PCB 設(shè)備龍頭大族數(shù)控研究報(bào)告：從鉆孔機(jī)到多品類(lèi)持續(xù)擴(kuò)張

PCB設(shè)備龍頭大族數(shù)控研究報(bào)告：從鉆孔機(jī)到多品類(lèi)持續(xù)擴(kuò)張一、大族數(shù)控：打造國(guó)產(chǎn)PCB專(zhuān)用設(shè)備平臺(tái)1、歷史沿革：前身是大族激光

PCB部門(mén)，連續(xù)12年排名國(guó)內(nèi)第一大族數(shù)控前身為大族激光全資子公司。大族數(shù)控成立于2002年，是大族激光旗下負(fù)責(zé)PCB業(yè)務(wù)的平臺(tái)。公司主要從事PCB專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用在多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等PCB細(xì)分領(lǐng)域?？蛻粢迅采w2019年NTI全球百?gòu)?qiáng)PCB企業(yè)榜單中的89家及CPCA2019中國(guó)綜合PCB百?gòu)?qiáng)排行榜中的95家，其中包括臻鼎科技、欣興電子、東山精密、華通股份、健鼎科技、深南電路、瀚宇博德、建滔集團(tuán)、滬電股份、景旺電子等國(guó)內(nèi)外行業(yè)知名PCB制造商。公司連續(xù)十二年位列CPCA發(fā)布的中國(guó)電子電路行業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜（專(zhuān)用儀器和設(shè)備類(lèi)）第一名，子公司麥遜電子連續(xù)七年位列第四名，主要產(chǎn)品銷(xiāo)量在行業(yè)內(nèi)保持領(lǐng)先地位。2、主營(yíng)業(yè)務(wù)：由鉆孔機(jī)向其他品類(lèi)擴(kuò)張，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步升級(jí)由鉆孔類(lèi)設(shè)備切入市場(chǎng)，內(nèi)生外延拓展至曝光、成型、檢測(cè)等PCB關(guān)鍵工序。鉆孔是PCB生產(chǎn)核心工序之一，公司2002年以鉆孔類(lèi)設(shè)備起家，2007年通過(guò)推出UV激光切割成型機(jī)切入成型工序，2008年通過(guò)收購(gòu)麥遜電子擴(kuò)展至檢測(cè)工序設(shè)備，2012年通過(guò)推出激光成像機(jī)LDI-8000進(jìn)入曝光工序，由此實(shí)現(xiàn)鉆孔、曝光、成型、檢測(cè)四大工序全覆蓋。針對(duì)IC載板、HDI板、FPC板等PCB細(xì)分市場(chǎng)，構(gòu)建立體化產(chǎn)品矩陣。1）鉆孔工序：不同類(lèi)型PCB板孔密度不同，機(jī)械鉆孔一般只用于0.15mm以上孔徑，更小孔徑需采用激光鉆孔方式。公司推出了針對(duì)HDI板的CO2激光鉆孔設(shè)備、針對(duì)撓性板及剛撓結(jié)合板的UV激光鉆孔設(shè)備、針對(duì)IC載板的超快激光鉆孔設(shè)備。2）曝光工序：公司針對(duì)IC載板、HDI板等板材對(duì)精細(xì)線路加工的高技術(shù)需求，推出高解析激光直接成像設(shè)備。3）成型工序：一般而言，剛性板通過(guò)機(jī)械銑刀加工成型，撓性板和剛撓結(jié)合板通過(guò)激光加工成型。公司的機(jī)械成型設(shè)備和激光成型設(shè)備覆蓋以上板材需求。4）檢測(cè)工序：電性能測(cè)試難度隨線路密度增加而上升，公司的通用、專(zhuān)用和專(zhuān)用高精度測(cè)試設(shè)備滿足不同PCB板的測(cè)試需求。鉆孔類(lèi)設(shè)備：公司以鉆孔類(lèi)設(shè)備切入市場(chǎng)。一方面，近年來(lái)隨著5G通信網(wǎng)絡(luò)升級(jí)和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子等新興應(yīng)用迅速發(fā)展，帶動(dòng)PCB行業(yè)需求快速增長(zhǎng)，下游PCB制造商積極增加資本性開(kāi)支，作為PCB關(guān)鍵工序必備設(shè)備的鉆孔類(lèi)設(shè)備需求隨之增長(zhǎng)。另一方面，與5G通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子等新興應(yīng)用相匹配的PCB板的孔密度增加，下游中高端PCB板客戶對(duì)鉆孔類(lèi)設(shè)備的最小孔徑加工能力、加工效率的要求進(jìn)一步提升；

