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焊接技術(shù)培訓(xùn)教材編寫(xiě):XXX日期:2005-10焊接技術(shù)編寫(xiě):XXX1錫高溫狀態(tài)下熔解後,由於鉛錫一部份鉛錫份子進(jìn)入基體中,鉛錫和基體(銅鍍層)在焊接物(即PCB板)表面形成一層銅鉛錫合金,這樣錫同基體就會(huì)連接在一起,鬆香在錫表面開(kāi)成一層保護(hù)膜.一、焊接原理:一、焊接原理:2二.影響焊接的因素:
錫
引線氧化銅:1.表面清潔被焊物表面不可有雜物,不可有油類及氧化現(xiàn)象.否則焊接不上錫.二.影響焊接的因素:錫引線氧化銅:1.表面清3
2.溫度(形成合金)錫在180?時(shí)開(kāi)始熔化,由于錫鉛合金中兩種元素的含量比例影響熔點(diǎn),因此,設(shè)定其最佳焊接溫度為250?,焊接后,在常溫下冷卻3-5秒就可凝固.如果錫的溫度低,焊接時(shí)會(huì)不熔接,且錫凝固后呈灰色(正常錫點(diǎn)光亮).3.時(shí)間(2-3秒鐘)及熱熔量焊錫時(shí),必須讓錫完全熔化在被焊物上,時(shí)間約2秒(具體焊接時(shí)間應(yīng)根椐被焊物大小及烙鐵功率而定,如烙鐵功率為25w,溫度在250?時(shí),焊一個(gè)1/4w的電阻一個(gè)腳,時(shí)間大慨2秒;而焊一個(gè)1w的電阻一個(gè)腳,時(shí)間大慨3秒).2.溫度(形成合金)3.時(shí)間(2-3秒鐘)及熱熔量4三.電烙鐵的選擇A功率:
由低到高:
15W25W30W40W60W80W100W150W等
功率低----溫度低,用於焊PCB板,塑膠,電制.焊接時(shí)間長(zhǎng),一般2-3秒.
功率高----溫度高,用於焊粗線,但易燙壞被焊物.焊接時(shí)間短,一般2-3秒.三.電烙鐵的選擇A功率:51.焊PCB板上的原件一般使用:25W,30W,40W的烙鐵.焊接時(shí)間一般3秒.
2.焊開(kāi)關(guān)上的引線一般使用:40W和60W的烙鐵.焊接時(shí)間一般3秒以下.
3.焊原子線之間的引線一般使用:60W和80W的烙鐵.焊接時(shí)間一般3秒.1.焊PCB板上的原件一般使用:6B.烙鐵咀的選擇:合金涂層合金涂層
警告:使用時(shí)不可磨去合金涂層!不可用刀片刮合金涂層!根據(jù)所焊物體的大小決定烙鐵嘴,一般焊電子元件腳選用尖嘴烙鐵嘴;焊原子線選用斜形焊接面較大的烙鐵嘴;B.烙鐵咀的選擇:合金涂層合金涂層警告:根據(jù)所焊物體7四.錫的選擇錫線1.錫線的種類:本廠所使用一般分為兩種:高溫錫線(含鬆香油3%)低溫錫線錫線直徑一般為:0.8mm,1.0mm,1.2mm等.2..錫線成份a助焊劑,一般為鬆香油助焊劑b.鉛錫合金(各種規(guī)格的錫線錫鉛含量有很大差別)錫線四.錫的選擇錫線1.錫線的種類:本廠所使用一般分為兩8五.助焊劑的功能a.清潔表面氧化層b.保護(hù)錫表面c.減低錫表面張力注意:鬆香油/鬆香稀釋劑的使用:在用錫爐浸焊時(shí),須使用松香,松香濃度對(duì)焊錫效果影響很大,當(dāng)濃度大時(shí),焊接PCB板后其焊錫面殘留濃濃的松香油,影響外觀,因此,需添加稀釋劑使其濃度減低;當(dāng)濃度低時(shí),焊接PCB板后其焊錫點(diǎn)不飽滿,影響品質(zhì),因此,需添加松香使其濃度變大;一般松香濃度在0.9左右.;助焊劑的腐蝕性……助焊劑(鬆香油)對(duì)塑膠零件有腐蝕作用五.助焊劑的功能a.清潔表面氧化層91)用沾水海棉清洗烙鐵頭.2)用烙鐵頭加熱被焊物約1.5秒3)送錫絲到被焊物與烙鐵間約1秒4)錫絲移走5)烙鐵垂直向上移走.六.焊錫的方法1.將電烙鐵插入220伏的電源中.2.待電烙鐵達(dá)到一定的溫度后(一般焊接溫度為250-350度,插電后5分鍾左右,溫度可達(dá)到要求)3.焊接順序:1)用沾水海棉清洗烙鐵頭.六.焊錫的方法1.104錫線焊接時(shí)的操作位置:A下在烙鐵嘴上面(鬆香油蒸發(fā)快)B下在烙鐵嘴與被焊物之間(合適)C下在被焊物上(速度慢,可能會(huì)引起被焊物溫度過(guò)高,時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而損壞)七.烙鐵嘴的保護(hù):烙鐵嘴的不良表現(xiàn)在:焊不上錫;焊錫面不平等等;維修方法只有更換烙鐵嘴.因此,我們?cè)谑褂弥袘?yīng)註意如下保養(yǎng):4錫線焊接時(shí)的操作位置:A下在烙鐵嘴上面(鬆香油蒸發(fā)11焊錫前用海棉沾水清洗;定時(shí)清理烙鐵咀,一般焊十次錫清洗一次,避免殘余錫鉛大量粘在烙鐵咀上,導(dǎo)致次品形成.中途或短時(shí)間不用一定要在烙鐵嘴上加少量錫;
下班或不需使用時(shí)拔出電源插頭或關(guān)閉電源.避免使用烙鐵嘴燙塑膠或其他纇似物品.
