2022年集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)市場需求分析報(bào)告及未來五至十年行業(yè)預(yù)測報(bào)告

集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)報(bào)告/龐文報(bào)告PAGEPAGE29集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)市場需求分析報(bào)告及未來五至十年行業(yè)預(yù)測報(bào)告

目錄TOC\o"1-9"申明 3一、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)（2022-2027）發(fā)展趨勢預(yù)測 3(一)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)當(dāng)下面臨的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn) 3(二)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)經(jīng)營理念快速轉(zhuǎn)變的意義 4(三)、整合集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的技術(shù)服務(wù) 5(四)、迅速轉(zhuǎn)變集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備企業(yè)的增長動(dòng)力 5二、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)發(fā)展模式分析 6(一)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備地域有明顯差異 6三、2022-2027年集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)市場運(yùn)行趨勢及存在問題分析 7(一)、2022-2027年集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)市場運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 7(二)、現(xiàn)階段集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)存在的問題 8(三)、現(xiàn)階段集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)存在的問題 8(四)、規(guī)范集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的發(fā)展 11四、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo) 11五、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及市場分析 11(一)、中國集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備市場行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素分析 11(二)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 12(三)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)各因素（PEST）分析 131、政策因素 132、經(jīng)濟(jì)因素 143、社會(huì)因素 154、技術(shù)因素 15(四)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模分析 16(五)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)特征分析 16(六)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策體系不健全 17六、關(guān)于“十四五”集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃的建議 18(一)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)“十四五”戰(zhàn)略規(guī)劃簡介 181、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的社會(huì)化 182、大規(guī)模的集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè) 19(二)、“十四五”期間集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的市場應(yīng)用方向 19(三)、十四五”期間集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的發(fā)展重點(diǎn) 20七、2022-2027年集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)競爭格局展望 21(一)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)經(jīng)濟(jì)周期分析 21(二)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的增長與波動(dòng)分析 22(三)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)市場成熟度分析 22八、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備成功突圍策略 23(一)、尋找集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)準(zhǔn)差異化消費(fèi)者興趣訴求點(diǎn) 23(二)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)精準(zhǔn)定位與無聲消費(fèi)教育 24(三)、從集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)硬文廣告?zhèn)鞑サ缴疃群献?24(四)、公益營銷競爭激烈 25(五)、電子商務(wù)提升集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)廣告效果 25(六)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)渠道以多種形式傳播 25(七)、強(qiáng)調(diào)市場細(xì)分，深耕集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè) 26九、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)控制解析 26(一)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)系統(tǒng)風(fēng)險(xiǎn)分析 26(二)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)第二產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn) 27

