COB膠及綁定全面培訓(xùn)資料課件

簡介綱要工藝簡介市場簡介應(yīng)用簡介黑膠簡介簡介綱要工藝簡介市場簡介應(yīng)用簡介黑膠簡介1COB黑膠分類COB黑膠分類按固化方式分：熱膠和冷膠按亮度分：亮光膠和亞光膠按堆積高度分：低膠和高膠COB黑膠分類COB黑膠分類按固化方式分：按亮度分：按堆積高2洛德COB黑膠EP-937粘度50000cps工周壽命長（7天）儲存壽命6個月2005年3月16日前由振基供應(yīng)的BE-08、BE-09、BE-03就是現(xiàn)在洛德公司的EP-937/939/729COB黑膠固化：6分鐘/150度或12分鐘/135度洛德COB黑膠EP-937粘度50000cps工周壽3COB工藝流程領(lǐng)料擦板點膠貼IC烤紅膠邦線維修封膠前測YesNOCOB工藝流程COB工藝流程領(lǐng)擦點貼烤邦維修封前YesNOCOB工藝流程4COB工藝流程烤黑膠維修包裝入庫FQC抽檢外觀檢查后測NO維修NONOCOB工藝流程烤維修包入FQC外后NO維修NONO5COB工藝流程概括流程清潔底板點銀油邦線粘晶片滴黑膠T2測試品質(zhì)檢查包裝PASS修理T1測試目檢FAIL廢品焗銀油150oC,40分鍾焗黑膠150oC,20分膠COB工藝流程概括流程清潔底板點銀油邦線粘晶片滴黑膠T2測試6COB工藝流程—清潔底板清潔底板鋁盒PCB板COB工藝流程—清潔底板清潔底板鋁盒PCB板7新亞介紹點銀漿或紅膠PCB板

PCB金手指銀漿或紅膠

COB工藝流程—點紅膠新亞介紹點銀漿或紅膠PCB板PCB金手指銀漿或紅膠CO8PCB金手指

吸筆

晶片吸咀

PCB板

COB工藝流程—貼ICPCB金手指吸筆晶片吸咀PCB板COB工藝流9邦線示意圖PCBCOB工藝流程—邦線邦線示意圖PCBCOB工藝流程—邦線10TI測試PASSPASS測試積架COB工藝流程—前測TI測試PASSP測試積架COB工藝流程—前測11滴黑膠預(yù)熱板底板晶片白邊COB工藝流程—點黑膠滴黑膠預(yù)熱板底板晶片白邊COB工藝流程—點黑膠12T2測試PASSPASS測試積架COB工藝流程—測試T2測試PASSP測試積架COB工藝流程—測試13包裝吸塑或防靜電膠袋COB工藝流程—包裝包裝吸塑或防靜電膠袋COB工藝流程—包裝14邦線主要參數(shù)邦線主要參數(shù)物料方面鋼咀根據(jù)邦機(jī)供貨商，每100,0000點或50,0000條鋁線便要更換鋼咀，確保產(chǎn)品的品質(zhì)例如我廠每機(jī)每天邦5,0000條鋁線，那么每機(jī)每10天便要更換鋼咀了

邦線主要參數(shù)邦線主要參數(shù)15邦線主要參數(shù)晶片表面物質(zhì)厎板表面物質(zhì)機(jī)器調(diào)較壓力向鋁線施予的壓力功率超聲震動的幅度邦線主要參數(shù)晶片表面物質(zhì)16邦線主要參數(shù)弧度由整段線路的最高點與晶片最高點間的距離晶片厚度越高，弧度越大熔合時間鋁線與介面亙相熔合所需的時間環(huán)境塵?？刂旗o電控制邦線主要參數(shù)弧度17拉力測試?yán)y試目的有效的方式去評估焊點的強(qiáng)度鋁線直徑的２倍拉力測試?yán)y試鋁線直徑的２倍18拉力測試?yán)y試19拉力測試斷線點”１”晶片表面有污穢參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)斷線點”２”參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)鋁線質(zhì)素邦線周圍有污穢斷線點”３”鋁線質(zhì)素鐵鈞有尖物斷線點”４”參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)鋁線質(zhì)素邦線周圍有污穢斷線點”５”厎板表面有污穢參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)拉力測試斷線點”１”斷線點”４”20邦線參數(shù)可接受邦線的規(guī)格

