《SMT工藝與PCB制造(雙色)》第4章 印刷

第4章焊錫膏與貼片膠印刷4.1焊錫膏印刷工藝4.1.1回流焊工藝焊料供給方法

1.焊錫膏法將焊錫膏涂敷到PCB焊盤圖形上，是回流焊工藝中最常用的方法。焊錫膏涂敷方式有兩種：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要應(yīng)用在新產(chǎn)品的研制或小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)中，可以手工操作。印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接觸印刷法（也叫絲網(wǎng)印刷法）兩種類型，直接印刷法是目前高檔設(shè)備廣泛應(yīng)用的方法。

2.預(yù)敷焊料法預(yù)敷焊料法也是回流焊工藝中經(jīng)常使用的施放焊料的方法。在某些應(yīng)用場合，可以采用電鍍法和熔融法，把焊料預(yù)敷在元器件電極部位的引線上或是PCB的焊盤上。

3.預(yù)形成焊料法預(yù)形成焊料是將焊料制成各種形狀，如片狀、棒狀、微小球狀等預(yù)先成形的焊料，焊料中可含有助焊劑。4.1.2焊錫膏印刷機及其結(jié)構(gòu)

1.焊錫膏印刷機的分類焊錫膏印刷機是用來印刷焊錫膏或貼片膠的，其功能是將焊錫膏或貼片膠正確地漏印到PCB相應(yīng)的位置上。按自動化程度，焊錫膏印刷機可分為三個檔次：手動、半自動和全自動印刷機。半自動和全自動印刷機可以根據(jù)具體情況配置各種功能，以便提高印刷精度。例如：視覺識別功能、調(diào)整電路板傳送速度功能、工作臺或刮刀45°角旋轉(zhuǎn)功能（適用于窄間距元器件），以及二維、三維檢測功能等。手動焊錫膏印刷機

全自動焊錫膏印刷機

2.焊錫膏印刷機的結(jié)構(gòu)

1）夾持PCB基板的工作臺：包括工作臺面、真空夾持或板邊夾持機構(gòu)、工作臺傳輸控制機構(gòu)。

2）印刷頭系統(tǒng)：包括刮刀、刮刀固定機構(gòu)、印刷頭控制系統(tǒng)等。

3）絲網(wǎng)或模板及其固定機構(gòu)。

4）全自動印刷機通常裝有光學(xué)對中系統(tǒng)，通過對PCB和模板上對中標(biāo)志（Mark基準(zhǔn)點）的識別，可以自動實現(xiàn)模板窗口與PCB焊盤的自動對中，印刷機重復(fù)精度達(dá)±0.01mm(6δ)。

5）為保證印刷精度而配置的其他選件：如干、濕和真空吸擦板系統(tǒng)以及二維、三維測量系統(tǒng)等。在配有PCB自動裝載系統(tǒng)后，能實現(xiàn)全自動運行。但印刷機的多種工藝參數(shù)，如刮刀速度、刮刀壓力、絲網(wǎng)或模板與PCB之間的間隙仍需人工設(shè)定。

3.印刷機的主要技術(shù)指標(biāo)

1）最大印刷面積：根據(jù)最大的PCB尺寸確定。

2）印刷精度：根據(jù)印制板組裝密度和元器件引腳間距的最小尺寸確定，一般要求達(dá)到±0.025mm。

3）重復(fù)精度：一般為±10μm。

4）印刷速度：根據(jù)產(chǎn)量要求確定。4.1.3焊錫膏的印刷方法

1.焊錫膏印刷的模板及絲網(wǎng)