公司已成為PCB機(jī)械鉆孔設(shè)備市場(chǎng)的行業(yè)龍頭，在綜合鉆孔效率、鉆孔精度上處于行業(yè)領(lǐng)先地位，承接了較多鉆孔類(lèi)設(shè)備訂單。檢測(cè)類(lèi)設(shè)備：公司檢測(cè)類(lèi)設(shè)備在產(chǎn)品種類(lèi)豐富程度、綜合測(cè)試效率、測(cè)試良率等方面具有較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)。檢測(cè)類(lèi)設(shè)備主要由子公司麥遜電子負(fù)責(zé)生產(chǎn)和銷(xiāo)售。隨著線路密度的增加，電性能測(cè)試的難度隨之增加，需要通過(guò)專(zhuān)門(mén)的電性能設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，PCB特征尺寸微縮，對(duì)檢測(cè)設(shè)備小間距焊盤(pán)及微細(xì)線路的開(kāi)、短路檢測(cè)能力的要求提高，下游客戶對(duì)檢測(cè)設(shè)備需求的增加，拉動(dòng)公司檢測(cè)類(lèi)設(shè)備銷(xiāo)售收入穩(wěn)步增長(zhǎng)。曝光類(lèi)設(shè)備:相對(duì)于使用菲林曝光，采用激光直接成像技術(shù)的曝光類(lèi)設(shè)備在自動(dòng)化程度、物料成本、對(duì)位精度、良品率、環(huán)保性等方面較傳統(tǒng)曝光技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯。隨著技術(shù)水平不斷提升，工藝改進(jìn)，設(shè)備成本不斷降低，曝光類(lèi)設(shè)備在中高端PCB產(chǎn)品制造中已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用，激光直接成像技術(shù)成為目前PCB制造曝光工藝中的主流發(fā)展技術(shù)，高性價(jià)比將進(jìn)一步拉動(dòng)曝光類(lèi)設(shè)備的市場(chǎng)需求。公司曝光類(lèi)設(shè)備具備領(lǐng)先的綜合加工效率，主要應(yīng)用于多層板和HDI板等PCB細(xì)分領(lǐng)域，公司曝光類(lèi)設(shè)備業(yè)務(wù)將逐步成為收入快速增長(zhǎng)的動(dòng)力之一。成型類(lèi)設(shè)備:成型類(lèi)設(shè)備將PCB加工成指定的規(guī)格尺寸和形狀，隨著PCB外形尺寸及精度的不斷提升，具備更高加工精度的成型類(lèi)設(shè)備的市場(chǎng)需求將穩(wěn)步增長(zhǎng)。2018年，公司成型類(lèi)設(shè)備銷(xiāo)售金額較大，主要原因?yàn)橄蚣温?lián)益（集團(tuán)）偶發(fā)性銷(xiāo)售了激光成型機(jī)設(shè)備。2018年-2021H1，公司分別實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入16.39億/12.16億/20.89億/18.23億元，整體呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)；近三年歸母凈利潤(rùn)分別為2.28億/3.04億/2.63億元。相比于聚焦單一工序的PCB設(shè)備供應(yīng)商，公司通過(guò)布局四大關(guān)鍵工序及立體化產(chǎn)品矩陣，為客戶提供一站式解決方案，形成技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用場(chǎng)景、供應(yīng)鏈、客戶的多維協(xié)同，強(qiáng)化了公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，有效提升了公司的市場(chǎng)份額，進(jìn)一步鞏固了公司行業(yè)龍頭地位。2018-2021H1，公司綜合毛利率分別為34.03%/35.90%/34.92%/34.06%，較為穩(wěn)定。按產(chǎn)品看：1）鉆孔類(lèi)設(shè)備：2019年鉆孔類(lèi)設(shè)備毛利率上升2.81個(gè)百分點(diǎn)，主要原因?yàn)椋弘S著5G智能手機(jī)功能的進(jìn)一步增強(qiáng)，所采用的HDI板盲孔的疊層數(shù)及密度提升，對(duì)單價(jià)更高的激光鉆孔類(lèi)設(shè)備需求提升，使得該類(lèi)設(shè)備的銷(xiāo)售占比提升。2）檢測(cè)類(lèi)設(shè)備：2020年檢測(cè)類(lèi)設(shè)備毛利率較2019年增加3.60個(gè)百分點(diǎn)，主要原因?yàn)椋簯?yīng)用于HDI板的通用八密測(cè)試機(jī)銷(xiāo)量提升，該產(chǎn)品毛利率相對(duì)較高。