八.次品問(wèn)題b.爆錫:冷卻時(shí)間不夠長(zhǎng)c.少錫:焊錫時(shí)錫線送的少.d.包焊:錫過(guò)多或者被焊物引腳短.a.假焊:溫度不夠,無(wú)助焊劑,焊接時(shí)間短.正常的錫點(diǎn):飽滿﹑圓滑﹑光亮!焊錫前用海棉沾水清洗;八.次品問(wèn)題a.假焊:12B.焊錫時(shí),左右兩手的“忖關(guān)節(jié)”最好墊放在臺(tái)面上.C.選擇合適的電烙鐵咀;D.選擇低溫電烙鐵E焊錫前先確認(rèn)被焊物是否在適當(dāng)?shù)奈恢?F.選用低溫錫線
G使用清潔劑時(shí)要小心,不能碰到塑膠件.H.寪了保護(hù)容易碰到的電子零件或該電子零件工作時(shí)因振動(dòng)而易脫,須加熱容膠固定I.插機(jī)要注意,不能貼底(如:在PCB板上焊元件時(shí).其元件.與PCB不可貼得很緊)A.焊錫時(shí),特別注意烙鐵嘴不可碰到其他部位.
電路板的焊錫技巧:B.焊錫時(shí),左右兩手的“忖關(guān)節(jié)”最好墊放在臺(tái)面上.A.13九.安全操作:a.因烙鐵溫度高,在操作中必須注意身體任何部位不可接觸烙鐵金屬部分,容易灼傷.b.電烙鐵要避免接觸化學(xué)液體;c使有鬆香油,鬆香稀釋劑,特別是電路板清潔劑時(shí),要在PE技術(shù)員的指導(dǎo)下正確使用;d工作場(chǎng)所要求通風(fēng),散氣.錫爐一定要擺放穩(wěn)定,不會(huì)傾倒;在錫熔化后嚴(yán)禁移動(dòng)錫爐!!電烙鐵使用后一定要放在烙鐵架內(nèi)!!九.安全操作:a.因烙鐵溫度高,在操作中必須注意身體14十.效率A浸錫原子線頭加速穿線,避免斷肢,線須等現(xiàn)象.D盡量用功率大的電烙鐵.B.使用夾具卡緊元件時(shí)(焊錫夾具),方便操作.C.使用夾具卡緊烙鐵焊錫時(shí),方便操作,提高效率.十.效率A浸錫原子線頭加速穿線,避免斷肢,線須等現(xiàn)象.15十一..散熱夾具之使用散熱夾具用途:幫助散發(fā)焊錫時(shí)產(chǎn)生的熱能,避免敏感零件受損;使用注意1)須確保散熱夾具已卡緊指定位置;2)須保持散熱夾具接觸面清潔,防止多余鬆香,錫粒影響散熱功能;3)須注意接觸表面是否因磨損以致接觸不到,請(qǐng)立即通知組長(zhǎng)改善.十一..散熱夾具之使用散熱夾具用途:幫助散發(fā)焊16
風(fēng)筒馬達(dá)與原子線的焊接圖示靜電的危害:PCB板上的IC內(nèi)部有幾千個(gè)電子元件,其中MOS(即場(chǎng)效應(yīng)管)最易被高壓燒懷,而靜電有幾千伏電壓,因此,在焊錫和其他接觸PCB板的操作中,如果沒(méi)有防靜電措施,易將PCB板上的元件燒懷.風(fēng)筒馬達(dá)與原子線的焊接圖示靜電的危害:17靜電的產(chǎn)生:任何物體之間的摩擦都會(huì)產(chǎn)生靜電!防靜電措施:
將靜電消除最有效的方法:接地.因此,在焊錫和其他接觸PCB板的操作中,我們都須佩戴防靜電手環(huán).而且生產(chǎn)線要定時(shí)檢查員工佩戴防靜電手環(huán)是否有效!