申明中國的集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)在當(dāng)前復(fù)雜的商業(yè)環(huán)境下逐步發(fā)展，呈現(xiàn)出一個(gè)積極整合資源以提高粘連性的耐寒時(shí)代。此外，在內(nèi)部競爭激烈、外部成本壓力加大的情況下，集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的整合步伐加快，進(jìn)入了競爭與整合的白熱化時(shí)期。本報(bào)告主要分為七個(gè)部分。同時(shí)，本報(bào)告整合了多家權(quán)威機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)資源和專家資源，從眾多的數(shù)據(jù)中提煉出集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)真正有價(jià)值的信息，并結(jié)合當(dāng)前集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的環(huán)境，從理論、實(shí)踐、宏觀和微觀的角度進(jìn)行研究和分析，其結(jié)論和觀點(diǎn)力求做到前瞻性和實(shí)用性的統(tǒng)一。本報(bào)告只可作為參考模板用作學(xué)習(xí)參考，不能那個(gè)作為其他用途。一、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)（2022-2027）發(fā)展趨勢預(yù)測(一)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)當(dāng)下面臨的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)在當(dāng)今激烈的市場競爭環(huán)境下，包括分銷商在內(nèi)的國內(nèi)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備企業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。一方面，在集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的競爭下，企業(yè)和企業(yè)之間展開了肉搏戰(zhàn)，價(jià)格戰(zhàn)已經(jīng)到了極限，使得集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的許多企業(yè)難以繼續(xù)，而那些擁有大腕和大腰的龍頭企業(yè)也在將他們的手從市場上移開。另一方面，國內(nèi)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備市場的快速增長帶來了巨大的市場增長空間。在同樣的市場環(huán)境下，能夠抓住機(jī)遇的企業(yè)發(fā)展迅速，集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的一些企業(yè)經(jīng)不起市場的考驗(yàn)，必然會(huì)出現(xiàn)整合或發(fā)展困難，經(jīng)營難以持續(xù)。集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的一些龍頭企業(yè)的優(yōu)勢在于，他們可以通過減少單店規(guī)模來接近社區(qū)和客戶。另一方面，通過門店之間的連鎖關(guān)系，擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模，統(tǒng)一企業(yè)形象。通過集中采購，共享技術(shù)、管理、客戶等各種資源，可以有效降低單分散終端銷售的運(yùn)營成本。所以他們有非常大的發(fā)展空間。而產(chǎn)品質(zhì)量的提高，趨勢越來越明確，也帶來更多的發(fā)展空間。然而，目前，國內(nèi)模式似乎鮮有贏家。大多數(shù)是由集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的供應(yīng)商建立的松散產(chǎn)品銷售聯(lián)盟，以推廣其產(chǎn)品。這些特許連鎖組織只能簡單地實(shí)現(xiàn)形象的統(tǒng)一和部分產(chǎn)品的集中采購。(二)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)經(jīng)營理念快速轉(zhuǎn)變的意義一個(gè)成功的集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)商業(yè)模式，首先要有明確的定位和思路。市場定位必須準(zhǔn)確，我們應(yīng)該冷靜地分析自己的優(yōu)勢和劣勢、機(jī)會(huì)和威脅。要有明確的發(fā)展思路和成熟的戰(zhàn)略戰(zhàn)術(shù)。在市場成熟之前，我們應(yīng)該先發(fā)制人，迅速改變經(jīng)營思路，抓住第一個(gè)機(jī)會(huì)。在集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)業(yè)務(wù)流程的思維轉(zhuǎn)變方面，我們的業(yè)務(wù)模式應(yīng)該是靈活的。走特色經(jīng)營之路，即差異化經(jīng)營戰(zhàn)略。為了保持持續(xù)創(chuàng)新，我們應(yīng)該在業(yè)務(wù)上與競爭對手形成明顯的差異，而這種差異正是客戶所需要的。我們應(yīng)該習(xí)慣于學(xué)習(xí)如何更好地滿足最終用戶的需求，同時(shí)滿足網(wǎng)絡(luò)單元用戶的需求。(三)、整合集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的技術(shù)服務(wù)轉(zhuǎn)變經(jīng)營理念是走集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)經(jīng)營之路的前提。然而，只有將概念轉(zhuǎn)化為行動(dòng)，它才能最具說服力。在這方面，我們需要在技術(shù)和服務(wù)方面做出更多努力，以迎接集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)新時(shí)代的到來。在技術(shù)和服務(wù)方面，首先要建立完善的信息管理體系。包括新產(chǎn)品信息、技術(shù)信息、競爭對手信息、客戶信息、市場信息等，并對收集到的信息進(jìn)行及時(shí)分析、處理和溝通。(四)、迅速轉(zhuǎn)變集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備企業(yè)的增長動(dòng)力集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備企業(yè)應(yīng)當(dāng)建立完善的內(nèi)部管理制度和各項(xiàng)工作流程。