《CB產(chǎn)業(yè)鏈》教學(xué)課件_第1頁(yè)
《CB產(chǎn)業(yè)鏈》教學(xué)課件_第2頁(yè)
《CB產(chǎn)業(yè)鏈》教學(xué)課件_第3頁(yè)
《CB產(chǎn)業(yè)鏈》教學(xué)課件_第4頁(yè)
《CB產(chǎn)業(yè)鏈》教學(xué)課件_第5頁(yè)
已閱讀5頁(yè)，還剩35頁(yè)未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

《CB產(chǎn)業(yè)鏈》幻燈片本課件PPT僅供大家學(xué)習(xí)使用學(xué)習(xí)完請(qǐng)自行刪除，謝謝！本課件PPT僅供大家學(xué)習(xí)使用學(xué)習(xí)完請(qǐng)自行刪除，謝謝！《CB產(chǎn)業(yè)鏈》幻燈片本課件PPT僅供大家學(xué)習(xí)使用名詞解釋Symbol全名中文EpoxyEpoxyResin環(huán)氧樹(shù)脂(TBBPA)四溴雙酚GlassClothGlassCloth玻璃纖維布印刷電路板主要機(jī)械特性CuCopper銅箔CCLCopperCladLaminated銅箔積板(PCB原物料)PCBPrintedCircuitBoard印刷電路板(俗稱(chēng)硬板)P/PPre-preg預(yù)含浸基材S/RSolderResister防焊綠漆SolderPasteSolderPaste錫膏SMTSurfaceMountTechnology表面黏著技術(shù)ozones盎司重量單位1oz=28.35g名詞解釋Symbol全名中文EpoxyEpoxyRePCB生產(chǎn)鏈PCBCCLSMTGlassClothResinEpoxyCopperCopperP/PS/RSurfaceTreatmentSolderPaste直接點(diǎn)方塊

或連接相關(guān)製程簡(jiǎn)介:主流程:附屬流程GlassClothEpoxyCCLCopperP/PP/PS/RCopperPCBPCBX-sectionPCB生產(chǎn)鏈PCBCCLSMTGlassResinCo玻璃纖維布製程玻璃紗玻璃纖維布銅箔基板印刷電路板下一頁(yè)玻璃纖維布製程玻璃紗玻璃纖維布銅箔基板印刷電路板玻璃纖維布製程Back玻璃纖維布製程BackEpoxy環(huán)氧樹(shù)脂CCH3CH3BrBrBrBrONaaNOCH2-CH-CH2-ClO+BackEpoxy環(huán)氧樹(shù)脂CCH3CH3BrBrBrBrONCCLandP/P製程BackCCLandP/P製程BackED銅箔生產(chǎn)流程(1/2)CuSO4(aq)1.銅瘤處理2.抗氧化處理接下頁(yè)ED銅箔生產(chǎn)流程(1/2)CuSO4(aq)1ED銅箔生產(chǎn)流程(2/2)(Ti)接下頁(yè)ED銅箔生產(chǎn)流程(2/2)(Ti)接下頁(yè)常用銅箔厚度的規(guī)格為何有些銅箔的厚度利用oz重量來(lái)標(biāo)示:因?yàn)榻饘兕?lèi)或石化均利用重量報(bào)價(jià)為基礎(chǔ),所以早期PCB或FPC使用銅箔較厚,所以也沿用重量單位,作為厚度的標(biāo)示,但隨著Finepitch的產(chǎn)品要求,銅箔厚度必須降低,所以1/2oz以下銅箔,漸漸使用μm標(biāo)示厚度1ft2(單位面積)的銅箔,若重量為1oz則此銅箔厚度為35μm(1oz=28.35g)35μm=1oz/ft2、18μm=?oz/ft2RAED厚度μm(oz)9、12、18、25、35、70、105(1/4)(1/3)(1/2)(1)(2)(3)9、12、18、35、70應(yīng)用端ConventionFPCFinepitchFPCSinglesideFPCLeadFrameLEDPackageHDIPCB接下頁(yè)常用銅箔厚度的規(guī)格為何有些銅箔的厚度利用oz銅箔厚度、規(guī)格與線寬關(guān)係7525181210FQ-VLPSQ-VLPLPTQBasefilmCuP/RBack銅箔厚度、規(guī)格與線寬關(guān)係752518121PCB生產(chǎn)流程(1/4)材料切割光阻貼合內(nèi)層曝光UVLight顯影/蝕刻/去膜黑化粗化銅面接下頁(yè)P(yáng)CB生產(chǎn)流程(1/4)材料切割光阻貼合真空壓合疊板機(jī)械鑽孔全板電鍍