品質(zhì)是制造出來(lái)的!靜電的產(chǎn)生:任何物體之間的摩擦都會(huì)產(chǎn)生靜電!品質(zhì)是制造18在電子產(chǎn)品的裝配過(guò)程中,焊錫是最重要的一道工序,我們?cè)趯W(xué)習(xí)中,不但要領(lǐng)悟焊錫的理論知識(shí),在實(shí)際工作中更加要做到熟練操作!從而為產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程品質(zhì)做出基本保証!在電子產(chǎn)品的裝配過(guò)程中,焊錫是最重要的一道工序,我們?cè)趯W(xué)習(xí)中19THEENDTHEEND20演講完畢,謝謝觀看!演講完畢,謝謝觀看!21焊接技術(shù)培訓(xùn)教材編寫(xiě):XXX日期:2005-10焊接技術(shù)編寫(xiě):XXX22錫高溫狀態(tài)下熔解後,由於鉛錫一部份鉛錫份子進(jìn)入基體中,鉛錫和基體(銅鍍層)在焊接物(即PCB板)表面形成一層銅鉛錫合金,這樣錫同基體就會(huì)連接在一起,鬆香在錫表面開(kāi)成一層保護(hù)膜.一、焊接原理:一、焊接原理:23二.影響焊接的因素:
錫
引線氧化銅:1.表面清潔被焊物表面不可有雜物,不可有油類及氧化現(xiàn)象.否則焊接不上錫.二.影響焊接的因素:錫引線氧化銅:1.表面清24
2.溫度(形成合金)錫在180?時(shí)開(kāi)始熔化,由于錫鉛合金中兩種元素的含量比例影響熔點(diǎn),因此,設(shè)定其最佳焊接溫度為250?,焊接后,在常溫下冷卻3-5秒就可凝固.如果錫的溫度低,焊接時(shí)會(huì)不熔接,且錫凝固后呈灰色(正常錫點(diǎn)光亮).3.時(shí)間(2-3秒鐘)及熱熔量焊錫時(shí),必須讓錫完全熔化在被焊物上,時(shí)間約2秒(具體焊接時(shí)間應(yīng)根椐被焊物大小及烙鐵功率而定,如烙鐵功率為25w,溫度在250?時(shí),焊一個(gè)1/4w的電阻一個(gè)腳,時(shí)間大慨2秒;而焊一個(gè)1w的電阻一個(gè)腳,時(shí)間大慨3秒).2.溫度(形成合金)3.時(shí)間(2-3秒鐘)及熱熔量25三.電烙鐵的選擇A功率:
由低到高:
15W25W30W40W60W80W100W150W等
功率低----溫度低,用於焊PCB板,塑膠,電制.焊接時(shí)間長(zhǎng),一般2-3秒.
功率高----溫度高,用於焊粗線,但易燙壞被焊物.焊接時(shí)間短,一般2-3秒.三.電烙鐵的選擇A功率:261.焊PCB板上的原件一般使用:25W,30W,40W的烙鐵.焊接時(shí)間一般3秒.
2.焊開(kāi)關(guān)上的引線一般使用:40W和60W的烙鐵.焊接時(shí)間一般3秒以下.
