手機基本知識研發(fā)與測試認(rèn)證講義課件

手機基本知識

研發(fā)與測試認(rèn)證手機基本知識

研發(fā)與測試認(rèn)證1一、常用處理器一、常用處理器2手機基本知識研發(fā)與測試認(rèn)證講義3手機基本知識研發(fā)與測試認(rèn)證講義4手機基本知識研發(fā)與測試認(rèn)證講義5MTKMTK6手機基本知識研發(fā)與測試認(rèn)證講義7手機基本知識研發(fā)與測試認(rèn)證講義8二、手機運行內(nèi)存與存儲器二、手機運行內(nèi)存與存儲器9RAM:

即手機運行內(nèi)存（相當(dāng)于電腦內(nèi)存條），低于6572的平臺的低端機的RAM都是512M

高于6572的平臺一般會用1G+4G,1G+8G,1G+16G,1G+32G,如華為的榮耀3C,高端會用2G的RAM,如華為的P7,:2G+16G,金立的大眼E7,2G+16G.華為的榮耀6,3G+16G.

ROM:

既手機機身內(nèi)的存儲，相當(dāng)于電腦的硬盤，裝一些文件，資料，MP3，MP4，照片等的存儲空間,一般是，4G,8G,16G,32G,但一般是16G.

Extension：

既擴展存儲（習(xí)慣叫內(nèi)存卡），手機的存儲卡，也就是MicroSD卡，也就是能支持到多大的內(nèi)存卡，目前最大的應(yīng)該是能支持到128G,如OPPOR3.但要注意的是目前很多超薄機器是不支持MicroSD卡的，如金立的大眼E7.

OTG功能

現(xiàn)在很多手機支持OTG功能，或者說客戶需要OTG功能，就是可以連接外置設(shè)備的功能，比如U盤，數(shù)碼相機，數(shù)碼攝像機，手機，移動硬盤等，現(xiàn)在會發(fā)展這一功能的主要是MP4，智能手機，由于手機和MP4容量有限，加了這一功能就等于無限量加大了儲存容量，擁有OTG功能的手機和MP4只要插上OTG連接線就可以另外接移動硬盤，U盤觀看其視頻文件，但OTG只能進行簡單的復(fù)制，刪除和一些簡單的操作，不過已經(jīng)不錯了，很實用的功能.另外介紹下OTG線，一般分2種，一種是帶電源連接的，一種是不帶電源連接的，實際也就差不多是個轉(zhuǎn)接頭，主要連接USB類型的外置設(shè)備。

但要注意增加RAM和ROM,相當(dāng)于增加半個新項目，軟件要重測

RAM:

即手機運行內(nèi)存（相當(dāng)于電腦內(nèi)存條），低于10手機基本知識研發(fā)與測試認(rèn)證講義11三、手機屏幕分辨率三、手機屏幕分辨率12四、觸摸屏TPTOUCHPANEL觸摸屏的種類：

一.TP的結(jié)構(gòu)：

1.G+F2.G+F+F3.G+G4.P+G5.OGS6.GIF

二.ITOFilm

（1）概述：有導(dǎo)電功能的透明PET膠片

（2）ITO厚度：0.125mm0.1mm0.075mm0.05mm0.045mm(自帶OCA膠）

（3）ITO廠商：日系（日東、鈴寅、尾池、帝人）

國產(chǎn)（萬順、歐菲）

三.OCA

（1）OCA概述：光學(xué)透明膠。

（2）OCA厚度：50um100um

150um

200um

250um

300um

（3）OCA廠商：3M日立LG三菱

四.蓋板

（1）常用厚度：0.55mm0.7mm0.9mm

（2）蓋板廠商：日系（LAGC旭硝子、NEG日本電氣硝子、NSG板硝子、CGC中央硝子）

美系（CORNING康寧）

德系（肖特）

國產(chǎn)（浙玻、洛玻）

（3）工藝流程：原料--開料--CNC外形--前研磨--前清洗--化學(xué)強化

--后研磨--后清洗--印刷--檢驗--包裝四、觸摸屏TPTOUCHPANEL觸摸屏的種類：

一.13五.IC分類

（1）IC廠家：匯鼎Gcodix敦泰Focaitech晨星Mstar思立微Silead

新思Synopsys愛特梅爾Atmel賽普拉斯Cypress義隆Meifex

（2）常用IC型號：3.5/4.0寸（單點+手勢）MSG2133AFT6206GT9131

4.5寸（單點+手勢）MSG2138AFT6306GT950

4.5寸（單層多點）GT9147FT5336i

5.0寸（單層多點）GT9157FT5436i

5.0以上的用多層多點較多一，OGS（Oneglasssolution)1，在保護玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的技術(shù)。一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。2，從技術(shù)層面來看,OGS技術(shù)較之目前主流的G/G觸控技術(shù)具備以下優(yōu)勢:結(jié)構(gòu)簡單,輕、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及貼合工序,利于降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品良率。但目前該技術(shù)面臨感應(yīng)線路的制程選擇、兼做表面玻璃時該有的強度維持與質(zhì)量穩(wěn)定性、控制芯片的調(diào)校等問題,良率提升困難使得量產(chǎn)廠商較少。3，如果做OGS,一定要做物理強化或者化學(xué)強化。4，目前能做白色的不多，大部分還是做黑色的，要注意。5，厚度為0.5mm0.7mm0.9mm。二，G+G(GLASS+GLASS)1，

