海光信息研究報(bào)告：國(guó)產(chǎn)CPU+DCU領(lǐng)軍全域信創(chuàng)關(guān)鍵基石

海光信息研究報(bào)告：國(guó)產(chǎn)CPU+DCU領(lǐng)軍，全域信創(chuàng)關(guān)鍵基石公司概覽：聚集中科院系、地方國(guó)資等優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)高端處理器領(lǐng)軍者歷史沿革：深耕高端處理器領(lǐng)域，CPU、DCU雙輪驅(qū)動(dòng)企業(yè)發(fā)展業(yè)務(wù)現(xiàn)狀：國(guó)產(chǎn)x86生態(tài)中的領(lǐng)軍企業(yè)，深耕高端處理器領(lǐng)域，已研發(fā)出了多款性能達(dá)到國(guó)際同類型主流的高端CPU和DCU產(chǎn)品。海光信息成立于2014年，是國(guó)產(chǎn)x86生態(tài)中的領(lǐng)軍企業(yè)。公司專注于研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售應(yīng)用于服務(wù)器、工作站等計(jì)算、存儲(chǔ)設(shè)備中的高端處理器，掌握了高端處理器核心微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、高端處理器SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)、處理器安全、處理器驗(yàn)證、高主頻與低功耗處理器實(shí)現(xiàn)、高端芯片IP設(shè)計(jì)、先進(jìn)工藝物理設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、基礎(chǔ)軟件等關(guān)鍵技術(shù)。公司的產(chǎn)品包括海光通用處理器（CPU）和海光協(xié)處理器（DCU）。截止2021年年末，海光CPU系列產(chǎn)品海光一號(hào)、海光二號(hào)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，海光三號(hào)完成實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證，海光四號(hào)處于研發(fā)階段；海光DCU系列產(chǎn)品深算一號(hào)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，深算二號(hào)處于研發(fā)階段。具體產(chǎn)品包括：1）海光CPU產(chǎn)品：包括海光7000系列、海光5000系列和海光3000系列。三個(gè)系列產(chǎn)品技術(shù)設(shè)計(jì)同源，處理器核心等具有相似的技術(shù)特征。海光7000系列主要應(yīng)用于高端服務(wù)器，海光5000系列主要應(yīng)用于中低端服務(wù)器，海光3000系列主要應(yīng)用于工作站和邊緣計(jì)算服務(wù)器。2）海光DCU產(chǎn)品：海光DCU產(chǎn)品規(guī)劃為海光8000系列，目前海光8100系列產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。演變歷程：基于AMD授權(quán)技術(shù)，公司于2016年啟動(dòng)海光一號(hào)CPU產(chǎn)品設(shè)計(jì)；在海光一號(hào)的基礎(chǔ)上，公司不斷開(kāi)啟后續(xù)代際的研發(fā)，并于2019年切入到DCU產(chǎn)品領(lǐng)域。秉承“銷售一代、驗(yàn)證一代、研發(fā)一代”的產(chǎn)品研發(fā)策略，公司將已經(jīng)驗(yàn)證的技術(shù)創(chuàng)新成果逐漸集成到海光CPU，不斷優(yōu)化升級(jí)CPU系列產(chǎn)品，保持了海光CPU的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，并于2019年切入到DCU產(chǎn)品領(lǐng)域。（1）海光一號(hào)：2016年3月，公司基于AMD授權(quán)技術(shù)啟動(dòng)海光一號(hào)CPU產(chǎn)品設(shè)計(jì)?！昂９庖惶?hào)”CPU主要基于AMD交付的源代碼進(jìn)行設(shè)計(jì)。通過(guò)“海光一號(hào)”CPU的研發(fā)，公司建立起了14nm工藝高性能CPU研發(fā)流程，并且利用該流程完成了“海光一號(hào)”CPU的代碼設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證、可測(cè)試設(shè)計(jì)、電路綜合、物理設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。2018年4月，海光一號(hào)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。（2）海光二號(hào)：2017年7月，公司在海光一號(hào)基礎(chǔ)上，啟動(dòng)了第二代CPU海光二號(hào)的產(chǎn)品研發(fā)工作?！昂９舛?hào)”CPU在微體系結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了較多自主創(chuàng)新：利用專用硬件電路實(shí)現(xiàn)了國(guó)密算法，大幅度提升了安全處理應(yīng)用性能；增加硬件加密，支持可信計(jì)算，提高云計(jì)算環(huán)境的安全性。2020年1月，海光二號(hào)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。（3）海光三號(hào)、海光四號(hào)：2018年至2019年，公司先后開(kāi)啟海光三號(hào)與海光四號(hào)的研發(fā)工作，截至2021年年末，海光三號(hào)已進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證階段。（4）海光DCU系列：2018年10月，公司啟動(dòng)深算一號(hào)DCU產(chǎn)品設(shè)計(jì)，截至2021年年末，深算一號(hào)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用；2020年1月，公司啟動(dòng)了第二代DCU深算二號(hào)的產(chǎn)品研發(fā)工作。海光產(chǎn)品的命名采用數(shù)字和字母混合方式，海光一號(hào)是第一代CPU產(chǎn)品，具體產(chǎn)品型號(hào)包括：31xx、51xx和71xx系列；

海光二號(hào)是第二代CPU產(chǎn)品，具體產(chǎn)品型號(hào)包括：

32xx、52xx和72xx系列。股權(quán)架構(gòu)：無(wú)實(shí)控人，聚集中科院&地方國(guó)資，管理團(tuán)隊(duì)芯片領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富無(wú)實(shí)控人，聚集中科院&地方國(guó)資，致力于成為中立的芯片公司。目前，公司暫無(wú)控股股東、無(wú)實(shí)際控制人。公司的第一大股東為中科曙光，持有公司32.10%的股權(quán)。成都國(guó)資（含成都產(chǎn)投有限、成都高投有限及成都集萃有限，系一致行動(dòng)人）為第二大股東，持有公司19.53%的股權(quán)。藍(lán)海輕舟合伙持有股份6.99%，為海光員工持股平臺(tái)。公司董事、高管層、核心技術(shù)人員在計(jì)算機(jī)芯片領(lǐng)域中有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)積累。在管理上，公司管理團(tuán)隊(duì)在計(jì)算機(jī)芯片領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富。董事長(zhǎng)孟憲棠先生曾任國(guó)科控股副總經(jīng)理、中科可控董事，總經(jīng)理沙超群先生在2011-2020年間歷任中科曙光技術(shù)副總裁、高級(jí)副總裁。另外，中科曙光總裁歷軍先生現(xiàn)任公司董事；在技術(shù)上，公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)有著深厚的芯片技術(shù)積累和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。商業(yè)模式：Fabless經(jīng)營(yíng)模式，專注于高端處理器的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售盈利模式：Fabless經(jīng)營(yíng)模式，專注于高端處理器的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，通過(guò)向客戶提供高端處理器產(chǎn)品獲取業(yè)務(wù)收入。公司一直采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，專注于高端處理器的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，主要通過(guò)向客戶提供高端處理器產(chǎn)品獲取業(yè)務(wù)收入，并將晶圓制造、封裝測(cè)試等其余環(huán)節(jié)交由晶圓制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)及其他加工廠商完成。研發(fā)模式：以項(xiàng)目制為基礎(chǔ)，構(gòu)建全過(guò)程的項(xiàng)目管理體系。公司重視高端處理器關(guān)鍵