3.焊原子線之間的引線一般使用:60W和80W的烙鐵.焊接時(shí)間一般3秒.1.焊PCB板上的原件一般使用:27B.烙鐵咀的選擇:合金涂層合金涂層
警告:使用時(shí)不可磨去合金涂層!不可用刀片刮合金涂層!根據(jù)所焊物體的大小決定烙鐵嘴,一般焊電子元件腳選用尖嘴烙鐵嘴;焊原子線選用斜形焊接面較大的烙鐵嘴;B.烙鐵咀的選擇:合金涂層合金涂層警告:根據(jù)所焊物體28四.錫的選擇錫線1.錫線的種類:本廠所使用一般分為兩種:高溫錫線(含鬆香油3%)低溫錫線錫線直徑一般為:0.8mm,1.0mm,1.2mm等.2..錫線成份a助焊劑,一般為鬆香油助焊劑b.鉛錫合金(各種規(guī)格的錫線錫鉛含量有很大差別)錫線四.錫的選擇錫線1.錫線的種類:本廠所使用一般分為兩29五.助焊劑的功能a.清潔表面氧化層b.保護(hù)錫表面c.減低錫表面張力注意:鬆香油/鬆香稀釋劑的使用:在用錫爐浸焊時(shí),須使用松香,松香濃度對(duì)焊錫效果影響很大,當(dāng)濃度大時(shí),焊接PCB板后其焊錫面殘留濃濃的松香油,影響外觀,因此,需添加稀釋劑使其濃度減低;當(dāng)濃度低時(shí),焊接PCB板后其焊錫點(diǎn)不飽滿,影響品質(zhì),因此,需添加松香使其濃度變大;一般松香濃度在0.9左右.;助焊劑的腐蝕性……助焊劑(鬆香油)對(duì)塑膠零件有腐蝕作用五.助焊劑的功能a.清潔表面氧化層301)用沾水海棉清洗烙鐵頭.2)用烙鐵頭加熱被焊物約1.5秒3)送錫絲到被焊物與烙鐵間約1秒4)錫絲移走5)烙鐵垂直向上移走.六.焊錫的方法1.將電烙鐵插入220伏的電源中.2.待電烙鐵達(dá)到一定的溫度后(一般焊接溫度為250-350度,插電后5分鍾左右,溫度可達(dá)到要求)3.焊接順序:1)用沾水海棉清洗烙鐵頭.六.焊錫的方法1.314錫線焊接時(shí)的操作位置:A下在烙鐵嘴上面(鬆香油蒸發(fā)快)B下在烙鐵嘴與被焊物之間(合適)C下在被焊物上(速度慢,可能會(huì)引起被焊物溫度過(guò)高,時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而損壞)七.烙鐵嘴的保護(hù):烙鐵嘴的不良表現(xiàn)在:焊不上錫;焊錫面不平等等;維修方法只有更換烙鐵嘴.因此,我們?cè)谑褂弥袘?yīng)註意如下保養(yǎng):4錫線焊接時(shí)的操作位置:A下在烙鐵嘴上面(鬆香油蒸發(fā)32焊錫前用海棉沾水清洗;定時(shí)清理烙鐵咀,一般焊十次錫清洗一次,避免殘余錫鉛大量粘在烙鐵咀上,導(dǎo)致次品形成.中途或短時(shí)間不用一定要在烙鐵嘴上加少量錫;
下班或不需使用時(shí)拔出電源插頭或關(guān)閉電源.避免使用烙鐵嘴燙塑膠或其他纇似物品.
八.次品問(wèn)題b.爆錫:冷卻時(shí)間不夠長(zhǎng)c.少錫:焊錫時(shí)錫線送的少.d.包焊:錫過(guò)多或者被焊物引腳短.a.假焊:溫度不夠,無(wú)助焊劑,焊接時(shí)間短.正常的錫點(diǎn):飽滿﹑圓滑﹑光亮!焊錫前用海棉沾水清洗;八.次品問(wèn)題a.假焊:33B.焊錫時(shí),左右兩手的“忖關(guān)節(jié)”最好墊放在臺(tái)面上.C.選擇合適的電烙鐵咀;D.選擇低溫電烙鐵E焊錫前先確認(rèn)被焊物是否在適當(dāng)?shù)奈恢?F.選用低溫錫線
G使用清潔劑時(shí)要小心,不能碰到塑膠件.H.寪了保護(hù)容易碰到的電子零件或該電子零件工作時(shí)因振動(dòng)而易脫,須加熱容膠固定I.插機(jī)要注意,不能貼底(如:在PCB板上焊元件時(shí).其元件.與PCB不可貼得很緊)A.焊錫時(shí),特別注意烙鐵嘴不可碰到其他部位.
電路板的焊錫技巧:B.焊錫時(shí),左右兩手的“忖關(guān)節(jié)”最好墊放在臺(tái)面上.A.34九.安全操作:a.因烙鐵溫度高,在操作中必須注意身體任何部位不可接觸烙鐵金屬部分,容易灼傷.b.電烙鐵要避免接觸化學(xué)液體;c使有鬆香油,鬆香稀釋劑,特別是電路板清潔劑時(shí),要在PE技術(shù)員的指導(dǎo)下正確使用;d工作場(chǎng)所要求通風(fēng),散氣.錫爐一定要擺放穩(wěn)定,不會(huì)傾倒;在錫熔化后嚴(yán)禁移動(dòng)錫爐!!電烙鐵使用后一定要放在烙鐵架內(nèi)!!九.安全操作:a.因烙鐵溫度高
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