PCB生產(chǎn)流程(2/4)接下頁(yè)

真空壓合疊板機(jī)械鑽孔全板電鍍PCB生產(chǎn)流程(外層影像轉(zhuǎn)移UVLight外層線路電鍍

外層線路蝕刻止焊漆製作印字接下頁(yè)

PCB生產(chǎn)流程(3/4)外層影像轉(zhuǎn)移UVLight外層線路電鍍外層線路蝕刻止焊噴錫/鍍金手指

切外型電器測(cè)試尺寸檢查

外觀檢查

烘烤包裝

PCB生產(chǎn)流程(4/4)接下頁(yè)

噴錫/鍍金手指切外型電器測(cè)試尺寸檢查外觀檢查PCB板厚結(jié)構(gòu)組成Thicknessinch(mm)Tolerancesinch(mm)ConstructionCCLorP/P0.0025”(0.051)±0.0005”(0.013)106×10.003”(0.076)±0.0005”(0.013)1086×10.0042”(0.107)±0.0005”(0.013)2116×10.005”(0.127)±0.0007”(0.018)2116×10.0064”(0.162)±0.0007”(0.018)1506×10.007”(0.178)±0.0010”(0.025)7628×10.008”(0.203)±0.0010”(0.025)7628×10.010”(0.254)±0.0010”(0.025)2116×20.012”(0.305)±0.0015”(0.038)1500×20.014”(0.355)±0.0015”(0.038)7628×20.015”(0.381)±0.0015”(0.038)7628×20.021”(0.533)±0.0020”(0.051)7628×30.024”(0.610)±0.0020”(0.051)7628×30.028”(0.711)±0.0020”(0.051)7628×40.031”(0.787)±0.0030”(0.076)7628×4接下頁(yè)

PCB板厚結(jié)構(gòu)組成Thicknessinch(Thicknessinch(mm)Tolerancesinch(mm)ConstructionCCLorP/P0.036”(0.941)±0.0030”(0.076)7628×4+2116×10.036”(0.941)±0.0030”(0.076)7628×50.039”(0.991)±0.0030”(0.076)7628×50.043”(1.092)±0.0030”(0.076)7628×5+1080×20.044”(1.118)±0.0030”(0.076)7628×60.047”(1.194)±0.0030”(0.076)7628×60.059”(1.500)±0.0030”(0.076)7628×80.062”(1.575)±0.0030”(0.076)7628×8PCB板厚結(jié)構(gòu)組成BackThicknessinch(mm)Tolerancesi感光型綠漆PSRBack感光型綠漆PSRBack表面處理選擇Back表面處理選擇Back錫膏錫膏Back錫膏錫膏BackSMT表面黏著錫膏印刷零件組裝迴焊檢查ICT電測(cè)BackSMT表面黏著錫膏印刷零件組裝迴焊檢查ICT電測(cè)Ba《CB產(chǎn)業(yè)鏈》幻燈片本課件PPT僅供大家學(xué)習(xí)使用學(xué)習(xí)完請(qǐng)自行刪除，謝謝！本課件PPT僅供大家學(xué)習(xí)使用學(xué)習(xí)完請(qǐng)自行刪除，謝謝！《CB產(chǎn)業(yè)鏈》幻燈片本課件PPT僅供大家學(xué)習(xí)使用名詞解釋Symbol全名中文EpoxyEpoxyResin環(huán)氧樹(shù)脂(TBBPA)四溴雙酚GlassClothGlassCloth玻璃纖維布印刷電路板主要機(jī)械特性CuCopper銅箔CCLCopperCladLaminated銅箔積板(PCB原物料)PCBPrintedCircuitBoard印刷電路板(俗稱(chēng)硬板)P/PPre-preg預(yù)含浸基材S/RSolderResister防焊綠漆SolderPasteSolderPaste錫膏SMTSurfaceMountTechnology表面黏著技術(shù)ozones盎司重量單位1oz=28.35g名詞解釋Symbol全名中文EpoxyEpoxyRePCB生產(chǎn)鏈PCBCCLSMTGlassClothResinEpoxyCopperCopperP/PS/RSurfaceTreatmentSolderPaste直接點(diǎn)方塊