比例ASM標(biāo)準(zhǔn)寬度(d)=1.3-1.8

長度(d)=2-2.2

線尾長度(d)=0.5=邦線的直徑寬度長度線尾長度WTDL邦線的直徑邦線參數(shù)可接受邦線的規(guī)格比例寬度長度線尾長度WTDL21邦線品質(zhì)檢查邦線品質(zhì)檢查沒有尾巴熱邦邦線相連

冷邦尾巴過長邦移位邦線品質(zhì)檢查邦線品質(zhì)檢查沒有尾巴熱邦邦線相連冷邦尾巴過長22邦線品質(zhì)檢查邦線品質(zhì)檢查（線頭）沒有尾巴尾巴過長邦線品質(zhì)檢查邦線品質(zhì)檢查（線頭）沒有尾巴尾巴過長23邦線品質(zhì)檢查邦線品質(zhì)檢查偏位冷邦邦線品質(zhì)檢查邦線品質(zhì)檢查偏位冷邦24邦線品質(zhì)檢查可接受邦頭的出外觀

斷線.缺線.卷線.斷頸PASSNG邦線品質(zhì)檢查可接受邦頭的出外觀斷線.缺線.卷線.斷頸PAS25邦線品質(zhì)檢查可接受邦頭的出外觀

線頭,過份邦PASSNG邦線品質(zhì)檢查可接受邦頭的出外觀線頭,過份邦PASSNG26工藝條件處理手法（靜電）

提防靜電

衣服

進(jìn)入邦定車間內(nèi)，一定要穿上防塵衣物

防靜電手帶(如在右圖)

如需要接觸PCB，那就一定要帶好防靜電手帶或是靜電手環(huán)（不建議使用靜電手環(huán)）工藝條件處理手法（靜電）提防靜電27工藝條件處理手法（貼晶片）貼晶片將來料清潔好的PCB(線路板）整齊、同一方向排在鋁盤內(nèi)滴上紅膠（缺氧膠）在需要粘晶片之銅箔內(nèi)點紅膠或銀漿，點紅膠或銀漿點的大小應(yīng)視銅箔框和晶片的大小尺寸而定.(請勿將紅膠或銀漿點到需要邦線的PCB銅箔上）粘晶片是，應(yīng)注意放置方向，位置，角度。一般要求晶片相對于DIEPAD邊沿偏斜角＜60°晶片底平面相對于DIEPAD面的傾斜度＜3°工藝條件處理手法（貼晶片）貼晶片粘晶片是，應(yīng)注意放置方向，位28工藝條件處理手法（邦線）

邦線放置底板時需要注意放板方向小心不要接觸晶片的表面AB520邦線

邦定好的板應(yīng)小心不要用手接觸邦線如果有漏斷線應(yīng)交給修理維修。AB559工藝條件處理手法（邦線）邦線AB520邦線AB55929工藝條件處理手法（封膠）落黑膠

滴黑膠的針咀不能接觸到晶片或邦線

黑膠不能過厚(少于1.2mm)（以各公司的產(chǎn)品不同而定）工藝條件處理手法（封膠）落黑膠30工藝條件處理手法（膠后測試）

T測試對邦定完封膠后的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗

工藝條件處理手法（膠后測試）T測試31市場應(yīng)用市場應(yīng)用電動玩具沙頭角的威明平湖的旭日松崗的山打根番愚的鎮(zhèn)泰。。。。。。。市場應(yīng)用市場應(yīng)用電動玩具沙頭角的威明32市場應(yīng)用計算器·東莞市橋頭興達(dá)塑膠電子廠福建莆田德信電子有限公司廣州市卡西尼電子有限公司