技術(shù)研究和芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，以項(xiàng)目制為基礎(chǔ)，建立了完善的項(xiàng)目管理體系，對(duì)立項(xiàng)、規(guī)劃、實(shí)施、結(jié)項(xiàng)環(huán)節(jié)進(jìn)行全過(guò)程管理與監(jiān)控，保證項(xiàng)目中各個(gè)環(huán)節(jié)高效運(yùn)行。采購(gòu)和生產(chǎn)模式：公司主要負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，芯片的晶圓加工、封裝測(cè)試通過(guò)委外方式完成。公司是典型的Fabless模式企業(yè)，主要負(fù)責(zé)制定芯片的規(guī)格參數(shù)與方案、進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、交付芯片設(shè)計(jì)版圖等，而芯片的晶圓加工、封裝測(cè)試通過(guò)委外方式完成。公司向晶圓制造廠采購(gòu)定制加工生產(chǎn)的晶圓，向封裝測(cè)試廠采購(gòu)封裝測(cè)試服務(wù)，期間公司輔以工藝管理和測(cè)試支持。具體來(lái)說(shuō)1）對(duì)海光CPU產(chǎn)品：晶圓代工廠向封測(cè)代工廠的交付物為半成品晶圓或成品晶圓，由封測(cè)代工廠完成裸片封裝和產(chǎn)品測(cè)試工作；2）對(duì)海光DCU產(chǎn)品：晶圓代工廠向封測(cè)代工廠的交付物為已完成晶圓加工、裸片封裝的DCU半成品，由封測(cè)代工廠完成產(chǎn)品測(cè)試工作。銷售模式：直銷模式為主，主要客戶為服務(wù)器廠商。公司已建立完善的市場(chǎng)銷售體系，主要采用直銷模式進(jìn)行產(chǎn)品銷售，少量采用經(jīng)銷模式。在直銷模式下，公司直接參與客戶的公開(kāi)招標(biāo)或商務(wù)談判，達(dá)成意向后，公司與客戶簽訂銷售合同；公司接收客戶的采購(gòu)訂單后，根據(jù)訂單進(jìn)行產(chǎn)品發(fā)貨，并向客戶提供設(shè)計(jì)、調(diào)試及技術(shù)支持等相關(guān)服務(wù)；在經(jīng)銷商模式下，經(jīng)銷商會(huì)購(gòu)買公司產(chǎn)品并向終端客戶進(jìn)行銷售，公司會(huì)對(duì)經(jīng)銷商提供相應(yīng)的技術(shù)培訓(xùn)和技術(shù)服務(wù)，一般不直接接觸經(jīng)銷商的終端客戶。公司主要客戶為服務(wù)器廠商，公司已經(jīng)與國(guó)內(nèi)多家主要的服務(wù)器廠商建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。財(cái)務(wù)分析：營(yíng)收快速增長(zhǎng)，大力投入研發(fā)保持技術(shù)領(lǐng)先性營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)扭虧為盈。1）營(yíng)業(yè)收入：2019-2021年公司營(yíng)業(yè)收入分別為3.79億元、10.22億元和23.10億元。2020年、2021年，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)率分別為169.53%、126.07%。近兩年?duì)I收大幅增長(zhǎng)的主要原因是：公司加大市場(chǎng)開(kāi)發(fā)力度，服務(wù)器廠商對(duì)國(guó)產(chǎn)CPU需求增加以及公司的海光二號(hào)與深算一號(hào)在近兩年相繼實(shí)現(xiàn)規(guī)?；鲐洝?）凈利潤(rùn)：2019-2021年公司歸母凈利潤(rùn)分別為-0.83億元、-0.39億元和3.27億元，扣非歸母凈利潤(rùn)分別為-0.93億元、-0.95億元和2.65億元。2019年和2020年公司連續(xù)虧損，主要原因是公司產(chǎn)品上市初期營(yíng)收規(guī)模相對(duì)較小，研發(fā)投入較大，對(duì)骨干員工實(shí)施了多次股權(quán)激勵(lì)并相應(yīng)確認(rèn)了較大金額的股份支付。2021年公司首次實(shí)現(xiàn)盈利，主要原因是市場(chǎng)需求增加較快，以及公司DCU產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售。結(jié)構(gòu)差費(fèi)：CPU占比高達(dá)89.65%，其中面向高端服務(wù)器市場(chǎng)的7000系列總營(yíng)收超過(guò)65%，DCU成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)。隨著電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)等終端領(lǐng)域的市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大，公司各系列產(chǎn)品收入總體增長(zhǎng)較快。2021年，海光7000系列實(shí)現(xiàn)收入15.02億元。海光7000系列是公司的主力產(chǎn)品，主要面對(duì)高端服務(wù)器市場(chǎng)，2019-2021年收入占比分別達(dá)到85.70%、76.90%、65.01%。海光8000系列于2021年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，落地當(dāng)年實(shí)現(xiàn)收入2.39億元，占比達(dá)10.34%，未來(lái)有望為公司收入增長(zhǎng)注入新動(dòng)力。毛利率：綜合毛利率逐年增加，規(guī)模效應(yīng)顯著。2019-2021年，公司綜合毛利率逐年上升，分別為37.31%、50.50%和55.95%。2019年，由于銷量相對(duì)較小，自研無(wú)形資產(chǎn)攤銷占營(yíng)業(yè)成本的比例52.42%，導(dǎo)致產(chǎn)品單位成本較高，各系列毛利率較低。2020-2021年，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)使得自研無(wú)形資產(chǎn)攤銷金額占營(yíng)業(yè)收入的比例下降，導(dǎo)致綜合毛利率逐年提高。公司前五大客戶收入占比超過(guò)90%，華東地區(qū)收入增長(zhǎng)較快。2019-2021年，公司向前五名客戶的銷售收入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為99.12%、92.21%和91.23%，2021年來(lái)自第一大客戶公司A的收入占比達(dá)到65.95%，前五名客戶集中度較高。在區(qū)域分布上，公司客戶群體主要為國(guó)內(nèi)的服務(wù)器廠商以及部分互聯(lián)網(wǎng)類信息技術(shù)企業(yè)。2019年以前，公司主要客戶為位于華北區(qū)的服務(wù)器廠商；2020年開(kāi)始，公司華東區(qū)客戶增長(zhǎng)較快，占銷售收入比重較大，2021年華東區(qū)收入占比達(dá)到88.04%。總體看，華東區(qū)域交通運(yùn)輸條件便利，互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)活躍，制造業(yè)配套完善，對(duì)公司業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長(zhǎng)提供了保障。銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率逐年下降。1）銷售費(fèi)用：2019-2021年公司銷售費(fèi)用率分別為6.58%、3.03%和2.25%。2019-2020年，銷售費(fèi)用率有較大下降，主要因?yàn)闋I(yíng)業(yè)收入增加較快，但銷售人員增加較少。2021年，銷售費(fèi)用率有較小下降，主要因?yàn)楣炯哟罅耸袌?chǎng)開(kāi)發(fā)力度，銷售人員及銷售人員職工薪酬增加，但營(yíng)業(yè)收入增加較快，使得銷售費(fèi)用率小幅下降。