加強(qiáng)現(xiàn)場管理的重要性，嚴(yán)格執(zhí)行完整的內(nèi)部管理制度，是集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備企業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)；健全科學(xué)的工作流程是企業(yè)正常運(yùn)營的前提；嚴(yán)格的現(xiàn)場管理是企業(yè)工作標(biāo)準(zhǔn)的體現(xiàn)。有效地從“銷售產(chǎn)品”轉(zhuǎn)變?yōu)椤颁N售服務(wù)”。集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備企業(yè)的差異化經(jīng)營，只能從服務(wù)上取得成效。我們應(yīng)該充分認(rèn)識(shí)到，產(chǎn)品可以創(chuàng)造價(jià)值和利潤，服務(wù)可以創(chuàng)造更高的價(jià)值和更大的利潤。然而，隨著集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的進(jìn)一步成熟和發(fā)展，行業(yè)競爭將日趨激烈。經(jīng)營管理不善，行業(yè)利潤下降，將淘汰一大批經(jīng)營者。具有實(shí)力、技術(shù)、管理和戰(zhàn)略眼光的大型集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備企業(yè)將在激烈的市場競爭中脫穎而出。二、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)發(fā)展模式分析(一)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備地域有明顯差異中國幅員遼闊，形成了復(fù)雜的自然地理環(huán)境。同時(shí)，由于城市化進(jìn)程的不同，集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備企業(yè)的區(qū)域分布也不同。傳統(tǒng)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備企業(yè)大多具有較強(qiáng)的區(qū)域?qū)傩裕鐓^(qū)域發(fā)展存在一定的隱性障礙。三、2022-2027年集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)市場運(yùn)行趨勢及存在問題分析(一)、2022-2027年集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)市場運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析目前，隨著國家相關(guān)市場調(diào)控措施的不斷實(shí)施，市場上買賣雙方的短期價(jià)格通脹預(yù)期都有所降低，但后期集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的價(jià)格市場下跌空間相對有限。從調(diào)控意圖來看，為了抑制通脹預(yù)期，國家經(jīng)常出臺(tái)穩(wěn)定物價(jià)的措施，調(diào)控效果逐漸顯現(xiàn)。國家監(jiān)管的目的是通過穩(wěn)定集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的市場情緒來控制價(jià)格上漲的速度。在調(diào)控方面，為了穩(wěn)定CPI，抑制相關(guān)企業(yè)的積極性，特別需要防止抑制集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的市場價(jià)格。國家實(shí)施的調(diào)控措施對抑制集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)相關(guān)企業(yè)過度投機(jī)起到了明顯的作用。從市場供求角度來看，中國議會(huì)在后期加大了集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的政策優(yōu)勢。結(jié)合市場需求，也可以基本確定后期對集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)市場的樂觀預(yù)期，相信后期市場消費(fèi)會(huì)增加。(二)、現(xiàn)階段集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)存在的問題目前，我國集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)缺乏行業(yè)引導(dǎo)，導(dǎo)致規(guī)劃重復(fù)、總體布局不合理等重大問題，整個(gè)行業(yè)利潤率較低。2009年，集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的利潤率約為3%。資源整合將是未來集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)發(fā)展的主要特征。國內(nèi)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)普遍存在“小、散、亂”的問題。規(guī)模以上企業(yè)在全國集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)中的市場份額不足10%，產(chǎn)業(yè)集中度較低。這主要是因?yàn)榧呻娐?、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的進(jìn)入門檻不高，區(qū)域性很強(qiáng)。(三)、現(xiàn)階段集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)存在的問題近年來，雖然國內(nèi)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展勢頭穩(wěn)定，企業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，但集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)企業(yè)間同質(zhì)競爭現(xiàn)象嚴(yán)重，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，產(chǎn)品附加值仍有較大的發(fā)展空間。值得注意的是，隨著越來越多的外部資本進(jìn)入國內(nèi)市場，集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的競爭壓力日益激烈，國內(nèi)許多中小企業(yè)抗風(fēng)險(xiǎn)能力較弱。如今，雖然集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)創(chuàng)造的一些產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入市場，但隨著信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的興起和普及，客戶對集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的認(rèn)知正在逐步發(fā)生翻天覆地的變化。集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的產(chǎn)業(yè)化將成為未來行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。