（1）模板。模板(Stencils)，又稱漏板或網(wǎng)板，它用來定量分配焊錫膏，是焊錫膏印刷的關(guān)鍵工具之一。模板的外框是鑄鋁框架（或鋁方管焊接而成），中心是金屬模板，框架與模板之間依靠絲網(wǎng)相連接，呈“剛一柔一剛”的結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)確保金屬模板既平整又有彈性，且使用時能緊貼PCB表面。鑄鋁框架上備有安裝孔，供印刷機上裝夾之用。通常模板上的圖形離模板的外邊約50mm，以方便印刷機刮刀頭運行。絲網(wǎng)的寬度為30～40mm，以保證模板在使用中有一定的彈性。常用做模板的金屬材料有錫磷青銅和不銹鋼兩種。錫磷青銅模板價格較低，材料易得，特別是窗口壁光滑，便于漏印焊膏，但使用壽命不及不銹鋼模板者；不銹鋼模板堅固耐用，壽命長，但窗口壁不夠光滑，不利于漏印焊膏，價格也較高。目前這兩類材料制造的模板均有采用，但以不銹鋼模板較為常見。圖4-3印刷模板的結(jié)構(gòu)a)“剛-柔-剛”結(jié)構(gòu)模板b)全金屬結(jié)構(gòu)模板c)實物照片

（

2）絲網(wǎng)。非接觸式絲網(wǎng)印刷法是傳統(tǒng)的方法，早期曾普遍采用，因此目前很多地方仍習(xí)慣上將焊錫膏印刷稱為絲印。絲網(wǎng)材料有尼龍絲、真絲、聚酯絲和不銹鋼絲等，可用于SMT焊錫膏印刷的是聚酯絲和不銹鋼絲。用乳劑涂敷到絲網(wǎng)上，只留出印刷圖形的開口網(wǎng)目，就制成了非接觸式印刷涂敷法所用的絲網(wǎng)。制作絲網(wǎng)的費用低廉，但由于絲網(wǎng)制作的漏板窗口開口面積始終被絲本身占用一部分，即開口率達(dá)不到100%，而且印刷焊錫膏的圖形精度不高；此外，絲網(wǎng)漏板的使用壽命也遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及金屬模板，只適用于大批量生產(chǎn)的一般SMT電路板，現(xiàn)在基本上已被淘汰。

2.漏印模板印刷法的基本原理將PCB板放在工作支架上，由真空泵或機械方式固定，將已加工有印刷圖形的漏印模板在金屬框架上繃緊，模板與PCB表面接觸，鏤空圖形網(wǎng)孔與PCB上的焊盤對準(zhǔn)，把焊錫膏放在漏印模板上，刮刀從模板的一端向另一端推進(jìn)，同時壓刮焊錫膏通過模板上的鏤空圖形網(wǎng)孔漏印（沉積）到PCB的焊盤上。刮刀雙向刮錫，焊錫膏圖形比較飽滿，高檔的SMT印刷機一般有A、B兩個刮刀：當(dāng)刮刀從右向左移動時，刮刀A上升，刮刀B下降，B壓刮焊錫膏；當(dāng)刮刀從左向右移動時，刮刀B上升，刮刀A下降，A壓刮焊錫膏。兩次刮錫后，PCB與模板脫離（PCB下降或模板上升），完成焊錫膏印刷過程。漏印模板印刷的特征是：

1）模板和PCB表面直接接觸。

2）刮刀前方的焊錫膏顆粒沿刮刀前進(jìn)的方向滾動。

3）漏印模板離開PCB表面的過程中，焊錫膏從漏孔轉(zhuǎn)移到PCB表面上。

圖4-4漏印模板印刷法的基本原理

3.絲網(wǎng)印刷涂敷法的基本原理絲網(wǎng)材料有尼龍絲、真絲、聚酯絲和不銹鋼絲等，可用于SMT焊錫膏印刷的是聚酯絲和不銹鋼絲。用乳劑涂敷到絲網(wǎng)上，只留出印刷圖形的開口網(wǎng)目，就制成了非接觸式印刷涂敷法所用的絲網(wǎng)。將PCB固定在工作支架上，將印刷圖形的漏印絲網(wǎng)繃緊在框架上并與PCB對準(zhǔn)，將焊錫膏放在漏印絲網(wǎng)上，刮刀從絲網(wǎng)上刮過去，壓迫絲網(wǎng)與PCB表面接觸，同時壓刮焊錫膏通過絲網(wǎng)上的圖形印刷到PCB的焊盤上。