2）管理費(fèi)用：2019-2021年公司管理費(fèi)用率分別為14.28%、5.89%和3.91%，呈下降趨勢(shì)。2019-2021年，公司快速發(fā)展，管理職能人員、平均薪酬相應(yīng)增加，人工費(fèi)用和股份支付隨之增加，但由于營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)，管理費(fèi)用率呈下降趨勢(shì)。研發(fā)投入率達(dá)68.60%，大力投入保持技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先。2019-2021年公司研發(fā)費(fèi)用分別為1.75億元、5.46億元和7.45億元，上升較快。2021年，公司研發(fā)投入率達(dá)到68.60%，其中公司研發(fā)支出資本化的金額為8.40億元，研發(fā)支出資本化比例為53.02%。公司持續(xù)地進(jìn)行研發(fā)投入，以保持公司技術(shù)研發(fā)的前瞻性、領(lǐng)先性和核心技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。行業(yè)洞察：國(guó)產(chǎn)化浪潮持續(xù)助推，CPU、GPGPU市場(chǎng)快速增長(zhǎng)集成電路領(lǐng)域：國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行，產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求增加、5G商用技術(shù)推進(jìn)等背景下，全球集成電路行業(yè)規(guī)模2020年同比增長(zhǎng)9.32%。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，2013-2018年，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9.33%；2019年，受國(guó)際貿(mào)易摩擦的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3304億美元，同比下降15.99%；2020年，因貿(mào)易摩擦緩解，加之?dāng)?shù)據(jù)中心設(shè)備需求增加、5G商用帶動(dòng)各種服務(wù)擴(kuò)大、車輛持續(xù)智能化等因素，全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為3612億美元，同比增長(zhǎng)9.32%，市場(chǎng)重回增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。政策支持及應(yīng)用場(chǎng)景增加，2020年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)8848億元，擴(kuò)張迅速。2010年以來(lái)，隨著我國(guó)智能手機(jī)在全球市場(chǎng)份額的持續(xù)提升，我國(guó)市場(chǎng)催生了對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求；加之國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持以及人才、技術(shù)、資本的產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷成熟，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醞釀第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到全球增速的近三倍。2013-2020年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為19.73%，持續(xù)保持高速增長(zhǎng)。2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)8848億元，較上年增長(zhǎng)17.01%。受益于人工智能、大數(shù)據(jù)、5G等技術(shù)的成熟和產(chǎn)品的普及，預(yù)計(jì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將在未來(lái)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模占比提升到42.7%，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化穩(wěn)步增長(zhǎng)。從集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三類產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看：1）集成電路設(shè)計(jì)：2020年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售收入3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%，所占比重從2013年的32.2%增加到42.7%；2）芯片制造：2020年芯片制造銷售收入2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%，所占比重從2013年的24.0%增加到28.9%；3）封裝測(cè)試：封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)銷售收入2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，所占比重從2013年的43.8%降低到28.4%。集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模占比逐年攀升，使得我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈逐漸從低端走向高端，展現(xiàn)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量正穩(wěn)步提升的發(fā)展態(tài)勢(shì)。集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，安全可控趨勢(shì)日趨明顯。信息產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，同時(shí)支撐著傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，帶來(lái)了集成電路消費(fèi)需求的持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)海關(guān)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，集成電路已經(jīng)超過(guò)原油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品，2020年的進(jìn)口額度達(dá)到24207億元，同比增長(zhǎng)14.8%。對(duì)國(guó)外集成電路產(chǎn)品的高度依賴，極大影響了我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。高端處理器具有極高的技術(shù)門檻，是集成電路領(lǐng)域技術(shù)綜合性最強(qiáng)、地位最重要的產(chǎn)品，如無(wú)自主可控的高端處理器，從處理器層面看，所有用戶的安全設(shè)防基本無(wú)意義。如無(wú)法持續(xù)取得高端處理器，將會(huì)對(duì)我國(guó)整體產(chǎn)業(yè)安全、經(jīng)濟(jì)安全帶來(lái)不可承受的影響。因此，研制和推廣安全可控的高端處理器對(duì)我國(guó)至關(guān)重要。國(guó)家出臺(tái)一系列政策大力支持集成電路行業(yè)發(fā)展，集成電路行業(yè)戰(zhàn)略地位提升。集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，國(guó)家給予了高度重視和大力支持。為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)家出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)、扶持政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了良好的政策環(huán)境。近年來(lái)，集成電路行業(yè)的政策、法規(guī)已經(jīng)明確其在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中處于重要戰(zhàn)略地位。