iPhone4的TP結(jié)構(gòu)為G+G。2，SENSOR是玻璃，性能穩(wěn)定，后期產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性高。3，透光性好。五.IC分類14三，G+F+F(GLASS+FILM+FILM)1，5.0以下的是單層多點，5寸以上的是多層多點，既搭橋工藝。2，厚度能做到0.95MM。0.55+0.05OCA+0.25ITO+0.05OCA+0.05ITO3，主流外單機型還是用G+F+F。四，G+F(GLASS+FILM)1，4.0以下的單層兩點，4.0以上的單層多點，主要是外單低端機器。2，不穩(wěn)定，建議不要用，五，P+G(+GLASS)PMMA+PC的復(fù)合材料面板是PMMA+PC的復(fù)合材料，但受熱脹冷縮的影響比較大，不建議用。特點便宜。FPC的工藝:FPC必須刷靜電屏蔽膜，否則會影響TP的穩(wěn)定性和靈敏度。全貼合工藝優(yōu)點：

（1）使整機厚度減薄，外觀更美觀。

（2）透光率高，透光度損失小，表面亮度增加10%。

（3）全視角效果更好，由于離屏近。

（4）可以杜絕LCM和TP之間的灰塵和水汽，組裝良率高。

（5）更利于窄邊框的設(shè)計。TP的驗收標(biāo)準(zhǔn)：1，AA區(qū)域的中間區(qū)域，最多不允許有1個晶點和塵點，直徑0.1MM。2，AA區(qū)域的四周，在10MM的范圍內(nèi)不允許有兩個晶點和塵點。3，必須做96小時的高低溫試驗，檢查有無功能和外觀不良和尺寸變化。4，TP做測試時必須做開機功能測試和充電時功能測試。三，G+F+F(GLASS+FILM+FILM)15五、手機工作頻段Operationfrequency

5模13頻的4G手機基本上全網(wǎng)通用（電信、移動聯(lián)通、國外運營商也差不多）五、手機工作頻段Operationfrequency

16六、國內(nèi)外4G需求目前市場上中華酷聯(lián)的上市手機基本上都是高通的8926或者8974AC芯片的產(chǎn)品，國外主流還是3G產(chǎn)品，既聯(lián)通的WCDMA制式的產(chǎn)品，但目前國外高端的也有5模13頻的需求。(支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA共5種通信模式，叫做五模

包含TD-LTEBand38/39/40，F(xiàn)DDLTEBand7/3，TD-SCDMABand34/39，WCDMABand1/2/5，GSMBand2/3/8共13個頻段，叫做十三頻

合起來就叫五模十三頻)六、國內(nèi)外4G需求目前市場上中華酷聯(lián)的上市手機基本上都是高通17七、手機項目的導(dǎo)入整機:既購買下游整機公司的整機，進行基本的測試，如果能達(dá)到出貨狀態(tài)就可以簽訂出貨合同了，客戶在出整機一般會有兩種狀態(tài)：一，單機頭，二，完整包裝。OPENBOM：合作方把BOM公開，在BOM成本基礎(chǔ)上加一定的項目費用和模具費。自主研發(fā)：自己根據(jù)客戶的需求進行ID，MD，試產(chǎn)，出貨。七、手機項目的導(dǎo)入整機:既購買下游整機公司的整機，進行基本的18八、硬件開發(fā)流程

制定目的：本流程制定的目的是為了避免硬件開發(fā)過程中出現(xiàn)的不必要的失誤，規(guī)范硬件開發(fā)人員的開發(fā)步驟，減少項目進程中的風(fēng)險，保證項目順利進行；另外也是為了規(guī)范項目中與其他部門的配合方式以及切入點。執(zhí)行部門：硬件部門所有人員，包括基帶、射頻、Layout、硬件測試；其他相關(guān)部門，包括平臺項目、客戶項目、結(jié)構(gòu)部、軟件部、物流部等。人員搭配：基帶、射頻、硬件測試原則上每個項目由兩個人搭配進行。項目立項時給出項目組成員名單。八、硬件開發(fā)流程

