈利潤(rùn)為

0.98

億元，同比增長(zhǎng)

28%，2016-2020

年歸母凈利潤(rùn)復(fù)合增速高達(dá)

38%。收入結(jié)構(gòu)較為穩(wěn)定。公司營(yíng)收主要由通信器件用電子陶瓷外殼、汽車電子件、消費(fèi)

電子陶瓷外殼及基板和工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼組成。公司營(yíng)收結(jié)構(gòu)較為穩(wěn)定，其中，

通信器件用電子陶瓷外殼是主要收入來源，2016-2020

年?duì)I收占比保持在

70%左右，2020年?duì)I收占比高達(dá)

79%。中電科十三所為第一大股東，給與公司強(qiáng)力支持。截至

2022

年

1

月

15

日，中國(guó)電

子科技集團(tuán)第十三研究所持有公司

49.68%的股份，為公司第一大股東。中國(guó)電子科技

集團(tuán)公司第十三研究所，是我國(guó)重要的高端核心電子器件供應(yīng)基地、半導(dǎo)體新器件新技

術(shù)創(chuàng)新基地，擁有

4

大事業(yè)部、5

個(gè)創(chuàng)新中心、12

個(gè)控股公司，擁有

9

條國(guó)內(nèi)先進(jìn)的研

制生產(chǎn)工藝線，為中瓷電子的發(fā)展提供技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用甚至是未來收并購(gòu)的強(qiáng)力支

持。IPO募資發(fā)力消費(fèi)電子領(lǐng)域。中瓷電子

2020

年

12

月

22

日

IPO募集資金投資項(xiàng)目

主要為消費(fèi)電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，占總募集資金比重為

89%。伴隨著如

VR設(shè)

備、車用電子設(shè)備等新產(chǎn)品的不斷涌現(xiàn)和新技術(shù)的不斷應(yīng)用使得消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品種

類更為豐富，未來全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望快速增長(zhǎng)。項(xiàng)目建成后，公司將形成年產(chǎn)

消費(fèi)電子陶瓷產(chǎn)品

44.05

億件的生產(chǎn)能力，消費(fèi)電子陶瓷產(chǎn)品將會(huì)成為公司的主要收入

來源，大幅提振公司營(yíng)收規(guī)模，助力公司實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。2.

電子陶瓷是電子元器件核心材料，國(guó)產(chǎn)化空間廣闊2.1.

電子元器件核心材料，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛電子陶瓷是電子元器件制造不可或缺的基礎(chǔ)材料。電子陶瓷指應(yīng)用于電子工業(yè)中制

備各種電子元件、器件的陶瓷材料，是采用人工精制的無機(jī)粉末為原料，通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、

精確的化學(xué)計(jì)量、合適的成型方法和燒成制度而達(dá)到特定的性能，經(jīng)過加工處理使之符

合使用要求尺寸精度的無機(jī)非金屬材料。電子陶瓷廣泛應(yīng)用于電子元器件制造中，是電

子元器件制造不可或缺的基礎(chǔ)材料。中瓷電子位于電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈中游，主要提供封裝產(chǎn)品電子陶瓷外殼。電子陶瓷產(chǎn)

業(yè)的上游包括電子陶瓷基礎(chǔ)粉、配方粉、金屬材料、化工材料等；中游是電子陶瓷材料，

主要包括：陶瓷外殼、陶瓷基座、陶瓷基片、片式多層陶瓷電容器陶瓷、微波介質(zhì)陶瓷

等。電子陶瓷的下游主要是電子元器件，最終應(yīng)用于終端產(chǎn)品，其應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，

包括光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電子等，主要用于各類電子整機(jī)中

的振蕩、耦合、濾波等電路中。中瓷電子產(chǎn)品主要位于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，為陶瓷外殼、基

板和元件，是陶瓷封裝的主要產(chǎn)品。陶瓷材料相對(duì)于傳統(tǒng)材料優(yōu)勢(shì)明顯，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。相比于傳統(tǒng)材料，陶瓷材

料具有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、重量輕等優(yōu)異性能。電子陶瓷系列產(chǎn)品是高端半導(dǎo)體

器件不可分割的重要組成部分，是連接芯片和外部系統(tǒng)電路的重要橋梁，直接影響著器

件的性能、質(zhì)量和可靠性，可應(yīng)用在光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電