或連接相關(guān)製程簡(jiǎn)介:主流程:附屬流程GlassClothEpoxyCCLCopperP/PP/PS/RCopperPCBPCBX-sectionPCB生產(chǎn)鏈PCBCCLSMTGlassResinCo玻璃纖維布製程玻璃紗玻璃纖維布銅箔基板印刷電路板下一頁(yè)玻璃纖維布製程玻璃紗玻璃纖維布銅箔基板印刷電路板玻璃纖維布製程Back玻璃纖維布製程BackEpoxy環(huán)氧樹(shù)脂CCH3CH3BrBrBrBrONaaNOCH2-CH-CH2-ClO+BackEpoxy環(huán)氧樹(shù)脂CCH3CH3BrBrBrBrONCCLandP/P製程BackCCLandP/P製程BackED銅箔生產(chǎn)流程(1/2)CuSO4(aq)1.銅瘤處理2.抗氧化處理接下頁(yè)ED銅箔生產(chǎn)流程(1/2)CuSO4(aq)1ED銅箔生產(chǎn)流程(2/2)(Ti)接下頁(yè)ED銅箔生產(chǎn)流程(2/2)(Ti)接下頁(yè)常用銅箔厚度的規(guī)格為何有些銅箔的厚度利用oz重量來(lái)標(biāo)示:因?yàn)榻饘兕?lèi)或石化均利用重量報(bào)價(jià)為基礎(chǔ),所以早期PCB或FPC使用銅箔較厚,所以也沿用重量單位,作為厚度的標(biāo)示,但隨著Finepitch的產(chǎn)品要求,銅箔厚度必須降低,所以1/2oz以下銅箔,漸漸使用μm標(biāo)示厚度1ft2(單位面積)的銅箔,若重量為1oz則此銅箔厚度為35μm(1oz=28.35g)35μm=1oz/ft2、18μm=?oz/ft2RAED厚度μm(oz)9、12、18、25、35、70、105(1/4)(1/3)(1/2)(1)(2)(3)9、12、18、35、70應(yīng)用端ConventionFPCFinepitchFPCSinglesideFPCLeadFrameLEDPackageHDIPCB接下頁(yè)常用銅箔厚度的規(guī)格為何有些銅箔的厚度利用oz銅箔厚度、規(guī)格與線寬關(guān)係7525181210FQ-VLPSQ-VLPLPTQBasefilmCuP/RBack銅箔厚度、規(guī)格與線寬關(guān)係752518121PCB生產(chǎn)流程(1/4)材料切割光阻貼合內(nèi)層曝光UVLight顯影/蝕刻/去膜黑化粗化銅面接下頁(yè)P(yáng)CB生產(chǎn)流程(1/4)材料切割光阻貼合真空壓合疊板機(jī)械鑽孔全板電鍍

PCB生產(chǎn)流程(2/4)接下頁(yè)

真空壓合疊板機(jī)械鑽孔全板電鍍PCB生產(chǎn)流程(外層影像轉(zhuǎn)移UVLight外層線路電鍍

外層線路蝕刻止焊漆製作印字接下頁(yè)

PCB生產(chǎn)流程(3/4)外層影像轉(zhuǎn)移UVLight外層線路電鍍外層線路蝕刻止焊噴錫/鍍金手指

切外型電器測(cè)試尺寸檢查

外觀檢查

烘烤包裝

PCB生產(chǎn)流程(4/4)接下頁(yè)

噴錫/鍍金手指切外型電器測(cè)試尺寸檢查外觀檢查PCB板厚結(jié)構(gòu)組成Thicknessinch(mm)Tolerancesinch(mm)ConstructionCCLorP/P0.0025”(0.051)±0.0005”(0.013)106×10.003”(0.076)±0.0005”(0.013)1086×10.0042”(0.107)±0.0005”(0.013)2116×10.005”(0.127)±0.0007”(0.018)2116×10.0064”(0.162)±0.0007”(0.018)1506×10.007”(0.178)±0.0010”(0.025)7628×10.008”(0.203)±0.0010”(0.025)7628×10.010”(0.254)±0.0010”(0.025)2116×20.012”(0.305)±0.0015”(0.038)1500×20.014”(0.355)±0.0015”(0.038)7628×20.015”(0.381)±0.0015”(0.038)7628×20.021”(0.533)±0.0020”(0.051)7628×30.024”(0.610)±0.0020”(0.051)7628×30.028”(0.711)±0.002

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽，若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間，僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請(qǐng)與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論