1）絲網(wǎng)印刷具有以下特征：

2）絲網(wǎng)和PCB表面隔開一小段距離。

3）刮刀前方的焊錫膏顆粒沿刮板前進(jìn)的方向滾動。

4）絲網(wǎng)從接觸到脫開PCB表面的過程中，焊錫膏從網(wǎng)孔轉(zhuǎn)移到PCB表面上。

5）刮刀壓力、刮動間隙和刮刀移動速度是保證印刷質(zhì)量的重要參數(shù)。圖4-5絲網(wǎng)印刷涂敷法4.1.4焊錫膏印刷工藝流程

1.印刷前準(zhǔn)備工作

1）檢查印刷工作電壓與氣壓；熟悉產(chǎn)品的工藝要求。

2）確認(rèn)軟件程序名稱是否為當(dāng)前生產(chǎn)機種，版本是否正確。

3）檢查焊錫膏：檢查焊錫膏的制造日期，是否在出廠后6個月之內(nèi)，品牌型號規(guī)格是否符合當(dāng)前生產(chǎn)要求；是否密封（保存條件2～10℃），若采用模板印刷，焊錫膏粘度應(yīng)為900～1400Pa·s，最佳為900Pa·s，從冰箱中取出后應(yīng)在室溫下恢復(fù)至少2h，出冰箱后24h之內(nèi)用完；新啟用的焊錫膏應(yīng)在罐蓋上記下開啟日期和使用者姓名。

4）焊錫膏攪拌：焊錫膏使用前要用焊錫膏攪拌機或人工充分?jǐn)嚢杈鶆颉C器攪拌時間為1～3min，人工攪拌時，使用防靜電錫膏攪拌刀，順時針勻速攪拌2～4min；攪拌過的焊錫膏必須表面細(xì)膩，用攪刀挑起焊錫膏，焊錫膏可勻速落下，且長度保持在5cm左右。

5）檢查PCB是否正確，有無用錯或不良。閱讀PCB產(chǎn)品合格證，如PCB制造日期大于6個月應(yīng)對PCB進(jìn)行烘干處理（在125℃溫度下烘干4h），通常在前一天進(jìn)行。

6）檢查模板是否與當(dāng)前生產(chǎn)的PCB一致，窗口是否堵塞，外觀是否良好。圖4-6焊錫膏攪拌機a)焊錫膏攪拌機的照片b)內(nèi)部結(jié)構(gòu)

2.調(diào)整印刷工作參數(shù)接通電源、氣源后，印刷機進(jìn)入開通狀態(tài)（初始化），對新生產(chǎn)的PCB，首先要輸入PCB長、寬、厚以及定位識別標(biāo)志（Mark）的相關(guān)參數(shù)，同時還應(yīng)輸入印刷機各工作參數(shù)：印刷行程、刮刀壓力、刮刀運行速度、PCB高度、模板分離速度、模板清洗次數(shù)與方法等相關(guān)參數(shù)。相關(guān)參數(shù)設(shè)定好后，即可放入模板，使模板窗口位置與PCB焊盤圖形位置保持在一定范圍之內(nèi)(機器能自動識別)，同時安裝刮刀，進(jìn)行試運行，此時應(yīng)調(diào)節(jié)PCB與模板之間的間隙，通常應(yīng)保持在“零距離”。

3.印刷焊錫膏

正式印刷焊錫膏時應(yīng)注意下列事項：焊錫膏的初次使用量不宜過多，一般按PCB尺寸來估計，參考量如下：A5幅面約200g；B5幅面約300g；A4幅面約350g；在使用過程中，應(yīng)注意補充新焊錫膏，保持焊錫膏在印刷時能滾動前進(jìn)。注意印刷焊錫膏時的環(huán)境質(zhì)量：無風(fēng)、潔凈、溫度23±3℃，相對濕度＜70%。