同時(shí)，2020年檢測(cè)類(lèi)設(shè)備的外銷(xiāo)收入增長(zhǎng)，外銷(xiāo)毛利率相對(duì)較高，一定程度上帶動(dòng)檢測(cè)類(lèi)設(shè)備整體毛利率有所回升。3）曝光類(lèi)設(shè)備：2019年曝光類(lèi)設(shè)備毛利率較2018年增長(zhǎng)5.16個(gè)百分點(diǎn)，主要原因?yàn)椋汗就ㄟ^(guò)自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，改進(jìn)工藝，采用性價(jià)比更高的關(guān)鍵器件，使得單位產(chǎn)品成本下降8.72%。2020年，公司曝光類(lèi)設(shè)備銷(xiāo)售均價(jià)與單位成本同時(shí)下降，降幅差異較小，毛利率波動(dòng)較小。4）成型類(lèi)設(shè)備：2020年成型類(lèi)設(shè)備毛利率較2019年降低9.85個(gè)百分點(diǎn)，主要原因系：公司2020年銷(xiāo)售的成型類(lèi)設(shè)備中，機(jī)械成型機(jī)占比較高。為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，公司通過(guò)適當(dāng)降低機(jī)械成型機(jī)單價(jià)，進(jìn)一步提升性價(jià)比以提高機(jī)械成型機(jī)銷(xiāo)量，產(chǎn)品毛利率有所下降。近年來(lái)公司歸母凈利潤(rùn)和扣非歸母凈利潤(rùn)保持高速增長(zhǎng)，2021H1實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.63億元，同比增長(zhǎng)69.67%。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)自于鉆孔類(lèi)設(shè)備、檢測(cè)類(lèi)設(shè)備、曝光類(lèi)設(shè)備、成型類(lèi)設(shè)備等產(chǎn)品的銷(xiāo)售，因此相關(guān)產(chǎn)品的訂單及毛利率變動(dòng)是影響利潤(rùn)的主要因素。此外，隨著公司市場(chǎng)開(kāi)拓以及新技術(shù)研發(fā)投入的增加，公司期間費(fèi)用發(fā)生額變動(dòng)對(duì)利潤(rùn)也會(huì)產(chǎn)生一定影響。3、股權(quán)結(jié)構(gòu)：大族激光為公司控股股東大族激光直接持有公司94.145%的股份，是公司的控股股東。高云峰直接持有大族激光9.03%股份，通過(guò)大族控股間接控制大族激光15.17%股份，合計(jì)控制大族激光24.20%股份，為大族激光實(shí)際控制人。高云峰通過(guò)大族激光間接控制大族數(shù)控，為大族數(shù)控實(shí)際控制人。二、終端創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)設(shè)備工藝升級(jí)，內(nèi)資PCB承接行業(yè)轉(zhuǎn)移1、需求端：下游資本開(kāi)支延續(xù)，行業(yè)創(chuàng)新拉動(dòng)增長(zhǎng)PCB專(zhuān)用設(shè)備屬于PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游，PCB需求驅(qū)動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展。PCB專(zhuān)用設(shè)備的上游為模組、光學(xué)器件、鈑金加工件等零部件和模組生產(chǎn)商；下游為PCB板的制造、裝配環(huán)節(jié)，包括鵬鼎、東山精密、深南電路、滬電股份等PCB制造商；終端應(yīng)用至消費(fèi)電子、5G、汽車(chē)電子等多個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品，是電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。下游多領(lǐng)域需求爆發(fā)，PCB大廠capex高增。下游三大領(lǐng)域需求旺盛，打開(kāi)PCB增長(zhǎng)空間。1）汽車(chē)PCB。汽車(chē)智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)下，單車(chē)PCB板使用面積增大，且動(dòng)力電池包采集線束存在由FPC板替代的發(fā)展趨勢(shì)。