隨著國(guó)家相關(guān)法規(guī)與政策的逐步推出與落實(shí)，集成電路企業(yè)獲得了較多財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等方面的支持。較好的政策環(huán)境，將持續(xù)利好包括海光在內(nèi)的集成電路行業(yè)的發(fā)展。CPU領(lǐng)域：出貨量穩(wěn)步提升，中國(guó)x86芯片市場(chǎng)前景廣闊x86架構(gòu)作為CPU復(fù)雜指令集的代表，具有顯著的產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)勢(shì)。CPU是計(jì)算機(jī)的運(yùn)算和控制核心，是信息處理、程序運(yùn)行的最終執(zhí)行單元，是計(jì)算機(jī)的核心組成部件，本質(zhì)上是超大規(guī)模集成電路。計(jì)算機(jī)的程序最終需要轉(zhuǎn)化為“指令”才能在CPU上運(yùn)行，因此采用的指令集對(duì)于CPU的設(shè)計(jì)尤為重要。其中，x86架構(gòu)是復(fù)雜指令集的代表，而ARM架構(gòu)、MIPS架構(gòu)和Alpha架構(gòu)等是精簡(jiǎn)指令集的代表。在CPU芯片市場(chǎng)，微軟公司和英特爾公司各自憑借自身規(guī)模效應(yīng)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，使其產(chǎn)品Windows和IntelCPU占據(jù)了絕大部分市場(chǎng)份額，結(jié)成了“Wintel”技術(shù)聯(lián)盟，其基本特點(diǎn)是基于x86架構(gòu)優(yōu)化各類軟件應(yīng)用。在操作系統(tǒng)領(lǐng)域，Windows和Linux均兼容x86架構(gòu)；在應(yīng)用軟件方面，得益于對(duì)獨(dú)立軟件開(kāi)發(fā)商的指令集開(kāi)放與應(yīng)用平臺(tái)操作系統(tǒng)一致性，顯著降低了技術(shù)開(kāi)發(fā)門檻，使得x86架構(gòu)下的軟硬件環(huán)境的成熟度相較于其他架構(gòu)具有明顯優(yōu)勢(shì)。CPU應(yīng)用范圍廣，包括服務(wù)器、工作站、個(gè)人計(jì)算機(jī)、移動(dòng)終端、嵌入式設(shè)備等。CPU可以應(yīng)用在服務(wù)器、工作站、個(gè)人計(jì)算機(jī)（臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦）、移動(dòng)終端和嵌入式設(shè)備等不同設(shè)備上，根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，其架構(gòu)、功能、性能、可靠性、能效比等技術(shù)指標(biāo)也存在一定差異。海光CPU產(chǎn)品主要應(yīng)用于服務(wù)器、工作站等計(jì)算、存儲(chǔ)設(shè)備。其中，服務(wù)器具有高速的數(shù)據(jù)處理能力、強(qiáng)大的I/O數(shù)據(jù)吞吐能力、良好的可擴(kuò)展性，并需要長(zhǎng)時(shí)間可靠運(yùn)行，其CPU芯片在性能、可靠性、可擴(kuò)展性和可維護(hù)性等方面要求較為苛刻，應(yīng)用領(lǐng)域包括實(shí)時(shí)分析、5G應(yīng)用、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、金融、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算等領(lǐng)域；工作站是一種高端微型計(jì)算機(jī)，主要為單用戶提供比個(gè)人計(jì)算機(jī)更強(qiáng)大的性能，應(yīng)用領(lǐng)域包括科學(xué)和工程計(jì)算、軟件開(kāi)發(fā)、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)等。2014-2020年，全球服務(wù)器銷售額、出貨量復(fù)合增長(zhǎng)率分別為10.14%、4.71%，預(yù)計(jì)未來(lái)將恢復(fù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2014-2018年，全球服務(wù)器銷售額及出貨量保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；2020年，受全球互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)資本投入收縮和“新冠疫情”的影響，全球服務(wù)器出貨量為1212.9萬(wàn)臺(tái)，銷售額910.2億美元，同比分別增長(zhǎng)3.26%和4.37%，增速低于前期平均水平。但隨著更多的經(jīng)濟(jì)及社會(huì)活動(dòng)由線下轉(zhuǎn)移至線上，對(duì)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及運(yùn)算能力提出了更高的要求，我們預(yù)計(jì)未來(lái)服務(wù)器市場(chǎng)需求將恢復(fù)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。x86服務(wù)器銷售額、銷售量呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，在全球服務(wù)器市場(chǎng)占比超90%。1）銷售額：

由于x86處理器起步較早，生態(tài)環(huán)境較其他處理器具有明顯優(yōu)勢(shì)。2020年，全球x86服務(wù)器市場(chǎng)銷售額為826.5億美元，較2019年增長(zhǎng)3.31%，應(yīng)用x86處理器的服務(wù)器銷售額占全部服務(wù)器銷售額的比例約為91%，處于顯著領(lǐng)先的地位。2）銷售量：2020年，全球x86服務(wù)器市場(chǎng)銷售量為1180.2萬(wàn)臺(tái)，較2019年增長(zhǎng)1.82%，應(yīng)用x86處理器的服務(wù)器銷售額占全部服務(wù)器銷售額的比例約為91%，銷售量占比超過(guò)97%，市場(chǎng)呈現(xiàn)回暖趨勢(shì)。2021-2025年，預(yù)計(jì)中國(guó)x86服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到8.8%，超過(guò)全球，以雙路服務(wù)器為主。根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年，中國(guó)x86服務(wù)器市場(chǎng)出貨量為343.9萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)8.1%；市場(chǎng)規(guī)模為218.7億美元，同比增長(zhǎng)16.5%。隨著下游市場(chǎng)需求回暖以及國(guó)家將加快5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心、人工智能等七大領(lǐng)域新型基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)進(jìn)度，預(yù)計(jì)中國(guó)x86服務(wù)器市場(chǎng)未來(lái)幾年需求仍然會(huì)比較旺盛，在2021-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到8.8%。同時(shí)，中國(guó)x86服務(wù)器以雙路服務(wù)器為主，2016-2020年，雙路服務(wù)器總占比均在80%以上；其次分別是單路、4路服務(wù)器，合計(jì)占比在10%至20%之間；8路以上的服務(wù)器較少，占比未超過(guò)0.3%。中國(guó)x86服務(wù)器CPU芯片市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展前景廣闊，預(yù)計(jì)2021-2025年芯片出貨量復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8.78%，2025年芯片數(shù)量有望達(dá)到1066.2萬(wàn)顆。根據(jù)IDC中國(guó)x86服務(wù)器預(yù)測(cè)出貨臺(tái)數(shù)以及每臺(tái)服務(wù)器使用芯片數(shù)量、路數(shù)情況進(jìn)行推算，2020年中國(guó)x86CPU芯片出貨量為698.1萬(wàn)顆。