4.印刷質(zhì)量檢驗對于模板印刷質(zhì)量的檢測，目前采用的方法主要有目測法、二維檢測／三維檢測（自動光學(xué)檢測，AOI）。在檢測焊錫膏印刷質(zhì)量時，應(yīng)根據(jù)元件類型采用不同的檢測工具和方法，采用目測法(帶放大鏡)，適用不含細(xì)間距QFP器件或小批量生產(chǎn)，其操作成本低，但反饋回來的數(shù)據(jù)可靠性低，易遺漏，當(dāng)印刷復(fù)雜PCB，如電腦主板時，最好采用基于視覺傳感器與計算機視覺研究基礎(chǔ)上的視覺檢測系統(tǒng)，并最好是在線測試，可靠性可以達(dá)到100%。檢驗標(biāo)準(zhǔn)的原則：有細(xì)間距QFP時(0.5mm)，通常應(yīng)全部檢查。當(dāng)無細(xì)間距QFP時，可以抽檢。檢驗標(biāo)準(zhǔn)：按照企業(yè)制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或ST／T10670—1995以及IPC標(biāo)準(zhǔn)。不合格品的處理：發(fā)現(xiàn)有印刷質(zhì)量時，應(yīng)停機檢查，分析產(chǎn)生的原因，采取措施加以改進(jìn)，凡QFP焊盤不合格者應(yīng)用無水酒精清洗干凈后重新印刷。

5.結(jié)束

當(dāng)一個產(chǎn)品完工或結(jié)束一天工作時，必須將模板、刮刀全部清洗干凈，若窗口堵塞，千萬勿用堅硬金屬針劃捅，避免破壞窗口形狀。焊錫膏放入另一容器中保存，根據(jù)情況決定是否重新使用。模板清洗后應(yīng)用壓縮空氣吹干凈，并妥善保存在工具架上，刮刀也應(yīng)放入規(guī)定的地方并保證刮刀頭不受損。工作結(jié)束應(yīng)讓機器退回關(guān)機狀態(tài)，并關(guān)閉電源與氣源，同時應(yīng)填寫工作日志表和進(jìn)行機器保養(yǎng)工作。4.1.5印刷機工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)

1.刮刀的夾角刮刀的夾角影響到刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小，通過改變刮刀角度可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀角度的最佳設(shè)定應(yīng)在45～60°范圍內(nèi)進(jìn)行，此時焊錫膏有良好的滾動性。

2.刮刀的速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但如果刮刀速度過快，焊錫膏不能滾動而僅在印刷模板上滑動。最大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏印刷縱橫方向均勻、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20～40mm/s時，印刷效果較好。有的印刷機具有刮刀旋轉(zhuǎn)45°的功能，以保證細(xì)間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。

3.刮刀的壓力刮刀的壓力即通常所說的印刷壓力，印刷壓力不足會引起焊錫膏刮不干凈且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足，如果印刷壓力過大又會導(dǎo)致模板背后的滲漏，同時也會引起絲網(wǎng)或模板不必要的磨損。理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該以正好把焊錫膏從鋼板表面刮干凈為準(zhǔn)。

4.刮刀寬度如果刮刀相對于PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成焊錫膏的浪費。一般刮刀的寬度為PCB長度加上50mm左右為最佳。

5.印刷間隙采用漏印模板印刷時，通常保持PCB與模板零距離，部分印刷機器還要求PCB平面稍高于模板的平面，調(diào)節(jié)后模板的金屬模板微微被向上撐起，但此撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞，從刮刀運行動作上看，刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時刮刀不應(yīng)在模板上留下劃痕。

6.分離速度焊錫膏印刷后，鋼板離開PCB的瞬時速度也是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密印刷中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進(jìn)的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個微小的停留過程，以保證獲取最佳的印刷圖形。4.1.9焊錫膏印刷質(zhì)量分析

1.導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素①印刷機工作時，沒有及時補充添加焊錫膏。②焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物。③以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期，被二次使用。④電路板質(zhì)量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑。⑤電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。⑥焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。⑦焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物。⑧焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞。⑨焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。⑩焊錫膏印刷完成后，被人為因素不慎碰掉。