2）MiniLED用板。MiniLED在電視、PC等領(lǐng)域加速滲透，其中背板采用PCB作為主流方案，HDI板由于窄間距、輕薄化成為首選。3）ARVR、可穿戴設(shè)備用板。由于此類(lèi)設(shè)備需要在較小空間集成大量電子元件，同時(shí)保證高性能與效率，高端HDI板及FPC軟板成為主流選擇。強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)下，近年來(lái)各企業(yè)資本開(kāi)支快速增長(zhǎng)。2021年以來(lái)IC載板產(chǎn)品供不應(yīng)求，各載板大廠產(chǎn)能滿載，并積極提出了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。電子產(chǎn)品輕量化、集成化趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上看，中國(guó)目前主要以附加值較低的中低層PCB產(chǎn)品為主，而歐美日市場(chǎng)則以高多層、IC封裝基板、HDI板等高端PCB為主?？v觀終端應(yīng)用市場(chǎng)，5G技術(shù)對(duì)通訊用PCB板的速度、密度、頻率、導(dǎo)電性等方面都提出了更高的要求，同時(shí)伴隨智能手機(jī)不斷發(fā)展，對(duì)高多層板、HDI板、軟板等高端產(chǎn)品需求亦將持續(xù)快速提升。電子產(chǎn)品向集成化、小型化、輕量化方向發(fā)展的趨勢(shì)將會(huì)不斷帶動(dòng)PCB板向高端方向發(fā)展。先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)也提升對(duì)專(zhuān)用設(shè)備要求，高單價(jià)設(shè)備需求有望迎來(lái)高速增長(zhǎng)。高多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等中高端PCB板市場(chǎng)的快速發(fā)展主要受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)推動(dòng)，目前其最先進(jìn)的5nm工藝將芯片的密度進(jìn)一步提升，芯片的I/O數(shù)量增加節(jié)距減小，BGA的最小節(jié)距從0.4mm縮小至0.35mm以下，孔徑及線路的特征尺寸都需要相應(yīng)的微縮，孔密度將提升30%（假設(shè)芯片尺寸為10mm×10mm，則0.4mm節(jié)距BGA的I/O數(shù)為625，而0.35mm節(jié)距BGA的I/O數(shù)為816），相應(yīng)的最小線寬則從最小40μm減小到30μm以下。PCB的特征尺寸微縮及I/O數(shù)量的增加，對(duì)鉆孔、曝光、成型、檢測(cè)等設(shè)備提出了更高的要求。公司針對(duì)多層板、HDI板等中高端PCB市場(chǎng)建立了覆蓋不同工序的產(chǎn)品矩陣，隨我國(guó)PCB板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，高單價(jià)激光設(shè)備需求將顯著增長(zhǎng)。公司現(xiàn)有產(chǎn)品主要應(yīng)用于多層板市場(chǎng)，并已推出超快激光鉆孔設(shè)備、精細(xì)線路直接成像設(shè)備、專(zhuān)用高精測(cè)試設(shè)備等多款產(chǎn)品以持續(xù)拓展其他PCB細(xì)分市場(chǎng)。隨著我國(guó)高多層板、HDI板、IC封裝基板等細(xì)分市場(chǎng)的快速發(fā)展，公司未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮蟆?、供給端：PCB產(chǎn)業(yè)重心東移，公司連續(xù)12年位列行業(yè)排行榜第一海外PCB專(zhuān)用設(shè)備企業(yè)具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)企業(yè)起步晚但發(fā)展迅速。由于歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家PCB行業(yè)起步較早，海外PCB專(zhuān)用設(shè)備企業(yè)依托當(dāng)?shù)豍CB制造商優(yōu)勢(shì)，在超高精度鉆孔、精細(xì)線路曝光、精密檢測(cè)等技術(shù)上不斷積累，并不斷引領(lǐng)全球技術(shù)發(fā)展方向。隨著PCB產(chǎn)業(yè)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)PCB專(zhuān)用設(shè)備企業(yè)也開(kāi)始逐步發(fā)展。