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，假設(shè)2021-2025年路數(shù)分布情況與2020年保持一致，則2021年芯片出貨量將增長(zhǎng)9.1%，預(yù)計(jì)2021-2025年出貨量復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8.78%，預(yù)計(jì)在2025年芯片可以達(dá)到1066.2萬(wàn)顆，x86CPU芯片未來(lái)在我國(guó)仍會(huì)擁有廣闊的市場(chǎng)空間。未來(lái)CPU產(chǎn)品性能將持續(xù)提升，應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)充。CPU產(chǎn)品具有良好的通用性能，以及強(qiáng)大的邏輯運(yùn)算和數(shù)據(jù)處理能力。未來(lái)，CPU產(chǎn)品性能將進(jìn)一步提升，包括：1）單個(gè)處理器核心性能持續(xù)提升；2）處理器設(shè)計(jì)復(fù)雜度提高，核心數(shù)逐步增加，I/O性能持續(xù)提升；3）微體系結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。近年來(lái)，為了支持云計(jì)算、系統(tǒng)安全等應(yīng)用需求，CPU的微體系結(jié)構(gòu)進(jìn)一步擴(kuò)展。目前，CPU產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、交通等重要行業(yè)領(lǐng)域和關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施，并有望進(jìn)一步在云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用：云計(jì)算：“企業(yè)上云”需求強(qiáng)烈，云計(jì)算可助力企業(yè)完成數(shù)字化轉(zhuǎn)型。隨著云計(jì)算規(guī)模的快速擴(kuò)大，未來(lái)搭載高端處理器的服務(wù)器數(shù)量將快速增長(zhǎng)，高端處理器將持續(xù)保持旺盛的市場(chǎng)需求。物聯(lián)網(wǎng)：5G網(wǎng)絡(luò)的快速鋪開(kāi)，加速“萬(wàn)物互聯(lián)”時(shí)代提前到來(lái)。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究的數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)2.2萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)25%，產(chǎn)業(yè)開(kāi)始進(jìn)入快速發(fā)展期。在這個(gè)過(guò)程中，需要高端CPU提供強(qiáng)大的算力和精準(zhǔn)的任務(wù)調(diào)度，以實(shí)現(xiàn)海量設(shè)備間的數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)傳輸。5G網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展將繼續(xù)拓展CPU的應(yīng)用場(chǎng)景。國(guó)產(chǎn)CPU：中國(guó)是全球重要的CPU消費(fèi)市場(chǎng)，計(jì)算機(jī)用戶基數(shù)龐大。在電子政務(wù)、能源、交通、金融、通信等關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)CPU應(yīng)用已在全國(guó)逐步鋪開(kāi)。對(duì)信息安全、供應(yīng)鏈安全要求相對(duì)較高的領(lǐng)域，均是國(guó)產(chǎn)CPU的優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)，伴隨著未來(lái)信息化的加速，桌面、服務(wù)器CPU的需求量將大幅增加。GPGPU領(lǐng)域：數(shù)據(jù)中心、人工智能引領(lǐng)高景氣增長(zhǎng)GPU分化為傳統(tǒng)GPU與GPGPU兩條分支，GPGPU的浮點(diǎn)運(yùn)算精度、性能以及計(jì)算場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)顯著。GPU最初的設(shè)計(jì)目標(biāo)是為了提升計(jì)算機(jī)對(duì)圖形、圖像、視頻等數(shù)據(jù)的處理性能，解決CPU在圖形圖像領(lǐng)域處理效率低的難題。隨著GPU在并行計(jì)算方面性能優(yōu)勢(shì)的逐步顯現(xiàn)以及并行計(jì)算應(yīng)用范圍的逐步拓展，GPU逐漸分化成兩條分支：1）一條是傳統(tǒng)意義的GPU：延續(xù)專門用于圖形圖像處理用途，內(nèi)置了視頻編解碼加速引擎、2D加速引擎、3D加速引擎、圖像渲染等專用運(yùn)算模塊；2）另一分支是GPGPU：作為運(yùn)算協(xié)處理器，并針對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求，增加了專用向量、張量、矩陣運(yùn)算指令，提升了浮點(diǎn)運(yùn)算的精度和性能，以滿足不同計(jì)算場(chǎng)景的需要。GPGPU廣泛應(yīng)用各領(lǐng)域，降本增效優(yōu)勢(shì)顯著，是AI領(lǐng)域主要的協(xié)處理器解決方案。目前，GPGPU已經(jīng)廣泛用于商業(yè)計(jì)算和大數(shù)據(jù)處理，如天氣預(yù)報(bào)、工業(yè)設(shè)計(jì)、基因工程、藥物發(fā)現(xiàn)、金融工程等。在人工智能領(lǐng)域，使用GPGPU在云端運(yùn)行模型訓(xùn)練算法，可以顯著縮短海量訓(xùn)練數(shù)據(jù)的訓(xùn)練時(shí)長(zhǎng)，減少能源消耗，從而進(jìn)一步降低人工智能的應(yīng)用成本。與此同時(shí)，GPGPU能夠提供完善的軟件生態(tài)系統(tǒng)，便于各種已有應(yīng)用程序的移植和新算法的開(kāi)發(fā)，因此，GPGPU是人工智能領(lǐng)域最主要的協(xié)處理器解決方案，占據(jù)人工智能90%以上的市場(chǎng)份額，在智能工廠、無(wú)人駕駛、智慧城市等領(lǐng)域具有廣泛的市場(chǎng)空間。數(shù)據(jù)中心：2021年全球數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量翻倍，超級(jí)數(shù)據(jù)中心占數(shù)據(jù)中心總量超過(guò)50%。近年來(lái)，隨著人工智能、數(shù)據(jù)挖掘等新技術(shù)的發(fā)展，集成電路行業(yè)迎來(lái)了數(shù)據(jù)中心引領(lǐng)發(fā)展的階段，對(duì)海量數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算和處理將成為帶動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能。大規(guī)模張量運(yùn)算、矩陣運(yùn)算是人工智能在計(jì)算層面的突出需求，高并行度的深度學(xué)習(xí)算法在視覺(jué)、語(yǔ)音和自然語(yǔ)言處理等領(lǐng)域上的廣泛應(yīng)用使得計(jì)算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。根據(jù)Cisco的預(yù)計(jì)，2021年全球數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量將超過(guò)2016年的兩倍，從不到250萬(wàn)個(gè)負(fù)載任務(wù)量增長(zhǎng)到近570萬(wàn)個(gè)負(fù)載任務(wù)量。同時(shí)，隨著云計(jì)算的不斷發(fā)展，全球范圍內(nèi)云數(shù)據(jù)中心、超級(jí)數(shù)據(jù)中心的建設(shè)速度不斷加快，Cisco預(yù)計(jì)，到2021年，計(jì)算能力更強(qiáng)的超級(jí)數(shù)據(jù)中心將達(dá)到628座，占數(shù)據(jù)中心總量的53%。全球數(shù)據(jù)中心對(duì)計(jì)算加速硬件的需求上升，GPGPU龍頭NVIDIA數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)高增。人工智能算法的不斷普及和應(yīng)用，以及對(duì)商業(yè)計(jì)算和大數(shù)據(jù)處理的算力需求的不斷增長(zhǎng)，使得全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心對(duì)于計(jì)算加速硬件的需求不斷上升。