制定目的：19開發(fā)流程：原理圖制作：流程：第一步：根據(jù)項目定義，選擇初始原理圖母板；第二步：根據(jù)項目定義選擇新器件，建立新器件標(biāo)準(zhǔn)庫（原理圖和PCB封裝），檢查入庫；第三步：修改原理圖，同時做好修改記錄；第四步：原理圖評審；第五步：擔(dān)當(dāng)工程師根據(jù)評審結(jié)果進行修改；第六步：導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖擺件。遵循原則：原理圖由項目擔(dān)當(dāng)工程師制作；原理圖制作需要盡量考慮客戶的升級需求，接口部分盡量預(yù)留升級空間；優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)件；要求有詳細(xì)的“修改記錄”、“需驗證功能列表”、“新功能說明”、“新增器件列表”等文檔；原理圖檢查時，工程師都需要填寫檢查記錄；在評審之前一天，需要把原理圖發(fā)出來供工程師Check；PCB封裝必須由Layout工程師制作，由另一個Layout工程師檢查入庫；原理圖的庫必須由擔(dān)當(dāng)工程師制作，標(biāo)準(zhǔn)庫必須于投板之前完成并入庫；原理圖標(biāo)準(zhǔn)庫由項目中的另外一個工程師檢查，入庫時由Layout人員再次檢查然后入庫；原理圖制作和修改可以先由基帶工程師制做，再由射頻工程師完成制作。開發(fā)流程：20擺件：流程：第一步：擔(dān)當(dāng)工程師與結(jié)構(gòu)部門確定初步板型；第二步：確定結(jié)構(gòu)件位置；第三步：確定各功能區(qū)域；第四步：確定大芯片位置；第五步：細(xì)化各器件位置；第六步：擺件評審；第六步：根據(jù)評審結(jié)果進行修改；第七步：交由Layout工程師走線。遵循原則：Layout工程師需要在前期介入擺件過程，避免擺出來走不出來的問題；擺件一定要兼顧到走線順利，特別是電源、敏感線和重要信號線；如果擺件不當(dāng)，導(dǎo)致走線不順利，Layout工程師有權(quán)要求重新擺件；一定要兼顧結(jié)構(gòu)件特別是射頻天線、音頻部分的性能需求。擺件：21PCBLayout：流程：第一步：前期設(shè)置：定板層，分層，設(shè)置板層規(guī)則，設(shè)置鉆孔及間距等；第二步：重要性為高的信號走線：RF，電源，時鐘，敏感線，音頻線；第三步：打BGA的地孔，打大電流回路的地孔；第四步：重要信號線評審；第五步：普通信號線走線；第六步：鋪地修線；第七步：打地孔鋪地；第八步：Layout評審；第九步：根據(jù)評審結(jié)果進行修改；第十步：出Gerber；第十一步：投板資料檢查；第十二步：投板。遵循原則：必須依照走線的重要程度，按部就班進行走線，不允許跳躍流程，否則推倒重來；每個節(jié)點要求及時發(fā)出來評審，節(jié)點包括布局完成、重要信號線完成、所有走線完成、鋪地完成；每次評審必須要求有書面的評審報告；發(fā)出評審時需要給出節(jié)點名稱；各擔(dān)當(dāng)工程師必須在最快的時間反饋評審結(jié)果。PCBLayout：22BOM：流程：第一步：完善原理圖；第二步：根據(jù)原理圖生成原始BOM；第三步：根據(jù)替代料對照表導(dǎo)入替代料；第四步：BOM檢查并歸檔。遵循原則：原始BOM要求完全滿足設(shè)計上的性能要求（新功能除外）；替代料的導(dǎo)入由擔(dān)當(dāng)工程師完成；BOM由擔(dān)當(dāng)工程師完成并歸檔；原理圖維護，需要根據(jù)調(diào)試和量產(chǎn)過程中的ECN隨時更新，以保證原理圖始終處于最新狀態(tài)；主料變更（會出ECN）需要修改原理圖變更記錄，變更記錄放在原理圖第一頁；原理圖維護由擔(dān)當(dāng)工程師完成。BOM：23生產(chǎn)：

生產(chǎn)前期準(zhǔn)備流程圖：

生產(chǎn)：

生產(chǎn)前期準(zhǔn)備流程圖：

24產(chǎn)線測試支持：測試軟件組加強對產(chǎn)線測試部分的支持，包括測試軟件和測試標(biāo)準(zhǔn)的掌握等。產(chǎn)線工具軟件由測試軟件組進行歸檔，產(chǎn)線測試標(biāo)準(zhǔn)由測試軟件組參考測試部標(biāo)準(zhǔn)給出。產(chǎn)線支持介入節(jié)點：新平臺小批量試產(chǎn)、換產(chǎn)線、突發(fā)事件等。研發(fā)階段介入節(jié)點：基本功能基本調(diào)通、新功能測試工具、夾具協(xié)助驗證、其他研發(fā)&測試工具。產(chǎn)線測試支持：25硬件調(diào)試：流程：第一步：SMT