雖然我國(guó)PCB專(zhuān)用設(shè)備整體技術(shù)上依然與國(guó)外企業(yè)存在差距，但正在持續(xù)打破境外企業(yè)壟斷，逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)進(jìn)口設(shè)備的替代。PCB產(chǎn)業(yè)重心東移，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)高速增長(zhǎng)。21世紀(jì)以來(lái)，PCB產(chǎn)業(yè)重心由歐美日向亞洲轉(zhuǎn)移，中國(guó)在2006年超過(guò)日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó)。2016年至今PCB產(chǎn)值占比超過(guò)全球一半以上。2019年NTI全球百?gòu)?qiáng)PCB企業(yè)榜中有超過(guò)85%的上榜企業(yè)在國(guó)內(nèi)投資建廠。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2025年P(guān)CB行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到863.26億美元，2020-2025年CAGR為5.8%。大族數(shù)控產(chǎn)品已具備國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，主要產(chǎn)品性能已達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。公司主要產(chǎn)品已展開(kāi)與德國(guó)Schmoll、日本MitsubishiElectric、美國(guó)ESI、以色列Orbotech、日本Nidec-Read、德國(guó)LPKF、德國(guó)AtgL&M等國(guó)際知名企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。1）鉆孔工序方面，公司機(jī)械鉆孔機(jī)采用線性電機(jī)驅(qū)動(dòng)，相比于伺服馬達(dá)具有高響應(yīng)、高加減速、免維護(hù)等特點(diǎn)，鉆孔精度高于對(duì)標(biāo)產(chǎn)品，綜合鉆孔效率也與對(duì)標(biāo)品牌處于同一水平；2）曝光工序方面，公司INLINELDI-Q30產(chǎn)品已能夠?qū)崿F(xiàn)420片/小時(shí)的加工速度，在最小線寬、對(duì)位精度與對(duì)標(biāo)品牌處于同一水平。3）成型工序方面，公司機(jī)械成型機(jī)采用大理石材質(zhì)，相比鑄鐵具有更高的加工穩(wěn)定性；4）檢測(cè)工序方面，公司的通用檢測(cè)設(shè)備MU3005XL在最大測(cè)試面積、最大測(cè)試點(diǎn)數(shù)、最大測(cè)試電壓方面均與對(duì)標(biāo)品牌處于同一水平。公司持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)迭代，在業(yè)內(nèi)率先推出超快激光鉆孔機(jī)等新產(chǎn)品。在多層板市場(chǎng),大族數(shù)控機(jī)械鉆孔機(jī)和測(cè)試機(jī)已基本實(shí)現(xiàn)對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代。三、把握技術(shù)、客戶、服務(wù)響應(yīng)優(yōu)勢(shì)，逐步提高市占率1、管理層技術(shù)背景深厚，引領(lǐng)公司核心自主技術(shù)研發(fā)管理層具有豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，深度把握產(chǎn)研方向。公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理?xiàng)畛x先生，曾任深圳市中興通訊股份有限公司產(chǎn)品事業(yè)部質(zhì)量部副部長(zhǎng)，目前兼任CPCA副監(jiān)事長(zhǎng)和CPCA專(zhuān)用設(shè)備分會(huì)會(huì)長(zhǎng)。