首先，在經(jīng)濟(jì)主體方面，集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)相關(guān)企業(yè)要堅(jiān)持市場化發(fā)展。強(qiáng)化企業(yè)主體地位，使集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的發(fā)展主要依靠相關(guān)企業(yè)。由于國內(nèi)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)市場發(fā)展的特殊性，一些市場仍處于壟斷地位。他們既是管理者又是經(jīng)營者，與市場經(jīng)濟(jì)的運(yùn)行機(jī)制不相適應(yīng)。第二，在經(jīng)營方向上，正朝著專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化方向發(fā)展?？梢哉f，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，社會(huì)的日益多元化將使人們越來越依賴，集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的科技含量將越來越高，市場份額將越來越大。因此，有必要加強(qiáng)現(xiàn)代管理意識(shí)的建立，優(yōu)化企業(yè)品牌戰(zhàn)略措施，提高品牌競爭力。第三，在商業(yè)手段方面，正在向信息技術(shù)發(fā)展?，F(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展將推動(dòng)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的信息化和網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展趨勢。第四，在組織結(jié)構(gòu)上，正朝著集團(tuán)化、規(guī)?；较虬l(fā)展。由于我國目前的集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)體系總體上還不夠成熟，與當(dāng)前復(fù)雜環(huán)境下新興的需求市場不相適應(yīng)，消費(fèi)終端需要集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)提供更高質(zhì)量的產(chǎn)品。然而，現(xiàn)有的集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)主要是小規(guī)模的，大型、實(shí)力雄厚的企業(yè)很少。中國應(yīng)為規(guī)范集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的行業(yè)管理和市場競爭提供便利。一方面，讓市場經(jīng)濟(jì)的“看不見的手”發(fā)揮作用，優(yōu)勝劣汰，適者生存。市場競爭越激烈，行業(yè)越發(fā)達(dá)。行業(yè)越發(fā)達(dá)，市場規(guī)模越大?？傊?，集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)未來的發(fā)展不僅取決于制度創(chuàng)新，還取決于技術(shù)創(chuàng)新和制度創(chuàng)新的進(jìn)步。技術(shù)創(chuàng)新的力度決定了集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)相關(guān)企業(yè)的市場開發(fā)能力。今后，應(yīng)進(jìn)一步研究集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化和發(fā)展。(四)、規(guī)范集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的發(fā)展針對我國集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)存在的問題，我們?nèi)孕柽M(jìn)一步進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合，繼續(xù)淘汰落后觀念，使整個(gè)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)更加規(guī)范有序，從當(dāng)前的價(jià)格競爭上升到品牌、價(jià)格、服務(wù)的綜合競爭，打造一批知名、有影響力的品牌，將為穩(wěn)定集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)市場形成強(qiáng)大動(dòng)力。四、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備公司計(jì)劃在未來5年內(nèi)繼續(xù)拓展國內(nèi)市場，在國內(nèi)市場打造自有集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備品牌，進(jìn)行自主銷售，通過進(jìn)軍大型商場、開設(shè)線下門店等方式擴(kuò)大經(jīng)營。未來計(jì)劃在所有直轄市開設(shè)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備直銷店、店鋪。五、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及市場分析(一)、中國集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備市場行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素分析集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)市場熱度持續(xù)高漲,技術(shù)、安全、品種的不斷革新是其應(yīng)用場景得到跨越式發(fā)展的根本原因。集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)用戶需求量的激增極大寬泛了其應(yīng)用的寬度和廣度。其一表現(xiàn)為：集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中原材料和供應(yīng)商的進(jìn)一步融合推動(dòng),對產(chǎn)業(yè)源端的升級重組,產(chǎn)業(yè)流程的優(yōu)化更加有利；其二表現(xiàn)為：集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備技術(shù)、品質(zhì)、品種的快速迭代更新,更加有利于產(chǎn)品的持續(xù)升級和質(zhì)量提升,更進(jìn)一步滿足了用戶的不同新需求。以上都有利集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展與進(jìn)步。同時(shí)多方的交融使得集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用得到更加強(qiáng)勁的發(fā)展。