光催化原位標(biāo)準(zhǔn)表格面解析總結(jié)計(jì)劃系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)_第1頁
光催化原位標(biāo)準(zhǔn)表格面解析總結(jié)計(jì)劃系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)_第2頁
光催化原位標(biāo)準(zhǔn)表格面解析總結(jié)計(jì)劃系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)_第3頁
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文檔簡介

光催化原位表面分析系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)一、系統(tǒng)用途光催化原位表面分析系統(tǒng)包含兩臺(tái)儀器擁有兩種用途。其一是采納目前先進(jìn)的技術(shù),通過檢測(cè)樣品表面和微型力敏感元件之間原子的互相作使勁來研究物質(zhì)的表面構(gòu)造及性質(zhì)。能夠?qū)Ω鳂硬灰粯訕有螒B(tài)的樣品進(jìn)行三維相貌察看,圖像的分辨率達(dá)到納米級(jí)。除了獲取三維相貌的圖像外,還可以獲取樣品表面摩擦力及其余物理性質(zhì)方面的信息。其二是采納目前先進(jìn)的技術(shù),能精準(zhǔn)的對(duì)粉末多晶樣品的物相進(jìn)行定性、定量分析,并且還可以夠應(yīng)用于重疊峰的剝離、晶胞參數(shù)計(jì)算、結(jié)晶系確實(shí)定、晶體粒徑和晶格應(yīng)力的計(jì)算、結(jié)晶度的計(jì)算等。二、原子力顯微鏡的主要技術(shù)指標(biāo)2.1安裝環(huán)境電源:220V;濕度:60%以下;溫度:23±5℃。2.2技術(shù)規(guī)格要求2.2.1分辨率:XY方向:≤0.2nm、Z方向:≤0.01nm(供給制造商的證明文件)。2.2.2成像模式和功能附件1)標(biāo)配模式:接觸模式、動(dòng)向模式、相位模式、水平力模式和力調(diào)制模式;2)增配模式:電流模式、表面電勢(shì)模式。2.2.3光路系統(tǒng)1)激光器及其光路一體化設(shè)計(jì);2)改換樣品時(shí),光路系統(tǒng)整體滑動(dòng),保證光路的高度堅(jiān)固性。2.2.4掃描器:掃描器掃描范圍:XY軸:≤10μm;Z軸:≤1μm。2.2.5Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)1)Z軸最小驅(qū)動(dòng)步進(jìn):≤0.01nm;2)驅(qū)近方式:有快進(jìn)模式和慢進(jìn)模式兩種;3)具備探針自動(dòng)保護(hù)、自動(dòng)諧調(diào)功能。2.2.6控制單元1)最大掃描速度:≥50Hz;2)同時(shí)丈量數(shù)據(jù)通道:≥6通道;3)掃描旋轉(zhuǎn):0~180°;4)控制器控制精度:XY軸:≥10位、Z軸:≥20位。2.2.7減震系統(tǒng)1)第1級(jí):主機(jī)內(nèi)置減震臺(tái);2)第2級(jí):外置專用高性能氣浮式減震臺(tái)。2.2.8光學(xué)系統(tǒng):1)裝備帶CCD的高倍光學(xué)顯微鏡;2)帶同軸落射式照明;3)可變放大倍率,最大放大倍數(shù)≥50倍;4)可在主機(jī)的監(jiān)測(cè)儀上對(duì)光學(xué)顯微鏡進(jìn)行監(jiān)測(cè)。2.2.9軟件系統(tǒng)1)在線分析軟件:采納無界線拘束的新界面設(shè)計(jì),具備導(dǎo)航功能,鼠標(biāo)操作即可實(shí)現(xiàn)豐富的3D圖像顯示;2)裝備離線分析軟件。2.3其余隸屬設(shè)施1)裝備原廠探針:接觸模式用探針34根、動(dòng)向模式用探針10根;2)配套電腦打印機(jī)各一臺(tái);3)配套穩(wěn)壓電源一套。三、X射線衍射儀的主要技術(shù)指標(biāo)3.1X射線發(fā)生器1)X射線發(fā)生器:2-1T控制系統(tǒng);2)X射線發(fā)生器最大功率:≥3KW;3)對(duì)X光管的保護(hù):過載,過電流,過電壓,冷卻水異樣。3.2X光管1)光管種類:關(guān)閉式Cu靶;2)最大管電壓:≥60KV;最大管電流:≥80mA;3)管電壓步進(jìn):≤1KV;4)電流步進(jìn):≤1mA。3.3測(cè)角儀1)測(cè)角儀半徑:≤200mm;2)掃描模式:-2或-;3)掃描角度范圍:-5至+160;4)最大展轉(zhuǎn)速度:≥800/min;5)操作模式:連續(xù)、步進(jìn)掃描模式、軸回?cái)[功能;6)狹縫系統(tǒng):發(fā)散狹縫(DS)、防散射狹縫(SS)和接受狹縫(RS)。3.4單色器:石墨彎晶單色器:反射效率≥50%。3.5檢測(cè)器1)最大線性計(jì)數(shù):2x106cps;2)能量分辨率:≤20%。3.6X射線防備1)安全機(jī)構(gòu):門鎖聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)(門閉鎖后X射線才能發(fā)生);2)獨(dú)立X射線光管控制系統(tǒng):開機(jī)狀態(tài)非測(cè)試條件下保證無X射線發(fā)生。3.7循環(huán)水冷裝置1)工作要求:連續(xù)工作;2)控溫精度:優(yōu)于±1℃;3)供水流量:知足發(fā)生器要求;4)進(jìn)水溫度:可調(diào);5)保護(hù):過熱保護(hù)。3.8分析軟件物相檢索定性分析軟件包含以下功能和模塊:擁有半定量分析功能;包含晶粒大小,結(jié)晶度分析軟件;擁有線形分析和點(diǎn)陣參數(shù)計(jì)算功能;含原始數(shù)據(jù)直接檢索功能;包含多重峰分別軟件;精巧晶格常數(shù)計(jì)算軟件;晶粒大小與晶格應(yīng)力計(jì)算軟件;可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)脫機(jī)辦理等。四、售后服務(wù)許諾1)對(duì)用戶的服務(wù)要求,在

24小時(shí)內(nèi)響應(yīng),一般問題在

2個(gè)工作日內(nèi)解決;2)儀器制造商在武漢設(shè)有分企業(yè)和維修站,以保證供給實(shí)時(shí)的售后服務(wù);3)儀器廠商出公章證明:質(zhì)保期以外的售后服務(wù)要求先維修后付款。內(nèi)容總結(jié)

(1)光催化原位表面分析系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)

一、系統(tǒng)用途

光催化原位表面分析系統(tǒng)包含兩臺(tái)儀器擁有兩種用途

(2)二、原子力顯微鏡的主要技術(shù)指標(biāo)

2.1安裝環(huán)境

電源:220V

(3)2.2技術(shù)規(guī)格要求

2.2.1分辨率:XY方向:≤0.2nm、Z方向:≤0.01nm(供給制造商的證明文件)

(4)2.2.4掃描器:

掃描器掃描范圍:XY軸:≤10μm

(5)Z軸:≤1μm

內(nèi)容總結(jié)

(1)光催化原位表面分析系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)

一、系統(tǒng)用途

光催化原位表面分析系統(tǒng)包含兩臺(tái)儀器擁有兩種用途

(2)二、原子力顯微鏡的主要技術(shù)指標(biāo)

2.1安裝環(huán)境

電源:220V

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