子等領(lǐng)域，前景廣闊。電子陶瓷的技術(shù)壁壘包括電子陶瓷新材料、半導(dǎo)體外殼仿真設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝三個(gè)方

面。電子陶瓷新材料包括從陶瓷粉體性能的管控、材料關(guān)鍵配方等方面，需要長(zhǎng)期的實(shí)

驗(yàn)、檢測(cè)和數(shù)據(jù)積累、分析；半導(dǎo)體外殼仿真設(shè)計(jì)，包括對(duì)外殼的電學(xué)性能、力學(xué)性能、

熱學(xué)性能等協(xié)同仿真設(shè)計(jì)，需要長(zhǎng)期的經(jīng)驗(yàn)積累；生產(chǎn)工藝的成熟，包括產(chǎn)品數(shù)據(jù)的積

累、質(zhì)量管控、成品率穩(wěn)定，是一個(gè)逐步實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)的過程。2.2.

政策、需求、國(guó)產(chǎn)化三點(diǎn)共振，國(guó)產(chǎn)電子陶瓷市場(chǎng)前景廣闊政策端：國(guó)家頒布一系列政策支持關(guān)鍵基礎(chǔ)硬件的自主發(fā)展。當(dāng)前國(guó)家正不斷為戰(zhàn)

略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展配置資源、政策，作為基礎(chǔ)原材料和核心部件的電子陶瓷，將迎來

良好的發(fā)展機(jī)遇。其主要產(chǎn)業(yè)政策如下：《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)與技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要

（2006-2020）》指出要基本實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵材料與關(guān)鍵零部件的自主設(shè)計(jì)制造，掌握集成電

路及關(guān)鍵元器件、高性能計(jì)算、寬帶無線移動(dòng)通信等核心技術(shù)，同時(shí)確定并安排了

16

個(gè)國(guó)家科技重大專項(xiàng)，其中包括“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”。需求端：電子陶瓷優(yōu)異性能帶來下游旺盛需求。在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，筆記本電腦、平板

電腦等產(chǎn)品的產(chǎn)量保持穩(wěn)定的水平，電子陶瓷可以取代部分金屬材料和塑料產(chǎn)品；在通

信領(lǐng)域，隨著

5G的推廣應(yīng)用和發(fā)展成熟，智能化和物聯(lián)網(wǎng)化將成為趨勢(shì)，將刺激

3D光傳感器、5G通信零部件、晶振等元器件行業(yè)的增長(zhǎng)；在汽車電子領(lǐng)域，隨著汽車產(chǎn)

業(yè)智能化的迅速發(fā)展，汽車電子產(chǎn)業(yè)也將增大對(duì)電子元件的需求量。通訊行業(yè)、消費(fèi)電

子、汽車電子等下游行業(yè)蓬勃發(fā)展，將直接拉動(dòng)陶瓷電子元件和基礎(chǔ)材料市場(chǎng)需求的高

速增長(zhǎng)。電子元器件企業(yè)高速增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)公布的信息，2019

年中國(guó)

電子元件百?gòu)?qiáng)企業(yè)共完成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入

5,191

億元，同比增長(zhǎng)

14%，實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額

390

億元?？梢钥闯?，在國(guó)際經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)乏力，中國(guó)經(jīng)濟(jì)增速趨緩，全行業(yè)普遍轉(zhuǎn)入中低速增

長(zhǎng)的情況下，中國(guó)電子元件優(yōu)秀企業(yè)依然保持了較高速度的增長(zhǎng)。陶瓷封裝成長(zhǎng)空間廣闊。陶瓷外殼主要用于陶瓷封裝，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，

2019

年集成電路行業(yè)的塑料封裝占整個(gè)封裝行業(yè)市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模比例約

90%，陶瓷和金

屬封裝合并占比在

10%左右，陶瓷封裝憑借耐蝕性好、機(jī)械強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)還有很大的替

換空間。據(jù)先略投資咨詢發(fā)布的報(bào)告，2019

年我國(guó)封裝用陶瓷外殼市場(chǎng)規(guī)模為

15.76

億

元，2015

年-2019

年

CAGR達(dá)

33.18%。國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。在部分高端電子陶瓷產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)廠商受制于核心原材料性能或工

藝的因素，仍然需要通過進(jìn)口國(guó)外產(chǎn)品來滿足需求。部分發(fā)達(dá)國(guó)家逐步加強(qiáng)了技術(shù)的封

鎖和產(chǎn)品的出口，為保證原材料供應(yīng)的及時(shí)、安全和可靠，國(guó)內(nèi)下游客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)化供給

提出了要求。2.3.