市場應(yīng)用計算器·東莞市橋頭興達(dá)塑膠電子廠33市場應(yīng)用學(xué)習(xí)機(jī)創(chuàng)新諾亞舟電子(深圳)有限公司廣東步步高電子工業(yè)有限公司

上海好記星數(shù)碼科技有限公司

市場應(yīng)用學(xué)習(xí)機(jī)創(chuàng)新諾亞舟電子(深圳)有限公司34市場應(yīng)用搖控器深圳市申議實業(yè)有限公司東莞恒涌電子有限公司飛躍通電子科技（深圳）有限公司東莞塘廈三局雷默特電子廠市場應(yīng)用搖控器深圳市申議實業(yè)有限公司35市場應(yīng)用電子手表電子掛鐘電子賀卡。。。。。。邦定機(jī)鍵盤市場應(yīng)用電子手表電子掛鐘電子賀卡。。。。。。邦定機(jī)鍵盤36COB工藝圖解粘IC烘烤邦金線黑膠COB工藝圖解粘IC烘烤邦金線黑膠37COB工藝圖解—擦板擦板COB工藝圖解—擦板擦板38COB工藝圖解—擦板—粘IC點紅膠粘ICCOB工藝圖解—擦板—粘IC點紅膠粘IC39COB工藝圖解—烘烤烘烤COB工藝圖解—烘烤烘烤40COB工藝圖解—邦線邦線COB工藝圖解—邦線邦線41COB工藝圖解—邦線邦線COB工藝圖解—邦線邦線42COB工藝圖解—前測前測COB工藝圖解—前測前測43COB工藝圖解—點膠點膠!COB工藝圖解—點膠點膠!44COB工藝圖解—點膠點膠!COB工藝圖解—點膠點膠!45COB工藝圖解—烘烤烘烤?什么方法可以提高效益采取什么新工藝發(fā)展趨勢。。。COB工藝圖解—烘烤烘烤?什么方法可以提高效益采取什么新工藝46COB工藝圖解—后測—品檢后測品檢COB工藝圖解—后測—品檢后測品檢47COB工藝圖解—成品包裝成品COB工藝圖解—成品包裝成品48關(guān)聯(lián)產(chǎn)品—設(shè)備、工具編號設(shè)備工具用途1邦定機(jī)目前多為ASM的AB520，510,500之類2滴膠機(jī)封膠3針筒或滴膠機(jī)點膠4顯微鏡（40X）檢查5檢測工裝檢查6烘箱用于邦定膠的固化7真空吸筆吸取裸片8繪圖橡皮清潔PCB9鏡頭紙擦拭鏡頭等10防靜電小刷子清潔焊盤11鋁制托盤用于封膠后固化12加熱臺熱膠用13干燥皿存放裸片關(guān)聯(lián)產(chǎn)品—設(shè)備、工具編號設(shè)備工具用49ENDSunyesENDSunyes50演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！51簡介綱要工藝簡介市場簡介應(yīng)用簡介黑膠簡介簡介綱要工藝簡介市場簡介應(yīng)用簡介黑膠簡介52COB黑膠分類COB黑膠分類按固化方式分：熱膠和冷膠按亮度分：亮光膠和亞光膠按堆積高度分：低膠和高膠COB黑膠分類COB黑膠分類按固化方式分：按亮度分：按堆積高53洛德COB黑膠EP-937粘度50000cps工周壽命長（7天）儲存壽命6個月2005年3月16日前由振基供應(yīng)的BE-08、BE-09、BE-03就是現(xiàn)在洛德公司的EP-937/939/729COB黑膠固化：6分鐘/150度或12分鐘/135度洛德COB黑膠EP-937粘度50000cps工周壽54COB工藝流程領(lǐng)料擦板點膠貼IC烤紅膠邦線維修封膠前測YesNOCOB工藝流程COB工藝流程領(lǐng)擦點貼烤邦維修封前YesNOCOB工藝流程55COB工藝流程烤黑膠維修包裝入庫FQC抽檢外觀檢查后測NO維修NONOCOB工藝流程烤維修包入FQC外后NO維修NONO56COB工藝流程概括流程清潔底板點銀油邦線粘晶片滴黑膠T2測試品質(zhì)檢查包裝PASS修理T1測試目檢FAIL廢品焗銀油150oC,40分鍾焗黑膠150oC,20分膠COB工藝流程概括流程清潔底板點銀油邦線粘晶片滴黑膠T2測試57COB工藝流程—清潔底板清潔底板鋁盒PCB板COB工藝流程—清潔底板清潔底板鋁盒PCB板58新亞介紹點銀漿或紅膠PCB板

