SS-2004雙組份導(dǎo)熱系數(shù)2.0導(dǎo)熱灌封膠

SS-2004(有需要聯(lián)系分享者)填隙膠2004——導(dǎo)熱硅膠GapFiller2004ThermallyConductiveSiliconeRubber產(chǎn)品描述ProductDescriptionSS-2004是一種混合比為1:1的雙組分硅橡膠。它性能優(yōu)異，適用于諸如PC主板上這類狹小空間內(nèi)電子元件的散熱。經(jīng)混合后可實現(xiàn)室溫固化，或在有熱源的條件下，5分鐘內(nèi)即可完成固化。SS-2004isahighperformancethermallyconductiveliquidgapfillingmaterial.Itisformulatedtodevelopasoft,forminplaceelastomeridealforcouplinghotPCboardcomponentstoheatsinks.Itissuppliedasatwopart,1:1mixratiosiliconethatwhenmixed,curesatroomtemperature,orwhenexposedtoheatresultsinacuredelastomerin5minutes.產(chǎn)品特點ProductFeatures?100%固體成分100%solidsliquid?無氣味、無副產(chǎn)物Noodororbyproducts?混合比1:1，使用方便Convenient1:1mixratio?鉑催化加成反應(yīng)Platinumadditioncure?導(dǎo)熱系數(shù)高，為2.0W/m·KHigh2.0W/m·Kthermalconductivity典型應(yīng)用TypicalApplications?電子元件散熱Electroniccomponentthermaldissipation?電子元件耦合Couplingelectroniccomponents?散熱點膠Forminplaceheatsink固化機理Chemicalcuresystem鉑催化下的加成固化反應(yīng)Platinumcatalyzed,additionCureSystem性能參數(shù)TypicalProperties固化前組分A組分B顏色：白色粉紅色黏度（厘泊）：150,000150,000比重：2.82.8粘稠性（混合后）：膏狀釜中壽命（分，室溫）：表干時間（分，室溫）：表干時間（分，100℃）：601205UNCUREDPartAPartBColorWhitePinkViscosity,cps150,000150,000SpecificGravity2.8Consistencymixed:Pot-life@R.T.:Curetime@R.T.:Curetime@100C固化后2.8Paste60minutes120minutes5minutes硬度（邵氏00）：70絕緣強度：19.7KV/MM（500V/mil）介電常數(shù)（100赫茲）：體積電阻率（歐姆/米）：71012燃燒等級UL94V-0導(dǎo)熱系數(shù)（瓦/米·開）：2.0CUREDShore00DielectricStrength,volts/mil500DielectricConstant,100HzVolumeResistivity,Ohm/M1012707FlameRating94V-0ThermalConductivity,W/m·K2.0混合說明MixingInstructions最佳混合方式是使用靜態(tài)混合器以體積比1:1混合。ThepreferredmethodofmixingandapplicationofSS-2004isbyusinga1:1mixratiobyvolumedispensingunitthroughastaticmixer.操作注意Handlingprecautions本品的固化機理為鉑催化加成反應(yīng)，與以下物質(zhì)接觸不利于固化過程：含硫化合物（如硫醇、硫化物、硫酸鹽類、含硫的有機物橡膠）、含氮化合物（如胺類、亞胺類、氨化合物、疊氮化合物）、金屬錫及錫的化合物、錫催化固化機理的橡膠組分等。ThisisaPlatinumCuresystemproduct.Thecatalystcanbedeactivatedbyexposuretosulfurcontainingcompoundslikethiols,sulfides,sulfates,organicrubbercontainingsulfur,nit