海外巨頭壟斷全球市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)化替代有望極速全球電子陶瓷市場(chǎng)被海外巨頭占有，陶瓷外殼國(guó)產(chǎn)化率較低。全球電子陶瓷市場(chǎng)主

要被日本和歐美巨頭壟斷，根據(jù)觀研天下數(shù)據(jù)，2019

年全球電子陶瓷市場(chǎng)日本營(yíng)收占比

為

50%，歐美營(yíng)收占比為

40%。對(duì)于全球陶瓷封裝行業(yè)，根據(jù)

QYResearch數(shù)據(jù)，2019

年日本京瓷和日本

NGK/NTK營(yíng)收占比分別高達(dá)

43.16%和

38.43%，中國(guó)廠商方面，中

瓷電子占比

3.52%，位居國(guó)內(nèi)第二，第一名潮州三環(huán)集團(tuán)也僅占

5.04%。日本京瓷是全球規(guī)模最大的先進(jìn)陶瓷供應(yīng)商。日本京瓷成立于

1959

年，從事精密

陶瓷零部件、半導(dǎo)體零部件、電子元器件等業(yè)務(wù)。根據(jù)日本京瓷

2021

財(cái)年年度報(bào)告，2021

財(cái)年日本京瓷營(yíng)業(yè)收入為人民幣

976

億元，零部件業(yè)務(wù)和設(shè)備及系統(tǒng)業(yè)務(wù)是公司兩

大類主營(yíng)業(yè)務(wù)。日本特殊陶業(yè)株式會(huì)社（日本

NGK/NTK）是全球領(lǐng)先陶瓷供應(yīng)商。日本

NGK/NTK成立于

1930

年，主要從事半導(dǎo)體封裝外殼、氧傳感器、火花塞、切削工具等業(yè)務(wù)，與

中瓷電子競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)域包括陶瓷外殼、陶瓷基板、電子元件用陶瓷底座等。2021

財(cái)年日本

NGK/NTK營(yíng)業(yè)收入為人民幣

273

億元，其中陶瓷業(yè)務(wù)占比為

9%。三環(huán)集團(tuán)是國(guó)內(nèi)先進(jìn)技術(shù)陶瓷、電子元件主要生產(chǎn)商之一。三環(huán)集團(tuán)創(chuàng)立于

1992

年，以先進(jìn)陶瓷技術(shù)為基礎(chǔ)，產(chǎn)品覆蓋光通信、電子、機(jī)械、電工、節(jié)能環(huán)保和新能源

等應(yīng)用領(lǐng)域，集材料、產(chǎn)品、裝備研發(fā)與制造為一體，垂直一體化經(jīng)營(yíng)競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。2020

年三環(huán)集團(tuán)銷售收入為

39.94

億元，其中電子元件及材料銷售收入占營(yíng)業(yè)收入的比重為

33%。3.

中瓷電子競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯，有望成為世界一流電子陶瓷廠商3.1.

中瓷電子技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁，已經(jīng)獲得市場(chǎng)認(rèn)可材料方面，中瓷電子自主掌握三種陶瓷體系。2020

年，公司的陶瓷體系包括

90％

氧化鋁陶瓷、95％氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷，以及與其相匹配的金屬化體系。在批量生

產(chǎn)能力方面，公司已經(jīng)具備高端電子陶瓷外殼批量生產(chǎn)能力并不斷推進(jìn)自動(dòng)化產(chǎn)線建設(shè)，

相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能和供貨能力較強(qiáng)，打破了國(guó)外行業(yè)巨頭的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品壟斷，填補(bǔ)了

國(guó)內(nèi)空白。設(shè)計(jì)方面，擁有先進(jìn)的設(shè)計(jì)手段和設(shè)計(jì)軟件平臺(tái)。公司可以對(duì)陶瓷外殼進(jìn)行結(jié)構(gòu)、

布線、電、熱、可靠性等進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，已經(jīng)可以設(shè)計(jì)開發(fā)

400G光通信器件外殼，與

國(guó)外同類產(chǎn)品技術(shù)水平相當(dāng)；具備氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料與新型金屬封接的熱力學(xué)