2.導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素可以考慮以下幾個方面：①電路板的設(shè)計缺陷，焊盤間距過小。②網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正。③網(wǎng)板未擦拭潔凈。④網(wǎng)板問題使焊錫膏脫模不良。⑤焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。⑥電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。⑦焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。⑧焊錫膏印刷完成后，被人為因素擠壓粘連。3.導(dǎo)致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素①電路板上的定位基準(zhǔn)點不清晰。②電路板上的定位基準(zhǔn)點與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點沒有對正。③電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。定位頂針不到位。④印刷機的光學(xué)定位系統(tǒng)故障。⑤焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計文件不符合。4.導(dǎo)致印刷焊錫膏拉尖的主要因素①焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問題。②電路板與漏印網(wǎng)板分離時的脫模參數(shù)設(shè)定有問題。③漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺。4.2.1貼片膠的涂敷

1.貼片膠的涂敷方法（1）點滴法。這種方法是用針頭從容器里蘸取一滴貼片膠，把它點涂到電路基板的焊盤之間或元器件的焊端之間。點滴法只能手工操作，效率很低，要求操作者非常細(xì)心，還要特別注意避免涂到元器件的焊盤上導(dǎo)致焊接不良。（2）注射法。注射法既可以手工操作，又能夠使用設(shè)備自動完成。手工注射貼片膠，是把貼片膠裝入注射器，靠手的推力把一定量的貼片膠從針管中擠出來。使用設(shè)備時，在貼片膠裝入注射器后，應(yīng)排空注射器中的空氣，避免膠量大小不勻、甚至空點。大批量生產(chǎn)中使用的由計算機控制的點膠機工作原理如圖4-10所示。圖4-10a是根據(jù)元器件在電路板上的位置，通過針管組成的注射器陣列，靠壓縮空氣把貼片膠從容器中擠出來，膠量由針管的大小、加壓的時間和壓力決定。圖4-10b是把貼片膠直接涂到被貼裝頭吸住的元器件下面，再把元器件貼裝到電路板指定的位置上。圖4-10自動點膠機的工作原理示意圖（3）貼片膠印刷法。用漏印的方法把貼片膠印刷到電路基板上，這是一種成本低、效率高的方法，特別適用于元器件的密度不太高，生產(chǎn)批量比較大的情況，和印刷焊錫膏一樣，可以使用不銹鋼薄板或薄銅板制作的模板或采用絲網(wǎng)來漏印貼片膠。采用印刷法工藝的關(guān)鍵是電路板在印刷機上必須準(zhǔn)確定位，保證貼片膠涂敷到指定的位置上，要特別注意避免貼片膠污染焊接面，影響焊接效果。點膠機的功能還可以用SMT自動貼片機來實現(xiàn)：把貼片機的貼裝頭換成內(nèi)裝貼片膠的點膠針管，在計算機程序的控制下，把貼片膠高速逐一點涂到印制板的焊盤上。

2.貼片膠的固化在涂敷貼片膠的位置貼裝元器件以后，需要固化貼片膠，把元器件固定在電路板上，固化貼片膠可以采用多種方法，根據(jù)貼片膠的類型，比較典型的方法有三種：（1）用電熱烘箱或紅外線輻射，對貼裝了器件的電路板加熱一定時間。（2）在粘合劑中混合添加一種硬化劑，使粘接了元器件的貼片膠在室溫中固化，也可以通過提高環(huán)境溫度加速固化。（3）采用紫外線輻射固化貼片膠。4.2.2貼片膠涂敷工序及技術(shù)要求

1.裝配流程中的貼片膠涂敷工序在元器件混合裝配結(jié)構(gòu)的電路板生產(chǎn)中，涂敷貼片膠是重要的工序之一，它與前后工序的關(guān)系如圖4-12所示，其中，圖a是先插裝引線元器件，后貼裝SMT元器件的方案；圖b是先貼裝SMT元器件,后插裝引線元器件的方案比較這兩個方案，后者更適合用自動生產(chǎn)線進(jìn)行大批量生產(chǎn)。圖4-12貼片膠涂敷工序