OK后，驗證平臺已有功能；第二步：驗證新設(shè)計功能；第三步：優(yōu)化主板性能；第四步：評估是否改板。第五步：設(shè)計改良生產(chǎn)夾具遵循原則：要求有“硬件調(diào)試報告”和“硬件測試報告”；原則上每天更新調(diào)試進度；硬件調(diào)試報告和硬件測試報告必須由擔(dān)當(dāng)工程師完成；碰上疑難問題可以申請攻關(guān)，由部門統(tǒng)一協(xié)調(diào)解決。硬件調(diào)試：26主板硬件測試：流程：第一步：功能測試；第二步：各性能指標(biāo)測試；第三步：提交測試報告；第四步：協(xié)助研發(fā)工程師分析解決測試中的問題遵循原則：根據(jù)實際情況，要有完整的“主板測試報告”；測試BUG按照ABCD進行分級；測試必須依據(jù)測試部門的標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格執(zhí)行；測試報告必須提交給項目經(jīng)理和擔(dān)當(dāng)工程師。主板硬件測試：27客戶整機硬件測試：流程：第一步：客戶項目經(jīng)理提出需求，同時提供至少3臺完整機器；第二步：硬件測試安排人力，給機器編號；第三步：按照測試規(guī)范進行測試，給出測試報告；第四步：對有問題的機器進行分析處理，給出處理方案；第五步：把改善方案提給結(jié)構(gòu)部門或相關(guān)部門制作作業(yè)指導(dǎo)書；第六步：提交測試報告給客戶項目經(jīng)理。遵循原則：按照公司測試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格測試；測試BUG按照ABCD進行分級；有問題的機器需要給出改善方案，可以要求擔(dān)當(dāng)工程師協(xié)助給出改善方案；改善方案必須遵循可操作性原則，沒有可操作性的方案需要重新進行處理；客戶項目經(jīng)理必須要跟蹤改善措施的執(zhí)行力度，如果沒有執(zhí)行，產(chǎn)生后果由客戶端負(fù)責(zé)。需要客戶項目提供客戶量產(chǎn)的外圍BOM；客戶整機硬件測試：28CTA處理：流程：第一步：客戶項目經(jīng)理提出需求，同時提供足量的完整整機以及IMEI號段；第二步：硬件測試安排人力，給機器編號并下載客戶CTA軟件；第三步：根據(jù)CTA標(biāo)準(zhǔn)進行樣機處理；第四步：測試合格封存；第五步：提交處理好的整機和必要的CTA送測文檔給客戶項目經(jīng)理。遵循原則：CTA處理屬于個案處理，要求所有機器能夠符合CTA規(guī)范；對CTA規(guī)范進行整理并作為硬件測試部門的測試標(biāo)準(zhǔn)；CTA處理不需要導(dǎo)入量產(chǎn)，要保證有足夠余量。CTA處理：29客戶附件認(rèn)證(聽筒，mic，喇叭，馬達(dá)，耳機，充電器等):流程：第一步：客戶項目經(jīng)理提出需求，同時提供至少3套完整附件；第二步：按照測試規(guī)范對附件進行測試，給出測試報告；第三步：對有問題的附件進行分析處理，給出處理方案；第四步：提交測試報告給客戶項目經(jīng)理。遵循原則：按照公司測試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格測試；需要客戶提供附件的信息（spec）客戶附件認(rèn)證(聽筒，mic，喇叭，馬達(dá)，耳機，充電器等):30替代料認(rèn)證：流程：第一步：采購部門提出書面需求，并給出驗證跟蹤的表單；第二步：擔(dān)當(dāng)工程師對單顆器件的功能驗證（5PCS以內(nèi)）；第三步：擔(dān)當(dāng)工程師對單顆器件的性能驗證（5PCS以內(nèi)）；第四步：工廠產(chǎn)線進行小批量試產(chǎn)驗證；第五步：硬件部和質(zhì)量部門對小批量試產(chǎn)進行質(zhì)量跟蹤；第六步：替代料承認(rèn)。遵循原則：采購部門必須書面提出驗證的理由，并及時提供規(guī)格書、樣品等；平臺項目經(jīng)理提供必要的測試平臺，如主板等；根據(jù)不同的物料制定不同的測試案例，遵循不同的測試原則；性能測試和小批量沒有驗證不能承認(rèn)物料；物料驗證測試報告由硬件測試部門完成；從始至終需要有書面的表單進行跟蹤。替代料認(rèn)證：31文檔輸出：硬件部門在設(shè)計過程中需要有如下文檔輸出給相關(guān)部門：輸出到結(jié)構(gòu)部的文檔：LCM、CAMERA等需要結(jié)構(gòu)圖支持的接口定義，主板性能改善相關(guān)的處理措施，主板的2D/3D圖紙等；輸出到DCC的文檔：生產(chǎn)測試相關(guān)的延長線、夾具等資料，CTA送測資料，生產(chǎn)維修資料，售后資料，投板資料包，主板BOM等，各種線材制作說明，產(chǎn)線測試軟件和操作說明等；輸出到項目的文檔：硬件測試報告等；輸出到硬件部內(nèi)部的文檔：原理圖，PCB，投板資料包，客戶ID效果圖及工藝說明圖，BOM，變更記錄，項目產(chǎn)品定義，各種線材制作說明，LCM、CAMERA接口定義等。文檔輸出：32九、硬件測試概要1測試分類1.1硬件測試硬件測試是根據(jù)GSM規(guī)范和移動電話相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)，測試手機的各項重要電性能指標(biāo)，包括PCBA測試和整機測試兩個階段。測試項目：射頻測試慢時鐘測試音頻測試耗流測試鈴聲測試GPRS測試ESD測試雜散測試Bluetooth測試TV/FM測試GPS測試Wifi測試充電測試電池電壓偵測和電量格數(shù)指示測試極限測試掉網(wǎng)后重新找網(wǎng)和RSSI測試其它基帶測試九、硬件測試概要1測試分類331.2軟件測試軟件測試是測試用戶手冊規(guī)定的各項功能，以及模擬軟件的極端使用條件，測試軟件的性能。軟件測試在CNC階段就開始進行，之后在試產(chǎn)階段，量產(chǎn)階段都要重新測試，其采用項目組的形式進行測試和審核。一個項目組保證4人以上，每個項目組成員都需要測試整個版本。每個階段的軟件版本都要進行完整的測試。測試項目：常規(guī)測試壓力測試

1.3外場測試外場測試是在各地實際網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中，實地測試手機的軟件，硬件性能對各地網(wǎng)絡(luò)的兼容性。測試項目如呼叫連接、短消息、MMS、信道切換等,sim卡兼容性等