(二)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)結(jié)構(gòu)分析集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的行業(yè)渠道主要由上游產(chǎn)品與服務(wù)即原料及服務(wù)生產(chǎn)商、中間服務(wù)集成即產(chǎn)品及服務(wù)集成商、產(chǎn)品服務(wù)設(shè)計(jì)即設(shè)計(jì)規(guī)劃商、行業(yè)代理即行業(yè)產(chǎn)品與服務(wù)代理、行業(yè)經(jīng)銷商與消費(fèi)者即行業(yè)的產(chǎn)品與服務(wù)經(jīng)銷商與消費(fèi)者等組成。組成了上中下游的完整集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。1.原料及服務(wù)生產(chǎn)商,代表上游產(chǎn)品與服務(wù),主要負(fù)責(zé)包括產(chǎn)品與服務(wù)的原廠商,包括各類原材料廠商。2.產(chǎn)品及服務(wù)集成商,代表中間服務(wù)集成,主要負(fù)責(zé)上游服務(wù)的再加工服務(wù),是上游服務(wù)的集成體現(xiàn)。3.設(shè)計(jì)規(guī)劃商,代表產(chǎn)品與服務(wù)設(shè)計(jì),主要為整個(gè)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型提供專業(yè)設(shè)計(jì)與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃。4.行業(yè)產(chǎn)品與服務(wù)代理,代表行業(yè)代理,主要承擔(dān)上游產(chǎn)業(yè)服務(wù)、產(chǎn)品的代理服務(wù)。行業(yè)的產(chǎn)品與服務(wù)經(jīng)銷商與消費(fèi)者,代表行業(yè)經(jīng)銷商與消費(fèi)者，該部分主要由行業(yè)各類經(jīng)銷商以及消費(fèi)產(chǎn)品與服務(wù)的用戶組成。(三)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)各因素（PEST）分析1、政策因素一、由中央國務(wù)院印發(fā)的集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展”十三五”規(guī)劃》,明確要求到2022年集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)將有30%的增幅,地方政策也相應(yīng)出臺(tái),整體提高了行業(yè)的滲透率。二、2022年集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)將成為享受政策紅利的市場,國務(wù)院政府報(bào)告指出集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)將會(huì)有助于提高人民群眾的生活質(zhì)量。三、2022年是集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展過程中至關(guān)重要的一年，首先，從外部宏觀環(huán)境的角度，陸續(xù)介紹影響行業(yè)發(fā)展的新政策，新法規(guī)。經(jīng)濟(jì)增長方式的轉(zhuǎn)變，嚴(yán)格的節(jié)能減排政策對集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的發(fā)展都產(chǎn)生較為直接的影響,此外還有來自通貨膨脹、人民幣升值、上升的人力資源成本等等因素的間接影響；就企業(yè)內(nèi)部來探討,各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的競爭、技術(shù)工藝的不斷升級、逐步萎縮的出口市場、日益復(fù)雜的產(chǎn)品銷售市場等問題,都是企業(yè)決策者亟需面對和解決的。2、經(jīng)濟(jì)因素一、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)需求持續(xù)火熱,資本利好集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備領(lǐng)域,長期來看行業(yè)發(fā)展持續(xù)向好。二、“十三五”規(guī)劃提出,經(jīng)濟(jì)保持中高速增長。往后五年社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的首要目標(biāo)是：經(jīng)濟(jì)保持中高速增長,截止2022年我國GDP和城鄉(xiāng)居民人均收入相較2019年至少翻一番,主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)平穩(wěn)協(xié)調(diào),發(fā)展質(zhì)量和效益顯著提高；人民生活水平和質(zhì)量普遍提高；國民素質(zhì)和社會(huì)文明程度顯著提高；創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展成效顯著；發(fā)展協(xié)調(diào)性明顯增強(qiáng)；生態(tài)環(huán)境質(zhì)量總體改善；各方面制度更加成熟、更加定型。所以,在“十三五規(guī)劃”的大政策背景下,我國集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)需要透視現(xiàn)狀、鈾定未來、戰(zhàn)略前瞻、科學(xué)規(guī)劃,尋求技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、經(jīng)濟(jì)發(fā)展,為引領(lǐng)下一輪發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。三、規(guī)模不斷增長的下游交易行業(yè),為集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)提供源源不斷的發(fā)展動(dòng)力。四、2020年居民人均可支配收入31228元,同比實(shí)際增長5.5%,居民消費(fèi)水平的提高也為為集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)市場需求提供堅(jiān)實(shí)的經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)。3、社會(huì)因素一、傳統(tǒng)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)市場低門檻、統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的缺乏、服務(wù)過程沒有專業(yè)的監(jiān)督等問題也會(huì)制約行業(yè)發(fā)展互聯(lián)。二、互聯(lián)網(wǎng)與集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的結(jié)合,大大縮減中間環(huán)節(jié),為用戶提供高性價(jià)比的服務(wù)。三、90后、00后等新生代人群,逐步成為集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的消費(fèi)主力，為行業(yè)注入新鮮的血液。