PCB金手指銀漿或紅膠

COB工藝流程—點紅膠新亞介紹點銀漿或紅膠PCB板PCB金手指銀漿或紅膠CO59PCB金手指

吸筆

晶片吸咀

PCB板

COB工藝流程—貼ICPCB金手指吸筆晶片吸咀PCB板COB工藝流60邦線示意圖PCBCOB工藝流程—邦線邦線示意圖PCBCOB工藝流程—邦線61TI測試PASSPASS測試積架COB工藝流程—前測TI測試PASSP測試積架COB工藝流程—前測62滴黑膠預(yù)熱板底板晶片白邊COB工藝流程—點黑膠滴黑膠預(yù)熱板底板晶片白邊COB工藝流程—點黑膠63T2測試PASSPASS測試積架COB工藝流程—測試T2測試PASSP測試積架COB工藝流程—測試64包裝吸塑或防靜電膠袋COB工藝流程—包裝包裝吸塑或防靜電膠袋COB工藝流程—包裝65邦線主要參數(shù)邦線主要參數(shù)物料方面鋼咀根據(jù)邦機(jī)供貨商，每100,0000點或50,0000條鋁線便要更換鋼咀，確保產(chǎn)品的品質(zhì)例如我廠每機(jī)每天邦5,0000條鋁線，那么每機(jī)每10天便要更換鋼咀了

邦線主要參數(shù)邦線主要參數(shù)66邦線主要參數(shù)晶片表面物質(zhì)厎板表面物質(zhì)機(jī)器調(diào)較壓力向鋁線施予的壓力功率超聲震動的幅度邦線主要參數(shù)晶片表面物質(zhì)67邦線主要參數(shù)弧度由整段線路的最高點與晶片最高點間的距離晶片厚度越高，弧度越大熔合時間鋁線與介面亙相熔合所需的時間環(huán)境塵?？刂旗o電控制邦線主要參數(shù)弧度68拉力測試?yán)y試目的有效的方式去評估焊點的強(qiáng)度鋁線直徑的２倍拉力測試?yán)y試鋁線直徑的２倍69拉力測試?yán)y試70拉力測試斷線點”１”晶片表面有污穢參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)斷線點”２”參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)鋁線質(zhì)素邦線周圍有污穢斷線點”３”鋁線質(zhì)素鐵鈞有尖物斷線點”４”參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)鋁線質(zhì)素邦線周圍有污穢斷線點”５”厎板表面有污穢參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)拉力測試斷線點”１”斷線點”４”71邦線參數(shù)可接受邦線的規(guī)格

比例ASM標(biāo)準(zhǔn)寬度(d)=1.3-1.8

長度(d)=2-2.2

線尾長度(d)=0.5=邦線的直徑寬度長度線尾長度WTDL邦線的直徑邦線參數(shù)可接受邦線的規(guī)格比例寬度長度線尾長度WTDL72邦線品質(zhì)檢查邦線品質(zhì)檢查沒有尾巴熱邦邦線相連