1.4用戶試用用戶試用是驗證移動電話在移動網(wǎng)絡(luò)上能否正常使用，驗證功能設(shè)計、人機界面等是否達(dá)到設(shè)計和用戶使用的要求；1.2軟件測試341.5可靠性測試可靠性測試的目的：確保產(chǎn)品在出廠前的可靠度及機械整合度符合既定之品質(zhì)目標(biāo)確保設(shè)計與生產(chǎn)過程所使用零件、材料、組裝及制程能符合設(shè)計規(guī)格與品質(zhì)，進而滿足客戶需求盡早發(fā)現(xiàn)在產(chǎn)品設(shè)計階段可能存在的設(shè)計、元器件、工藝等方面的潛在缺陷試驗結(jié)果作為各項改進之參考,提高產(chǎn)品的可靠性

可靠性測試分類：環(huán)境測試：模擬手機使用的各種惡劣環(huán)境，測試其性能是否達(dá)到要求；主要包括高/低溫試驗、濕熱試驗、鹽霧試驗、溫度沖擊試驗及灰塵實驗等。壽命測試：測試各易損部件的工作壽命是否達(dá)到規(guī)格要求；主要包括背光、振子、電池、振鈴、按鍵測試、耳機插拔試驗、受話器壽命試驗、耳塞拉拔試驗、旅充插拔試驗、座充接觸片可靠性及旅充連接線的纏繞實驗；機械強度測試：測試手機機械結(jié)構(gòu)的強度以及關(guān)鍵部件的抗磨損性；主要包含振動測試、跌落測試、沖擊測試、翻蓋強度、硬度測試及耐磨測試等。包裝成品測試：對包裝好的待出貨的成品進行可靠性測試，主要包含：高低溫實驗、隨機振動和自由跌落。1.5可靠性測試351.6附件測試附件測試包括：充電器測試電池測試耳機測試數(shù)據(jù)線測試其他附件測試

1.7器件測試及認(rèn)證器件測試包括：電子器件測試及認(rèn)證機構(gòu)器件測試及認(rèn)證聲電器件測試及認(rèn)證1.6附件測試361.8入網(wǎng)（CTA）檢測樣機準(zhǔn)備測試根據(jù)國家入網(wǎng)檢測標(biāo)準(zhǔn)對樣機進行性能,外觀包裝等方面的檢測及確認(rèn)。1.8入網(wǎng)（CTA）檢測樣機準(zhǔn)備測試37國家CTA認(rèn)證的流程：國家CTA認(rèn)證的流程：38測試設(shè)備和儀器

2.1射頻測試儀器

測試設(shè)備和儀器

2.1射頻測試儀器

39手機基本知識研發(fā)與測試認(rèn)證講義40手機基本知識

研發(fā)與測試認(rèn)證手機基本知識

研發(fā)與測試認(rèn)證41一、常用處理器一、常用處理器42手機基本知識研發(fā)與測試認(rèn)證講義43手機基本知識研發(fā)與測試認(rèn)證講義44手機基本知識研發(fā)與測試認(rèn)證講義45MTKMTK46手機基本知識研發(fā)與測試認(rèn)證講義47手機基本知識研發(fā)與測試認(rèn)證講義48二、手機運行內(nèi)存與存儲器二、手機運行內(nèi)存與存儲器49RAM:

即手機運行內(nèi)存（相當(dāng)于電腦內(nèi)存條），低于6572的平臺的低端機的RAM都是512M

高于6572的平臺一般會用1G+4G,1G+8G,1G+16G,1G+32G,如華為的榮耀3C,高端會用2G的RAM,如華為的P7,:2G+16G,金立的大眼E7,2G+16G.華為的榮耀6,3G+16G.

ROM:

既手機機身內(nèi)的存儲，相當(dāng)于電腦的硬盤，裝一些文件，資料，MP3，MP4，照片等的存儲空間,一般是，4G,8G,16G,32G,但一般是16G.

Extension：

既擴展存儲（習(xí)慣叫內(nèi)存卡），手機的存儲卡，也就是MicroSD卡，也就是能支持到多大的內(nèi)存卡，目前最大的應(yīng)該是能支持到128G,如OPPOR3.但要注意的是目前很多超薄機器是不支持MicroSD卡的，如金立的大眼E7.

OTG功能

現(xiàn)在很多手機支持OTG功能，或者說客戶需要OTG功能，就是可以連接外置設(shè)備的功能，比如U盤，數(shù)碼相機，數(shù)碼攝像機，手機，移動硬盤等，現(xiàn)在會發(fā)展這一功能的主要是MP4，智能手機，由于手機和MP4容量有限，加了這一功能就等于無限量加大了儲存容量，擁有OTG功能的手機和MP4只要插上OTG連接線就可以另外接移動硬盤，U盤觀看其視頻文件，但OTG只能進行簡單的復(fù)制，刪除和一些簡單的操作，不過已經(jīng)不錯了，很實用的功能.另外介紹下OTG線，一般分2種，一種是帶電源連接的，一種是不帶電源連接的，實際也就差不多是個轉(zhuǎn)接頭，主要連接USB類型的外置設(shè)備。

但要注意增加RAM和ROM,相當(dāng)于增加半個新項目，軟件要重測

RAM:

即手機運行內(nèi)存（相當(dāng)于電腦內(nèi)存條），低于50手機基本知識研發(fā)與測試認(rèn)證講義51三、手機屏幕分辨率三、手機屏幕分辨率52四、觸摸屏TPTOUCHPANEL觸摸屏的種類：

一.TP的結(jié)構(gòu)：

1.G+F2.G+F+F3.G+G4.P+G5.OGS6.GIF

二.ITOFilm

（1）概述：有導(dǎo)電功能的透明PET膠片

（2）ITO厚度：0.125mm0.1mm0.075mm0.05mm0.045mm(自帶OCA膠）

（3）ITO廠商：日系（日東、鈴寅、尾池、帝人）

國產(chǎn)（萬順、歐菲）

三.OCA

（1）OCA概述：光學(xué)透明膠。

（2）OCA厚度：50um100um

150um

200um

250um

300um

（3）OCA廠商：3M日立LG三菱

四.蓋板

（1）常用厚度：0.55mm0.7mm0.9mm

（2）蓋板廠商：日系（LAGC旭硝子、NEG日本電氣硝子、NSG板硝子、CGC中央硝子）

美系（CORNING康寧）

德系（肖特）

國產(chǎn)（浙玻、洛玻）

（3）工藝流程：原料--開料--CNC外形--前研磨--前清洗--化學(xué)強化

--后研磨--后清洗--印刷--檢驗--包裝四、觸摸屏TPTOUCHPANEL觸摸屏的種類：

一.53五.IC分類

（1）IC廠家：匯鼎Gcodix敦泰Focaitech晨星Mstar思立微Silead

新思Synopsys愛特梅爾Atmel賽普拉斯Cypress義隆Meifex

（2）常用IC型號：3.5/4.0寸（單點+手勢）MSG2133AFT6206GT9131

4.5寸（單點+手勢）MSG2138AFT6306GT950

4.5寸（單層多點）GT9147FT5336i

5.0寸（單層多點）GT9157FT5436i

5.0以上的用多層多點較多一，OGS（Oneglasssolution)1，在保護玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的技術(shù)。一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。2，從技術(shù)層面來看,OGS技術(shù)較之目前主流的G/G觸控技術(shù)具備以下優(yōu)勢:結(jié)構(gòu)簡單,輕、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及貼合工序,利于降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品良率。但目前該技術(shù)面臨感應(yīng)線路的制程選擇、兼做表面玻璃時該有的強度維持與質(zhì)量穩(wěn)定性、控制芯片的調(diào)校等問題,良率提升困難使得量產(chǎn)廠商較少。3，如果做OGS,一定要做物理強化或者化學(xué)強化。4，目前能做白色的不多，大部分還是做黑色的，要注意。5，厚度為0.5mm0.7mm0.9mm。二，G+G(GLASS+GLASS)1，

iPhone4的TP結(jié)構(gòu)為G+G。2，SENSOR是玻璃，性能穩(wěn)定，后期產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性高。3，透光性好。五.IC分類54三，G+F+F(GLASS+FILM+FILM)1，5.0以下的是單層多點，5寸以上的是多層多點，既搭橋工藝。2，厚度能做到0.95MM。0.55+0.05OCA+0.25ITO+0.05OCA+0.05ITO3，主流外單機型還是用G+F+F。四，G+F(GLASS+FILM)1，4.0以下的單層兩點，4.0以上的單層多點，主要是外單低端機器。2，不穩(wěn)定，建議不要用，五，P+G(+GLASS)PMMA+PC的復(fù)合材料面板是PMMA+PC的復(fù)合材料，但受熱脹冷縮的影響比較大，不建議用。特點便宜。FPC的工藝:FPC必須刷靜電屏蔽膜，否則會影響TP的穩(wěn)定性和靈敏度。全貼合工藝優(yōu)點：

（1）使整機厚度減薄，外觀更美觀。

（2）透光率高，透光度損失小，表面亮度增加10%。

（3）全視角效果更好，由于離屏近。

（4）可以杜絕LCM和TP之間的灰塵和水汽，組裝良率高。

（5）更利于窄邊框的設(shè)計。TP的驗收標(biāo)準(zhǔn)：1，AA區(qū)域的中間區(qū)域，最多不允許有1個晶點和塵點，直徑0.1MM。2，AA區(qū)域的四周，在10MM的范圍內(nèi)不允許有兩個晶點和塵點。3，必須做96小時的高低溫試驗，檢查有無功能和外觀不良和尺寸變化。4，TP做測試時必須做開機功能測試和充電時功能測試。三，G+F+F(GLASS+FILM+FILM)55五、手機工作頻段Operationfrequency

5模13頻的4G手機基本上全網(wǎng)通用（電信、移動聯(lián)通、國外運營商也差不多）五、手機工作頻段Operationfrequency

56六、國內(nèi)外4G需求目前市場上中華酷聯(lián)的上市手機基本上都是高通的8926或者8974AC芯片的產(chǎn)品，國外主流還是3G產(chǎn)品，既聯(lián)通的WCDMA制式的產(chǎn)品，但目前國外高端的也有5模13頻的需求。(支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA共5種通信模式，叫做五模

包含TD-LTEBand38/39/40，F(xiàn)DDLTEBand7/3，TD-SCDMABand34/39，WCDMABand1/2/5，GSMBand2/3/8共13個頻段，叫做十三頻

合起來就叫五模十三頻)六、國內(nèi)外4G需求目前市場上中華酷聯(lián)的上市手機基本上都是高通57七、手機項目的導(dǎo)入整機:既購買下游整機公司的整機，進行基本的測試，如果能達(dá)到出貨狀態(tài)就可以簽訂出貨合同了，客戶在出整機一般會有兩種狀態(tài)：一，單機頭，二，完整包裝。OPENBOM：合作方把BOM公開，在BOM成本基礎(chǔ)上加一定的項目費用和模具費。自主研發(fā)：自己根據(jù)客戶的需求進行ID，MD，試產(chǎn)，出貨。七、手機項目的導(dǎo)入整機:既購買下游整機公司的整機，進行基本的58八、硬件開發(fā)流程

制定目的：本流程制定的目的是為了避免硬件開發(fā)過程中出現(xiàn)的不必要的失誤，規(guī)范硬件開發(fā)人員的開發(fā)步驟，減少項目進程中的風(fēng)險，保證項目順利進行；另外也是為了規(guī)范項目中與其他部門的配合方式以及切入點。執(zhí)行部門：硬件部門所有人員，包括基帶、射頻、Layout、硬件測試；其他相關(guān)部門，包括平臺項目、客戶項目、結(jié)構(gòu)部、軟件部、物流部等。人員搭配：基帶、射頻、硬件測試原則上每個項目由兩個人搭配進行。項目立項時給出項目組成員名單。八、硬件開發(fā)流程

制定目的：59開發(fā)流程：原理圖制作：流程：第一步：根據(jù)項目定義，選擇初始原理圖母板；第二步：根據(jù)項目定義選擇新器件，建立新器件標(biāo)準(zhǔn)庫（原理圖和PCB封裝），檢查入庫；第三步：修改原理圖，同時做好修改記錄；第四步：原理圖評審；第五步：擔(dān)當(dāng)工程師根據(jù)評審結(jié)果進行修改；第六步：導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖擺件。遵循原則：原理圖由項目擔(dān)當(dāng)工程師制作；原理圖制作需要盡量考慮客戶的升級需求，接口部分盡量預(yù)留升級空間；優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)件；要求有詳細(xì)的“修改記錄”、“需驗證功能列表”、“新功能說明”、“新增器件列表”等文檔；原理圖檢查時，工程師都需要填寫檢查記錄；在評審之前一天，需要把原理圖發(fā)出來供工程師Check；PCB封裝必須由Layout工程師制作，由另一個Layout工程師檢查入庫；原理圖的庫必須由擔(dān)當(dāng)工程師制作，標(biāo)準(zhǔn)庫必須于投板之前完成并入庫；原理圖標(biāo)準(zhǔn)庫由項目中的另外一個工程師檢查，入庫時由Layout人員再次檢查然后入庫；原理圖制作和修改可以先由基帶工程師制做，再由射頻工程師完成制作。開發(fā)流程：60擺件：流程：第一步：擔(dān)當(dāng)工程師與結(jié)構(gòu)部門確定初步板型；第二步：確定結(jié)構(gòu)件位置；第三步：確定各功能區(qū)域；第四步：確定大芯片位置；第五步：細(xì)化各器件位置；第六步：擺件評審；第六步：根據(jù)評審結(jié)果進行修改；第七步：交由Layout工程師走線。遵循原則：Layout工程師需要在前期介入擺件過程，避免擺出來走不出來的問題；擺件一定要兼顧到走線順利，特別是電源、敏感線和重要信號線；如果擺件不當(dāng)，導(dǎo)致走線不順利，Layout工程師有權(quán)要求重新擺件；一定要兼顧結(jié)構(gòu)件特別是射頻天線、音頻部分的性能需求。擺件：61PCBLayout：流程：第一步：前期設(shè)置：定板層，分層，設(shè)置板層規(guī)則，設(shè)置鉆孔及間距等；第二步：重要性為高的信號走線：RF，電源，時鐘，敏感線，音頻線；第三步：打BGA的地孔，打大電流回路的地孔；第四步：重要信號線評審；第五步：普通信號線走線；第六步：鋪地修線；第七步：打地孔鋪地；第八步：Layout評審；第九步：根據(jù)評審結(jié)果進行修改；第十步：出Gerber；第十一步：投板資料檢查；第十二步：投板。遵循原則：必須依照走線的重要程度，按部就班進行走線，不允許跳躍流程，否則推倒重來；每個節(jié)點要求及時發(fā)出來評審，節(jié)點包括布局完成、重要信號線完成、所有走線完成、鋪地完成；每次評審必須要求有書面的評審報告；發(fā)出評審時需要給出節(jié)點名稱；各擔(dān)當(dāng)工程師必須在最快的時間反饋評審結(jié)果。PCBLayout：62BOM：流程：第一步：完善原理圖；第二步：根據(jù)原理圖生成原始BOM；第三步：根據(jù)替代料對照表導(dǎo)入替代料；第四步：BOM檢查并歸檔。遵循原則：原始BOM要求完全滿足設(shè)計上的性能要求（新功能除外）；替代料的導(dǎo)入由擔(dān)當(dāng)工程師完成；BOM由擔(dān)當(dāng)工程師完成并歸檔；原理圖維護，需要根據(jù)調(diào)試和量產(chǎn)過程中的ECN隨時更新，以保證原理圖始終處于最新狀態(tài)；主料變更（會出ECN）需要修改原理圖變更記錄，變更記錄放在原理圖第一頁；原理圖維護由擔(dān)當(dāng)工程師完成。BOM：63生產(chǎn)：

生產(chǎn)前期準(zhǔn)備流程圖：

生產(chǎn)：

生產(chǎn)前期準(zhǔn)備流程圖：

64產(chǎn)線測試支持：測試軟件組加強對產(chǎn)線測試部分的支持，包括測試軟件和測試標(biāo)準(zhǔn)的掌握等。產(chǎn)線工具軟件由測試軟件組進行歸檔，產(chǎn)線測試標(biāo)準(zhǔn)由測試軟件組參考測試部標(biāo)準(zhǔn)給出。產(chǎn)線支持介入節(jié)點：新平臺小批量試產(chǎn)、換產(chǎn)線、突發(fā)事件等。研發(fā)階段介入節(jié)點：基本功能基本調(diào)通、新功能測試工具、夾具協(xié)助驗證、其他研發(fā)&測試工具。產(chǎn)線測試支持：65硬件調(diào)試：流程：第一步：SMT

OK后，驗證平臺已有功能；第二步：驗證新設(shè)計功能；第三步：優(yōu)化主板性能；第四步：評估是否改板。第五步：設(shè)計改良生產(chǎn)夾具遵循原則：要求有“硬件調(diào)試報告”和“硬件測試報告”；原則上每天更新調(diào)試進度；硬件調(diào)試報告和硬件測試報告必須由擔(dān)當(dāng)工程師完成；碰上疑難問題可以申請攻關(guān)，由部門統(tǒng)一協(xié)調(diào)解決。硬件調(diào)試：66主板硬件測試：流程：第一步：功能測試；第二步：各性能指標(biāo)測試；第三步：提交測試報告；第四步：協(xié)助研發(fā)工程師分析解決測試中的問題遵循原則：根據(jù)實際情況，要有完整的“主板測試報告”；測試BUG按照ABCD進行分級；測試必須依據(jù)測試部門的標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格執(zhí)行；測試報告必須提交給項目經(jīng)理和擔(dān)當(dāng)工程師。主板硬件測試：67客戶整機硬件測試：流程：第一步：客戶項目經(jīng)理提出需求，同時提供至少3臺完整機器；第二步：硬件測試安排人力，給機器編號；第三步：按照測試規(guī)范進行測試，給出測試報告；第四步：對有問題的機器進行分析處理，給出處理方案；第五步：把改善方案提給結(jié)構(gòu)部門或相關(guān)部門制作作業(yè)指導(dǎo)書；第六步：提交測試報告給客戶項目經(jīng)理。遵循原則：按照公司測試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格測試；測試BUG按照ABCD進行分級；有問題的機器需要給出改善方案，可以要求擔(dān)當(dāng)工程師協(xié)助給出改善方案；改善方案必須遵循可操作性原則，沒有可操作性的方案需要重新進行處理；客戶項目經(jīng)理必須要跟蹤改善措施的執(zhí)行力度，如果沒有執(zhí)行，產(chǎn)生后果由客戶端負(fù)責(zé)。需要客戶項目提供客戶量產(chǎn)的外圍BOM；客戶整機硬件測試：68CTA處理：流程：第一步：客戶項目經(jīng)理提出需求，同時提供足量的完整整機以及IMEI號段；第二步：硬件測試安排人力，給機器編號并下載客戶CTA軟件；第三步：根據(jù)CTA標(biāo)準(zhǔn)進行樣機處理；第四步：測試合格封存；第五步：提交處理好的整機和必要的CTA送測文檔給客戶項目經(jīng)理。遵循原則：CTA處理屬于個案處理，要求所有機器能夠符合CTA規(guī)范；對CTA規(guī)范進行整理并作為硬件測試部門的測試標(biāo)準(zhǔn)；CTA處理不需要導(dǎo)入量產(chǎn)，要保證有足夠余量。CTA處理：69客戶附件認(rèn)證(聽筒，mic，喇叭，馬達(dá)，耳機，充電器等):流程：第一步：客戶項目經(jīng)理提出需求，同時提供至少3套完整附件；第二步：按照測試規(guī)范對附件進行測試，給出測試報告；第三步：對有問題的附件進行分析處理，給出處理方案；第四步：提交測試報告給客戶項目經(jīng)理。遵循原則：按照公司測試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格測試；需要客戶提供附件的信息（spec）客戶附件認(rèn)證(聽筒，mic，喇叭，馬達(dá)，耳機，充電器等):70替代料認(rèn)證：流程：第一步：采購部門提出書面需求，并給出驗證跟蹤的表單；第二步：擔(dān)當(dāng)工程師對單顆器件的功能驗證（5PCS以內(nèi)）；第三步：擔(dān)當(dāng)工程師對單顆器件的性能驗證（5PCS以內(nèi)）；第四步：工廠產(chǎn)線進行小批量試產(chǎn)驗證；第五步：硬件部和質(zhì)量部門對小批量試產(chǎn)進行質(zhì)量跟蹤；第六步：替代料承認(rèn)。遵循原則：采購部門必須書面提出驗證的