4、技術(shù)因素一、高新技術(shù)的推動(dòng)。VR、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G等逐步從一線城市過渡到2、3、4線城市,將集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)與高新技術(shù)對接，普及了集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)科技體驗(yàn)。二、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)引入ERP、OA、EAP等智能化系統(tǒng),優(yōu)化信息化管理施工環(huán)節(jié),提高了行業(yè)效率。(四)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模分析2019年,中國集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備市場零售規(guī)模為655億元,同比增長6.8%；2020年,集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備市場零售規(guī)模達(dá)到702億元,同比增長17.1%。預(yù)計(jì),2022年我國集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備市場零售規(guī)模將達(dá)到723億元,未來五年(2022-2025)年均復(fù)合增長率約為11.26%,2025年將達(dá)到1108億元。(五)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)特征分析通過對比集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)屬性和核心服務(wù)模式,可將中國集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)分為四類。分別為創(chuàng)新型集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備、創(chuàng)投型集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備、媒體型集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備、產(chǎn)業(yè)型集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備和服務(wù)型集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備。此外,由于集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)還處于初級探索階段,整體服務(wù)模式與運(yùn)營模式并未完全成熟。隨著大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新政策紅利淡出行業(yè)舞臺(tái),集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備服務(wù)類型將回歸其商業(yè)本質(zhì)。為達(dá)到投資回報(bào)或商業(yè)落地的目的，如何依托自身運(yùn)營能力實(shí)現(xiàn)行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展,成為行業(yè)探討的核心問題。在以上四類集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)中,因產(chǎn)業(yè)型集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備多由企業(yè)主導(dǎo),且與企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)合更為緊密。所以具有更高的商業(yè)落地可行性。成為集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)探索的核心方向之一。(六)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策體系不健全國內(nèi)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備的政策體系、績效考核體系、以及執(zhí)法監(jiān)管體系仍不完善,在體制、政策、法規(guī)方面仍需要進(jìn)一步健全。以集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)為例,即使任務(wù)目標(biāo)定了,但是很多城市并沒有出臺(tái)相關(guān)推動(dòng)措施。集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)規(guī)范、行業(yè)制度等措施均未出臺(tái),產(chǎn)品和技術(shù)的操作準(zhǔn)則也沒有明確的指導(dǎo)。集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)空有地方的區(qū)域標(biāo)準(zhǔn),卻沒有統(tǒng)一的國家標(biāo)準(zhǔn),行業(yè)規(guī)范性也就成為空談。另外,利于集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備的價(jià)格、財(cái)稅、金融等經(jīng)濟(jì)政策還不完善,基于市場的激勵(lì)和約束機(jī)制仍舊不健全,創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力不足,企業(yè)也缺乏集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備相應(yīng)行業(yè)發(fā)展的內(nèi)生動(dòng)力。六、關(guān)于“十四五”集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃的建議(一)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)“十四五”戰(zhàn)略規(guī)劃簡介根據(jù)《集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》的部署，我國集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)應(yīng)以市場為導(dǎo)向，實(shí)施管理和技術(shù)創(chuàng)新，獨(dú)立于企業(yè)，內(nèi)外結(jié)合。將現(xiàn)有產(chǎn)品與高新技術(shù)相結(jié)合，促進(jìn)其升級換代，擴(kuò)大集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)企業(yè)的知名度。