副總經(jīng)理翟學(xué)濤先生，深耕PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)近20年，負(fù)責(zé)公司PCB專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)設(shè)計(jì)及管理工作，曾獲得2010年度深圳市科技創(chuàng)新獎(jiǎng)、2013年度深圳市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)及2020年度深圳市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)；主導(dǎo)了“高速高精密智能PCB數(shù)控鉆銑機(jī)床”、“面向PCB高端制檢裝備的可編程自動(dòng)化控制器研發(fā)與應(yīng)用”及“5G通訊高頻PCB用激光自動(dòng)化成型機(jī)研發(fā)”等研發(fā)項(xiàng)目。副總經(jīng)理黎勇軍先生，長(zhǎng)期主導(dǎo)大族數(shù)控PCB機(jī)械鉆孔設(shè)備研發(fā)設(shè)計(jì)工作，2004年在國(guó)內(nèi)率先將直線電機(jī)應(yīng)用到PCB機(jī)械鉆孔設(shè)備。黎勇軍先生從業(yè)期間曾獲2012年度深圳市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)；參與了“高速高精密智能PCB數(shù)控鉆銑機(jī)床”等研發(fā)項(xiàng)目。公司擁有10年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn)研發(fā)人員超50人，研發(fā)費(fèi)用CAGR超25%。2021H2，公司員工總?cè)藬?shù)為1654人，其中研發(fā)人員443人，占比為26.78%。10年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn)研發(fā)人員超50人，部分資深研發(fā)人員在公司成立早期即已加入；公司員工中，擁有本科及以上學(xué)歷者487共人，占比29.44%，擁有碩士及以上學(xué)歷者共36人，占比2.18%。公司長(zhǎng)期注重研發(fā)工作，持續(xù)增加研發(fā)投入，近年來(lái)研發(fā)費(fèi)用保持快速增長(zhǎng)，2018-2020年CAGR為26.72%。通過(guò)對(duì)行業(yè)內(nèi)關(guān)鍵性、先進(jìn)性、前瞻性的技術(shù)研究，積極儲(chǔ)備在面向中高端PCB細(xì)分市場(chǎng)的下一代技術(shù)及產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn)在PCB專(zhuān)用設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域的不斷突破。公司科技成果先后獲得深圳市科技創(chuàng)新獎(jiǎng)，深圳市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)，深圳市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。2、內(nèi)資主流PCB廠商全覆蓋，營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)專(zhuān)用設(shè)備企業(yè)與PCB制造商強(qiáng)綁定，客戶壁壘極高。PCB制造商對(duì)PCB板的品質(zhì)有極高要求，PCB設(shè)備如出現(xiàn)加工缺陷，可能導(dǎo)致PCB整板的報(bào)廢，給客戶帶來(lái)較大損失。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量及供應(yīng)鏈的安全性和穩(wěn)定性，PCB制造商尤其是大型制造商一般會(huì)對(duì)PCB設(shè)備進(jìn)行嚴(yán)格認(rèn)證，一旦確定設(shè)備供應(yīng)商，不會(huì)輕易更換，對(duì)缺乏客戶基礎(chǔ)的新進(jìn)入企業(yè)構(gòu)成了較大的進(jìn)入障礙?？蛻舾采w全球百?gòu)?qiáng)PCB企業(yè)中的89家，內(nèi)資PCB企業(yè)中的95家。公司客戶涵蓋2019年NTI全球百?gòu)?qiáng)PCB企業(yè)榜單中的89家及CPCA2019中國(guó)綜合PCB百?gòu)?qiáng)排行榜中的95家企業(yè)，包括臻鼎科技、欣興電子、東山精密、華通股份、健鼎科技、深南電路、瀚宇博德、建滔集團(tuán)、滬電股份、MEIKO、景旺電子等國(guó)內(nèi)外行業(yè)知名龍頭PCB制造商。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入2018-2020年CAGR=12.90%,鉆孔類(lèi)設(shè)備貢獻(xiàn)主要營(yíng)收。