作為GPGPU領(lǐng)域的代表性企業(yè)，NVIDIA數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入在2015年僅為3.4億美元，2020年高速增長(zhǎng)至為67.0億美元。2015-2020年，NVIDIA數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為81.52%，其增速遠(yuǎn)超NVIDIA其他板塊業(yè)務(wù)的收入增速。NVIDIA數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入的快速增長(zhǎng)體現(xiàn)了下游數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì)于泛人工智能類芯片的旺盛需求。人工智能：GPGPU成為國(guó)內(nèi)AI領(lǐng)域運(yùn)算加速主要解決方案，AI發(fā)展拉動(dòng)GPGPU市場(chǎng)增長(zhǎng)。人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用目前處于技術(shù)和需求融合的高速發(fā)展階段，在運(yùn)算加速方面逐漸形成了以GPGPU解決方案為主的局面。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2022-2024年，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為46.05%，到2024年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到785億元。而隨著人工智能相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，其應(yīng)用場(chǎng)景將更加多元化，GPGPU通用性和軟件生態(tài)系統(tǒng)完善的優(yōu)勢(shì)會(huì)進(jìn)一步展現(xiàn)出來(lái)，成為該領(lǐng)域的主流解決方案。GPGPU在我國(guó)人工智能芯片領(lǐng)域也將占據(jù)較大比例的市場(chǎng)份額。未來(lái)GPGPU將在性能、應(yīng)用場(chǎng)景方面進(jìn)一步發(fā)展。目前GPGPU技術(shù)不斷發(fā)展，有三點(diǎn)主要發(fā)展趨勢(shì)：1）性能需求不斷提升，一方面，GPGPU集成度將不斷提高，性能逐漸增強(qiáng)，性能功耗比逐漸提升；另一方面，高帶寬、低延時(shí)的片間互連總線結(jié)構(gòu)也是未來(lái)產(chǎn)品優(yōu)化提升的方向之一。2）GPGPU將成為運(yùn)算協(xié)處理器的主流，運(yùn)算協(xié)處理器基于不同的設(shè)計(jì)思想存在多條技術(shù)路線，包括GPGPU、ASIC、FPGA等，綜合考慮性能、能效比和編程靈活性等方面的因素，GPGPU在協(xié)處理器應(yīng)用領(lǐng)域具有非常明顯的優(yōu)勢(shì)。3）CPU與GPGPU的異構(gòu)計(jì)算，CPU+GPGPU的異構(gòu)運(yùn)算架構(gòu)可以讓系統(tǒng)具有更大靈活性，滿足復(fù)雜場(chǎng)景的不同需求，能夠較大幅度地提升單獨(dú)使用CPU或GPGPU的任務(wù)執(zhí)行效率；CPU和GPGPU之間還可以通過(guò)內(nèi)存共享等方式進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，發(fā)揮異構(gòu)計(jì)算的優(yōu)勢(shì)。隨著技術(shù)的革新，GPGPU將在大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計(jì)算領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用：商業(yè)計(jì)算和大數(shù)據(jù)處理：隨著信息化社會(huì)的飛速發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)分析、深度學(xué)習(xí)等新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，人們對(duì)信息處理能力的要求越來(lái)越高，大數(shù)據(jù)處理不僅應(yīng)用在石油勘探、天氣預(yù)報(bào)等傳統(tǒng)領(lǐng)域，互聯(lián)網(wǎng)、金融、數(shù)據(jù)挖掘、教育等領(lǐng)域?qū)Υ髷?shù)據(jù)處理和商業(yè)計(jì)算的需求也呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。人工智能處理器：未來(lái)針對(duì)不同的人工智能應(yīng)用類型和場(chǎng)景，將會(huì)有深度學(xué)習(xí)之外的新算法出現(xiàn)，這要求人工智能芯片能夠適應(yīng)不同類型的算法，具有兼顧性能和靈活性的能力。GPGPU具有完善的軟件生態(tài)環(huán)境和編程靈活性，能夠更好地適應(yīng)未來(lái)人工智能領(lǐng)域的發(fā)展需求，預(yù)計(jì)將成為人工智能處理器的主流產(chǎn)品。智算中心：智算中心的本質(zhì)是算力的供應(yīng)和生產(chǎn)平臺(tái)，它向人工智能企業(yè)出售算力，幫助其將技術(shù)模型變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，參與自建或承建的企業(yè)，包括互聯(lián)網(wǎng)公司、服務(wù)器公司等。由于算法的演進(jìn)，人工智能對(duì)算力提出了巨大的需求，業(yè)界預(yù)測(cè)GPGPU將推動(dòng)人工智能推理性能每年提升一倍以上。公司分析：領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)高端CPU，DCU加速放量打開(kāi)天花板競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：掌握先進(jìn)處理器技術(shù)，生態(tài)完善全面領(lǐng)跑核心技術(shù)：海光同時(shí)具備高端通用處理器和協(xié)處理器研發(fā)能力，擁有多項(xiàng)專利?；趚86指令框架、“類CUDA”計(jì)算環(huán)境和國(guó)際先進(jìn)處理器設(shè)計(jì)技術(shù)，公司大力發(fā)展?jié)M足中國(guó)信息化發(fā)展需要的高端處理器產(chǎn)品。公司對(duì)海光通用處理器和海光協(xié)處理器的微體系結(jié)構(gòu)進(jìn)行持續(xù)研發(fā)和優(yōu)化，不斷提升高端處理器性能。公司高度重視處理器的安全性，通過(guò)擴(kuò)充安全算法指令集及原生支持可信計(jì)算等方法，有效地提升了海光處理器的安全性。公司研發(fā)出的第一代、第二代CPU和第一代DCU產(chǎn)品的性能均達(dá)到了國(guó)際上同類型主流高端處理器的水平，在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。目前，海光DCU已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，未來(lái)有望廣泛應(yīng)用于大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域。同時(shí)，公司在高端處理器及相關(guān)領(lǐng)域開(kāi)展了系統(tǒng)化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，為公司保持技術(shù)的持續(xù)領(lǐng)先奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。截至2021年12月31日，公司擁有已授權(quán)專利179項(xiàng)（其中發(fā)明專利136項(xiàng)）、154項(xiàng)軟件著作權(quán)和81項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)。專業(yè)團(tuán)隊(duì)：核心技術(shù)人員技術(shù)經(jīng)歷豐富，部分有國(guó)際頭部CPU公司任職經(jīng)驗(yàn)。高端處理器設(shè)計(jì)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，專業(yè)研發(fā)人員是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)能力不斷提升的基石。公司骨干研發(fā)人員多擁有國(guó)內(nèi)外知名芯片公司的就職背景，擁有成功研發(fā)x86處理器或ARM處理器的經(jīng)驗(yàn)。