可靠性仿真能力，滿足新一代無線功率器件外殼散熱和可靠性需求；實(shí)現(xiàn)氣密和高引線

強(qiáng)度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，開發(fā)的高端光纖耦合的半導(dǎo)體激光器封裝外殼滿足用戶要求。工藝技術(shù)方面，具有全套的多層陶瓷外殼制造技術(shù)。公司制造技術(shù)包括原材料制備、

流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結(jié)、鍍鎳、釬焊、鍍金等。公司建立了

完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺(tái)，建立了以流延成型為主的氧化鋁多層陶

瓷工藝，以厚膜印刷為主的高溫厚膜金屬化工藝，以高溫焊料為主的釬焊組裝工藝，以

電鍍、化學(xué)鍍?yōu)橹鞯腻冩嚒㈠兘鸸に?。在車用加熱器方面，已具備完整的汽車電子產(chǎn)品制造工藝。公司已經(jīng)掌握了陶瓷測(cè)

溫環(huán)的生產(chǎn)制造、加熱元器件制備、產(chǎn)品一體化注塑、自動(dòng)定位焊接、自動(dòng)化組裝流水

線、真空灌膠密封以及自動(dòng)化氣密性和電性能檢測(cè)等技術(shù)。中瓷電子產(chǎn)品已經(jīng)得到市場(chǎng)認(rèn)可。公司已成為大批國(guó)內(nèi)外電子行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的供應(yīng)

商，甚至是核心供應(yīng)商，并與其建立了長(zhǎng)期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。在光通信領(lǐng)域，全球多

家著名的光電器件廠商均是公司客戶；在無線通信領(lǐng)域，NXP、Infineon等世界知名的

半導(dǎo)體公司為公司客戶；公司已經(jīng)與國(guó)內(nèi)著名的通信廠商華為、中興通訊建立了合作關(guān)

系，合作范圍不斷擴(kuò)大。根據(jù)先略投資咨詢數(shù)據(jù)，2019

年中國(guó)封裝陶瓷外殼市場(chǎng)規(guī)模為

15.76

億元，2019

年中瓷電子營(yíng)收為

5.90

億元，占中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收份額約為

37%，中瓷電

子是國(guó)內(nèi)營(yíng)收規(guī)模最大的高端電子陶瓷外殼生產(chǎn)企業(yè)。3.2.

大股東中電十三所實(shí)力雄厚，給予強(qiáng)力支持中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所

1956

年始建于北京，是中國(guó)電科成員單位中

最早設(shè)立的單位之一，也是我國(guó)規(guī)模較大、技術(shù)力量雄厚、專業(yè)結(jié)構(gòu)配套齊全的創(chuàng)新型、

綜合性半導(dǎo)體核心電子器件骨干研究單位，是我國(guó)重要的高端核心電子器件供應(yīng)基地、

半導(dǎo)體新器件新技術(shù)創(chuàng)新基地。中電科十三所擁有多專業(yè)綜合性優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品從軍用往民用延伸。中電科十三所研發(fā)

涉及微電子、光電子、微機(jī)械電子系統(tǒng)（MEMS）及支撐（材料、封裝、設(shè)備儀器）四

大領(lǐng)域，產(chǎn)品主要有

12

大類，1000

多個(gè)品種，包括微波毫米波半導(dǎo)體器件、各種電子

封裝、半導(dǎo)體測(cè)試儀器與工藝設(shè)備等。中電科十三所建立了從材料、設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試

到封裝完全自主可控的技術(shù)體系，形成了從芯片、組件到集成微系統(tǒng)的產(chǎn)品供應(yīng)鏈，產(chǎn)

品已廣泛應(yīng)用于海、陸、空、天等各類武器電子裝備，是實(shí)現(xiàn)武器裝備核心電子器件自

主可控的中堅(jiān)力量。同時(shí),布局微波射頻通信、電子陶瓷封裝、電力電子新能源、傳感器

等國(guó)家新興戰(zhàn)略領(lǐng)域，與多家世界知名公司和科研機(jī)構(gòu)建立了良好的技術(shù)合作關(guān)系，廣

泛開展交流和合作，產(chǎn)品逐步滿足國(guó)產(chǎn)化需求并遠(yuǎn)銷全球二十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。4.

盈利預(yù)測(cè)核心假設(shè)：通信器件用電子陶瓷外殼：隨著我國(guó)光通信行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的加快，光通信