公司主要業(yè)務(wù)收入2018-2020年分別為16.4/12.2/20.9億元，鉆孔類(lèi)設(shè)備為公司發(fā)展之初即開(kāi)始布局的業(yè)務(wù)，2018年?duì)I收占總營(yíng)收50.37%，2021H1升至77.41%。2018-2021H1公司鉆孔類(lèi)設(shè)備營(yíng)收分別為8.3/7.5/15.6/14.1億元，3年CAGR=37.42%。一方面主要由于5G等新興應(yīng)用市場(chǎng)需求帶動(dòng)下游PCB制造商積極增加資本開(kāi)支；另一方面，新興應(yīng)用PCB板的孔密度增加，下游中高端PCB板客戶對(duì)鉆孔類(lèi)設(shè)備的最小孔徑加工能力、加工效率要求進(jìn)一步提升；公司已成為PCB機(jī)械鉆孔設(shè)備市場(chǎng)的行業(yè)龍頭，在設(shè)備性能處于行業(yè)領(lǐng)先地位。2019及2020年，公司分別銷(xiāo)售了1124、2413臺(tái)鉆孔類(lèi)設(shè)備，2021年H1已銷(xiāo)售2029臺(tái)，增幅明顯。銷(xiāo)售均價(jià)從2018年的34.49萬(wàn)元/臺(tái)升至2021H1的43.03萬(wàn)元/臺(tái)，公司鉆孔類(lèi)設(shè)備量?jī)r(jià)齊升。激光直接成像技術(shù)成為PCB曝光工序主流發(fā)展技術(shù)，公司曝光類(lèi)設(shè)備有望成為營(yíng)收快速增長(zhǎng)動(dòng)力之一。2018-2020年公司曝光類(lèi)設(shè)備營(yíng)收從1.3億元上升至1.6億元。相對(duì)于使用菲林曝光，采用激光直接成像技術(shù)的曝光類(lèi)設(shè)備在自動(dòng)化程度、物料成本、對(duì)位精度、良品率、環(huán)保性等方面較傳統(tǒng)曝光技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，已成為PCB曝光工序主流發(fā)展技術(shù)。公司曝光類(lèi)設(shè)備具備領(lǐng)先的綜合加工效率，主要應(yīng)用于多層板和HDI板等PCB細(xì)分領(lǐng)域。且公司具有優(yōu)秀的成本管控能力，在銷(xiāo)售均價(jià)從2018年的473.89萬(wàn)元/臺(tái)降至2021H1的327.14萬(wàn)元/臺(tái)的情況下，實(shí)現(xiàn)了曝光類(lèi)設(shè)備毛利率從40.86%至47.60%的增長(zhǎng)。曝光類(lèi)設(shè)備將逐步成為公司營(yíng)收快速增長(zhǎng)動(dòng)力之一。3、配套服務(wù)體系實(shí)現(xiàn)7x24h快速響應(yīng)，市場(chǎng)份額逐步提升技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用場(chǎng)景、供應(yīng)鏈、客戶多維協(xié)同，強(qiáng)化公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。相比于聚焦單一工序的PCB設(shè)備供應(yīng)商，公司通過(guò)布局四大關(guān)鍵工序及立體化產(chǎn)品矩陣，為客戶提供一站式解決方案，形成多角度協(xié)同優(yōu)勢(shì)。1）技術(shù)協(xié)同：通過(guò)研發(fā)通用性技術(shù)降低冗余，控制整體研發(fā)成本。比如公司的直驅(qū)電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)、精密機(jī)械設(shè)計(jì)及先進(jìn)裝配技術(shù)、數(shù)字虛擬仿真技術(shù)等。2）產(chǎn)品協(xié)同：以公司的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品如機(jī)械鉆孔機(jī)（國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率接近50%），并擴(kuò)產(chǎn)銷(xiāo)售其他產(chǎn)品，滿足客戶一站式采購(gòu)需求。3）場(chǎng)景協(xié)同，公司產(chǎn)品覆蓋PCB生產(chǎn)關(guān)鍵的四大工序，可滿足板廠在同一場(chǎng)景下的一致性需求。4）供應(yīng)鏈協(xié)同：依托公司的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，可提升對(duì)于上下游的議價(jià)能力。