某電子有限公司爐后QC外觀檢驗(yàn)培訓(xùn)教材

SMT生產(chǎn)車間爐后QC外觀檢驗(yàn)培訓(xùn)深圳超思維電子有限公司6月03日生產(chǎn)部Chip料假焊良好的CHIP料的焊點(diǎn)是上錫后形成25－75度的焊錫角。短路（連錫）出現(xiàn)連錫的可能性最高的是腳間距小于或等于0.5mm的IC和密度很高的0402料等位置。錫珠極易出現(xiàn)錫珠的位置是Chip料本體的中央和PCB的夾縫處。錫點(diǎn)破損和元件破損元件破損偏位多錫和少錫Chip料的上錫要求：在料的電極上不可以有明顯的錫包。二極管偏位偏位必需小于或者等于1/4的二極管的寬度。其它元元件上上錫要要求要求：：1/4H<=F<=3/4HIC偏偏位IC腳腳上錫錫要求求要求：：D>=3/4HBIOS上上錫要要求有明顯顯的上上錫弧弧度；；上錫后后不可可有錫錫接觸觸到元元件本本體。。電阻反反面，，側(cè)立立和立立碑CHIP電電容的的測(cè)立立是可可以接接受的的。IC腳腳的假假焊IC腳腳不上上錫；；IC腳腳翹。。紅膠印印刷后后的外外觀（（以以0603為例例）紅膠PCB焊盤盤溢膠溢膠也也稱多多膠，，即在在印刷刷時(shí)或或者在在貼片片后有有紅膠膠覆蓋蓋焊盤盤，從從而導(dǎo)導(dǎo)致在在過(guò)波波峰焊焊時(shí)阻阻焊而而造成成少錫錫或者者假焊焊。溢膠造造成少少錫紅膠水水板的的包裝裝1.用用置置板架架或靜靜電車車隔層層存放放，防防止板板與板板的碰碰撞，，而致致使掉掉料；；2.用用好好的氣氣泡袋袋包裝裝，用用氣泡泡作為為緩沖沖，減減少掉掉料的的可能能性。?？傊?，膠水水固定定的料料還沒(méi)沒(méi)有焊焊接，，因此此沒(méi)法法承受受過(guò)大大的外外力沖沖擊，，特別別是相相互碰碰撞，，是包包裝時(shí)時(shí)要特特別留留意的的問(wèn)題題點(diǎn)。。<25%ofD<25%ofD>25%ofD>25%ofD<1/4>1/4<1/5>1/5<0.2MM0603〈〈0.1mm0805以以上〈〈0.2mm>0.2MMW大於W>W<W平行外露1.紅膠處處?kù)秲蒔AD正`中中央2.L處長(zhǎng)長(zhǎng)度與PAD寬度等等長(zhǎng)1.紅膠長(zhǎng)長(zhǎng)度有加寬寬,未超出出PAD與與PAD間間距1/41.紅膠膠拉絲,沾在PAD上上.1.紅膠膠處?kù)秲蓛蒔AD正中央央2.L處處長(zhǎng)度與與PAD寬度等等長(zhǎng)1.紅膠膠上下偏偏移(N)小於於PAD與PAD間距距(D)的1/41.紅膠膠上下偏偏移(N)大於於PAD與PAD間距距(D)的1/42.紅膠膠沾在PAD上上1.紅膠膠處?kù)秲蓛蒔AD正中央央2.L處處長(zhǎng)度與與PAD寬度等等長(zhǎng)1.N處處小於等等於L處處的1/4NL1.N處大大於等等於L處的的1/4NL1.膠膠量面面積占占PAD與與PAD間間的50%1.膠膠量的的面積積未超超過(guò)PAD與PAD的3/41.膠膠量的的面積積已超超過(guò)PAD與PAD的3/41.膠膠量面面積占占PAD與與PAD間間的50%1.膠膠量的的面積積達(dá)到到PAD與與PAD的的1/41.膠膠量的的面積積未達(dá)達(dá)到PAD與PAD的1/4謝謝觀觀看/歡迎下下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERIS