X-RAY測試產(chǎn)品焊接不良識別課件

X-RAY測試不良識別培訓(xùn)Date:2013.12.26

Concentration,Profession,Focus,Zerodefect專注，專業(yè)，專心，零缺陷1、氣泡不良：

標(biāo)準(zhǔn)：氣泡大于25%不可接受

現(xiàn)象：在X-RAY的照射下，在IC測算框內(nèi)的氣泡大于25%

原因：無鉛焊料的表面張力大，移動(dòng)速度慢，焊料的潤濕性、擴(kuò)散性差,有機(jī)物經(jīng)過高溫裂解后產(chǎn)生的焊劑揮發(fā)物質(zhì)難以揮發(fā)出去.物料氧化及PCB焊盤處理工藝過程缺陷。錫膏特性及爐溫設(shè)置不符合產(chǎn)品的要求。

2、內(nèi)部連錫：現(xiàn)象：元件內(nèi)部焊盤與外層及插件孔聯(lián)接。原因：產(chǎn)品補(bǔ)焊靠元件太近。焊錫在高溫下滲入。Concentration,Profession,Focus,Zerodefect專注，專業(yè)，專心，零缺陷Concentration,Profession,Focus,Zerodefect專注，專業(yè)，專心，零缺陷4焊盤異常：

現(xiàn)象：焊盤整體有部分沒有焊錫

原因：PCB污染或工藝處理缺陷。導(dǎo)致焊盤縮錫5、錫珠：現(xiàn)象：元件內(nèi)層有獨(dú)立的黒色錫點(diǎn)。原因：產(chǎn)品印刷錯(cuò)誤后清洗后再次印刷。預(yù)防措拖：印刷不合格的PCB板，做報(bào)廢處理。。Concentration,Profession,Focus,Zerodefect專注，專業(yè)，專心，零缺陷6

MOSFET管下面飛件：現(xiàn)象：1、元件浮高。2、檢查時(shí)在X光照射下元件焊錫收縮到另外一邊。原因：吸嘴堵塞及吸料位置偏移。Concentration,Profession,Focus,Zerodefect專注，專業(yè)，專心，零缺陷7BGA飛件：Concentration,Profession,Focus,Zerodefect專注，專業(yè)，專心，零缺陷Concentration,Profession,Focus,Zerodefect專注，專業(yè)，專心，零缺陷9拒焊：現(xiàn)象：焊點(diǎn)中有白色呈現(xiàn)或焊點(diǎn)不飽滿周邊內(nèi)縮Concentration,Profession,Focus,Zerodefect專注，專業(yè)，專心，零缺陷11漏印：Concentration,Profession,Focus,Zerodefect專注，專業(yè)，專心，零缺陷13BGA短路：Concentration,Profession,Focus,Zerodefect專注，專業(yè)，專心，零缺陷14BGA短路：Concentration,Profession,Focus,Zerodefect專注，專業(yè)，專心，零缺陷15BGA短路：Concentration,Profession,Focus,Zerodefect專注，專業(yè)，專心，零缺陷16IC短路：C