截至2021年12月31日，公司研發(fā)技術(shù)人員共1031人，占比90.20%，其中擁有碩士及以上學(xué)歷人員749人，占員工總?cè)藬?shù)的65.53%，研發(fā)隊(duì)伍年齡結(jié)構(gòu)合理、技能全面，有力支撐了公司的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)。此外，公司在內(nèi)部管理、供應(yīng)鏈、產(chǎn)品銷售等方面均建立了成熟團(tuán)隊(duì)，核心骨干均有多年公司運(yùn)營(yíng)管理或市場(chǎng)銷售經(jīng)驗(yàn)，對(duì)公司未來(lái)的發(fā)展方向和公司產(chǎn)品的市場(chǎng)定位有著明確的目標(biāo)和計(jì)劃。產(chǎn)品+生態(tài)：公司產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景廣、生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)顯著。1）海光CPU：兼容x86指令集，處理器性能參數(shù)與國(guó)際同類型主流處理器產(chǎn)品相當(dāng)，支持國(guó)內(nèi)外主流操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、虛擬化平臺(tái)或云計(jì)算平臺(tái)，能夠有效兼容目前存在的數(shù)百萬(wàn)款基于x86指令集的系統(tǒng)軟件和應(yīng)用軟件，具有優(yōu)異的生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。2）海光DCU：兼容“類CUDA”環(huán)境，軟硬件生態(tài)豐富，典型應(yīng)用場(chǎng)景下性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際上同類型高端產(chǎn)品的水平。3）公司主動(dòng)融入國(guó)內(nèi)外開(kāi)源社區(qū)，積極向開(kāi)源社區(qū)提供適用于海光CPU、海光DCU的適配和優(yōu)化方案，保證了海光高端處理器在開(kāi)源生態(tài)的兼容性。優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈：海光產(chǎn)品得到浪潮、聯(lián)想等國(guó)內(nèi)知名服務(wù)器廠商認(rèn)可，本土優(yōu)勢(shì)顯著。公司下游服務(wù)器廠商開(kāi)發(fā)了多款基于海光處理器的服務(wù)器，有效地推動(dòng)了海光高端處理器的產(chǎn)業(yè)化。公司利用其高端處理器在功能、性能、生態(tài)和安全方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合整機(jī)廠商、基礎(chǔ)軟件、應(yīng)用軟件、系統(tǒng)集成商和行業(yè)用戶，建立了基于海光高端處理器的產(chǎn)業(yè)鏈。目前，海光CPU已經(jīng)應(yīng)用到了電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、交通等行業(yè)；海光DCU主要面向大數(shù)據(jù)處理、商業(yè)計(jì)算等計(jì)算密集型應(yīng)用領(lǐng)域以及人工智能、泛人工智能應(yīng)用領(lǐng)域。相比國(guó)際芯片領(lǐng)先企業(yè)，公司根植于中國(guó)本土市場(chǎng)，更了解中國(guó)客戶的需求，能夠提供更為安全可控的產(chǎn)品和更為全面、細(xì)致的解決方案和售后服務(wù)，具有本土化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。業(yè)務(wù)進(jìn)展：高端處理器產(chǎn)品加速迭代，CPU、DCU齊頭并進(jìn)海光CPU：基于先進(jìn)技術(shù)架構(gòu)，生態(tài)、性能、安全優(yōu)勢(shì)顯著海光CPU技術(shù)先進(jìn)、應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，并有良好的安全特性。海光CPU主要面向復(fù)雜邏輯計(jì)算、多任務(wù)調(diào)度等通用處理器應(yīng)用場(chǎng)景需求，兼容國(guó)際主流x86處理器架構(gòu)和技術(shù)路線，具有先進(jìn)的工藝制程、優(yōu)異的系統(tǒng)架構(gòu)、豐富的軟硬件生態(tài)等優(yōu)勢(shì)。此外，海光CPU支持國(guó)密算法，擴(kuò)充了安全算法指令，集成了安全算法專用加速電路，支持可信計(jì)算，大幅度地提升了高端處理器的安全性，可以在數(shù)據(jù)處理過(guò)程中為用戶提供更高效的安全保障，例如安全加密虛擬化等。海光CPU需在一塊基板上封裝1-4顆八核裸片，最多可集成32個(gè)處理器核心。海光CPU根據(jù)不同的產(chǎn)品規(guī)格定義，需要在一塊基板上封裝1至4顆裸片。裸片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，主要功能模塊包括處理器核心（Core）、片上網(wǎng)絡(luò)、各類接口控制器等；除硬件電路外，裸片中還集成了復(fù)雜的程序代碼（“微碼系統(tǒng)”）。公司將海光CPU產(chǎn)品規(guī)劃為海光7000系列、海光5000系列和海光3000系列。公司目前在售的海光CPU產(chǎn)品主要為海光7200、海光5200和海光3200系列產(chǎn)品。從海光CPU應(yīng)用場(chǎng)景角度看：海光7000系列產(chǎn)品：最多集成32個(gè)處理器核心，最大支持8個(gè)內(nèi)存通道和128個(gè)PCIe接口，主要應(yīng)用于高端服務(wù)器，主要面向數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等復(fù)雜應(yīng)用領(lǐng)域。海光5000系列產(chǎn)品：最多集成16個(gè)處理器核心，最大支持4個(gè)內(nèi)存通道和64個(gè)PCIe接口，主要面向政務(wù)、企業(yè)和教育領(lǐng)域的信息化建設(shè)中的中低端服務(wù)器需求，并發(fā)處理能力和單核心處理器性能較為均衡。海光3000系列產(chǎn)品：最多集成8個(gè)處理器核心，最大支持2個(gè)內(nèi)存通道和32個(gè)PCIe接口，主要應(yīng)用于工作站和邊緣計(jì)算服務(wù)器，面向入門級(jí)計(jì)算領(lǐng)域。與AMD合作，海光CPU“生態(tài)、性能、安全”優(yōu)勢(shì)顯著。x86指令集具有業(yè)界最好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支持，現(xiàn)有運(yùn)行中以及開(kāi)發(fā)中的絕大部分服務(wù)器、硬件設(shè)備、軟件系統(tǒng)均基于或兼容x86指令集。與AMD合作，海光獲得了x86處理器設(shè)計(jì)核心技術(shù)，進(jìn)入到x86處理器設(shè)計(jì)領(lǐng)域，研制出符合中國(guó)用戶使用需求、兼具“生態(tài)、性能、安全”三大特點(diǎn)的國(guó)產(chǎn)x86架構(gòu)處理器產(chǎn)品。海光CPU具有優(yōu)異的產(chǎn)品性能、良好的系統(tǒng)兼容性和較高的系統(tǒng)安全性。產(chǎn)品性能：海光CPU使用先進(jìn)的處理器微結(jié)構(gòu)和緩存層次結(jié)構(gòu)，改進(jìn)了分支預(yù)測(cè)算法，使得每個(gè)時(shí)鐘周期執(zhí)行的指令數(shù)得到顯著提高；依托先進(jìn)的SoC架構(gòu)和片上網(wǎng)絡(luò)，海光CPU集成了更多處理器核心；采用先進(jìn)的工藝制程和物理設(shè)計(jì)方法，實(shí)現(xiàn)了處理器高主頻設(shè)計(jì)，海光CPU產(chǎn)品具有優(yōu)異的產(chǎn)品性能。系統(tǒng)兼容性：海光CPU可以兼容國(guó)內(nèi)外主流操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件等基礎(chǔ)軟件及廣泛的行業(yè)應(yīng)用軟件，具有良好的系統(tǒng)兼容性。系統(tǒng)安全性：海光CPU通過(guò)擴(kuò)充安全算法指令、集成安全算法專用加速電路等方式，有效提升了數(shù)據(jù)安全性和計(jì)算環(huán)境的安全性，原生支持可信計(jì)算，具有較高的系統(tǒng)安全性。海光CPU具有廣泛的通用性和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，主要應(yīng)用于服務(wù)器和工作站。