隨著集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的發(fā)展和市場的成熟，以及政策法規(guī)的完善，集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的發(fā)展趨勢可以概括為以下幾個(gè)方面：1、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的社會(huì)化與其他行業(yè)一樣，資本投資方式?jīng)Q定了集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的社會(huì)化建設(shè)。目前，我國集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的資本投資模式已逐步形成了以用戶投資為主，國家投資為輔的格局。在發(fā)達(dá)國家，政府有意識(shí)地引導(dǎo)大型經(jīng)濟(jì)組織參與資本投資，并以此作為推動(dòng)私人力量推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的手段。此外，為了獲得長期利益和開發(fā)新項(xiàng)目，投資者將加強(qiáng)與集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)相關(guān)企業(yè)的合作。這些資本投資方式的改變將打破集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的封閉，形成一個(gè)完全開放的市場。傳統(tǒng)的集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)已不能完全滿足社會(huì)發(fā)展和人民生活的需要，這是一種社會(huì)化的需求。這些因素決定了集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)管理的社會(huì)化。同時(shí)，隨著市場經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)管理的社會(huì)化將得到促進(jìn)和發(fā)展。2、大規(guī)模的集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)從集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的發(fā)展時(shí)期來看，集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的市場發(fā)展程度決定了集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的規(guī)模。產(chǎn)業(yè)資本投資和實(shí)施的社會(huì)化是其規(guī)模化的條件，集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)管理的社會(huì)化是其規(guī)模化的保障。隨著集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的社會(huì)化，它已經(jīng)從單位和個(gè)人轉(zhuǎn)變?yōu)閰^(qū)域化。因此，安全社會(huì)化也是其大規(guī)模發(fā)展的過程。另一個(gè)因素是，集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的“互聯(lián)網(wǎng)+”加快了其規(guī)模的實(shí)現(xiàn)。(二)、“十四五”期間集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的市場應(yīng)用方向“十四五”期間，我國集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)企業(yè)在國內(nèi)市場具有獨(dú)特的優(yōu)勢。當(dāng)前我國集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的市場競爭十分激烈。特別是近年來，隨著中國經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，越來越多的業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著中國集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)市場的高年增長率，吸引了來自世界各地的集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)知名企業(yè)巨頭。這些企業(yè)巨頭有著明顯的優(yōu)勢。他們有著巨大的技術(shù)優(yōu)勢，數(shù)十年甚至更多的市場運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)，并且有著悠久的品牌效應(yīng)歷史。面對這些跨國企業(yè)巨頭，中國集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)企業(yè)充分發(fā)揮了揚(yáng)長避短的戰(zhàn)略戰(zhàn)術(shù)，將地理優(yōu)勢和與人和諧的優(yōu)勢發(fā)揮到了極致。其次，國內(nèi)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)企業(yè)更適合國情，更符合中國人的需求。在服務(wù)方面，中國的集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備企業(yè)也做得更好、更周到。為了搶占市場份額，國內(nèi)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備企業(yè)承接了所有項(xiàng)目，無論大小，并與所有客戶保持著良好的合作關(guān)系。此外，中國集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的企業(yè)也在巧妙地利用價(jià)格戰(zhàn)這一國內(nèi)企業(yè)最佳的競爭策略，占領(lǐng)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的市場。(三)、十四五”期間集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)最后，我國許多企業(yè)已經(jīng)意識(shí)到，要想在當(dāng)前集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備市場的殘酷競爭甚至惡性競爭中生存下來，讓自己發(fā)展壯大，壓力是巨大的。緊跟潮流的產(chǎn)品和技術(shù)缺乏生命力，永遠(yuǎn)無法發(fā)揮其領(lǐng)先優(yōu)勢。對于這一點(diǎn)，國內(nèi)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的企業(yè)已經(jīng)認(rèn)可并正在實(shí)踐這一觀點(diǎn)?！笆奈濉逼陂g，國內(nèi)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備企業(yè)要發(fā)展壯大，這就要求集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備企業(yè)首先要?jiǎng)?chuàng)造超越潮流的領(lǐng)先優(yōu)勢。