2.涂敷貼片膠的技術(shù)要求由于貼片膠有通過光照固化和加熱固化兩種不同類型，因此涂敷技術(shù)要求也不相同，如圖4-13所示。圖a表示光固型貼片膠的涂敷位置，由圖可見貼片膠至少應(yīng)該從元器件的下面露出一半，才能被光照射而實現(xiàn)固化；圖b是熱固型貼片膠的涂敷位置，因為采用加熱固化的方法，所以貼片膠可以完全被元器件覆蓋。貼片膠滴的大小和膠量，要根據(jù)元器件的尺寸和重量來確定，以保證足夠的粘結(jié)強度為準(zhǔn)：小型元件下面一般只點涂一滴貼片膠，體積大的元器件下面可以點涂多個膠滴或一個比較大的膠滴，如圖4-14所示；膠滴的高度應(yīng)該保證貼裝元器件以后能接觸到元器件的底部；膠滴也不能太大，要特別注意貼裝元器件后不要把膠擠壓到元器件的焊端和印制板的焊盤上，造成妨礙焊接的污染。圖4-13貼片膠的點涂位置圖4-14貼片膠滴的大小和膠量4.2.3使用貼片膠的注意事項（1）儲存。購回的貼片膠應(yīng)放于5℃以下的冰箱內(nèi)低溫密封保存。并做好登記工作，注意生產(chǎn)日期和使用壽命。（2）使用。使用時從冰箱取出后，應(yīng)在室溫下恢復(fù)2～3h左右，使其與室溫平衡后再打開容器，以防止貼片膠結(jié)霜吸潮。使用時應(yīng)注意貼片膠的型號和粘度，對新?lián)Q上的貼片膠，注意跟蹤首件產(chǎn)品，觀察并確認(rèn)其實際性能。（3）需要分裝的，應(yīng)該用清潔的注射管灌裝，灌裝不超過2/3體積并進(jìn)行脫氣泡處理。不要將不同型號、不同廠家的膠互相混用，更換品種時，一切與膠接觸的工具都應(yīng)徹底清洗干凈。（4）貼片膠用量應(yīng)控制適當(dāng)，用量過少會使粘接強度不夠，波峰焊時易丟失元器件，用量過多會使貼片膠流到焊盤上，妨礙正常焊接，給維修工作帶來不便。（5）點好膠的PCB應(yīng)及時貼片并固化，遇到特殊情況應(yīng)暫停點膠，以防PCB上膠點吸收空氣中的水汽與塵埃，導(dǎo)致貼片質(zhì)量下降。（6）清洗。在生產(chǎn)中，特別是更換膠種或長時間使用后都應(yīng)清洗注射筒等工具，特別是針嘴。通常應(yīng)將針嘴等小型物品分類處理，金屬針嘴應(yīng)浸泡在廣口瓶中，瓶內(nèi)放專用清洗液或丙酮、甲苯及其混合物并不斷搖擺，均有良好的清洗能力。注射筒等也可浸泡后用毛刷及時清洗，配合壓縮空氣、無塵紙清洗擦拭干凈。無水乙醇對未固化的膠也有良好的清洗能力，且對環(huán)境無污染。（7）返修。對需要返修的元器件（已固化）可用熱風(fēng)槍均勻地加熱元件，如已焊接完成則要增加溫度使焊點熔化，并及時用鑷子取下元件，大型的IC需要維修站加熱，去除元件后仍應(yīng)在熱風(fēng)槍配合下用小刀慢慢鏟除殘膠，操作過程中注意不要將PCB銅條破壞。需要時再重新點膠，用熱風(fēng)槍局部固化（應(yīng)保證加熱溫度和時間。4.2.4點膠工藝中常見的缺陷與解決方法

1.拉絲／拖尾原因。拉絲／拖尾是點膠中常見的缺陷,產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點膠量太大等。