使用海光CPU的服務(wù)器主要應(yīng)用于電信運(yùn)營(yíng)商、金融、互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，例如，電信運(yùn)營(yíng)商云服務(wù)資源池系統(tǒng)支撐云業(yè)務(wù)應(yīng)用，銀行和證券公司查詢、交易系統(tǒng)，互聯(lián)網(wǎng)的搜索、計(jì)算服務(wù)、存儲(chǔ)等應(yīng)用；使用海光CPU的工作站主要應(yīng)用場(chǎng)景為工業(yè)設(shè)計(jì)和應(yīng)用、圖形圖像處理，例如VR、AR圖形渲染場(chǎng)景，以及智能工廠數(shù)字孿生應(yīng)用等。海光CPU在國(guó)產(chǎn)處理器中具有非常廣泛的通用性和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，已經(jīng)大規(guī)模應(yīng)用于電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、交通等多個(gè)行業(yè)或領(lǐng)域。公司CPU產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際上同類型主流高端處理器的水平，在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。海光在國(guó)內(nèi)率先完成了高端通用處理器和協(xié)處理器產(chǎn)品成功流片，并實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化應(yīng)用。選取國(guó)外主流的CPU廠商Intel、AMD；國(guó)內(nèi)CPU廠商海思、龍芯、兆芯、飛騰、申威等，在這些廠商的產(chǎn)品中，各自選擇一款典型的CPU與海光CPU產(chǎn)品進(jìn)行對(duì)比。其中，海光的產(chǎn)品性能能夠與國(guó)際頭部CPU廠商的主流高端處理器對(duì)標(biāo)，在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。海光7285CPU的SPECCPU2017的實(shí)測(cè)性能與國(guó)際領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)企業(yè)Intel在2020年發(fā)布的6款至強(qiáng)鉑金系列產(chǎn)品總體相當(dāng)。由于Intel公司的處理器產(chǎn)品在市場(chǎng)上處于主導(dǎo)地位，因此公司對(duì)標(biāo)Intel公司區(qū)分產(chǎn)品定位。公司把面向關(guān)鍵任務(wù)和數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵應(yīng)用的7000系列芯片稱為高端芯片，把面向邊緣計(jì)算服務(wù)器、工作站應(yīng)用的3000系列芯片稱為低端或工作站芯片，把面向其他中端或中低端應(yīng)用場(chǎng)景的5000系列芯片稱為中端芯片。通過(guò)綜合比較處理器市場(chǎng)定位、核心數(shù)量、產(chǎn)品售價(jià)等因素，選取了Intel在2020年（與海光7285同期）發(fā)布的6款至強(qiáng)鉑金系列產(chǎn)品（能夠反映Intel2020年發(fā)布的主流CPU產(chǎn)品的性能水平），與海光7285進(jìn)行性能對(duì)比（采用業(yè)界國(guó)際通用的測(cè)試程序SPECCPU2017測(cè)試數(shù)據(jù)）。通過(guò)對(duì)比可以看出，海光7285CPU的SPECCPU2017的實(shí)測(cè)性能與國(guó)際領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)企業(yè)Intel同期發(fā)布的主流處理器產(chǎn)品的實(shí)測(cè)性能總體相當(dāng)。海光DCU：基于GPGPU應(yīng)用，面向計(jì)算密集型應(yīng)用及AI運(yùn)算加速領(lǐng)域海光DCU屬于GPGPU的一種，兼容通用的“類CUDA”環(huán)境。海光DCU協(xié)處理器全面兼容ROCmGPU計(jì)算生態(tài)，由于ROCm和CUDA在生態(tài)、編程環(huán)境等方面具有高度的相似性，CUDA用戶可以以較低代價(jià)快速遷移至ROCm平臺(tái)，因此ROCm也被稱為“類CUDA”，主要部署在服務(wù)器集群或數(shù)據(jù)中心，為應(yīng)用程序提供高性能、高能效比的算力，支撐高復(fù)雜度和高吞吐量的數(shù)據(jù)處理任務(wù)。海光DCU的主要功能模塊包括計(jì)算單元（CU）、片上網(wǎng)絡(luò)、高速緩存、各類接口控制器等。目前公司將海光DCU產(chǎn)品規(guī)劃為海光8000系列。海光8100能夠充分挖掘應(yīng)用的并行性，發(fā)揮其大規(guī)模并行計(jì)算的能力，快速開(kāi)發(fā)高能效的應(yīng)用程序。海光8100采用先進(jìn)的FinFET工藝，60-64個(gè)計(jì)算單元（最多4096個(gè)計(jì)算核心），4個(gè)HBM2內(nèi)存通道，最高內(nèi)存帶寬為1TB/s，最大內(nèi)存容量為32GB，典型應(yīng)用場(chǎng)景下性能指標(biāo)可以達(dá)到國(guó)際同類型高端產(chǎn)品的同期水平。海光DCU有強(qiáng)大的計(jì)算能力、高速并行的數(shù)據(jù)處理能力和良好的軟件生態(tài)環(huán)境：強(qiáng)大的計(jì)算能力：海光DCU基于大規(guī)模并行計(jì)算微結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，不但具備強(qiáng)大的雙精度浮點(diǎn)計(jì)算能力，同時(shí)在單精度、半精度、整型計(jì)算方面表現(xiàn)同樣優(yōu)異，是一款計(jì)算性能強(qiáng)大、能效比較高的通用協(xié)處理器。高速并行的數(shù)據(jù)處理能力：海光DCU集成片上高帶寬內(nèi)存芯片，可在大規(guī)模數(shù)據(jù)計(jì)算過(guò)程中提供優(yōu)異的數(shù)據(jù)處理能力，可以適用于廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。良好的軟件生態(tài)環(huán)境：海光DCU采用GPGPU架構(gòu)，兼容“類CUDA”環(huán)境，解決了產(chǎn)品推廣過(guò)程中的軟件生態(tài)兼容性問(wèn)題。公司通過(guò)參與開(kāi)源軟件項(xiàng)目，加快了公司產(chǎn)品的推廣速度，并實(shí)現(xiàn)與GPGPU主流開(kāi)發(fā)平臺(tái)的兼容。在典型場(chǎng)景下，海光DCU指標(biāo)達(dá)到國(guó)際上同類型高端產(chǎn)品（包括NVIDIA高端GPU產(chǎn)品A100及AMD高端GPU產(chǎn)品MI100）的水平。海光DCU系列產(chǎn)品已于2021年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。海光DCU兼容“類CUDA”環(huán)境，軟硬件生態(tài)豐富。選取公司深算一號(hào)和國(guó)際領(lǐng)先GPU生產(chǎn)商N(yùn)VIDIA公司高端GPU產(chǎn)品（型號(hào)為A100）及AMD公司高端GPU產(chǎn)品（型號(hào)為MI100）進(jìn)行對(duì)比，在典型應(yīng)用場(chǎng)景下，公司深算一號(hào)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際上同類型高端產(chǎn)品的水平。海光DCU未來(lái)有望廣泛應(yīng)用于大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計(jì)算等領(lǐng)域。募投項(xiàng)目：研發(fā)新一代高性能處理器，提升硬科技實(shí)力預(yù)計(jì)募資91.48億元，主要用于新一代處理器產(chǎn)品的研發(fā)及技術(shù)研發(fā)實(shí)力的提升。此次IPO公司擬發(fā)行不超過(guò)50,608.4522萬(wàn)股人民幣普通股（A股），不低于本次發(fā)行后總股本的10.00%，募集資金約91.48億元。其中1）31.46%投資于新一代海光通用處理器研發(fā)項(xiàng)目；2）20.29%資金用于新一代海光協(xié)處理器研發(fā)項(xiàng)目；3）26.39%投入先進(jìn)處理器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目；4）21.86%投資于科技與發(fā)展儲(chǔ)備資金項(xiàng)目。我們認(rèn)為，公司募集資金投資項(xiàng)目符合公司發(fā)展需要，與公司現(xiàn)有主業(yè)緊密相關(guān)，將提升公司通用處理器CPU和協(xié)處理器DCU產(chǎn)品的HYPERLINK