5）客戶協(xié)同：公司已初步實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)資PCB廠商全覆蓋，主流客戶的認(rèn)可將促進(jìn)公司在下游客戶的持續(xù)拓展。配套服務(wù)響應(yīng)體系助力公司市占率提升。公司以客戶需求為核心，憑借“促進(jìn)制程‘全局效率’最大化”的理念，建立了完善的配套服務(wù)體系。在響應(yīng)速度上，公司為客戶提供7x24小時(shí)服務(wù)響應(yīng)，并為重點(diǎn)客戶提供專(zhuān)業(yè)駐場(chǎng)服務(wù)。對(duì)于境外客戶，由代理商培訓(xùn)技術(shù)服務(wù)人員，公司為其提供專(zhuān)業(yè)的培訓(xùn)服務(wù)及遠(yuǎn)程視頻技術(shù)支持，并力求在最短時(shí)間內(nèi)處理客戶問(wèn)題。同時(shí)，公司還在行業(yè)內(nèi)率先推出預(yù)防性維護(hù)的增值服務(wù)，為重點(diǎn)客戶建立首席服務(wù)官制度，通過(guò)結(jié)合客戶現(xiàn)場(chǎng)工藝及生產(chǎn)情況，為客戶配套多項(xiàng)解決方案，如產(chǎn)能品質(zhì)提升、自動(dòng)化維護(hù)升級(jí)、老舊產(chǎn)品精度性能升級(jí)改制等。目前公司可供應(yīng)的設(shè)備在PCB行業(yè)設(shè)備投資金額中占比超40%，其中公司機(jī)械鉆孔機(jī)國(guó)內(nèi)市占率近50%，通用檢測(cè)設(shè)備國(guó)內(nèi)市占率超20%。綜合市占率居于行業(yè)領(lǐng)先水平。八大核心技術(shù)+優(yōu)質(zhì)的行業(yè)客戶，結(jié)合完善的配套服務(wù)響應(yīng)體系，公司市場(chǎng)份額不斷提升。四、募投項(xiàng)目：擬增加PCB專(zhuān)用設(shè)備產(chǎn)能、技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)公司本次公開(kāi)發(fā)行普通股（A股）4200萬(wàn)股，占公司發(fā)行后總股本比例10.00%，募集17.07億元資金，擬投資于PCB專(zhuān)用設(shè)備生產(chǎn)改擴(kuò)建項(xiàng)目和PCB專(zhuān)用設(shè)備技術(shù)研發(fā)中心建投項(xiàng)目。公司將投入15.24億元用于PCB專(zhuān)用設(shè)備生產(chǎn)改擴(kuò)建項(xiàng)目，其中廠房及配套設(shè)施建安工程費(fèi)用5.50億元；生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)置費(fèi)用1.00億元；收購(gòu)亞創(chuàng)深圳股權(quán)分?jǐn)傎M(fèi)用3.23億元；土地出讓金分?jǐn)傎M(fèi)用0.39億元；鋪底流動(dòng)資金5.11億元。本項(xiàng)目圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，運(yùn)用公司現(xiàn)有核心技術(shù)及生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，擴(kuò)充產(chǎn)能，降低生產(chǎn)成本，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展。在市場(chǎng)方面，公司將在保證現(xiàn)有銷(xiāo)售渠道的基礎(chǔ)上，繼續(xù)加強(qiáng)市場(chǎng)推廣力度，確保新增產(chǎn)能順利消化。根據(jù)市場(chǎng)需求、技術(shù)及資金籌集情況、擬建場(chǎng)地的可能性，考慮規(guī)模效益和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)等因素，投產(chǎn)后第一年達(dá)產(chǎn)率為正常產(chǎn)值的70%，第二年完全達(dá)產(chǎn)。項(xiàng)目建成完全達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)鉆孔類(lèi)設(shè)備、成型類(lèi)設(shè)備、曝光類(lèi)設(shè)備及檢測(cè)類(lèi)設(shè)備等PCB專(zhuān)用設(shè)備2120臺(tái)的生產(chǎn)能力，年產(chǎn)值約19.65億元。擬使用募集資金1.83億元用于PCB專(zhuān)用設(shè)備