冷邦尾巴過長邦移位邦線品質(zhì)檢查邦線品質(zhì)檢查沒有尾巴熱邦邦線相連冷邦尾巴過長73邦線品質(zhì)檢查邦線品質(zhì)檢查（線頭）沒有尾巴尾巴過長邦線品質(zhì)檢查邦線品質(zhì)檢查（線頭）沒有尾巴尾巴過長74邦線品質(zhì)檢查邦線品質(zhì)檢查偏位冷邦邦線品質(zhì)檢查邦線品質(zhì)檢查偏位冷邦75邦線品質(zhì)檢查可接受邦頭的出外觀

斷線.缺線.卷線.斷頸PASSNG邦線品質(zhì)檢查可接受邦頭的出外觀斷線.缺線.卷線.斷頸PAS76邦線品質(zhì)檢查可接受邦頭的出外觀

線頭,過份邦PASSNG邦線品質(zhì)檢查可接受邦頭的出外觀線頭,過份邦PASSNG77工藝條件處理手法（靜電）

提防靜電

衣服

進(jìn)入邦定車間內(nèi)，一定要穿上防塵衣物

防靜電手帶(如在右圖)

如需要接觸PCB，那就一定要帶好防靜電手帶或是靜電手環(huán)（不建議使用靜電手環(huán)）工藝條件處理手法（靜電）提防靜電78工藝條件處理手法（貼晶片）貼晶片將來料清潔好的PCB(線路板）整齊、同一方向排在鋁盤內(nèi)滴上紅膠（缺氧膠）在需要粘晶片之銅箔內(nèi)點紅膠或銀漿，點紅膠或銀漿點的大小應(yīng)視銅箔框和晶片的大小尺寸而定.(請勿將紅膠或銀漿點到需要邦線的PCB銅箔上）粘晶片是，應(yīng)注意放置方向，位置，角度。一般要求晶片相對于DIEPAD邊沿偏斜角＜60°晶片底平面相對于DIEPAD面的傾斜度＜3°工藝條件處理手法（貼晶片）貼晶片粘晶片是，應(yīng)注意放置方向，位79工藝條件處理手法（邦線）

邦線放置底板時需要注意放板方向小心不要接觸晶片的表面AB520邦線

邦定好的板應(yīng)小心不要用手接觸邦線如果有漏斷線應(yīng)交給修理維修。AB559工藝條件處理手法（邦線）邦線AB520邦線AB55980工藝條件處理手法（封膠）落黑膠

滴黑膠的針咀不能接觸到晶片或邦線

黑膠不能過厚(少于1.2mm)（以各公司的產(chǎn)品不同而定）工藝條件處理手法（封膠）落黑膠81工藝條件處理手法（膠后測試）

T測試對邦定完封膠后的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗

工藝條件處理手法（膠后測試）T測試82市場應(yīng)用市場應(yīng)用電動玩具沙頭角的威明平湖的旭日松崗的山打根番愚的鎮(zhèn)泰。。。。。。。市場應(yīng)用市場應(yīng)用電動玩具沙頭角的威明83市場應(yīng)用計算器·東莞市橋頭興達(dá)塑膠電子廠福建莆田德信電子有限公司廣州市卡西尼電子有限公司

市場應(yīng)用計算器·東莞市橋頭興達(dá)塑膠電子廠84市場應(yīng)用學(xué)習(xí)機(jī)創(chuàng)新諾亞舟電子(深圳)有限公司廣東步步高電子工業(yè)有限公司

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市場應(yīng)用學(xué)習(xí)機(jī)創(chuàng)新諾亞舟電子(深圳)有限公司85市場應(yīng)用搖控器深圳市申議實業(yè)有限公司東莞恒涌電子有限公司飛躍通電子科技（深圳）有限公司東莞塘廈三局雷默特電子廠市場應(yīng)用搖控器深圳市申議實業(yè)有限公司86市場應(yīng)用電子手表電子掛鐘電子賀卡。。。。。。邦定