為了獲得技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，做好服務(wù)和適銷對路的產(chǎn)品，我們還應(yīng)該敢于面對困難，通過超越競爭對手的技術(shù)和質(zhì)量，開拓市場份額，拓展自己的生存和發(fā)展空間。七、2022-2027年集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)競爭格局展望(一)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)經(jīng)濟(jì)周期分析集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備市場正變得越來越規(guī)范和透明。從分銷模式來看，企業(yè)正朝著大型集團(tuán)的在線分銷方向發(fā)展；從渠道建設(shè)來看，集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)市場正在從省會(huì)城市和沿海經(jīng)濟(jì)特區(qū)向地級市場延伸；市場的區(qū)域差異將逐漸消失。從集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的市場轉(zhuǎn)移來看，中短期市場需求明顯增加，長期需求越來越穩(wěn)定。從集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)產(chǎn)品發(fā)展的角度來看，發(fā)展方向是使產(chǎn)品科技化、優(yōu)質(zhì)化、定量化；集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)企業(yè)的個(gè)性化特征將得到加強(qiáng)，產(chǎn)品類別將更加豐富，分類將更加精細(xì)。創(chuàng)新成本增加。(二)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的增長與波動(dòng)分析目前，傳統(tǒng)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備企業(yè)的生存狀態(tài)相對緩慢。國內(nèi)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)新興的小作坊企業(yè)往往通過靈活的商業(yè)模式和惡性的價(jià)格競爭獲得可承受的微薄利潤，并利用各種手段降低成本參與競爭；所有這些都給傳統(tǒng)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的企業(yè)造成了巨大損失，因此，近年來，他們的人均收入和毛利率呈現(xiàn)出不穩(wěn)定的趨勢。面對國際集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)大玩家的強(qiáng)力攻擊和非標(biāo)小企業(yè)的惡意滲透，傳統(tǒng)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備企業(yè)無奈回應(yīng)。市場外部宏觀環(huán)境發(fā)生了變化（經(jīng)濟(jì)和社會(huì)），行業(yè)環(huán)境發(fā)生了變化（技術(shù)、法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)），貨幣市場環(huán)境發(fā)生了變化（供求），競爭環(huán)境也發(fā)生了變化。傳統(tǒng)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備企業(yè)一成不變，逆流而上，不進(jìn)則退。對于處于傳統(tǒng)集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)變革中的許多企業(yè)來說，只有深刻理解變革的原因和阻礙自身發(fā)展的諸多因素，然后找到融入變革的路徑，才能突破發(fā)展瓶頸，重塑自己在市場格局中的地位。(三)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)市場成熟度分析目前，集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)市場已進(jìn)入快速發(fā)展階段。集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈已基本形成，管理鏈正在逐步建立。然而，由于缺乏上級法律和相關(guān)的企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定規(guī)則，導(dǎo)致了部分領(lǐng)域的集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)管理出現(xiàn)空缺。珠三角、長三角、京津地區(qū)的集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)集群已初步形成，年均增長17%。集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)的下游市場正處于快速發(fā)展時(shí)期，并正在走向成熟。市場需求趨于多元化，但由于諸多因素，全國集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)規(guī)模以上的企業(yè)尚未形成氣候，因此目前的集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)市場尚未進(jìn)入快速增長期。總體而言，市場特征如下：集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)總體市場結(jié)構(gòu)合理，總供求基本平衡。同時(shí)，集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備業(yè)市場潛力巨大，需求旺盛，但門檻低，競爭激烈，市場秩序混亂。產(chǎn)品市場正在從沿海和省會(huì)城市擴(kuò)展到內(nèi)陸和邊境地區(qū)。員工和資本規(guī)模主要為中小型企業(yè)。八、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備成功突圍策略(一)、尋找集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)準(zhǔn)差異化消費(fèi)者興趣訴求點(diǎn)在產(chǎn)品同質(zhì)化的時(shí)代，只有差異化才能帶來高附加值和高利潤。高端企業(yè)應(yīng)該走差異化之路。除了在功能層面上找到自己的差異化，他們還應(yīng)該突出自己“稀缺、尊嚴(yán)、身份”的高端形象，讓消費(fèi)者感到“體面”。(二)、集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)精準(zhǔn)定位與無聲消費(fèi)教育集成電路、集成產(chǎn)品的焊接封裝設(shè)備行業(yè)的消費(fèi)者教育最大的問題是信息能否有效傳達(dá)。要想解決這個(gè)問題，首先要給高端目標(biāo)消費(fèi)群體一個(gè)明確的定位，同時(shí)了解這些消費(fèi)群體的共同消費(fèi)心理以及接收信息的各種方式。大多數(shù)高端消費(fèi)者都有這樣的生活方式：他們是社會(huì)精英，忙于工作，很少有時(shí)間停留在大眾媒體的泛化傳播中。有了這樣的基本認(rèn)識(shí)，在